1.一種陶瓷基板表面選擇性制備金錫共晶焊料的方法，其特征在于包括以下步驟：
(1)陶瓷基板上物理法或電化學(xué)方法鍍上金屬層；
(2)在金屬層上用光刻技術(shù)進行處理得到圖形層；
(3)用金屬的蝕刻液對金屬層進行蝕刻，得到圖形化的金屬層；
(4)在圖形化的金屬層上電沉積金錫合金，形成焊料，電沉積采用的金錫合金電鍍液為無氰體系的電鍍液，包括金鹽、錫鹽，光亮劑、絡(luò)合劑和抗氧化劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基板表面選擇性制備金錫共晶焊料的方法，其特征在于所述陶瓷基板為氧化鋁陶瓷基板或氮化鋁陶瓷基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基板表面選擇性制備金錫共晶焊料的方法，其特征在于所述陶瓷基板的厚度為0.5～5μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基板表面選擇性制備金錫共晶焊料的方法，其特征在于所述金屬層的厚度在1～100nm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基板表面選擇性制備金錫共晶焊料的方法，其特征在于所述光刻技術(shù)是光刻膠技術(shù)，包括正膠刻技術(shù)或負(fù)膠刻技術(shù)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基板表面選擇性制備金錫共晶焊料的方法，其特征在于所述圖形層為連續(xù)的圖形。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基板表面選擇性制備金錫共晶焊料的方法，其特征在于所述的金錫合金電鍍液中還包括銦鹽和鎵鹽。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基板表面選擇性制備金錫共晶焊料的方法，金錫合金電鍍液的pH為3～7。