本申請涉及探針卡的檢測，尤其是涉及一種用于mems探針卡的裝配檢測裝置和檢測方法。

背景技術：

1、通常情況下，單張mems探針卡的ph模塊的植針數量從幾千pins到幾萬pins不等，由于探針和ph存在加工和裝配誤差，如此大批量探針裝配到探針卡的ph模塊上，難以避免存在個別探針因加工或裝配不良而造成卡滯、短路或斷路。因此，有效且精確地識別不良探針是探針卡在制造過程中的重要一環。傳統的檢測方法是在ph模塊加工完成后組裝到整卡pcb板上，然后通過專業的測試機器檢測每一根的通斷，在識別到異常探針后，再將ph模塊拆下和更換探針，然后重復檢測過程直到完全沒有異常探針。此方法需要反復拆裝ph模塊，增加了探針被誤傷的風險，且完全依賴專用測試機器，檢測效率很低。

技術實現思路

1、為了解決上述的技術問題，本申請的目的是提供一種用于mems探針卡的裝配檢測裝置，同時提供一種用于mems探針卡的檢測方法，以便捷、快速地對裝配到ph模塊上的若干個探針進行檢測。

2、為達到上述目的，本申請采用如下技術方案：一種用于mems探針卡的裝配檢測裝置，所述的mems探針卡包括ph模塊和裝配在所述的ph模塊上的若干個探針，所述的裝配檢測裝置包括：

3、支撐機構，用于支撐和固定所述的mems探針卡，所述的支撐機構包括水平延伸的支撐板，所述的支撐板的中部開設有缺口，所述的ph模塊固定在所述的支撐板的上方，且所述的若干個探針集中在所述的缺口處；

4、垂直升降平臺，位于所述的支撐板的下方，所述的垂直升降平臺能夠沿上下方向升降；以及

5、檢測機構，包括安裝在所述的垂直升降平臺上的壓力傳感器、安裝在所述的壓力傳感器的頂部的導電平板以及與所述的垂直升降平臺接觸的千分表，所述的導電平板能夠借由所述的垂直升降平臺的升降在所述的缺口處與所述的若干個探針相接觸；所述的壓力傳感器用于檢測和顯示所述的導電平板與所述的若干個探針之間的壓力；所述的千分表用于檢測和顯示所述的導電平板升降的距離。

6、在一種可能的實現方式中，所述的導電平板能夠外接萬用表或者電阻測量儀器。

7、在一種可能的實現方式中，所述的導電平板與所述的支撐板相平行，且被構造成能夠穿過所述的缺口。

8、在一種可能的實現方式中，所述的支撐機構還包括底座、四個支撐柱和固定組件，所述的底座位于所述的支撐板的下方；所述的四個支撐柱互相平行地與所述的支撐板的四個邊角連接，且均固定在所述的底座上；所述的固定組件安裝在所述的支撐板的頂部。

9、在一種可能的實現方式中，所述的固定組件包括壓板和一對支座，所述的一對支座相對布置在所述的缺口的兩側以支撐所述的ph模塊，所述的壓板被配置為能夠自所述的ph模塊的上方將所述的ph模塊壓緊在所述的一對支座上，所述的壓板與所述的一對支座配合連接。

10、在一種可能的實現方式中，所述的垂直升降平臺的底部連接有升降組件，所述的升降組件包括固定安裝在所述的底座上的下底板、中部交叉連接的一對轉動臂以及調節旋鈕，所述的一對轉動臂的頂部與所述的垂直升降平臺相鉸接，所述的一對轉動臂的底部與所述的下底板相鉸接，所述的調節旋鈕與所述的一對轉動臂傳動連接以調節所述的一對轉動臂之間的夾角。

11、在一種可能的實現方式中，所述的千分表通過一支撐架安裝在所述的底座上，所述的千分表的探頭位于所述的垂直升降平臺的上方，且與所述的垂直升降平臺的上表面相接觸，所述的千分表的探頭能夠相對于所述的支撐架沿上下方向移動。

12、為達到上述目的，本申請還提供一種用于mems探針卡的檢測方法，所述的ph模塊上開設有上下垂直貫通的若干個通孔，所述的若干個探針分別穿設在所述的若干個通孔內，所述的若干個探針與所述的ph模塊摩擦連接，所述的檢測方法通過上述的裝配檢測裝置實現，包括：

13、s1，將mems探針卡固定在支撐板上，若干個探針的針尖對準支撐板上的缺口；

14、s2，驅動垂直升降平臺上升以靠近mems探針卡，直到壓力傳感器顯示壓力值變化時，將此時的千分表的示數記為0點；繼續抬升垂直升降平臺，使得導電平臺將若干個探針抬升一個固定高度；

15、s3，將整個裝配檢測裝置放置在顯微觀測設備下，逐一測量各個探針的針尾的高度變化，將針尾的高度變化與若干個探針抬升的固定高度作對比；

16、s4，將導電平板外接萬用表或者電阻測量儀器，用萬用表或者電阻測量儀器的測量探頭逐個接觸若干個探針的針尾，以檢測各個探針的電阻；

17、s5，驅動垂直升降平臺下降，將mems探針卡從支撐機構上取下進行換針維修；重復上述步驟，直到所有探針合格。

18、本申請與現有技術相比獲得如下有益效果：

19、本申請通過測量探針在針尖被抬起后的針尾高度的一致性，從而檢測探針是否存在卡滯，再通過測量各個探針的電阻值，實現對探針通斷狀態的檢驗，裝配檢測裝置結構簡單，操作便捷，檢測方法步驟簡單，檢測高效，不需要反復拆裝ph模塊，避免探針被誤傷。

技術特征：

1.一種用于mems探針卡的裝配檢測裝置，所述的mems探針卡包括ph模塊和裝配在所述的ph模塊上的若干個探針，其特征在于，所述的裝配檢測裝置包括：

2.根據權利要求1所述的裝配檢測裝置，其特征在于，所述的導電平板能夠外接萬用表或者電阻測量儀器。

3.根據權利要求1所述的裝配檢測裝置，其特征在于，所述的導電平板與所述的支撐板相平行，且被構造成能夠穿過所述的缺口。

4.根據權利要求1所述的裝配檢測裝置，其特征在于，所述的支撐機構還包括底座、四個支撐柱和固定組件，所述的底座位于所述的支撐板的下方；所述的四個支撐柱互相平行地與所述的支撐板的四個邊角連接，且均固定在所述的底座上；所述的固定組件安裝在所述的支撐板的頂部。

5.根據權利要求4所述的裝配檢測裝置，其特征在于，所述的固定組件包括壓板和一對支座，所述的一對支座相對布置在所述的缺口的兩側以支撐所述的ph模塊，所述的壓板被配置為能夠自所述的ph模塊的上方將所述的ph模塊壓緊在所述的一對支座上，所述的壓板與所述的一對支座配合連接。

6.根據權利要求4所述的裝配檢測裝置，其特征在于，所述的垂直升降平臺的底部連接有升降組件，所述的升降組件包括固定安裝在所述的底座上的下底板、中部交叉連接的一對轉動臂以及調節旋鈕，所述的一對轉動臂的頂部與所述的垂直升降平臺相鉸接，所述的一對轉動臂的底部與所述的下底板相鉸接，所述的調節旋鈕與所述的一對轉動臂傳動連接以調節所述的一對轉動臂之間的夾角。

7.根據權利要求4所述的裝配檢測裝置，其特征在于，所述的千分表通過一支撐架安裝在所述的底座上，所述的千分表的探頭位于所述的垂直升降平臺的上方，且與所述的垂直升降平臺的上表面相接觸，所述的千分表的探頭能夠相對于所述的支撐架沿上下方向移動。

8.一種用于mems探針卡的檢測方法，所述的ph模塊上開設有上下垂直貫通的若干個通孔，所述的若干個探針分別穿設在所述的若干個通孔內，所述的若干個探針與所述的ph模塊摩擦連接，其特征在于，所述的檢測方法通過權利要求1所述的裝配檢測裝置實現，包括：

技術總結
本申請公開一種用于MEMS探針卡的裝配檢測裝置和檢測方法，MEMS探針卡包括PH模塊和裝配在PH模塊上的若干個探針，裝配檢測裝置包括：支撐機構、垂直升降平臺和檢測機構，支撐機構包括水平延伸的支撐板，支撐板的中部開設有缺口，PH模塊固定在支撐板的上方，且若干個探針集中在缺口處；垂直升降平臺位于支撐板的下方且能夠沿上下方向升降；檢測機構包括安裝在垂直升降平臺上的壓力傳感器、安裝在壓力傳感器的頂部的導電平板和與垂直升降平臺接觸的千分表，導電平板能夠借由垂直升降平臺的升降在缺口處與若干個探針相接觸；壓力傳感器用于檢測和顯示導電平板與若干個探針之間的壓力；千分表用于檢測和顯示導電平板升降的距離。

技術研發人員：張文博,周培清,于海超
受保護的技術使用者：強一半導體（蘇州）股份有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/24