本申請(qǐng)涉及銅箔取樣，尤其涉及一種銅箔取樣裝置。

背景技術(shù)：

1、電解銅箔是覆銅板及印制電路板、鋰離子電池制造的重要的材料，在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中，電解銅箔被稱為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。

2、在銅箔的生產(chǎn)過(guò)程中，通常采用電解的方式，銅箔在陰極輥表面生成后從電解液中轉(zhuǎn)出，生成銅箔后需要將銅箔自動(dòng)收卷，方便陰極輥繼續(xù)電解生成銅箔。在銅箔卷收的過(guò)程中，需要對(duì)銅箔進(jìn)行取樣，以檢測(cè)銅箔的合格率，目前，銅箔取樣通常是通過(guò)人工進(jìn)行操作。然而，人工取樣費(fèi)時(shí)費(fèi)力并且取樣長(zhǎng)度難以精準(zhǔn)控制，降低了銅箔取樣的精度效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N銅箔取樣裝置，可以有效減少人力勞動(dòng)，降低銅箔的取樣難度，有效提升銅箔取樣的精度。

2、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N銅箔取樣裝置，包括旋轉(zhuǎn)基座以及位于所述旋轉(zhuǎn)基座上的收卷輥和取樣輥；

3、所述旋轉(zhuǎn)基座包括旋轉(zhuǎn)中心，所述旋轉(zhuǎn)基座自所述旋轉(zhuǎn)中心轉(zhuǎn)動(dòng)；

4、所述收卷輥和所述取樣輥均轉(zhuǎn)動(dòng)連接于所述旋轉(zhuǎn)基座上，且所述收卷輥和所述取樣輥圍繞所述旋轉(zhuǎn)中心周向分布；

5、所述旋轉(zhuǎn)基座用于在銅箔需要收卷時(shí)將所述收卷輥轉(zhuǎn)動(dòng)至收卷位置，以使所述收卷輥卷收銅箔，并在所述銅箔需要取樣時(shí)，將所述收卷輥轉(zhuǎn)離所述收卷位置，并使所述取樣輥位于所述收卷位置，以使所述取樣輥卷收所述銅箔；

6、所述取樣輥上設(shè)置有檢測(cè)裝置，所述檢測(cè)裝置用于檢測(cè)所述銅箔在所述取樣輥上纏繞的長(zhǎng)度。

7、本申請(qǐng)實(shí)施例通過(guò)旋轉(zhuǎn)基座轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置取樣輥和收卷輥，轉(zhuǎn)動(dòng)旋轉(zhuǎn)基座便可以將收卷輥和取樣輥二者輪流在收卷位置上進(jìn)行切換，從而使取樣輥可以對(duì)銅箔進(jìn)行取樣。而且，通過(guò)在收卷輥上設(shè)置用于檢測(cè)銅箔卷繞長(zhǎng)度的檢測(cè)裝置，可以對(duì)取樣輥的銅箔取樣長(zhǎng)度進(jìn)行準(zhǔn)確的測(cè)量。這樣無(wú)需人工參與進(jìn)行手工取樣，便可以對(duì)銅箔進(jìn)行精準(zhǔn)取樣，可以有效減少人力勞動(dòng)，降低銅箔的取樣難度，有效提升銅箔取樣的精度。

8、在一種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，還包括切刀裝置，所述切刀裝置臨近所述收卷位置設(shè)置；

9、所述切刀裝置用于在所述收卷輥完成所述銅箔的卷收后切斷所述銅箔，并在所述取樣輥完成所述銅箔的取樣后切斷所述銅箔。

10、在一種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述取樣輥的內(nèi)部具有負(fù)壓腔，所述取樣輥上開設(shè)有多個(gè)通孔，所述負(fù)壓腔通過(guò)所述通孔與所述取樣輥的外部連通。

11、在一種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，還包括負(fù)壓源，所述負(fù)壓源與所述負(fù)壓腔連通。

12、在一種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述檢測(cè)裝置為旋轉(zhuǎn)傳感器，所述旋轉(zhuǎn)傳感器位于所述取樣輥的一端，并偏離所述取樣輥的轉(zhuǎn)動(dòng)中心設(shè)置，所述旋轉(zhuǎn)傳感器用于檢測(cè)所述取樣輥的旋轉(zhuǎn)圈數(shù)。

13、在一種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述收卷輥和所述取樣輥的數(shù)量均為兩個(gè)，兩個(gè)所述收卷輥和兩個(gè)所述取樣輥圍繞所述旋轉(zhuǎn)中心交錯(cuò)并均勻設(shè)置。

14、在一種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，所述切刀裝置包括切刀本體和切刀基座，切刀本體與所述切刀基座相連，所述切刀基座用于驅(qū)動(dòng)所述切刀本體相對(duì)所述切刀基座伸出或縮回。

15、在一種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，還包括導(dǎo)向輥，所述導(dǎo)向輥臨近所述收卷位置設(shè)置，所述導(dǎo)向輥用于為所述銅箔提供導(dǎo)向作用。

16、在一種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，還包括第一驅(qū)動(dòng)裝置、第二驅(qū)動(dòng)裝置和第三驅(qū)動(dòng)裝置；

17、所述第一驅(qū)動(dòng)裝置與所述旋轉(zhuǎn)基座相連，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置用于驅(qū)動(dòng)所述旋轉(zhuǎn)基座圍繞所述旋轉(zhuǎn)中心旋轉(zhuǎn)；

18、所述第二驅(qū)動(dòng)裝置與所述收卷輥相連，所述第二驅(qū)動(dòng)裝置用于驅(qū)動(dòng)所述收卷輥相對(duì)所述旋轉(zhuǎn)基座轉(zhuǎn)動(dòng)，所述第三驅(qū)動(dòng)裝置與所述取樣輥相連，所述第三驅(qū)動(dòng)裝置用于驅(qū)動(dòng)所述取樣輥相對(duì)所述旋轉(zhuǎn)基座轉(zhuǎn)動(dòng)。

19、在一種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，還包括控制器，所述控制器與所述第一驅(qū)動(dòng)裝置、所述第二驅(qū)動(dòng)裝置、所述第三驅(qū)動(dòng)裝置以及所述檢測(cè)裝置信號(hào)連接；

20、所述檢測(cè)裝置將所述銅箔在所述取樣輥上纏繞的長(zhǎng)度數(shù)據(jù)傳輸至所述控制器，所述控制器用于根據(jù)所述取樣長(zhǎng)度控制所述第一驅(qū)動(dòng)裝置、所述第二驅(qū)動(dòng)裝置以及所述第三驅(qū)動(dòng)裝置的啟動(dòng)或停止。

技術(shù)特征：

1.一種銅箔取樣裝置，其特征在于，包括旋轉(zhuǎn)基座以及位于所述旋轉(zhuǎn)基座上的收卷輥和取樣輥；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅箔取樣裝置，其特征在于，還包括切刀裝置，所述切刀裝置臨近所述收卷位置設(shè)置；

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的銅箔取樣裝置，其特征在于，所述取樣輥的內(nèi)部具有負(fù)壓腔，所述取樣輥上開設(shè)有多個(gè)通孔，所述負(fù)壓腔通過(guò)所述通孔與所述取樣輥的外部連通。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的銅箔取樣裝置，其特征在于，還包括負(fù)壓源，所述負(fù)壓源與所述負(fù)壓腔連通。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的銅箔取樣裝置，其特征在于，所述檢測(cè)裝置為旋轉(zhuǎn)傳感器，所述旋轉(zhuǎn)傳感器位于所述取樣輥的一端，并偏離所述取樣輥的轉(zhuǎn)動(dòng)中心設(shè)置，所述旋轉(zhuǎn)傳感器用于檢測(cè)所述取樣輥的旋轉(zhuǎn)圈數(shù)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的銅箔取樣裝置，其特征在于，所述收卷輥和所述取樣輥的數(shù)量均為兩個(gè)，兩個(gè)所述收卷輥和兩個(gè)所述取樣輥圍繞所述旋轉(zhuǎn)中心交錯(cuò)并均勻設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的銅箔取樣裝置，其特征在于，所述切刀裝置包括切刀本體和切刀基座，切刀本體與所述切刀基座相連，所述切刀基座用于驅(qū)動(dòng)所述切刀本體相對(duì)所述切刀基座伸出或縮回。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的銅箔取樣裝置，其特征在于，還包括導(dǎo)向輥，所述導(dǎo)向輥臨近所述收卷位置設(shè)置，所述導(dǎo)向輥用于為所述銅箔提供導(dǎo)向作用。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的銅箔取樣裝置，其特征在于，還包括第一驅(qū)動(dòng)裝置、第二驅(qū)動(dòng)裝置和第三驅(qū)動(dòng)裝置；

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的銅箔取樣裝置，其特征在于，還包括控制器，所述控制器與所述第一驅(qū)動(dòng)裝置、所述第二驅(qū)動(dòng)裝置、所述第三驅(qū)動(dòng)裝置以及所述檢測(cè)裝置信號(hào)連接；

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N銅箔取樣裝置，涉及銅箔取樣技術(shù)領(lǐng)域，包括旋轉(zhuǎn)基座以及位于旋轉(zhuǎn)基座上的收卷輥和取樣輥，旋轉(zhuǎn)基座自旋轉(zhuǎn)中心轉(zhuǎn)動(dòng)，收卷輥和取樣輥均轉(zhuǎn)動(dòng)連接于旋轉(zhuǎn)基座上，且收卷輥和取樣輥圍繞所述旋轉(zhuǎn)中心周向分布。旋轉(zhuǎn)基座用于在銅箔需要收卷時(shí)將收卷輥轉(zhuǎn)動(dòng)至收卷位置，并在銅箔需要取樣時(shí)，將收卷輥轉(zhuǎn)離收卷位置，并使取樣輥位于收卷位置。取樣輥上設(shè)置有檢測(cè)裝置，檢測(cè)裝置用于檢測(cè)銅箔在所述取樣輥上纏繞的長(zhǎng)度。這樣無(wú)需人工參與進(jìn)行手工取樣，便可以對(duì)銅箔進(jìn)行精準(zhǔn)取樣，可以有效減少人力勞動(dòng)，降低銅箔的取樣難度，有效提升銅箔取樣的精度。

技術(shù)研發(fā)人員：陳家紅,朱曉婷,曲文會(huì),劉詩(shī)濤,李帥,季偉偉,周建華,閆瑞剛,王衛(wèi)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江東電子材料有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240604
技術(shù)公布日：2025/4/28