電路裝置及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電路裝置及其制造方法，可以在發(fā)熱性電子部件和熱量檢測部件相靠近的位置關(guān)系的狀態(tài)下利用焊錫流同時實現(xiàn)焊錫連接。本發(fā)明的電路裝置(10)的特征在于具備:熱量檢測部件(31)，其具有引線端子(40c、40d)和熱量檢測元件(30);發(fā)熱性電子部件(20)，其具有引線端子(40a、40b);和基板(60)，其具有布線圖案、孔和焊盤，熱量檢測部件(31)和發(fā)熱性電子部件(20)經(jīng)由各自的引線端子(40a～40d)而與基板(60)電接合，熱量檢測部件(31)的引線端子(40c、40d)被折彎成U字型，該被折彎的引線端子(40c、40d)的一部分與發(fā)熱性電子部件(20)接觸，發(fā)熱性電子部件(20)被引線端子(40c、40d)的一部分和熱量檢測元件(30)夾持。
【專利說明】電路裝置及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及例如具備了發(fā)熱性電子部件和熱量檢測部件的電路裝置及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，作為具備了發(fā)熱性電子部件和熱量檢測部件的電路裝置，一般公知具備了變阻器、半導(dǎo)體裝置、變壓器這樣的發(fā)熱性電子部件、和對該發(fā)熱性電子部件的熱量的變化進行檢測并實施保護的溫度保險絲這樣的熱量檢測部件的電路裝置。在這種電路裝置中，關(guān)于發(fā)熱性電子部件與熱量檢測部件之間的位置關(guān)系，通過使熱量檢測部件靠近于發(fā)熱性電子部件，從而熱量檢測部件可以根據(jù)發(fā)熱性電子部件的發(fā)熱快速地檢測熱量。在專利文獻I中，以往的具備了發(fā)熱性電子部件和熱量檢測部件的電路裝置已被公開。以往的電路裝置被安裝在相靠近的位置處，以使作為熱量檢測部件的溫度保險絲與作為發(fā)熱性電子部件的晶體管的樹脂成型部分相接觸。這種電路裝置的發(fā)熱性電子部件和熱量檢測部件維持相靠近的位置關(guān)系的安裝尤為重要。
[0003]專利文獻1:日本實開昭58-193441號公告
[0004]然而，考慮到近年來對環(huán)境負荷的影響，在連接電路部件的過程中含鉛焊錫的使用減少，使用無鉛焊錫這樣的熔化溫度高的材料成為主流。因而，如果要利用長時間浸于焊錫中的焊錫流來安裝熱量檢測部件，則有可能導(dǎo)致熱量經(jīng)由熱量檢測部件的引線端子而回到熱量檢測元件中使得熱量檢測元件的特性劣化，或者喪失了作為熱量檢測元件的功能。因而，利用焊錫流一體安裝熱量檢測部件與發(fā)熱性電子部件較為困難。
[0005]此外，在利用焊錫流一體安裝了發(fā)熱性電子部件和熱量檢測部件的情況下，有時因熱量檢測部件的熱量檢測元件自身重要使得引線端子彎曲，從而無法維持發(fā)熱性電子部件和熱量檢測部件的相靠近的位置關(guān)系。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供利用焊錫流一體安裝發(fā)熱性電子部件和熱量檢測部件、且在安裝后也可維持相靠近的位置關(guān)系的電路裝置及其制造方法。
[0007]本發(fā)明的電路裝置的制造方法和電路裝置正是為了解決上述問題而完成的。
[0008]作為其手段，本發(fā)明的電路裝置的特征在于，具備:熱量檢測部件，其具有引線端子和熱量檢測元件；發(fā)熱性電子部件，其具有引線端子；和基板，其具有布線圖案、孔和焊盤，所述熱量檢測部件和所述發(fā)熱性電子部件經(jīng)由各自的所述引線端子而與所述基板電連接，所述熱量檢測部件的所述引線端子被折彎成U字型，所述引線端子與所述發(fā)熱性電子部件接觸，所述發(fā)熱性電子部件被所述引線端子的一部分和所述熱量檢測元件夾持。
[0009]本發(fā)明的電路裝置的制造方法的特征在于，具備:準備熱量檢測部件、發(fā)熱性電子部件和基板的工序，該熱量檢測部件具有引線端子和熱量檢測元件，該發(fā)熱性電子部件具有引線端子，該基板具有布線圖案、孔和焊盤；將所述熱量檢測部件的所述引線端子折彎成U字型的工序；將所述發(fā)熱性電子部件的所述引線端子插入所述基板的孔并使所述引線端子從焊盤突出而將所述發(fā)熱性電子部件保持于所述基板的工序；將所述熱量檢測部件的所述引線端子插入所述基板的孔并使所述引線端子從焊盤突出而將所述熱量檢測部件保持于所述基板，以使所述熱量檢測部件的所述引線端子和所述熱量檢測元件夾著所述發(fā)熱性電子部件的工序；和利用焊錫流對所述發(fā)熱性電子部件和所述熱量檢測部件各自的所述引線端子、與所述基板的焊盤進行焊錫連接的工序。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的電路裝置，能夠可靠地維持發(fā)熱性電子部件和溫度檢測部件的相靠近的位置關(guān)系。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的電路裝置的制造方法，可利用焊錫流進行發(fā)熱性電子部件和熱量檢測部件的一體安裝。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1 (a)是本發(fā)明的實施方式I的電路裝置10的主視圖，圖1(b)是后視圖，圖1 (C)是側(cè)視圖。
[0013]圖2(a)?(C)是本發(fā)明的實施方式I的電路裝置10的制造工序的圖。
[0014]圖3是本發(fā)明的實施方式2所涉及的電路裝置IOa的側(cè)視圖。
[0015]圖4是本發(fā)明的實施方式3所涉及的電路裝置IOb的側(cè)視圖。
[0016]符號說明
[0017]10、10a、IOb:電路裝置
[0018]20:發(fā)熱性電子部件
[0019]21:電子部件
[0020]30:熱量檢測元件
[0021]31:熱量檢測部件
[0022]40a、40b、40c、40d、40e、40f:引線端子
[0023]50:絕緣性樹脂
[0024]60:基板
【具體實施方式】
[0025]以下，與附圖一起對用于實施本發(fā)明的方式進行說明。
[0026]〈〈電路裝置y>
[0027](實施方式I)
[0028]在圖1(a)?(C)中示出本發(fā)明的實施方式I所涉及的電路裝置10。
[0029]如圖1(a)?(C)所示，實施方式I的電路裝置10具備:發(fā)熱性電子部件20，其具有引線端子40a、40b;熱量檢測部件31，其具有引線端子40c、40d和熱量檢測元件30;及基板60，其具有布線圖案、孔和焊盤。另外，引線端子40c、40d被絕緣性樹脂50覆蓋。
[0030]發(fā)熱性電子部件20經(jīng)由引線端子40a、40b而與基板60焊錫接合。在由引線端子40c、40d和熱量檢測元件30夾著發(fā)熱性電子部件20的狀態(tài)下，熱量檢測部件31經(jīng)由引線端子40c、40d而與基板60焊錫接合。引線端子40c、40d被折彎成U字型，且其一部分與發(fā)熱性電子部件20接觸。[0031]另外，如圖1(a)所示，在本實施方式中，熱量檢測元件31被保持在發(fā)熱性電子部件20的中心位置，但是熱量檢測元件31也可被保持在偏離中心位置的場所。此外，引線端子40c、40d被絕緣性樹脂50覆蓋，與其他部件之間的絕緣性得到提高，但是也可沒有絕緣性樹脂50，也可取代絕緣性樹脂50而利用絕緣帶、絕緣片來確保與其他部件之間的絕緣性。
[0032](實施方式2)
[0033]在圖3中示出本發(fā)明的實施方式2所涉及的電路裝置10a。實施方式2的電路裝置IOa具備:發(fā)熱性電子部件20，其具有引線端子40a、40b;熱量檢測部件31，其具有引線端子40c、40d和熱量檢測元件30;其他電子部件21，其具有引線端子40e、40f;和基板60，其具有布線圖案、孔和焊盤。另外，電子部件21也可以為發(fā)熱性電子部件。
[0034]發(fā)熱性電子部件20經(jīng)由引線端子40a、40b而與基板60焊錫接合。在由引線端子40c、40d和熱量檢測元件30夾著發(fā)熱性電子部件20的狀態(tài)下，熱量檢測部件31經(jīng)由引線端子40c、40d而與基板60焊錫接合。電子部件21在與熱量檢測元件30靠近的距離處，經(jīng)由引線端子40e、40f而與基板60焊錫接合。
[0035]其結(jié)果，熱量檢測部件31被發(fā)熱性電子部件20和電子部件21包圍，從而保持性得到進一步提高。進而，在電子部件21為發(fā)熱性電子部件的情況下，電路裝置IOa可以利用一個熱量檢測部件31來檢測兩個發(fā)熱源的發(fā)熱。
[0036](實施方式3)
[0037]在圖4中示出本發(fā)明的實施方式3所涉及的電路裝置10b。實施方式3的基本構(gòu)成與實施方式I相同，但是發(fā)熱性電子部件20與熱量檢測部件31之間的間隔變大。在實施方式I中，熱量檢測部件31的引線端子40c、40d垂直地插入基板60的孔，但是在實施方式3中傾斜地插入基板60的孔，并進行焊錫連接。
[0038]這樣，即便增大發(fā)熱性電子部件20與熱量檢測部件31之間的間隔，熱量檢測元件30和發(fā)熱性電子部件20也能維持相靠近的位置關(guān)系。
[0039]?電路裝置的制造方法>>
[0040]以上述的實施方式I所涉及的電路裝置10為例，來說明本發(fā)明的實施方式所涉及的電路裝置的制造方法。在圖2(a)~(C)中示出本實施方式所涉及的電路裝置的工序。
[0041]首先，準備圖2(a)所示那樣的、基板60、發(fā)熱性電子部件20和熱量檢測部件31。
[0042]其次，如圖2 (b)所示，將熱量檢測部件31的引線端子40c、40d與熱量檢測元件30對置地折彎成U字型。通過該工序，能夠以較長的狀態(tài)來維持引線端子40c、40d。其結(jié)果，在焊錫安裝時，具有經(jīng)由引線端子的熱量難以傳至熱量檢測元件30的效果。
[0043]接下來，如圖2(c)所示，使發(fā)熱性電子部件20保持于基板60。具體而言，以將發(fā)熱性電子部件20的引線端子40a、40b插入基板60的孔、并使引線端子40a、40b比基板60的焊盤突出的狀態(tài)而使發(fā)熱性電子部件20保持于基板60。
[0044]此外，使熱量檢測部件31保持于基板60。具體而言，以將熱量檢測部件31的引線端子40c、40d插入基板60的孔、并使引線端子40c、40d比基板60的焊盤突出的狀態(tài)而使熱量檢測部件31保持于基板60，以使熱量檢測部件31的熱量檢測元件30和引線端子40c、40d夾著發(fā)熱性電子部件20。此時，熱量檢測部件31的引線端子40c、40d的一部分與發(fā)熱性電子部件20接觸。這樣一來，因為由熱量檢測元件30和引線端子40c、40d夾著發(fā)熱性電子部件20，所以熱量檢測部件31向基板60的保持性變高。其結(jié)果，無需用于保持熱量檢測部件31的夾具。
[0045]接下來，如圖2 (d)所示，使被保持于基板60的發(fā)熱性部件20和熱量檢測部件31的電路裝置10通過噴流焊錫的焊錫流裝置，將發(fā)熱性電子部件20的引線端子40a、40b和熱量檢測部件31的引線端子40c、40d焊接到基板60的焊盤上。
[0046]經(jīng)過以上工序，本發(fā)明所涉及的電路裝置10完成。
[0047]另外，本發(fā)明的發(fā)熱性電子部件20例如為變阻器、半導(dǎo)體裝置、變壓器。此外，本發(fā)明也能應(yīng)用于其他的發(fā)熱性電子部件。
【權(quán)利要求】
1.一種電路裝置，其特征在于，具備: 熱量檢測部件，其具有引線端子和熱量檢測元件； 發(fā)熱性電子部件，其具有引線端子；及 基板，其具有布線圖案、孔和焊盤， 所述熱量檢測部件和所述發(fā)熱性電子部件經(jīng)由各自的所述引線端子而與所述基板電連接， 所述熱量檢測部件的所述引線端子被折彎成U字型，該被折彎的所述引線端子的一部分與所述發(fā)熱性電子部件接觸， 所述發(fā)熱性電子部件被所述熱量檢測部件的所述引線端子的一部分和所述熱量檢測元件夾持。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路裝置，其特征在于， 所述熱量檢測部件的所述引線端子被絕緣性樹脂覆蓋。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路裝置，其特征在于， 所述熱量檢測部件為溫度保險絲。
4.根據(jù)權(quán)利要求1?3中任一項所述的電路裝置，其特征在于， 所述發(fā)熱性電子部件為變阻器、半導(dǎo)體裝置或變壓器。
5.一種電路裝置的制造方法，其特征在于，具備: 準備熱量檢測部件、發(fā)熱性電子部件和基板的工序，該熱量檢測部件具有引線端子和熱量檢測元件，該發(fā)熱性電子部件具有引線端子，該基板具有布線圖案、孔和焊盤； 將所述熱量檢測部件的所述引線端子折彎成U字型的工序； 將所述發(fā)熱性電子部件的所述引線端子插入所述基板的孔并使引線端子從焊盤突出而將所述發(fā)熱性電子部件保持于所述基板的工序； 將所述熱量檢測部件的引線端子插入所述基板的孔并使引線端子從焊盤突出而將所述熱量檢測部件保持于所述基板，以使所述熱量檢測部件的引線端子和所述熱量檢測元件夾著所述發(fā)熱性電子部件的工序；和 利用焊錫流對所述發(fā)熱性電子部件和所述熱量檢測部件各自的所述引線端子、與所述基板的焊盤進行焊錫連接的工序。
【文檔編號】G01K1/14GK103674296SQ201310361518
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年8月19日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月25日
【發(fā)明者】福元光輝 申請人:株式會社村田制作所