本技術主要涉及結晶器鍍鉻，具體涉及一種結晶器銅管流體電鍍鉻的裝置。

背景技術：

1、目前對圓形結晶器專用的電鍍方式是將圓形結晶器銅管鍍前防腐、鍍前處理、鍍前裝掛后，浸入到鍍液中進行電鍍。這種傳統電鍍模式有很多缺點；

2、鍍前銅管的外表面需要進行嚴格防腐處理，防止銅管浸入到鍍液中在電鍍過程中發生腐蝕；

3、大規格圓銅管直徑一般都在1000mm以上，如果采用傳統浸入式電鍍，鍍槽的體積很大，占地面積大，鍍液存量大，工藝維護成本高。

4、浸入式電鍍后，工件出槽時，鍍液帶出量大，隨著銅管的規格增大，鍍液的帶出量逐漸增大，環境污染大。

5、大規格傳統的浸入式電鍍，電鍍過程產生大量的熱，會導致鍍液溫度控制難度大，不穩定。

6、傳統的浸入式電鍍，由于鍍鉻溶液和工件界面之間液相傳質的速度慢，沉積效率低，能耗增加。

7、需要說明的是，本申請的上述內容并不必然構成現有技術。

技術實現思路

1、1.實用新型要解決的技術問題：

2、本實用新型的提供了一種結晶器銅管流體電鍍鉻的裝置，用以解決上述背景技術中存在的技術問題。

3、2.技術方案：

4、為達到上述目的，本實用新型提供的技術方案為：一種結晶器銅管流體電鍍鉻的裝置，包括工作平臺，所述工作平臺中面底部設有儲液槽，所述工作平臺頂部連接支撐臺，所述支撐臺頂面中部開有入液孔，所述入液孔底部連接進液管，所述入液孔頂部連接下密封板，所述下密封板頂面中部連接密封罩，所述密封罩內放置結晶器，所述密封罩頂部扣接上密封板，所述上密封板頂部連接密封蓋板，所述密封蓋板可拆卸連接所述工作平臺頂部，所述密封蓋板頂部設有出液通道，所述出液通道內設有電源陽極，所述支撐臺側面設有電源陰極，本裝置工作時將密封罩放置在下密封板頂部，隨后將需要鍍鉻的結晶器放置在密封罩內，頂部通過上密封板與密封罩頂部連接，對結晶器內壁形成密封，隨后上密封板頂部與密封蓋板連接，將鉻溶液從底部的進液管向上輸送，鉻溶液會充滿結晶器銅管內壁，便于后續的鍍鉻作業，鉻溶液充滿結晶器后從頂部的出液通道回落入儲液槽內，在將電源陽極與電源陰極與結晶器連接即可，需要說明的是，本裝置可以對大型的圓形結晶器進行槽外鍍鉻作業，也可以對其他形狀的結晶器內壁進行鍍鉻操作，本裝置采用的是槽外鍍鉻的方式，并且結晶器的外側不會與鉻溶液直接接觸，因此無需對結晶器外表面進行防腐處理，在對大規格的結晶器銅管作業時，無需設置較大的渡槽，并且由于鉻溶液時持續流通的，僅需要充滿結晶器內壁即可，對鍍液的存量也沒有過高要求，由于無需將整個結晶器放入鍍液中，在鍍鉻完成后，也不會帶出大量的鍍液，并且相對于傳統的鍍鉻方式，本申請的鉻溶液是在持續流通的，流動的過程中會進行散熱，可以較好的控制鍍液的溫度，由于本裝置的鉻溶液是時刻流通的，因此器液相傳質速度快，沉積效率高，進而降低能耗。

5、進一步的，所述工作平臺包括支撐桌，所述支撐桌頂部一側設有控制電源，所述支撐桌中部開有存放槽，所述存放槽內放置所述儲液槽，所述支撐桌頂部還設有鍍液循環泵，所述鍍液循環泵連接所述進液管。

6、進一步的，所述支撐臺頂部設有反流框，所述反流框一側開有排液口。

7、進一步的，所述密封蓋板頂部對稱連接壓合板，所述壓合板兩端開有限位槽，所述限位槽連接結合柱，所述結合柱頂部設有螺紋，所述結合柱設于所述工作平臺上。

8、進一步的，所述電源陽極包括分流塊，所述分流塊與結晶器內壁之間形成鍍鉻空間，所述分流塊頂面中部連接陽極導流板，所述陽極導流板設于所述出液通道內，所述分流塊底部的下密封板上開有圓形分布的進液孔。

9、進一步的，所述電源陰極包括固定安裝塊，所述固定安裝塊頂部一側連接伸縮氣缸，所述伸縮氣缸連接陰極導流板，所述密封罩側面開有導電槽，所述導電槽插接所述陰極導流板。

10、進一步的，所述出液通道包括l形導液管，所述l形導液管底部連接所述密封蓋板，所述l形導液管底部一側連接排液管，所述排液管底部對準所述儲液槽。

11、3.有益效果：

12、采用本實用新型提供的技術方案，與現有技術相比，具有如下有益效果：

13、由于是槽外電鍍，銅管不需要浸入鍍液中，所以鍍前不需要防腐處理；

14、由于是槽外流體電鍍，鍍槽的體積不用考慮工裝占比空間了，鍍槽就單純的變成了儲液槽，鍍槽的體檢將會大幅度縮小；

15、由于是槽外電鍍，沒有出槽的帶出損失，環境污染小；

16、由于是槽外流體電鍍，銅管不浸入鍍液中，電鍍所產生的熱量不會直接傳導給儲液槽中，熱量在鍍液中的積聚速度大大降低，溫度控制難度降低。

17、由于流體電鍍是用泵將鍍液送入銅管內腔，可以根據需要改變流速，改善了鍍液和界面之間傳質速度，改善了沉積效率，傳統的電鍍時間5~6小時，本實用新型2.5~3小時可以完成電鍍。

18、可以根據實用情況通過計算機控制電鍍電源的階段性電鍍強度的改變，改善鍍層性能，增強產品的使用性能。

19、需要說明的是，本實用新型未介紹的結構由于不涉及本實用新型的設計要點及改進方向，均與現有技術相同或者可采用現有技術加以實現在此不做贅述。

技術特征：

1.一種結晶器銅管流體電鍍鉻的裝置，其特征在于：包括工作平臺（1），所述工作平臺（1）中面底部設有儲液槽（2），所述工作平臺（1）頂部連接支撐臺（3），所述支撐臺（3）頂面中部開有入液孔（4），所述入液孔（4）底部連接進液管（5），所述入液孔（4）頂部連接下密封板（6），所述下密封板（6）頂面中部連接密封罩（7），所述密封罩（7）內放置結晶器，所述密封罩（7）頂部扣接上密封板（8），所述上密封板（8）頂部連接密封蓋板（9），所述密封蓋板（9）可拆卸連接所述工作平臺（1）頂部，所述密封蓋板（9）頂部設有出液通道（10），所述出液通道（10）內設有電源陽極（11），所述支撐臺（3）側面設有電源陰極（12）。

2.根據權利要求1所述的一種結晶器銅管流體電鍍鉻的裝置，其特征在于：所述工作平臺（1）包括支撐桌（13），所述支撐桌（13）頂部一側設有控制電源（14），所述支撐桌（13）中部開有存放槽（15），所述存放槽（15）內放置所述儲液槽（2），所述支撐桌頂部還設有鍍液循環泵（16），所述鍍液循環泵（16）連接所述進液管（5）。

3.根據權利要求1所述的一種結晶器銅管流體電鍍鉻的裝置，其特征在于：所述支撐臺（3）頂部設有反流框（31），所述反流框（31）一側開有排液口（32）。

4.根據權利要求1所述的一種結晶器銅管流體電鍍鉻的裝置，其特征在于：所述密封蓋板（9）頂部對稱連接壓合板（91），所述壓合板（91）兩端開有限位槽（92），所述限位槽（92）連接結合柱（93），所述結合柱（93）頂部設有螺紋，所述結合柱（93）設于所述工作平臺（1）上。

5.根據權利要求1所述的一種結晶器銅管流體電鍍鉻的裝置，其特征在于：所述電源陽極（11）包括分流塊（111），所述分流塊（111）與結晶器內壁之間形成鍍鉻空間（112），所述分流塊（111）頂面中部連接陽極導流板（113），所述陽極導流板（113）設于所述出液通道（10）內，所述分流塊（111）底部的下密封板（6）上開有圓形分布的進液孔（114）。

6.根據權利要求1所述的一種結晶器銅管流體電鍍鉻的裝置，其特征在于：所述電源陰極（12）包括固定安裝塊（121），所述固定安裝塊（121）頂部一側連接伸縮氣缸（122），所述伸縮氣缸（122）連接陰極導流板（123），所述密封罩（7）側面開有導電槽（124），所述導電槽（124）插接所述陰極導流板（123）。

7.根據權利要求1所述的一種結晶器銅管流體電鍍鉻的裝置，其特征在于：所述出液通道（10）包括l形導液管（101），所述l形導液管（101）底部連接所述密封蓋板（9），所述l形導液管（101）底部一側連接排液管（102），所述排液管（102）底部對準所述儲液槽（2）。

技術總結
本技術提供一種結晶器銅管流體電鍍鉻的裝置，包括工作平臺，所述工作平臺中面底部設有儲液槽，所述工作平臺頂部連接支撐臺，所述支撐臺頂面中部開有入液孔，所述入液孔底部連接進液管，所述入液孔頂部連接下密封板，所述下密封板頂面中部連接密封罩，所述密封罩內放置結晶器，所述密封罩頂部扣接上密封板，所述上密封板頂部連接密封蓋板，所述密封蓋板可拆卸連接所述工作平臺頂部，所述密封蓋板頂部設有出液通道，所述出液通道內設有電源陽極，所述支撐臺側面設有電源陰極，用來解決目前對圓形結晶器專用的電鍍方式是將圓形結晶器銅管銅管鍍前防腐、鍍前處理、鍍前裝掛后，浸入到鍍液中進行電鍍，這種傳統電鍍模式有很多缺點的技術問題。

技術研發人員：蔣德軍,奚子俊
受保護的技術使用者：安徽精進連鑄技術有限公司
技術研發日：20240725
技術公布日：2025/4/28