專利名稱：基于igbt模塊的清洗支撐工裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及ー種基于IGBT模塊的清洗支撐エ裝。
背景技術(shù)：
IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極型晶體管，是由 BJT (雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件，兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點。GTR飽和壓降低，載流密度大，但驅(qū)動電流較大；M0SFET驅(qū)動功率很小，開關(guān)速度快，但導(dǎo)通壓降大，載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點，驅(qū)動功率小而飽和壓降低，在現(xiàn)代電力電子技術(shù)中得到了越來越廣泛的應(yīng)用，在較高頻率的大、中功率應(yīng)用中占據(jù)了主導(dǎo)地位。由于IGBT模塊應(yīng)用于不同領(lǐng)域，因此IGBT模塊大小也各不相同，存在各種各樣的尺寸。在IGBT模塊的封裝制造過程中，要求全程進(jìn)行無塵化處理，嚴(yán)格執(zhí)行凈化標(biāo)準(zhǔn)，同時在整個封裝エ藝流程中，需要多次進(jìn)行模塊的清洗エ藝，模塊在完成焊接之后，即子單元焊接于底板上，需要對底板進(jìn)行清潔，模塊在完成整個封裝エ藝之后也要進(jìn)行外觀的處理，同樣使用到清洗エ藝，由于IGBT模塊是精密器件，在進(jìn)行這些清洗エ藝時，要求模塊不可接觸操作臺或者有可能引起模塊污染的環(huán)境，這樣就需要將模塊進(jìn)行懸空處理，保證IGBT模塊的潔凈，但由于IGBT模塊的尺寸大小不同，需要分別獨立制作清洗支撐エ裝，エ藝繁瑣且成本較高。因此，針對上述技術(shù)問題，有必要提供一種基于IGBT模塊的清洗支撐エ裝。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明實施例提供一種基于IGBT模塊的清洗支撐エ裝，其適用于大多數(shù)IGBT模塊的清洗。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案如下一種基于IGBT模塊的清洗支撐エ裝，所述清洗支撐エ裝包括一底板、垂直設(shè)置于底板上的兩個把手以及垂直設(shè)置于底板上用于支撐不同尺寸IGBT模塊的若干支撐模塊，每個支撐模塊包括兩個或兩個以上的支撐柱，所述不同支撐模塊中的支撐柱間根據(jù)各個IGBT模塊上的安裝孔對應(yīng)設(shè)置。作為本發(fā)明的進(jìn)ー步改進(jìn)，所述底板采用鋁合金材質(zhì)，底板形狀設(shè)置為長方形或正方形。作為本發(fā)明的進(jìn)ー步改進(jìn)，所述兩個把手相互平行設(shè)置，每個把手包括兩個與底板垂直的垂直部以及連接兩個垂直部的連接部。作為本發(fā)明的進(jìn)ー步改進(jìn)，所述把手的垂直部采用螺釘與底板固定連接。作為本發(fā)明的進(jìn)ー步改進(jìn)，所述支撐柱包括金屬柱及包裹在所述金屬柱外的絕緣層，所述金屬柱的兩端未包裹絕緣層。
作為本發(fā)明的進(jìn)ー步改進(jìn)，所述金屬柱的材質(zhì)為銅，所述絕緣層的材質(zhì)為工程塑料。作為本發(fā)明的進(jìn)ー步改進(jìn)，所述不同支撐模塊共用全部或部分支撐柱。本發(fā)明的有益效果是清洗支撐エ裝使用簡單、方便，設(shè)計合理，能夠有效解決各種IGBT模塊清洗支撐的問題。同時，該清洗支撐エ裝上的支撐柱在清洗過程中能夠釋放靜電、避免エ裝對IGBT模塊產(chǎn)生損傷。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明中記載的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖I為本發(fā)明基于IGBT模塊的清洗支撐エ裝的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明基于IGBT模塊的清洗支撐エ裝中支撐柱的側(cè)視圖；圖3為本發(fā)明基于IGBT模塊的清洗支撐エ裝的底板結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明第一實施方式中IGBT模塊的清洗支撐工作示意圖；圖5為本發(fā)明第二實施方式中IGBT模塊的清洗支撐工作示意圖；圖6為本發(fā)明第三實施方式中IGBT模塊的清洗支撐工作示意圖；圖7為本發(fā)明第四實施方式中IGBT模塊的清洗支撐工作示意圖；其中100、清洗支撐エ裝；10、底板；11，12、第一把手安裝孔；13，14、第二把手安裝孔;101，102…112、支撐柱安裝孔;21、第一把手；22、第二把手；301，302…312、支撐柱；31、金屬柱；32、絕緣層。
具體實施例方式本發(fā)明公開了ー種基于IGBT模塊的清洗支撐エ裝，該清洗支撐エ裝包括一底板、垂直設(shè)置于底板上的兩個把手以及垂直設(shè)置于底板上用于支撐IGBT模塊的若干支撐柱。本發(fā)明提供的基于IGBT模塊的清洗支撐エ裝使用簡單、方便，設(shè)計合理，能夠有效解決各種IGBT模塊清洗支撐的問題。為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。參圖I所示為本發(fā)明基于IGBT模塊的清洗支撐エ裝100的結(jié)構(gòu)示意圖，該清洗支撐エ裝包括一底板100、垂直設(shè)置于底板100上的第一把手21和第二把手22，以及垂直設(shè)置于底板10上用于支撐不同尺寸IGBT模塊的若干支撐模塊，每個支撐模塊包括兩個或兩個以上的支撐柱，不同支撐模塊中的支撐柱間根據(jù)各個IGBT模塊上的安裝孔對應(yīng)設(shè)置。本實施方式中，底板10采用鋁合金材質(zhì)，變形量小，平面度高，可有效保證底板與操作臺的緊密接觸，底板形狀設(shè)置為長方形或正方形。兩個把手相互平行設(shè)置，姆個把手包括兩個與底板垂直的垂直部以及連接兩個垂直部的連接部，把手的垂直部采用螺釘與底板固定連接。第一把手21和第二把手22采用不銹鋼材質(zhì)，可有效保證在長期使用過程中的性能優(yōu)異。參圖2所示，本發(fā)明中的支撐柱包括金屬柱31及包裹在金屬柱外的絕緣層32，金屬柱31的頂部未包裹絕緣層32，用于和IGBT模塊進(jìn)行電性導(dǎo)通，金屬柱31的底部也未包裹絕緣層32，用于和底板10進(jìn)行電性導(dǎo)通。優(yōu)選地，金屬柱的材質(zhì)為銅，從而有效釋放模塊在清洗過程中可能產(chǎn)生的靜電；絕緣層的材質(zhì)為工程塑料，由于IGBT模塊在清洗過程中，IGBT模塊是倒扣在清洗支撐エ裝上的，底板10直接接觸到絕緣層部分，絕緣層采用工程塑料材質(zhì)，可避免該エ裝對模塊產(chǎn)生損傷。本發(fā)明中支撐柱包括若干支撐模塊，每個支撐模塊包括兩個或兩個以上的支撐柱，其中支撐柱間的距離根據(jù)不同的IGBT模塊上的安裝孔進(jìn)行設(shè)定。進(jìn)ー步地，不同支撐模塊還可以共用全部或部分支撐柱。
參圖3并結(jié)合圖I所示，在本實施方式中包括了 12個支撐柱，分別為支撐柱301、302、…312，底板上設(shè)有12個對應(yīng)于支撐柱的支撐柱安裝孔101、102···112，支撐柱中的金屬柱下端固定于安裝孔中；底板的兩側(cè)還分別設(shè)有兩個用于固定把手的安裝孔，具體包括第一把手安裝孔211、212和第二把手安裝孔221、222。本實施方式中的12個支撐柱能夠適用于底板尺寸為140*190,130*140,31. 5*91. 5、60*104(單位mm)的四種IGBT模塊的清洗支撐。參圖4所示為本發(fā)明第一實施方式中底板尺寸為140*190的IGBT模塊的清洗支撐工作示意圖，在本實施方式中采用6個支撐柱支撐柱303、支撐柱304、支撐柱305、支撐柱306、支撐柱307和支撐柱308構(gòu)成第一支撐模塊。6個支撐柱分別與IGBT模塊上的安裝孔對應(yīng)設(shè)置，通常情況下底板尺寸為140*190的IGBT模塊有8個安裝孔，支撐柱優(yōu)選地設(shè)為6個，也可以設(shè)為8個或4個，只要能支撐該IGBT模塊即可。支撐柱303與支撐柱304、支撐柱305與支撐柱306、支撐柱307與支撐柱308的距離相等；支撐柱303與支撐柱307、支撐柱304與支撐柱308的距離相等；支撐柱305與支撐柱307、支撐柱306與支撐柱308的距離相等。參圖5所示為本發(fā)明第二實施方式中底板尺寸為130*140的IGBT模塊的清洗支撐工作示意圖，在本實施方式中采用4個支撐柱支撐柱305、支撐柱306、支撐柱307和支撐柱308構(gòu)成第二支撐模塊。4個支撐柱分別與IGBT模塊上的安裝孔對應(yīng)設(shè)置，通常情況下底板尺寸為130*140的IGBT模塊有6個安裝孔，支撐柱優(yōu)選地設(shè)為6個，也可以設(shè)為4個，只要能支撐該IGBT模塊即可。支撐柱305與支撐柱306、支撐柱307與支撐柱308的距離相等；支撐柱305與支撐柱307、支撐柱306與支撐柱308的距離相等。在本實施方式中，第二支撐模塊與第一支撐模塊中共用了支撐柱305、支撐柱306、支撐柱307和支撐柱308，即第二支撐模塊是第一支撐模塊的一部分，在其他實施方式中，也可以只共用兩個支撐柱。參圖6所示為本發(fā)明第三實施方式中底板尺寸為60*104的IGBT模塊的清洗支撐工作示意圖，在本實施方式中采用4個支撐柱支撐柱309、支撐柱310、支撐柱311和支撐柱312構(gòu)成第三支撐模塊。4個支撐柱分別與IGBT模塊上的安裝孔對應(yīng)設(shè)置，通常情況下底板尺寸為60*104的IGBT模塊有4個安裝孔。支撐柱309與支撐柱311、支撐柱310與支撐柱312的距離相等；支撐柱309與支撐柱310、支撐柱311與支撐柱312的距離相等。
參圖7所示為本發(fā)明第四實施方式中底板尺寸為31. 5*91. 5的IGBT模塊的清洗支撐工作示意圖，在本實施方式中采用2個支撐柱支撐柱301和支撐柱302構(gòu)成第四支撐模塊。2個支撐柱分別與IGBT模塊上的安裝孔對應(yīng)設(shè)置，通常情況下底板尺寸為31. 5*91. 5的IGBT模塊有2個安裝孔。以上實施方式僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，在其余實施例中，支撐柱安裝孔可以設(shè)為多個，而不僅限于上述實施方式中的12個安裝孔，支撐柱間的距離根據(jù)IGBT模塊的尺寸進(jìn)行設(shè)定，以完成對各種IGBT模塊的清洗支撐。另外各支撐模塊位置關(guān)系可以任意變換。由以上技術(shù)方案可以見，本發(fā)明實施例提供的基于IGBT模塊的清洗支撐エ裝使用簡單、方便，設(shè)計合理，能夠有效解決各種IGBT模塊清洗支撐的問題。同時，該清洗支撐エ裝上的支撐柱在清洗過程中能夠釋放靜電、避免エ裝對IGBT模塊產(chǎn)生損傷。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實施例的細(xì)節(jié)，而且在 不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點來看，均應(yīng)將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此g在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含ー個獨立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為ー個整體，各實施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實施方式。
權(quán)利要求
1.一種基于IGBT模塊的清洗支撐工裝，其特征在于，所述清洗支撐工裝包括一底板、垂直設(shè)置于底板上的兩個把手以及垂直設(shè)置于底板上用于支撐不同尺寸IGBT模塊的若干支撐模塊，每個支撐模塊包括兩個或兩個以上的支撐柱，所述不同支撐模塊中的支撐柱間根據(jù)各個IGBT模塊上的安裝孔對應(yīng)設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的清洗支撐工裝，其特征在于，所述底板采用鋁合金材質(zhì)，底板形狀設(shè)置為長方形或正方形。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的清洗支撐工裝，其特征在于，所述兩個把手相互平行設(shè)置，每個把手包括兩個與底板垂直的垂直部以及連接兩個垂直部的連接部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的清洗支撐工裝，其特征在于，所述把手的垂直部采用螺釘與底板固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的清洗支撐工裝，其特征在于，所述支撐柱包括金屬柱及包裹在所述金屬柱外的絕緣層，所述金屬柱的兩端未包裹絕緣層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的清洗支撐工裝，其特征在于，所述金屬柱的材質(zhì)為銅，所述絕緣層的材質(zhì)為工程塑料。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的清洗支撐工裝，其特征在于，所述不同支撐模塊共用全部或部分支撐柱。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種基于IGBT模塊的清洗支撐工裝，包括一底板、垂直設(shè)置于底板上的兩個把手以及垂直設(shè)置于底板上用于支撐不同尺寸IGBT模塊的若干支撐模塊，每個支撐模塊包括兩個或兩個以上的支撐柱，所述不同支撐模塊中的支撐柱間根據(jù)各個IGBT模塊上的安裝孔對應(yīng)設(shè)置。本發(fā)明基于IGBT模塊的清洗支撐工裝使用簡單、方便，設(shè)計合理，能夠有效解決各種IGBT模塊清洗支撐的問題。
文檔編號F16M11/00GK102847697SQ20121036156
公開日2013年1月2日 申請日期2012年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月25日
發(fā)明者李先亮 申請人:西安永電電氣有限責(zé)任公司