技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種陶瓷基板表面選擇性制備金錫共晶焊料的方法，包括以下步驟：(1)陶瓷基板上物理法或電化學(xué)方法鍍上金屬層；(2)在金屬層上用光刻技術(shù)進(jìn)行處理得到圖形層；(3)用金屬的蝕刻液對金屬層進(jìn)行蝕刻，得到圖形化的金屬層；(4)在圖形化的金屬層上電沉積金錫合金，形成焊料，電沉積采用的金錫合金電鍍液為無氰體系的電鍍液，包括金鹽、錫鹽，光亮劑、絡(luò)合劑和抗氧化劑。本發(fā)明制備得到的金錫共晶焊料，能夠在指定位置電沉積得到表面光亮致密的金錫合金鍍層，金錫共晶凸點(diǎn)其厚度可控，可滿足不同的封裝需求；形成的共晶合金熔點(diǎn)在280℃±0.2℃，具有良好的焊接性能和抗氧化性能，是光電子封裝領(lǐng)域的最佳焊料。

技術(shù)研發(fā)人員：崔國峰;楊涵
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東順德中山大學(xué)卡內(nèi)基梅隆大學(xué)國際聯(lián)合研究院;中山大學(xué)
文檔號碼：201611104078
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.05
技術(shù)公布日：2017.05.31