專利名稱：芯片外觀缺陷自動檢測裝置及檢測方法
技術領域：
本發明涉及電子元器件外觀缺陷的檢測技術，特別涉及芯片外觀缺陷自動 檢測裝置及檢測方法。
背景技術：
當今電子元件封裝迅速向微型化、片式化、高性能方向發展，元件引腳的 缺陷檢測是進行正確封裝的必要前提，其他外觀缺陷檢測是封裝元件的質量保 證。芯片制造中的關鍵裝備包括前工序芯片制造和后工序封裝兩個主要部分。 后工序裝備主要包括與更密、更小、更輕的新型封裝工藝相適應的高速高精度、 低成本的封裝設備，并最終實現整個封裝過程的全自動化。近年來，經過大規 模的調整和發展，我國的生產線己經具備前工序主要設備配套能力，但后工序 關鍵設備的研制方面尚處起步階段，越來越先進的高速圖像分析技術被應用于 工業和軍事領域等眾多領域，例如電子產品的生產與制造方面，其核心技術之
一是采用計算機視覺技術對產品元件進行高速、高精度定位和檢測，因而可用 作芯片后工序生產過程的實時高速高精度和高可靠性的芯片外觀質量檢測。
目前很多生產線上仍然采用傳統的人工目測檢測，發現缺陷后，手動剔除 不合格產品，這樣現有的質量檢測狀況存在以下幾方面問題(1)由于芯片生 產量大，操作者工作在持續不斷的生產線上，長時間用眼造成視覺疲勞，使質 量保證系統受到人為主觀干擾；(2)由人的視覺形成的標準是一個非量化的、 非恒定的尺度，因而造成質量標準波動，直接導致產品質量控制不穩定；(3) 人眼判斷速度不及計算機對圖像的處理運算速度快，使得檢測效率低因而增加 產品生產成本；(4)對于體積極小的貼裝芯片，人眼難以進行判斷。另有部分 生產中使用計算機圖像處理技術，但僅通過攝像頭對芯片的管腳位置和數目進 行檢測，檢測的范圍只限于管腳，沒有包括在芯片外觀質量檢測中應檢的管腳 涂覆顏色、芯片表面印字顏色、芯片分割尺寸誤差、管腳標記點位置準確度等。 達不到IC芯片缺陷全面檢測的系統要求。

發明內容
本發明的目的在于克服現有技術的缺點和不足，提供一種操作簡單、使用方便安全，能夠通過計算機圖像缺陷智能識別系統對多種芯片外觀缺陷進行檢 測并進行機械分流的芯片外觀缺陷自動檢測裝置。
本發明的目的還在于提供一種由上述裝置實現的芯片外觀缺陷自動檢測 方法。
本發明的目的通過下述方案實現 一種芯片外觀缺陷自動檢測裝置，包括 控制電腦、芯片自動傳送系統、CCD攝像機，所述控制電腦設有缺陷智能識
別系統，所述缺陷智能識別系統與CCD攝像機連接，所述芯片自動傳送系統 與控制電腦連接，CCD攝像機朝向被測芯片。
所述缺陷智能識別系統包括圖像輸入模塊、參數模塊、圖像預處理模塊、 缺陷定位模塊、缺陷判別模塊；所述圖像輸入模塊與CCD攝像機、參數模塊、 圖像預處理模塊分別相連接，所述參數模塊包括參數獲取模塊、參數輸入模塊， 所述參數模塊與缺陷判別模塊相連接，所述圖像預處理模塊與缺陷定位模塊、 缺陷判別模塊依次連接。
所述缺陷定位模塊包括管腳位置檢測模塊、芯片表面位置檢測模塊、缺陷 檢測模塊，所述管腳位置檢測模塊、芯片表面位置檢測模塊分別與缺陷檢測模 塊連接；所述缺陷判別模塊包括相互連接的比較模塊和識別模塊。
所述缺陷檢測模塊包括管腳顏色缺陷檢測模塊、管腳位置缺陷檢測模塊和 芯片表面缺陷檢測模塊。
所述芯片自動傳送系統包括傳送裝置、分流機械、控制電路，所述傳送裝 置與分流機械相連接，且所述傳送裝置、分流機械與控制電路分別連接。
所述CCD攝像機、控制電路分別通過遠程線纜與控制電腦的缺陷智能識 別系統連接。
一種由上述裝置實現的芯片外觀缺陷自動檢測方法，包括下述步驟
(1) 控制電腦通過缺陷智能識別系統控制CCD攝像機，獲取芯片自動傳 送系統上當前芯片的圖像；
(2) 將CCD攝像機所成圖像通過線纜傳輸到缺陷智能識別系統；
(3) 缺陷智能識別系統進行圖像識別、檢測與評判圖像；
(4) 缺陷智能識別系統根據識別結果，發送相應信號到芯片自動傳送系 統的控制電路以控制傳送裝置、分流機械進行合格品與非合格品的產品分流；
所述步驟(3)中的缺陷智能識別系統工作包括下述步驟 (3-1 )缺陷智能識別系統的圖像輸入模塊接收CCD攝像機傳輸過來的圖 像；參數模塊根據CCD攝像機拍攝的圖像，由標準參數獲取模塊自動獲取標 準參數，參數輸入模塊則接受手動參數輸入；
5(3-2)圖像預處理模塊進行去噪預處理步驟，并進行圖像識別；
(3-3)通過缺陷智能識別系統的缺陷定位模塊和缺陷判別模塊進行缺陷
圖像檢測與評判，并輸出被測芯片是否合格的相應信號。
所述步驟(3-3)的缺陷定位模塊和缺陷判別模塊的檢測與評判包括以下
步驟
(3-3-1)缺陷定位模塊的管腳位置檢測模塊、芯片表面位置檢測模塊根 據圖像預處理模塊的輸入的圖像，分別檢測芯片管腳、芯片表面的位置、芯片 第一管腳標記點的位置；
(3-3-2)缺陷檢測模塊測定芯片各管腳的長度、各相鄰管腳之間的距離、 管腳的數目、芯片管腳的灰度值、芯片表面印刷信息的灰度值；
(3-3-3)缺陷判別模塊的比較模塊比較各測定值與預先設定的基準值；
(3-3-4)缺陷判別模塊的識別模塊評判合格品和不合格品，并輸出相應 信號給控制電路。
所述步驟(3)中的缺陷智能識別系統檢測包括自動模式和半自動模式兩 種檢測模式；
所述自動模式操作步驟包括選擇芯片類型；選擇自動模式；進入程序執 行狀態，確認對應芯片型號參數；從CCD攝像機讀入圖像，進行測量和評判； 實時顯示評判結果，根據結果對芯片篩選，并輸送下一塊被檢測芯片進行檢測；
所述半自動模式操作步驟包括選擇芯片類型；選擇半自動模式；進入程 序執行狀態，確認對應芯片型號參數；從CCD攝像機讀入圖像，操作電腦進 行尺寸測量和評判，并由操作員做最終評判。
本發明的作用原理是本發明缺陷智能識別系統的核心內容在于缺陷定位 模塊和缺陷判別模塊。缺陷定位模塊和缺陷判別模塊包括下述算法芯片邊緣 提取，定位芯片管腳區域，定位芯片表面區域，定位芯片第一管腳標記點位置， 計算各管腳的長度、面積、灰度，計算相鄰管腳間距，計算芯片表面印刷字體 總面積。當芯片圖像傳送至控制電腦后，缺陷智能識別系統檢測芯片管腳、芯 片表面和芯片第一管腳標記點的位置，測定管腳的長度、面積和灰度，測定相 鄰管腳間距，測定芯片表面印刷字體總面積。以此測定值與操作人員預先設定 的基準值做比較，自動進行合格品和不合格品評判，將每個芯片的評判結果在 顯示器上顯示出來，對于不合格品輸出信號到控制電路，控制傳送系統將不合 格芯片送至不合格品處。本發明缺陷智能識別系統包括兩種檢測模式自動模 式和半自動模式。自動模式是根據計算機自動識別系統的自動評判結果，檢測 系統自動進行合格品和不合格品的判別；半自動模式是在自動模式的基礎上增加人工干預功能，使之可隨時設置斷點而處于暫停狀態，可以隨時手動停止自 動識別程序的運行，而進行人工缺陷識別和評判，此時芯片傳送機構可以正常 運行也可以暫停在某一個檢測狀態。
本發明相對于現有技術，具有如下的優點及效果
(1) 本發明可以對芯片外觀缺陷進行自動檢測，并且安全、準確、可靠， 檢測效率高。
(2) 本發明具有兩種檢測模式，可根據實際需要選擇檢測的模式檢測。
(3) 本發明通過計算機自動識別系統可檢測人眼難以檢測的微小的芯片， 使之檢測效率和準確性。


圖1是芯片外觀缺陷自動檢測裝置的結構示意圖。 圖2是缺陷智能識別系統的各模塊通信關系示意圖。 圖3是正面分割芯片管腳和芯片的流程圖。 圖4是獲取芯片標準參數的流程圖。 圖5是檢測管腳顏色的流程圖。 圖6是檢測芯片管腳偏移、翹曲、缺腳的流程圖。 圖7是檢測芯片表面印字清晰度檢測流程圖。 圖8是芯片第一管腳標記點檢測流程圖。 圖9是芯片切割不良檢測流程圖。
具體實施例方式
下面結合實施例及附圖對本發明作進一步詳細說明，但本發明的實施方式 不限于此。 實施例
圖1示出了本發明芯片外觀缺陷自動檢測裝置，其包括控制電腦1、 CCD 攝像機2、光源3、支架4、芯片自動傳送系統5。所述控制電腦l設置有缺陷 智能識別系統，所述缺陷智能識別系統與CCD攝像機電連接，用于接收CCD 攝像機采集的圖像信號。所述控制電腦1還與芯片自動傳送系統5電連接，控 制所述芯片自動傳送系統5執行的傳送和停止的動作，所述CCD攝像機朝向 被測芯片。支架4與所述CCD攝像機2、光源3、芯片自動傳送系統5剛性連 接并組成圖像信號采集和芯片質量控制的硬件系統。
所述芯片自動傳送系統包括傳送裝置、分流機械、控制電路，所述傳送裝
7置與分流機械相連接，且所述傳送裝置、分流機械與控制電路分別連接。被測 芯片放置于所述傳送裝置上。
圖2是缺陷智能識別系統的各個模塊通信關系示意圖。所述缺陷智能識別
系統包括CCD攝像機、圖像輸入模塊、參數模塊、圖像預處理模塊、缺陷定 位模塊、缺陷判別模塊；所述圖像輸入模塊與CCD攝像機、參數模塊、圖像 預處理模塊分別相連接，所述參數模塊包括參數獲取模塊、參數輸入模塊，參 數模塊中的參數作為待檢測型號的芯片的標準參數，所述參數模塊與缺陷判別 模塊相連，所述圖像預處理模塊與缺陷定位模塊、缺陷判別模塊依次連接；所 述缺陷定位模塊包括管腳位置檢測模塊、芯片表面位置檢測模塊、缺陷檢測模 塊，所述管腳位置檢測模塊、芯片表面位置檢測模塊分別與缺陷檢測模塊連接; 所述缺陷判別模塊包括相互連接的比較模塊和識別模塊，所述缺陷檢測模塊包 括引腳顏色缺陷檢測模塊、管腳位置缺陷檢測模塊和芯片表面缺陷檢測模塊， 所述CCD攝像機、控制電路分別通過遠程線纜與控制電腦的缺陷智能識別系 統連接。
控制電腦通過缺陷智能識別系統控制CCD攝像機，獲取芯片自動傳送系 統上當前芯片的圖像；將CCD攝像機所拍攝圖像通過線纜傳輸到缺陷智能識 別系統；缺陷智能識別系統進行圖像識別、檢測和評判；缺陷智能識別系統根 據識別結果，發送相應信號到芯片自動傳送系統的控制電路以控制傳送裝置、 分流機械進行合格品與非合格品的產品分流。
所述缺陷智能識別系統工作包括下述步驟缺陷智能識別系統的圖像輸入 模塊接收CCD攝像機傳輸過來的圖像，參數模塊根據CCD攝像機拍攝的圖 像，由標準參數獲取模塊自動獲取標準參數，參數輸入模塊則接受手動參數輸 入；圖像預處理模塊進行去噪預處理步驟，并進行圖像識別；通過缺陷智能識 別系統的缺陷定位模塊和缺陷判別模塊進行缺陷圖像檢測與評判，并輸出被測 芯片是否合格的相應信號。所述缺陷定位模塊和缺陷判別模塊的檢測與評判包 括以下步驟缺陷定位模塊的管腳位置檢測模塊、芯片表面位置檢測模塊根據 圖像預處理模塊的輸入的圖像，分別檢測芯片管腳、芯片表面的位置、芯片第 一管腳標記點的位置；缺陷檢測模塊測定芯片各管腳的長度、各相鄰管腳之間 的距離、管腳的數目，測定芯片引腳的灰度值、芯片表面印刷信息的灰度值； 缺陷判別模塊的比較模塊比較各測定值與預先設定的基準值；缺陷判別模塊的 識別模塊評判合格品和不合格品，并輸出相應信號給控制電路。
所述缺陷智能識別系統檢測包括自動模式和半自動模式兩種檢測模式。
所述自動模式操作步驟包括選擇芯片類型；選擇自動模式；進入程序執行狀態，確認對應芯片型號參數；從CCD攝像機讀入圖像，進行測量和評判； 實時顯示評判結果，根據結果對芯片篩選，并輸送下一塊被檢測芯片進行檢測；
所述半自動模式操作步驟包括選擇芯片類型；選擇半自動模式；進入程 序執行狀態，確認對應芯片型號參數；從CCD攝像機讀入圖像，操作電腦進 行尺寸測量和評判，并由操作員做最終評判。
圖3是缺陷定位模塊，分割芯片管腳和芯片表面的流程圖。用于實現在圖 像中提取出芯片的區域，劃分芯片的管腳部分和芯片的表面部分。分割時使用 Canny算子檢測圖像得到芯片管腳邊緣，在此管腳邊緣圖像的基礎上掃描得到 芯片管腳的坐標范圍。利用得到的坐標分割出只含芯片的區域，根據這個區域 儲存只含有芯片的區域圖像。同時，在邊緣圖像中分割出芯片區域內的管腳邊 緣圖像，儲存管腳邊緣圖像。在芯片區域圖像中劃分出芯片表面區域，并儲存 芯片表面圖像。
圖4是標準參數獲取模塊獲取芯片標準參數的流程圖。用于獲取標準芯片 的管腳面積、管腳數、芯片表面印刷字體面積和字體區域的平均梯度值，以及 左右管腳的上下坐標是否位于芯片表面的相對位置參數。該流程對芯片標準圖 像先進行自適應閾值分割及形態學操作，從獲得的第一個管腳分區開始，根據 其區域面積判斷是否將其舍棄，如此循環以獲得所有管腳分區區域及面積。統 計所獲得的所有芯片管腳分區面積中的最大值和最小值。保存獲得的最大值和 最小值并結束流程。獲得的最大值可將其設定為管腳面積的上限標準參數，獲 得的最小值可將其設定為管腳面積的下限標準參數。
圖5是管腳顏色缺陷檢測模塊，檢測管腳顏色的流程圖。檢測管腳顏色是 否合格，如管腳出現氧化、發黑、刮傷露出銅體等情況，則顯示不合格的結果。 流程對管腳進行自適應閾值分割、形態學操作去除噪聲點。從第一個管腳分區 開始，獲取各管腳區域，判斷管腳區域是否成功獲取，已成功獲取則判斷管腳 面積值；沒有超出正常管腳面積則管腳數加一，進入下一個管腳分區獲取及面 積的判斷；如分區面積超出正常管腳分區面積，則標記該分區，不增加已檢測 的管腳數目，繼續獲取下一分區；如果沒有成功獲取下一個管腳區域，則判斷 管腳數與設定的管腳數是否一致，再獲取各個管腳顏色灰度平均值，檢測芯片 管腳顏色是否合格，輸出判斷結果后程序結束。
圖6是管腳位置缺陷檢測模塊檢測芯片管腳偏移、翹曲和缺腳的流程圖， 用于檢測管腳的偏移、翹曲、缺腳缺陷，檢測芯片管腳位置是否正常，芯片管 腳數目是否符合要求。首先從圖4得到的管腳邊緣圖像中，使用掃描算法，得 到左右兩邊管腳的數目。將管腳數目與標準管腳數目參數比較，判斷該芯片管腳數目是否合格，若不合格，即缺腳，則結束流程。進入管腳位置檢測部分， 通過掃描得到管腳左右兩端的端點坐標，計算管腳的長度以及管腳之間的間隔 距離，分別將所得值與標準值比較，判斷管腳長度和管腳間隔是否合格。若出 現管腳翹曲，則管腳長度不合格；若出現管腳偏移，則管腳間隔結果不合格。
任一項不合格都終止程序，輸出不合格結果，芯片送入次品區。
圖7是芯片表面缺陷檢測模塊檢測芯片表面印字清晰度檢測流程圖。該流 程可檢測芯片表面印刷的信息是否清晰，如果上面印刷的字體被磨損，甚至脫 色，使用芯片者難以獲得芯片的信息，此部分檢測結果不合格。流程開始，將 芯片表面圖像的RGB三個通道分離，得到三個通道上的灰度圖像。分別對上 述三個通道的灰度圖像進行自適應閾值處理，得到其對應的二值圖像。在各幅 二值圖像上進行腐蝕膨脹，去除圖像上的噪聲點。根據噪聲點占的比例，若小 于10%則通過灰度方法進行檢測，若大于10%則通過梯度方法進行檢測。灰 度方法檢測通過統計上述得到的二值圖像中字體的面積，判斷該面積是否合 格，從而判斷印字清晰度是否合格。梯度方法檢測通過計算上述灰度圖像在印 字區域內的平均梯度值，判斷該梯度值是否合格，從而判斷印字清晰度是否合 格。
圖8是芯片表面缺陷檢測模塊檢測芯片第一管腳標記點位置的檢測流程 圖。該標記點實質上是一個小圓孔，制造時芯片可能漏印該標記圓孔，致使芯 片的方向混亂。先對芯片表面圖像求梯度，通過灰度變換后得到芯片表面梯度 圖；將印字區域圖像進行膨脹處理，得到膨脹后的印字區域圖像。在上述梯度 圖像中，除去膨脹后的印字區域圖像后，得到管腳標記點可能存在區域，篩選 區域后，使用Hough圓檢測算法，通過對管腳標記點的區域、Hough圓檢測 得到的圓心和半徑進行篩選，判斷是否只有一個圓，是則合格，沒有圓或多于 一個圓，則輸出不合格結果，結束流程。
圖9是芯片表面缺陷檢測模塊檢測芯片切割不良的流程圖。芯片切割不良 時使管腳相對于芯片表面整體產生偏移。流程開始，獲取芯片管腳區域和表面 區域坐標，求出左右兩邊管腳上限坐標和下限坐標，求出芯片區域上下限坐標。 判斷管腳上下坐標相對于芯片表面坐標是否符合標準值。若管腳上坐標大于芯 片上坐標一定范圍(10%的芯片長度)，或者管腳下坐標小于芯片下坐標一定范 圍(10%的芯片長度)，則屬于不符合標準值的情況，流程結果為不合格，從而 判斷芯片為切割不良。
上述實施例可較好地實現本發明。上述實施例僅為本發明的較佳實施例， 并非用以限定本發明的實施范圍，即凡依本發明內容所作的變化與修改，都在本發明權利要求所要求保護的范圍之內。
權利要求
1、一種芯片外觀缺陷自動檢測裝置，其特征在于包括控制電腦、芯片自動傳送系統、CCD攝像機，所述控制電腦設有缺陷智能識別系統，所述缺陷智能識別系統與CCD攝像機連接，所述芯片自動傳送系統與控制電腦連接，CCD攝像機朝向被測芯片。
2、 根據權利要求l所述的芯片外觀缺陷自動檢測裝置，其特征在于所述 缺陷智能識別系統包括圖像輸入模塊、參數模塊、圖像預處理模塊、缺陷定位 模塊、缺陷判別模塊；所述圖像輸入模塊與CCD攝像機、參數模塊、圖像預 處理模塊分別相連接，所述參數模塊包括參數獲取模塊和參數輸入模塊，所述 參數模塊與缺陷判別模塊相連接，所述圖像預處理模塊與缺陷定位模塊、缺陷 判別模塊依次連接。
3、 根據權利要求2所述的芯片外觀缺陷自動檢測裝置，其特征在于所述 缺陷定位模塊包括管腳位置檢測模塊、芯片表面位置檢測模塊、缺陷檢測模塊， 所述管腳位置檢測模塊、芯片表面位置檢測模塊分別與缺陷檢測模塊連接；所 述缺陷判別模塊包括相互連接的比較模塊和識別模塊。
4、 根據權利要求3所述的芯片外觀缺陷自動檢測裝置，其特征在于所述 缺陷檢測模塊包括管腳顏色缺陷檢測模塊、引腳位置缺陷檢測模塊和芯片表面 缺陷檢測模塊。
5、 根據權利要求1 4任一項所述的芯片外觀缺陷自動檢測裝置，其特征 在于所述芯片自動傳送系統包括傳送裝置、分流機械、控制電路，所述傳送 裝置與分流機械相連接，且所述傳送裝置、分流機械與控制電路分別連接。
6、 根據權利要求5所述的芯片外觀缺陷自動檢測裝置，其特征在于所述 CCD攝像機、控制電路分別通過遠程線纜與控制電腦的缺陷智能識別系統連 接。
7、 一種由權利要求6所述裝置實現的芯片外觀缺陷自動檢測方法，其特征 在于包括下述步驟(1) 控制電腦通過缺陷智能識別系統控制CCD攝像機，獲取IC芯片自 動傳送系統上當前芯片的圖像；(2) 將CCD攝像機所成圖像通過線纜傳輸到缺陷智能識別系統；(3) 缺陷智能識別系統進行圖像識別、檢測與評判；(4) 缺陷智能識別系統根據識別結果，發送相應信號到芯片自動傳送系統 的控制電路以控制傳送裝置、分流機械進行合格品與非合格品的產品分流；
8、 根據權利要求7所述的芯片外觀缺陷自動檢測方法，其特征在于所述 步驟(3)中的缺陷智能識別系統工作包括下述步驟(3-1)缺陷智能識別系統的圖像輸入模塊接收CCD攝像機傳輸過來的圖像；(3-2)圖像預處理模塊進行去噪預處理步驟，并進行圖像識別； (3-3)通過缺陷智能識別系統的缺陷定位模塊和缺陷判別模塊進行缺陷圖 像檢測與評判，并輸出被測芯片是否合格的相應信號。
9、 根據權利要求8所述的芯片外觀缺陷自動檢測方法，其特征在于 所述步驟(3-3)的缺陷定位模塊和缺陷判別模塊的檢測與評判包括以下步驟(3-3-1)缺陷定位模塊的管腳位置檢測模塊、芯片表面位置檢測模塊根據 圖像預處理模塊的輸入的圖像，分別檢測芯片管腳、芯片表面的位置、芯片第 一管腳標記點的位置；(3-3-2)缺陷檢測模塊測定芯片各管腳的長度、各相鄰管腳之間的距離、 管腳的數目，測定芯片管腳的灰度值、芯片表面印刷信息的灰度值；(3-3-3)缺陷判別模塊的比較模塊比較各測定值與預先設定的基準值；(3_3_4)缺陷判別模塊的識別模塊評判合格品和不合格品，并輸出相應信號給控制電路。
10、 根據權利要求7所述的芯片外觀缺陷自動檢測方法，其特征在于所 述步驟(3)中的缺陷智能識別系統檢測包括自動模式和半自動模式兩種檢測模 式；所述自動模式操作步驟包括選擇芯片類型；選擇自動模式；進入程序執 行狀態，確認對應芯片型號參數；從CCD攝像機讀入圖像，進行測量和評判； 實時顯示評判結果，根據結果對芯片篩選，并輸送下一塊被檢測芯片進行檢測；所述半自動模式操作步驟包括選擇芯片類型；選擇半自動模式；進入程 序執行狀態，確認對應芯片型號參數；從CCD攝像機讀入圖像，操作電腦進 行尺寸測量和評判，并由操作員做最終評判。
全文摘要
本發明公開了芯片的一種外觀缺陷自動檢測裝置及檢測方法，該檢測裝置包括控制電腦、芯片自動傳送系統，控制電腦設有缺陷智能識別系統，芯片自動傳送系統與缺陷智能識別系統連接；該檢測方法的步驟為(1)調整對被測芯片照明的光源；經過光學鏡頭，傳送到CCD攝像機，(2)將CCD攝像機所成圖像通過線纜傳輸到控制電腦，(3)缺陷智能識別系統工作，進行圖像識別，檢測與評判圖像，(4)缺陷智能識別系統發送相應信號到控制電路以控制傳送裝置、分流機械進行合格品與非合格品的產品分流；本發明可以對芯片外觀缺陷進行自動檢測，實現準確、可靠和高效的芯片外觀質量檢測。
文檔編號G01N21/88GK101576508SQ200910039848
公開日2009年11月11日 申請日期2009年5月27日 優先權日2009年5月27日
發明者元 吳, 茜 黃 申請人:華南理工大學