本發明涉及半導體封裝領域，具體涉及一種微組裝設備智能控制系統。

背景技術：

微組裝設備是一種在微米級別對精密元器件進行組裝操作的智能機器人，是微光機電系統模組與半導體器件封裝行業的關鍵設備。目前的微組裝設備在自動化上，還僅實現了對于工位上焊頭、點膠機構等的自動化控制，但是對于設備的運行狀況、周圍環境的監測等情況，還需要依靠人工去進行監測和判斷，并且在出現異常后，也需要人工或者廠房維護人員來對設備進行調整和維修，從而使得操作上十分麻煩，也不利于設備的長久健康運行。另外，在維修中，后方維護人員無法在遠程對設備進行檢測和維修指導，在維修也造成了諸多的不便之處。

技術實現要素：

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種可以實現微組裝設備自動化監控、檢測和維護的微組裝設備智能控制系統。

為了達到上述目的，本發明的技術方案如下：

微組裝設備智能控制系統，其包括：

電流值檢測單元，用于對微組裝設備的各個工位伺服電機內所產生的電流值進行檢測，并存儲為電流數據；

中央處理單元，其接收電流數據，判斷單位時間內各工位伺服電機的電流值是否出現波動，如出現波動，則向外界發出提示信號，提示注意設備的運行出現異常情況。

本發明所提供的微組裝設備智能控制系統，主要設置了電流值檢測單元和中央處理單元，電流值檢測單元對微組裝設備的各個工位伺服電機內所產生的電流值進行檢測并存儲為電流數據，中央處理單元接收電流數據，判斷單位時間內各工位伺服電機的電流值是否出現波動，如出現波動，則向外界發出提示信號，提示注意設備的運行出現卡制等異常情況；由此，本發明便可以借助于電流值的檢測實現對微組裝設備的異常情況的監測和檢測，同時也可以為后期維護和維修提供數據依據，給出需要維護的具體部位，并給出維修建議。

在上述技術方案的基礎上，本發明還可以作如下改進：

作為優選的方案，上述的中央處理單元還設有數據分析模塊，其定期對電流值的波動進行歸納，并生成分析報表，中央處理單元根據分析報表與其內設定值比較好給出維修和使用建議。

采用上述優選的方案，可以實現對異常情況的歸納、匯總和分析，便于對后期的維修和維護提供依據。

作為優選的方案，上述的微組裝設備智能控制系統還包括攝像單元，其對微組裝設備的各個工位的動作進行照相和錄像，并存儲為攝像數據，中央處理單元接收攝像數據并通過數據傳輸單元與遠程端進行連接，遠程端對微組裝設備進行監控。

采用上述優選的方案，可以便于維修人員實現對微組裝設備的遠程維護，而不必去往現場進行維護。

作為優選的方案，上述的微組裝設備智能控制系統還包括溫度檢測單元和濕度檢測單元，其對微組裝設備的各個工位的溫度和濕度進行檢測，并存儲為溫濕度數據，中央處理單元接收溫濕度數據并根據溫濕度數據來控制微組裝設備周圍的環境進行溫濕度的調節。

采用上述優選的方案，可以實現對微組裝設備的封裝環境的自動化調節。

作為優選的方案，上述的微組裝設備智能控制系統還包括振動檢測單元，其對微組裝設備的各個工位的振動量進行檢測，并存儲為振動量數據，中央處理單元接收振動量數據并根據振動量調整驅動機構的輸出。

采用上述優選的方案，可以便于對微組裝設備的封裝振動的自動化調節。

作為優選的方案，上述的微組裝設備智能控制系統還包括噪音檢測單元，其對微組裝設備的各個工位的噪音進行檢測，并存儲為噪音數據，中央處理單元接收振動量數據并根據振動量調整驅動機構的輸出。

采用上述優選的方案，可以便于對微組裝設備的封裝噪音的自動化調節。

附圖說明

圖1為本發明的微組裝設備智能控制系統的結構框圖。

其中，1.中央處理單元 11.數據分析模塊 2.電流值檢測單元 3.攝像單元 4.溫度檢測單元 5.濕度檢測單元 6.振動檢測單元 7.噪音檢測單元。

具體實施方式

下面結合附圖詳細說明本發明的優選實施方式。

為了達到本發明的目的，如圖1所示，在本發明的微組裝設備智能控制系統的其中一些實施方式中，其包括：電流值檢測單元2，用于對微組裝設備的各個工位伺服電機內所產生的電流值進行檢測，并存儲為電流數據；中央處理單元1，其接收電流數據，判斷單位時間內各工位伺服電機的電流值是否出現波動，如出現波動，則向外界發出提示信號，提示注意設備的運行出現異常情況。其中，電流值檢測單元2可以采用常用的電流檢測裝置即可，中央處理單元1則可以采用計算機等設備。本實施例所提供的微組裝設備智能控制系統，主要設置了電流值檢測單元和中央處理單元，電流值檢測單元對微組裝設備的各個工位伺服電機內所產生的電流值進行檢測并存儲為電流數據，中央處理單元接收電流數據，判斷單位時間內各工位伺服電機的電流值是否出現波動，如出現波動，則向外界發出提示信號，提示注意設備的運行出現卡制等異常情況；由此，本發明便可以借助于電流值的檢測實現對微組裝設備的異常情況的監測和檢測，同時也可以為后期維護和維修提供數據依據，給出需要維護的具體部位，并給出維修建議。

為了進一步地優化本發明的實施效果，如圖1所示，在本發明的微組裝設備智能控制系統的另一些實施方式中，在上述內容的基礎上，上述的中央處理單元1還設有數據分析模塊11，其定期對電流值的波動進行歸納，并生成分析報表，中央處理單元1根據分析報表與其內設定值比較好給出維修和使用建議。采用該實施方式的方案，可以實現對異常情況的歸納、匯總和分析，便于對后期的維修和維護提供依據。

為了進一步地優化本發明的實施效果，如圖1所示，在本發明的微組裝設備智能控制系統的另一些實施方式中，在上述內容的基礎上，上述的微組裝設備智能控制系統還包括攝像單元3，其對微組裝設備的各個工位的動作進行照相和錄像，并存儲為攝像數據，中央處理單元1接收攝像數據并通過數據傳輸單元與遠程端進行連接，遠程端對微組裝設備進行監控。采用該實施方式的方案，可以便于維修人員實現對微組裝設備的遠程維護，而不必去往現場進行維護。

為了進一步地優化本發明的實施效果，如圖1所示，在本發明的微組裝設備智能控制系統的另一些實施方式中，在上述內容的基礎上，上述的微組裝設備智能控制系統還包括溫度檢測單元4和濕度檢測單元5，其對微組裝設備的各個工位的溫度和濕度進行檢測，并存儲為溫濕度數據，中央處理單元1接收溫濕度數據并根據溫濕度數據來控制微組裝設備周圍的環境進行溫濕度的調節。采用該實施方式的方案，可以實現對微組裝設備的封裝環境的自動化調節。

為了進一步地優化本發明的實施效果，如圖1所示，在本發明的微組裝設備智能控制系統的另一些實施方式中，在上述內容的基礎上，上述的微組裝設備智能控制系統還包括振動檢測單元6，其對微組裝設備的各個工位的振動量進行檢測，并存儲為振動量數據，中央處理單元1接收振動量數據并根據振動量調整驅動機構的輸出。采用該實施方式的方案，可以便于對微組裝設備的封裝振動的自動化調節。

為了進一步地優化本發明的實施效果，如圖1所示，在本發明的微組裝設備智能控制系統的另一些實施方式中，在上述內容的基礎上，上述的微組裝設備智能控制系統還包括噪音檢測單元7，其對微組裝設備的各個工位的噪音進行檢測，并存儲為噪音數據，中央處理單元1將收集的現場噪音數據頻譜化后，與事先預設好正常的噪音頻譜進行比對，如發現異常則自動報警提醒工程人員進行檢查。

以上所述的僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明創造構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。