本發(fā)明涉及半導體制造領域，尤其涉及一種電路板的鍍膜方法。
背景技術(shù)：
1、在制造集成電路時，通常需要將一層金屬或合金材料鍍覆在電路板的表面上，以保護電路板并提高電路性能?，F(xiàn)有電路板的制程中，普遍需要通過化學鍍、電鍍或物理氣相沉積的方式在基板上形成銅層，所形成的銅層后續(xù)可進一步制成圖形化電路。然而，目前這些方式一般需要高成本的設備和材料、需要較長時間的制造周期，并且不容易在大規(guī)模生產(chǎn)中實現(xiàn)一致性。
2、因此，亟待提供一種改進的電路板的鍍膜方法以克服以上缺陷。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于提供一種改進的電路板的鍍膜方法，簡單高效、低成本，提高電路板的制造效率和質(zhì)量。
2、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明電路板的鍍膜方法，包括以下步驟：
3、暴露電路板的目標區(qū)域并保護所述電路板的除所述目標區(qū)域之外的部分；
4、準備鍍液，所述鍍液包括銅鹽以及還原劑；以及
5、將所述電路板浸泡于所述鍍液中預定時間，取出后進行濾液、干燥以在所述電路板的所述目標區(qū)域上形成銅膜。
6、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明采用化學鍍的方式，用適當?shù)腻円簩﹄娐钒宓谋砻孢M行處理，鍍液中的銅離子被還原沉積在電路板的目標區(qū)域上，從而沉積形成銅膜，這樣可以大幅提升電路板的電路設置自由度，而且，本發(fā)明的鍍液組成簡單，工藝難度低，從而降低制造成本，簡單的工藝容易實現(xiàn)批量操作，提高電路板的制造效率和質(zhì)量。
7、較佳地，所述銅鹽為硫酸銅、氯化銅、氧化銅、堿式碳酸銅以及硝酸銅中的一種或幾種。
8、較佳地，所述還原劑為甲醛、次磷酸鹽、胺硼烷以及硼氫化鈉中的一種或幾種。
9、較佳地，所述干燥為室溫干燥，干燥時間為10-30分鐘。
10、較佳地，所述浸泡的時間為10-20分鐘。
11、較佳地，所述銅膜形成后，清洗所述電路板。
12、較佳地，還包括：所述浸泡進行時，控制所述鍍液的溫度為50-60℃。
1.一種電路板的鍍膜方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.如權(quán)利要求1所述的電路板的鍍膜方法，其特征在于，所述銅鹽為硫酸銅、氯化銅、氧化銅、堿式碳酸銅以及硝酸銅中的一種或幾種。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板的鍍膜方法，其特征在于，所述還原劑為甲醛、次磷酸鹽、胺硼烷以及硼氫化鈉中的一種或幾種。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板的鍍膜方法，其特征在于：所述干燥為室溫干燥，干燥時間為10-30分鐘。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板的鍍膜方法，其特征在于，所述浸泡的時間為10-20分鐘。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板的鍍膜方法，其特征在于：所述銅膜形成后，清洗所述電路板。
7.如權(quán)利要求1所述的電路板的鍍膜方法，其特征在于，還包括：所述浸泡進行時，控制所述鍍液的溫度為50-60℃。