本實用新型屬于信息數據處理器技術領域，具體涉及一種用于處理器的高效散熱器。

背景技術：

中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規模的集成電路，是一臺計算機的運算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據。

中央處理器主要包括運算器（算術邏輯運算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲器（Cache）及實現它們之間聯系的數據（Data）、控制及狀態的總線（Bus）。它與內部存儲器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設備合稱為電子計算機三大核心部件。

而隨著CPU元件集成度和工作頻率不斷提高，對散熱的要求也越來越高，目前關于散熱器的技術文獻也較多。例如申請號為20120442274.2的專利公開了一種CPU散熱器，包括散熱柱和散熱環，散熱柱為圓柱形，散熱柱的外壁縱向設置有沿散熱柱周向均勻分布的散熱鰭片，散熱環由第一散熱環和第二散熱環構成，所述第一散熱環、第二散熱環和散熱柱同軸設置，且第一散熱環和第二散熱環通過散熱鰭片與散熱柱練成一體；散熱鰭片為8個。

申請號為201310444264.1的專利公開了一種CPU散熱器，CPU散熱鰭包含一鋁合金制成的散熱器和一用于固定散熱器的扣條，散熱器的上方設有一可拆卸的固定支架，固定支架的上方設有一可拆卸的散熱風扇；固定支架包含一四邊形的支架框，支架框的四角上分別設有一三角形的扣板，扣板上分別設有第一固定通孔，支架框的兩側分別設有一對夾片，夾片的底部分別設有一固定銷軸，散熱器的中部設有一鎖止槽口，扣條貫穿鎖止槽口，散熱器的底部兩側分別設有一對第二固定通孔，固定銷軸貫穿第二固定通孔，散熱風扇通過風扇螺釘與第一固定通孔相連接；固定支架為硅膠一體成型。

申請號為201320374539.4的專利公開了一種CPU散熱裝置，包括用于根據電源變換器向CPU提供的電能的功率值，對風扇轉速進行控制的風扇轉速控制器，風扇轉速控制器與CPU提供的電能的電源變換器連接；風扇轉速控制器的控制下調節轉速，以對CPU散的風扇，風扇與風扇轉速控制器連接。

申請號為201320448180.0的專利公開了一種CPU散熱片，包括散熱片主體以及設置在散熱品啊主體上呈肋狀排列的散熱鰭片，散熱片主體兩側向下設置有兩條垂直的支腳，支腳與散熱片主體一體成型連接，兩條支腳均設有倒流孔；倒流孔與散熱片主體貫通；散熱鰭片等距均勻排列在散熱片主體上；散熱鰭片兩側表面設置有堆成的齒。

申請號為201520372688.6的專利公開了一種CPU散熱器，包括主板、CPU、冷凝板、導熱鰭片、散熱風扇、風扇固定支架、導熱硅膠，CPU位于值班上，冷凝板為銅材料，CPU上端為冷凝板，CPU與冷凝板接觸面設有一層導熱硅膠，冷凝板上設有導熱鰭片，散熱風扇位于導熱鰭片上方，并通過風扇固定支架將其固定在導熱鰭片上；導熱鰭片外部設有一層防塵罩。

申請號為201520390320.0的專利公開了一種CPU散熱裝置，包括與CPU表面接觸的方形小鋁塊、七根銅管、大鋁塊、安裝架、散熱架一和散熱架二，各銅管的端部均安裝在小鋁塊的底部，各銅管中部均等距貫穿在大鋁塊內，大鋁塊的下方設置有槽口，散熱架一卡鑲在槽口內，散熱架二的底部設置有凹槽一、通過凹槽一將散熱架卡鑲在大鋁塊的上方，安裝架的底部設置有凹槽二，通過凹槽二將安裝架卡鑲在小鋁塊上方，散熱架一和散熱架二內均設置有散熱器，還設置有與散熱器電連的電源線。

申請號為201520527535.4的專利公開了一種CPU散熱器套裝，包括一翅片散熱器和一風扇，翅片散熱器的中心設置有一凹槽，凹槽為圓形結構，風扇安裝在凹槽內，風扇的高度與圓形凹槽的深度相同。

現有的散熱器都是采用散熱鋁塊與CPU直接接觸，通過風扇吸入和送出的方式對散熱鋁塊進行散熱。然而，現有的散熱片主體都是由若干平行排列的散熱鰭片組成，散熱風扇的氣流直接從散熱鰭片之間流出，從而導致氣流的不能夠充分的利用，導致散熱效果差。

技術實現要素：

本實用新型為了解決現有散熱器散熱效果的問題，而提供一種用于處理器的高效散熱器。

為解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是：

一種用于處理器的高效散熱器，包括散熱片主體，所述散熱片主體上配設有散熱風扇，其特征在于，所述散熱片主體包括用于與處理器接觸的底座，所述底座的上端設置有散熱片，所述散熱片的橫截面呈螺旋狀，所述散熱片的上端設置有密封蓋，所述密封蓋的上端設置有導風筒，所述散熱風扇設置在導風筒的上端；所述導風筒的下端連接有通氣管，位于最內側的散熱片端部配設有導氣管，所述導氣管開設有出風口，所述導氣管與通氣管連通。

所述出風口沿著位于最內側的散熱片端部的切向方向設置。

所述導風筒呈漏斗狀。

所述導風筒的下端經螺栓與密封蓋連接，所述導風筒的上端經螺栓與散熱風扇連接。

所述導風筒的外圍設置有用于處理器連接的連接卡扣。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：

本實用新型的用于處理器的高效散熱器包括散熱片主體，所述散熱片主體上配設有散熱風扇，所述散熱片主體包括用于與處理器接觸的底座，所述底座的上端設置有散熱片，所述散熱片的橫截面呈螺旋狀，所述散熱片的上端設置有密封蓋，所述密封蓋的上端設置有導風筒，所述散熱風扇設置在導風筒的上端；所述導風筒的下端連接有通氣管，位于最內側的散熱片端部配設有導氣管，所述導氣管開設有出風口，所述導氣管與通氣管連通。本實用新型在使用過程中，散熱風扇的氣流從螺旋狀的散熱片的最內側通入，并且沿著散熱片的螺旋方向向外排除，提高了氣流與散熱片的接觸時間，從而提高冷卻氣流的利用率，在同等散熱條件下，本實用新型散熱風扇的功率更低，節約了能源。

同時由于散熱片最內側的散熱片散熱面積較小，此時氣流溫度最低；隨著散熱片散熱面積的增大，散熱能力得到了提高，但是此時的氣流溫度也逐漸增高，因此本實用新型在使用過程中能夠保證各個位置溫度的均勻性。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是本實用新型的散熱片的截面結構示意圖；

圖中標記：1、底座，2、散熱片，3、散熱風扇，4、密封蓋體，5、導風筒，6、導氣管。

具體實施方式

下面結合實施例對本實用新型作進一步的描述，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，并不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I域的普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的其他所用實施例，都屬于本實用新型的保護范圍。

結合附圖，本實用新型的用于處理器的高效散熱器包括散熱片主體，所述散熱片主體上配設有散熱風扇3，所述散熱片主體包括用于與處理器接觸的底座1，所述底座1的上端設置有散熱片2，所述散熱片2的橫截面呈螺旋狀，所述散熱片2的上端設置有密封蓋4，所述密封蓋4的上端設置有導風筒5，所述散熱風扇3設置在導風筒5的上端；所述導風筒5的下端連接有通氣管，位于最內側的散熱片2端部配設有導氣管6，所述導氣管6開設有出風口，所述導氣管6與通氣管連通。本實用新型在使用過程中，散熱風扇的氣流從螺旋狀的散熱片的最內側通入，并且沿著散熱片的螺旋方向向外排除，提高了氣流與散熱片的接觸時間，從而提高冷卻氣流的利用率，在同等散熱條件下，本實用新型散熱風扇的功率更低，節約了能源。

同時由于散熱片最內側的散熱片散熱面積較小，此時氣流溫度最低；隨著散熱片散熱面積的增大，散熱能力得到了提高，但是此時的氣流溫度也逐漸增高，因此本實用新型在使用過程中能夠保證各個位置溫度的均勻性。

作為本實用新型一種優選的方式，所述出風口沿著位于最內側的散熱片2端部的切向方向設置，從而使得氣流能夠沿著切線方向在散熱片內循環，使得氣流在散熱片內形成一個渦流，在離心力的作用下提高氣流與散熱片的接觸的緊密度，進一步提高散熱的效果。

作為本實用新型一種優選的方式，所述導風筒呈漏斗狀。

作為本實用新型一種優選的方式，所述導風筒的下端經螺栓與密封蓋連接，所述導風筒的上端經螺栓與散熱風扇連接。

作為本實用新型一種優選的方式，所述導風筒的外圍設置有用于處理器連接的連接卡扣。

實施例一

本實施例的用于處理器的高效散熱器，包括散熱片主體，所述散熱片主體上配設有散熱風扇，所述散熱片主體包括用于與處理器接觸的底座，所述底座的上端設置有散熱片，所述散熱片的橫截面呈螺旋狀，所述散熱片的上端設置有密封蓋，所述密封蓋的上端設置有導風筒，所述散熱風扇設置在導風筒的上端；所述導風筒的下端連接有通氣管，位于最內側的散熱片端部配設有導氣管，所述導氣管開設有出風口，所述導氣管與通氣管連通。

實施例二

本實施例的用于處理器的高效散熱器，包括散熱片主體，所述散熱片主體上配設有散熱風扇，所述散熱片主體包括用于與處理器接觸的底座，所述底座的上端設置有散熱片，所述散熱片的橫截面呈螺旋狀，所述散熱片的上端設置有密封蓋，所述密封蓋的上端設置有導風筒，所述散熱風扇設置在導風筒的上端；所述導風筒的下端連接有通氣管，位于最內側的散熱片端部配設有導氣管，所述導氣管開設有出風口，所述導氣管與通氣管連通；所述出風口沿著位于最內側的散熱片端部的切向方向設置。

實施例三

本實施例的用于處理器的高效散熱器，包括散熱片主體，所述散熱片主體上配設有散熱風扇，所述散熱片主體包括用于與處理器接觸的底座，所述底座的上端設置有散熱片，所述散熱片的橫截面呈螺旋狀，所述散熱片的上端設置有密封蓋，所述密封蓋的上端設置有導風筒，所述散熱風扇設置在導風筒的上端；所述導風筒的下端連接有通氣管，位于最內側的散熱片端部配設有導氣管，所述導氣管開設有出風口，所述導氣管與通氣管連通；所述出風口沿著位于最內側的散熱片端部的切向方向設置；所述導風筒呈漏斗狀。

實施例四

在上述任一實施例的基礎之上，所述導風筒的下端經螺栓與密封蓋連接，所述導風筒的上端經螺栓與散熱風扇連接。

實施例五

在上述任一實施例的基礎之上，所述導風筒的外圍設置有用于處理器連接的連接卡扣。