本技術涉及模具制造，具體為一種礦上用運輸裝置軸承的密封裝置模具結構。

背景技術：

1、見圖1的產品礦上用運輸裝置軸承的密封裝置，由于其中產品的中部有臺階，而且產品為密封部件，現有的模具結構中通常采用普通流道，產品成型時會出現物料冷卻結塊情況，從而造成材料的浪費，而且影響產品的成型效率。

技術實現思路

1、針對上述技術問題，本實用新型提供一種礦上用運輸裝置軸承的密封裝置模具結構，其結構簡單，有效地降低了生產成本。

2、其技術方案是這樣的：一種礦上用運輸裝置軸承的密封裝置模具結構，其包括前模和后模，所述前模和所述后模通過導柱導向連接，所述前模上設置前模型芯，所述前模型芯上設置有前模型腔，所述前模型腔通過流道連接澆口，所述后模上設置有與所述前模型芯對應的后模型芯，所述后模型芯上設置有后模型腔，其特征在于：所述前模上對應所述前模型芯上端設置有熱流裝置，所述流道通過所述熱流裝置連接所述前模型腔，所述前模上設置有前模滑塊結構。

3、其進一步特征在于，所述前模滑塊結構包括滑塊，所述前模上設置斜導柱，所述前模上設置有與所述斜導柱對應的鏟基，所述鏟基上設置有與所述斜導柱對應的導孔，所述滑塊連接所述鏟基；所述熱流裝置包括熱流道，所述熱流道對應加熱裝置，所述前模上設置有加熱裝置連接頭；所述前模包括前模連接板、前模板，所述前模型芯設置在所述前模板上，所述后模包括后模連接板和后模板，所述后模型芯設置在所述后模板上；所述后模連接板與所述后模板間通過支架連接形成空腔，所述空腔內設置有頂板，所述頂板通過頂板導柱導向連接，所述頂板通過壓簧連接所述后模板，所述頂板上設置有頂針；所述頂針包括流道頂針和產品頂針；對應所述后模型腔的軸向設置多個所述產品頂針；所述前模型腔和所述后模型腔對應成型產品型腔，所述前模型芯和所述后模型芯設置有兩個所述產品型腔，兩個所述產品型腔間通過型腔流道連接。

4、本實用新型采用上述結構，由于前模上對應前模型芯上端設置有熱流裝置，流道通過熱流裝置連接前模型腔，前模上設置有前模滑塊結構，物料在流道中流道，通過熱流裝置，保證在成型過程中流道內的物料保證一定的溫度，防止物料凝固結塊，從而避免了材料的浪費，同時通過前模滑塊結構實現產品在模具的一次性成型，從而提高產品的成型效率，有效地降低了生產成本。

技術特征：

1.一種礦上用運輸裝置軸承的密封裝置模具結構，其包括前模和后模，所述前模和所述后模通過導柱導向連接，所述前模上設置前模型芯，所述前模型芯上設置有前模型腔，所述前模型腔通過流道連接澆口，所述后模上設置有與所述前模型芯對應的后模型芯，所述后模型芯上設置有后模型腔，其特征在于：所述前模上對應所述前模型芯上端設置有熱流裝置，所述流道通過所述熱流裝置連接所述前模型腔，所述前模上設置有前模滑塊結構。

2.根據權利要求1所述的一種礦上用運輸裝置軸承的密封裝置模具結構，其特征在于：所述前模滑塊結構包括滑塊，所述前模上設置斜導柱，所述前模上設置有與所述斜導柱對應的鏟基，所述鏟基上設置有與所述斜導柱對應的導孔，所述滑塊連接所述鏟基。

3.根據權利要求1所述的一種礦上用運輸裝置軸承的密封裝置模具結構，其特征在于：所述熱流裝置包括熱流道，所述熱流道對應加熱裝置，所述前模上設置有加熱裝置連接頭。

4.根據權利要求1所述的一種礦上用運輸裝置軸承的密封裝置模具結構，其特征在于：所述前模包括前模連接板、前模板，所述前模型芯設置在所述前模板上，所述后模包括后模連接板和后模板，所述后模型芯設置在所述后模板上。

5.根據權利要求4所述的一種礦上用運輸裝置軸承的密封裝置模具結構，其特征在于：所述后模連接板與所述后模板間通過支架連接形成空腔，所述空腔內設置有頂板，所述頂板通過頂板導柱導向連接，所述頂板通過壓簧連接所述后模板，所述頂板上設置有頂針。

6.根據權利要求5所述的一種礦上用運輸裝置軸承的密封裝置模具結構，其特征在于：所述頂針包括流道頂針和產品頂針。

7.根據權利要求6所述的一種礦上用運輸裝置軸承的密封裝置模具結構，其特征在于：對應所述后模型腔的軸向設置多個所述產品頂針。

8.根據權利要求1-7任一項所述的一種礦上用運輸裝置軸承的密封裝置模具結構，其特征在于：所述前模型腔和所述后模型腔對應成型產品型腔，所述前模型芯和所述后模型芯設置有兩個所述產品型腔，兩個所述產品型腔間通過型腔流道連接。

技術總結
本技術提供一種礦上用運輸裝置軸承的密封裝置模具結構，其結構簡單，有效地降低了生產成本，其包括前模和后模，前模和所述后模通過導柱導向連接，前模上設置前模型芯，前模型芯上設置有前模型腔，前模型腔通過流道連接澆口，后模上設置有與前模型芯對應的后模型芯，后模型芯上設置有后模型腔，前模上對應所述前模型芯上端設置有熱流裝置，流道通過所述熱流裝置連接所述前模型腔，前模上設置有前模滑塊結構。

技術研發人員：周俊鋒
受保護的技術使用者：無錫市邁科密精密機械有限公司
技術研發日：20240914
技術公布日：2025/4/28