專利名稱：半導體芯片的制造方法
半導體芯片的制造方法
技術領域：
本發明是關于一種半導體芯片的制造方法，特別是關于半導體芯片的焊接封裝方法。
背景技術：
半導體芯片通常是由眾多晶體管組成的可以完成一定功能的集成電路，通常一塊芯片需要外部時鐘提供準確的時鐘頻率，為保證集成電路的功能可靠，向電路提供的時鐘頻率必須穩定可靠。現有的芯片一般是安裝在電路板上時，由外部的晶振提供時鐘頻率，但這樣的由外部晶振提供時鐘的芯片，一來芯片和晶振都會占據一定的空間，整個電路占據的面積比較大，集成度不高，二來由于晶體和芯片是分開的，其工作環境始終會有差別，使得晶體與芯片的配合會存在誤差，影響芯片的穩定性。而且現有的芯片采用的晶振通常是貼片晶振，但由于貼片晶振的成本較高，不利于降低整個芯片的成本，因此有必要對現有的芯片結構及其封裝方式進行改進。

發明內容本發明的目的在于提供一種半導體芯片的制造方法，其將圓柱晶振與晶圓一起封裝，能夠保證芯片的穩定并且降低芯片的成本。為達成前述目的，本發明一種半導體芯片的制造方法，其包括沖壓形成半導體芯片的引線框；將半導體晶圓焊接于所述引線框的一面；利用打線將晶圓與引線框的導腳連接；將引線框翻轉，把圓柱形晶振焊接于所述引線框的另一面；將晶圓、引線框及晶振進行塑封制成芯片。進一步地，所述引線框包括位于中間的矩形晶圓承載部，所述晶圓承載部包括第一側邊、第二側邊、第三側邊以及第四側邊，自引線框的外框向承載部的第一側邊傾斜延伸形成兩個第一導腳，自兩個第一導腳的相對的一側沿平行于承載部第一側邊的方向相對延伸形成有焊接前述晶振的焊接腳。進一步地，在將引線框翻轉焊接晶振之前，還包括在引線框焊接晶圓的一面設置一個凹陷托盤以避免晶圓打線被外界碰觸的步驟。進一步地，在將圓柱形晶振焊接于引線框之前，其還包括將圓柱形晶振的引腳彎折，并將彎折后的晶振編制成晶振編帶的步驟。進一步地，將所述晶振焊接于所述引線框是采用所述晶振編帶自動化將所述晶振焊接于所述引線框。與現有的芯片封裝方式相比，本發明的芯片封裝方法將圓柱晶振與晶圓一起封裝，能保證芯片的穩定性，同時能降低芯片的成本。在封裝過程中，圓柱晶振采用先彎折然后編制成編帶的方式自動化地焊接于引線框上，焊接方便快捷。在焊接完晶圓之后將引線框翻轉焊接晶振，在焊接晶振時采用一個凹陷托盤保護晶圓與引線框一側的打線，能夠保證晶圓側的打線的安全。
圖1是本發明的芯片的側視結構示意圖。圖2是本發明的芯片的引線框的平面圖。圖3是本發明的芯片制造方法的流程圖。圖4是本發明的芯片制造方法的焊接過程中使用凹陷托盤的示意圖。
具體實施方式此處所稱的“一個實施例”或“實施例”是指可包含于本發明至少一個實現方式中的特定特征、結構或特性。在本說明書中不同地方出現的“在一個實施例中”并非均指同一個實施例，也不是單獨的或選擇性的與其他實施例互相排斥的實施例。請參閱圖1所示，其顯示本發明的芯片的結構示意圖，如圖所示，本發明的芯片其包括一個引線框1、安裝于引線框上的晶圓2，連接晶圓與引線框的打線3、安裝于引線框上的晶振4以及包覆于晶圓、晶振及打線外的封裝外殼5。請參閱圖1并結合圖2所示，所述引線框1為扁平金屬沖壓形成，其包括位于中間的方形晶圓承載部11，如圖2中所示，所述晶圓承載部11為矩形，其包括第一側邊111，第二側邊112，第三側邊113以及第四側邊114。其中自第一側邊111和第三側邊113的中央向外延伸形成可與引線框11的外框12連接，用于固定承載部11的連接腳13。自引線框的外框向承載部的第一側邊111傾斜延伸形成兩個第一導腳14，自引線框的外框向承載部的第二側邊112及第四側邊垂直延伸形成第二導腳15，自引線框的外框向承載部的第三側邊 113先傾斜延伸然后垂直第三側邊延伸形成第三導腳16。自兩個第一導腳的相對的一側沿平行于承載部第一側邊的方向相對延伸形成兩個焊接腳17。前述晶振4在本發明的一個實施例中為圓柱形晶振，其具有兩個引腳41。請參閱圖2并結合圖1所示，前述晶圓安裝于引線框的承載部上，其中打線將晶圓上的電路與引線框上的導腳連接。前述晶振安裝于引線框與芯片相對的另一面上，其中晶振的兩個引腳41分別對應焊接于引線框上的兩個焊接腳17。整個封裝外殼將晶圓、晶振及引線框封裝在一起，形成一塊半導體芯片。其中在本發明的半導體芯片的晶圓所包含的電路包括與所述晶振相匹配的晶體振蕩電路，所述晶振與所述晶體振蕩電路結合能夠產生晶體本征頻率的頻率信號。本發明的半導體芯片晶振與晶圓分別安裝于引線框的兩側共同封裝在一起，一方面是可提高集成度，另一方面是晶體給晶圓提供振蕩信號，同時保證了晶體和晶圓工作環境的一致性，提高整顆芯片的工作穩定度。而且本發明的封裝的晶振采用的是圓柱晶振，芯片成本較低。請參閱圖3所示，其顯示本發明的芯片制造方法的流程圖。如圖3所示，本發明的芯片制造方法，其包括如下步驟步驟Sl 沖壓形成半導體芯片的引線框，其中引線框的結構如圖2所示，其包括位于中間的方形晶圓承載部11，所述晶圓承載部11為矩形，其包括第一側邊111，第二側邊 112，第三側邊113以及第四側邊114。其中自第一側邊111和第三側邊113的中央向外延伸形成可與引線框11的外框12連接，用于固定承載部11的連接腳13。自引線框的外框向承載部的第一側邊111傾斜延伸形成兩個第一導腳14，自引線框的外框向承載部的第二側邊112及第四側邊垂直延伸形成第二導腳15，自引線框的外框向承載部的第三側邊113先傾斜延伸然后垂直第三側邊延伸形成第三導腳16。自兩個第一導腳的相對的一側沿平行于承載部第一側邊的方向相對延伸形成兩個焊接腳17。步驟S2 將將半導體晶圓焊接于所述引線框的一面；請參閱圖1所示，半導體晶圓是焊接于引線框的一面上。步驟S3 利用打線將晶圓與引線框的導腳連接；請參閱圖1所示，利用打線將半導體晶圓與引線框的導腳連接。步驟S4 將引線框翻轉，把圓柱形晶振焊接于所述引線框的另一面。步驟S41 在將引線框翻轉焊接晶振之前，還包括在引線框焊接晶圓的一面設置一個凹陷托盤6以避免晶圓打線被外界碰觸的步驟。如圖4所示，所述托盤6為凹陷形狀， 由于其將晶圓的打線包覆在里面，在翻轉引線框之后，晶圓一側的打線不會被外界碰觸，避免晶圓打線被折斷，能夠提高芯片的良率。步驟S42 在將圓柱形晶振焊接于引線框之前，其還包括將圓柱形晶振的引腳彎折，并將彎折后的晶振編制成晶振編帶的步驟。因為圓柱形晶振，其通常包括圓柱形的晶振本體以及自晶振本體延伸的兩個引腳，通常兩個引腳都是直立的，為將圓柱形晶振焊接于引線框上，本發明首先將每個晶振的直立引腳進行彎折，然后將彎折的晶振編制成晶振編帶，在將晶振焊接于引線框上時，采用自動化設備，將編帶中的晶振一顆一顆地焊接于對應的引線框上。其中晶振的引腳對應焊接于引線框的焊接腳17上。步驟S5 將晶圓、引線框及晶振進行塑封制成芯片。請參閱圖1所示，將晶圓、引線框以及晶振以及連接晶圓與引線框的打線進行塑封，制成芯片。本發明的芯片封裝方法將圓柱晶振與晶圓一起封裝，能保證芯片的穩定性，同時能降低芯片的成本。在封裝過程中，圓柱晶振采用先彎折然后編制成編帶的方式自動化地焊接于引線框上，焊接方便快捷。在焊接完晶圓之后將引線框翻轉焊接晶振，在焊接晶振時采用一個凹陷托盤保護晶圓與引線框一側的打線，能夠保證晶圓側的打線的安全。上述說明已經充分揭露了本發明的具體實施方式
。需要指出的是，熟悉該領域的技術人員對本發明的具體實施方式
所做的任何改動均不脫離本發明的權利要求書的范圍。 相應地，本發明的權利要求的范圍也并不僅僅局限于前述具體實施方式
。
權利要求
1.一種半導體芯片的制造方法，其包括沖壓形成半導體芯片的引線框；將半導體晶圓焊接于所述引線框的一面；利用打線將晶圓與引線框的導腳連接；將引線框翻轉，把圓柱形晶振焊接于所述引線框的另一面；將晶圓、引線框及晶振進行塑封制成芯片。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于所述引線框包括位于中間的矩形晶圓承載部，所述晶圓承載部包括第一側邊、第二側邊、第三側邊以及第四側邊，自引線框的外框向承載部的第一側邊傾斜延伸形成兩個第一導腳，自兩個第一導腳的相對的一側沿平行于承載部第一側邊的方向相對延伸形成有焊接前述晶振的焊接腳。
3.如權利要求1所述的方法，其特征在于在將引線框翻轉焊接晶振之前，還包括在引線框焊接晶圓的一面設置一個凹陷托盤以避免晶圓打線被外界碰觸的步驟。
4.如權利要求1所述的方法，其特征在于在將圓柱形晶振焊接于引線框之前，其還包括將圓柱形晶振的引腳彎折，并將彎折后的晶振編制成晶振編帶的步驟。
5.如權利要求4所述的方法，其特征在于將所述晶振焊接于所述引線框是采用所述晶振編帶自動化將所述晶振焊接于所述引線框。
全文摘要
本發明提供一種半導體芯片的制造方法，其包括沖壓形成半導體芯片的引線框；將半導體晶圓焊接于所述引線框的一面；利用打線將晶圓與引線框的導腳連接，將引線框翻轉，把圓柱形晶振焊接于所述引線框的另一面；將晶圓、引線框及晶振進行塑封制成芯片。本發明的芯片封裝方法將圓柱晶振與晶圓一起封裝，能保證芯片的穩定性，同時能降低芯片的成本。
文檔編號H01L21/60GK102403244SQ201110363629
公開日2012年4月4日 申請日期2011年11月16日 優先權日2011年11月16日
發明者薛茗澤, 顧奇龍 申請人:無錫輻導微電子有限公司