本技術涉及晶圓加工,具體來說涉及一種晶圓涂覆工裝。
背景技術:
1、晶圓生產是半導體工業中的一個重要環節,主要用生產集成電路片,而在晶圓生產過程可以分為幾個主要的工藝流程,包括切片、拋光、清洗、掩膜、光刻等。而在光刻前晶圓會涂覆一層膠體,用來增強抗腐蝕能力和抗劃傷能力。但是在對晶圓片噴涂的過程中,膠體通過噴嘴均勻涂覆在晶圓片上,則會有少量的膠體飛濺在膠桶的內壁上,在膠體長時間放置后會凝固,以至于后續難易清理。
技術實現思路
1、本實用新型的目的是針對現有的技術存在上述問題,旨在解決晶圓在噴涂膠體后發生凝固后,不便于后續清理的問題。
2、為了實現上述目的,本實用新型可通過下列技術方案來實現:一種晶圓涂覆工裝,包括:
3、涂膠筒,其一側開設有齒形槽,且在其另一側開設有滑槽;
4、夾持單元,其設置于所述涂膠筒上,且所述夾持單元包括設置于所述涂膠筒內的夾持板;
5、清潔單元,其包括支撐架、第一電機以及設置于所述第一電機輸出端的齒輪,所述支撐架的一端設置有滑動設置于所述滑槽內的軸承,且在其另一端與所述第一電機相配合,所述齒輪與所述齒形槽相嚙合;
6、所述支撐架上滑動設置有清洗刷,所述清洗刷與所述支撐架之間設置有彈簧,所述彈簧抵推清洗刷與所述涂膠筒的內壁相貼合。
7、本實用新型實施例,所述夾持單元還包括設置于所述涂膠筒上的第二電機,所述第二電機的輸出端設置有螺桿,所述螺桿與所述夾持板螺紋連接。
8、本實用新型實施例,所述夾持板上呈圓周陣列滑動設置有夾塊,所述夾塊上設置有與所述夾持板螺紋連接的旋鈕。
9、本實用新型實施例,所述夾持板具有一夾持槽,所述夾持槽內開設有通孔。
10、本實用新型實施例,所述支撐架上卡接有水接頭,所述水接頭的一端設置有朝向所述涂膠筒內壁的噴灑頭。
11、本實用新型實施例,所述涂膠筒的底部設置有底架,所述底架上設置有位于涂膠筒正下方的廢液收集罐。
12、本實用新型實施例,所述支撐架上設置有圓架,所述第一電機通過圓架固定于所述支撐架上。
13、與現有技術相比,本申請的優點為:將晶圓片固定至夾持板上進行噴涂膠體,在噴涂完成后,可利用第一電機進行輸出,以此使支撐架沿著齒形槽滑動,并對涂膠筒的內壁進行清潔,提高了對該工裝的清潔效率。
1.一種晶圓涂覆工裝,其特征在于,包括:
2.根據權利要求1所述的一種晶圓涂覆工裝,其特征在于,所述夾持單元還包括設置于所述涂膠筒上的第二電機,所述第二電機的輸出端設置有螺桿,所述螺桿與所述夾持板螺紋連接。
3.根據權利要求2所述的一種晶圓涂覆工裝,其特征在于,所述夾持板上呈圓周陣列滑動設置有夾塊,所述夾塊上設置有與所述夾持板螺紋連接的旋鈕。
4.根據權利要求3所述的一種晶圓涂覆工裝,其特征在于,所述夾持板具有一夾持槽,所述夾持槽內開設有通孔。
5.根據權利要求1所述的一種晶圓涂覆工裝,其特征在于,所述支撐架上卡接有水接頭,所述水接頭的一端設置有朝向所述涂膠筒內壁的噴灑頭。
6.根據權利要求1所述的一種晶圓涂覆工裝,其特征在于,所述涂膠筒的底部設置有底架,所述底架上設置有位于涂膠筒正下方的廢液收集罐。
7.根據權利要求1所述的一種晶圓涂覆工裝,其特征在于,所述支撐架上設置有圓架,所述第一電機通過圓架固定于所述支撐架上。