專利名稱：連接器和端子布置構件的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種連接器和一種端子布置構件。
背景技術：
日本未審專利公開No. 2005-294210公開了一種連接器，其在與基板的連接中使用壓配端子。該壓配端子具有基板連接部分和從基板連接部分凸出的壓配部。壓配部能夠被壓配到基板的通孔中，從而將連接器電連接至基板而無需焊接。在該傳統技術中，端子布置構件被安裝在每個壓配端子的基板連接部分上，用于調整壓配端子的對準。經過端子布置構件與壓配端子對應地形成定位孔。每個壓配端子的前端被插入到對應的定位孔中以將壓配端子置于適當位置。在每個壓配端子的壓配部被插入到基板的對應通孔中之前，壓配部必須穿過定位孔并且使定位孔擴張。然而，端子布置構件是具有大約Imm厚度的平坦合成樹脂板，并且在擴張定位孔的操作過程中會產生較高阻力。因此，壓配端子易于變形。薄樹脂片的端子布置構件將會在壓配端子上施加較少的阻力。然而，擔心當壓配部穿過定位孔時，會將定位孔的外圍部分帶到通孔中。結果，端子布置構件可能介于通孔的導電部和壓配部之間，不利地影響到端子與基板之間的導電性。考慮到上述情況而完成了本發明，并且本發明的目的是提供一種連接器和一種端子布置構件，它們允許在執行將壓配端子置于適當位置的操作的同時將壓配端子安裝在基板上。

發明內容
本發明提供一種連接器，其具有能夠安裝在形成有通孔的基板上的殼體。壓配端子被容納在所述殼體中。每個壓配端子具有相反的前端和后端。端子連接部形成在所述后端上，并且能夠與配合端子接頭連接。壓配部在所述壓配端子的所述前端附近凸出，并且能夠通過壓配被插入到所述通孔中。所述連接器還具有端子布置構件，所述端子布置構件具有定位孔以用于在每個所述壓配端子的所述壓配部被插入到所述通孔中之前接收每個所述壓配端子的從所述壓配部向前的一部分。因此，所述端子布置構件允許將所述壓配端子的所述壓配部共同地置于適當位置。間隙形成部從每個所述定位孔的開口邊緣的與所述壓配部的側邊緣相對的位置徑向向外地形成。所述間隙形成部能夠通過所述壓配部穿過所述定位孔而擴張每個定位孔。在每個壓配端子的壓配部被壓配到基板的對應通孔中之前，壓配端子的從壓配部向前的部分處于定位孔中。因此壓配端子的從壓配部向前的部分被保持在適當位置。在該狀態下，壓配部穿過定位孔，從而將壓配部插入到基板的通孔中。此時，壓配部的側邊緣位于定位孔的間隙形成部。通過壓配部穿過定位孔，間隙形成部從定位孔的開口邊緣徑向向外地逐漸擴張定位孔的孔寬度。因此，整個定位孔易于被擴張，并且易于執行將壓配端子安裝在基板上的工作。
所述端子布置構件由薄樹脂片材料制成。因此，與其中的端子布置構件由平坦樹脂板制成的傳統技術相比，間隙形成部能夠容易地擴張定位孔，并且另外，端子布置構件的一部分不會被迫進入到通孔中。因此，端子布置構件確保了基板的優選的導電狀態。所述間隙形成部包括從所述定位孔的所述開口邊緣的與所述壓配部的兩個側邊緣相對的位置徑向向外地形成的切口。所述間隙形成部可以包括從所述定位孔的所述開口邊緣的與所述壓配部的側邊緣相對的位置徑向向外地延伸的細槽。因此，間隙形成部能夠更平滑地執行擴張定位孔的操作。所述間隙形成部可以包括穿孔，所述穿孔由從所述定位孔的所述開口邊緣的與所述壓配部的兩個側邊緣相對的位置以預定間隔并排地、徑向向外地形成的多個通孔組成。 因此，間隙形成部不通過切割端子布置構件而形成，并且定位孔不會被無意地擴張。因此， 能夠將壓配端子精確地置于適當位置。本發明還涉及一種端子布置構件，其用于在壓配部被壓配到貫穿基板的通孔中之前，對從連接器殼體的外表面凸出的壓配端子的部位進行定位。所述端子布置構件從在每個所述壓配端子的前端上凸出的壓配部向前地配置。間隙形成部形成在定位孔的與所述壓配部的側邊緣相對的開口邊緣附近。當所述壓配部穿過所述定位孔時，所述間隙形成部能夠形成從定位孔的開口邊緣徑向向外地延伸的切口。


圖I是顯示根據本發明的連接器的平面圖。圖2是顯示在圖I中示出的連接器的后視圖。圖3是顯示端子布置構件的平面圖。圖4是顯示壓配端子通過端子布置構件被置于適當位置的狀態的截面圖。圖5是顯示在定位孔被擴張的同時將壓配端子插入到通孔中的狀態的截面圖。圖6是顯示壓配端子已經被正常地安裝在通孔上的狀態的截面圖。圖7是與圖4相對應的平面截面圖。圖8是與圖5相對應的平面截面圖。圖9是顯示壓配端子的壓配部已經被正常地插入到通孔中的狀態的平面截面圖。圖10是顯示實施方式2的定位孔的平面圖。圖11是沿圖10的線A-A截取的截面圖。圖12是顯示實施方式3的定位孔的平面圖。圖13是沿圖12的線B-B截取的截面圖。
具體實施例方式圖I中示出的用于印刷電路板的連接器C具有兩個殼體I，這兩個殼體I具有不同的尺寸，并且在安裝殼體I的基底2上并排設置。每個殼體I具有能夠被裝配在陰性殼體上的向前開口的四棱柱形護罩1A。每個殼體I還具有安裝在其中的壓配端子3。每個壓配端子3由方銷狀的導電金屬材料制成。壓配端子3并排設置，并且從其后端被壓配穿過殼體I的后壁1B。從而，位于每個壓配端子3的一端處的端子連接部18突出到護罩IA內。當陰性和陽性連接器殼體彼此裝配時，壓配端子3和陰性端子接頭能夠在端子連接部18處相互電連接。每個壓配端子3具有與端子連接部18反向的基板連接端。每個基板連接端從殼體I的后壁IB水平地向后凸出，然后在其縱向中央幾乎垂直地向下彎曲。連接器C在沿殼體I的高度方向的三段(step)的每段中具有以預定間隔設置的若干壓配端子3，如圖I所示。具有三段的壓配端子3在殼體的寬度方向上以相同的相位設置。最下部壓配端子3的每一個的基板連接端在最接近殼體I的位置處向下彎曲，而每個最上部壓配端子3的基板連接側在離殼體I最遠的位置處向下彎曲。基板連接部4形成在每個壓配端子3的基板連接端處。兩個擠壓肩部5懸垂在基板連接部4上方，并且在將基板連接部4擠壓到基板6中的通孔7中時，通過使用擠壓夾具而對基板連接部4施加擠壓力。盡管在附圖中未示出，導電部形成在每個通孔7的側壁上。每個基板連接部4具有連接至通孔7的壓配部8和在基板連接部4的前端處形成的引導部9。壓配部8的寬度在其縱向的中心部分處是最大的，并且其寬度從其縱向的中心部分朝向兩端逐漸變小。側孔10貫穿壓配部8的中心部。與壓配部8類似地，側孔10的寬度在其縱向的中心部分處是最大的，并且其寬度從沿其縱向的中心部分朝向兩端逐漸變小。如圖4所示，在壓配部8的沿其縱向的中心處的最大寬度Wl稍大于通孔7的直徑W2。 因此，在將壓配部8定位在通孔7的內部時，壓配部8在通孔7中彈性變形，并且能夠以預定的接觸壓力接觸通孔7的壁。如圖8所示，壓配部8在垂直于軸向的方向上的截面構造近似為長橢圓形。壓配部8在長軸側上的每個側邊緣8A形成為弧形表面的形狀。弓丨導部9的寬度遠小于通孔7的直徑。如圖7所示，引導部9在垂直于軸向的方向上的截面構造近似為方形，但是其四角是弧形的。端子布置構件11與殼體I分離地形成，并且起到定位從殼體I抽出的每個壓配端子3的基板連接部4的作用。每個端子布置構件11大致為矩形，并且由具有適當強度的樹脂片(例如，具有大約O. Imm厚度的PET)制成。定位孔12與壓配端子3的基板連接部4 的排列對應地貫穿端子布置構件11。因此，定位孔12在端子布置構件11的短側方向上以均勻間隔配置成三排，并且在其長側方向上配置多個。定位孔12大致為圓形，并且與基板 6的各個通孔7同軸。如圖7所示，每個定位孔12在其自然狀態下的直徑小于壓配端子3的引導部9的對角線的尺寸。在每個壓配端子3的引導部9被插入到定位孔12中的狀態下，引導部9的每個角部被定位孔12的開口邊緣卡住。在每個壓配端子3的引導部9被插入到定位孔12 中的狀態下，每個壓配端子3被置于適當位置，并且引導部9的角部被定位孔12的開口邊緣卡住。因此，端子布置構件11被壓配端子3支持而不會從其上掉落。在自然狀態下，定位孔12的直徑W3小于壓配部8的最大寬度Wl (W1 >W3)。在附圖中，壓配部8在其厚度方向上的尺寸設定為稍小于定位孔12的直徑，但是該厚度可以大于定位孔12的直徑。用于擴張定位孔12的間隙形成部形成在每個定位孔12的開口邊緣上。本第一實施方式的間隙形成部由一對切口 13限定。切口 13從定位孔12的開口邊緣的、與每個壓配端子3的壓配部8的側邊緣8A相對的位置沿直徑向外延伸。切口 13沿著端子布置構件11 的厚度方向貫穿端子布置構件11。在自然狀態下，兩個切口 13限定某一寬度，并且在壓配端子3被插入到端子布置構件11中之前，每個定位孔12的切口 13的封閉的縱向端之間的距離W4超過壓配部8的最大寬度尺寸Wl。因此，在壓配部8穿過定位孔12的過程中，定位孔12能夠沿平面方向擴張，由此允許壓配部8容易地從其中穿過。在將連接器C安裝在基板6上之前，壓配端子3的基板連接部4被置于適當位置。 更具體地，每個壓配端子3的基板連接部4被裝配在對應的定位孔12中并且在該定位孔中被稍微擠壓從而將引導部9插入到定位孔12中(參見圖4和圖7)。在將引導部9插入到相應的定位孔12中的該過程中，壓配端子3的對準被調整。引導部9的角部接觸定位孔12， 并且被卡在定位孔12的開口邊緣上，如圖7所示，并且角部稍微切入引導部9。因此，端子布置構件11被支持在端子布置構件11不會從壓配端子3落下的狀態。然后將連接器C定位在基板6的上方，并且端子布置構件11將壓配端子3保持在適當位置。因此，壓配端子3的引導部9的前端和壓配端子3的軸線與對應的通孔7對準。 然后基板連接部4被擠壓到相應的通孔7中，直至端子布置構件11緊密接觸基板6。隨著擠壓操作進行，基板連接部4被逐漸插入到對應的通孔7中。此時，壓配部8移動到相應的定位孔12內。壓配部8穿過相應的定位孔12的移動使得定位孔12逐漸地變寬，并且從切口的開口端至封閉端擴張每個切口 13的寬度。因此，整個定位孔12擴張并且變形，使得壓配部8能夠平滑地穿過相應的定位孔12。當壓配部8被插入到相應的通孔7中至預定正常深度時，壓配部8的側邊緣8A的最大寬度區域以預定的接觸壓力接觸通孔7 (參見圖9)。 結果，壓配端子3電連接至相應的通孔7。由于從定位孔12穿透端子布置構件11的切口 13的作用，隨著壓配部8穿過定位孔12，本實施方式的定位孔12容易擴張并變形。因此，壓配部8經受較小的阻力，并且能夠平滑地穿過定位孔12而不會變形。壓配部8的兩個側邊緣8A穿過定位孔12，并且側邊緣 8A沿切口寬度方向擴張切口 13。因此，壓配部8的側邊緣8A不會將定位孔附近的樹脂壓迫到通孔7中，并且端子布置構件11的任何一個部分都不會介于壓配部8的側邊緣8A與通孔7的側壁表面之間。結果，壓配端子3實現了與通孔7的適當電連接。圖10和圖11顯示了本發明的第二實施方式。第一實施方式的間隙形成部由沿厚度方向貫穿端子布置構件11的切口 13形成。第二實施方式的間隙形成部由在端子布置構件IlA的與壓配端子3的插入方向相對的表面上形成的槽14限定。槽14不完全沿端子布置構件IlA的厚度方向貫穿端子布置構件11A。更具體地，兩個槽14形成在定位孔12A的開口邊緣上的與壓配端子3的壓配部8 的兩個側邊緣8A相對的位置處，并且槽14從定位孔12A的開口邊緣沿直徑向外延伸。如圖11所示，兩個槽14通過在端子布置構件IlA的與基板6相對的表面上留下微小的厚度而形成在該表面上。端子布置構件IlA的所形成的薄部的強度設定為使得該薄部由于壓配部8的兩個側邊緣8A穿過定位孔12A而容易破裂。定位孔12A的直徑和兩個切割槽14的長度尺寸設定為與第一實施方式的切口 13 的長度尺寸相等。第二實施方式的其他構造與第一實施方式的構造相似。第二實施方式的定位孔12A的開口邊緣在整個圓周上連續。因此，在定位壓配端子3時定位孔12A不會無意中擴張，并且確保了定位孔12A的定位功能。第二實施方式的其他作用和效果與第一實施方式的作用和效果相似。圖12和圖13顯示了端子布置構件IlB的第三實施方式。第三實施方式3的間隙形成部由穿孔16限定。更具體地，通過從定位孔12B的開口邊緣的、與每個壓配端子3的壓配部8的兩個側邊緣8A相對的位置沿直徑向外的方向以均勻間隔設置通孔17，而形成兩個穿孔16。隨著壓配部8穿過定位孔12B，相鄰穿孔16之間的部分容易破裂。穿孔16之間的連通在定位孔12B的開口邊緣處形成與第一實施方式中的切口類似的切口。因此，該切口有助于使定位孔12B容易擴張。第三實施方式的其他構造、作用和效果與第一和第二實施方式的構造、作用和效果相似。本發明不限于參照附圖的上述實施方式。例如，下列實施方式也包括在本發明的范圍內。定位孔12和壓配端子3的引導部9具有的尺寸關系使得引導部9的僅四個角部與定位孔12的開口邊緣重疊。然而，定位孔12和壓配端子3的引導部9具有的尺寸關系可以使得引導部9的整個周緣與定位孔12的開口邊緣重疊。壓配端子3的壓配部8具有貫穿壓配部8的側孔10。
8以預定的接觸壓力接觸通孔7，則壓配部8
性變形使得壓配部
然而，假如壓配部8 不需要具有側孔10
能夠彈
權利要求
1.一種用于安裝在基板(6)上的連接器(C)，多個通孔(7)貫穿地形成在所述基板中， 所述連接器(C)包括殼體(I)，所述殼體(I)能夠安裝在所述基板(6)上；安裝在所述殼體(I)中的壓配端子(3)，每個所述壓配端子(3)具有從所述殼體(I)突出的鼓起的壓配部(8)，且所述壓配部(8)被配置為壓配到所述通孔(7)中的一個通孔中； 以及端子布置構件(11)，所述端子布置構件(11)具有定位孔(12)，所述定位孔(12)被配置且尺寸設定為在相應的所述壓配端子(3)的壓配部(8)被插入到相應的所述通孔(7)中之前，所述定位孔(12)接收相應的所述壓配端子 (3)的、從所述壓配部(8)向前伸出的部分，并且對所述壓配端子(3)進行定位；以及間隙形成部(13 ；14 ;16，17)，所述間隙形成部(13 ；14 ;16，17)從每個所述定位孔(12) 的開口邊緣區域向外延伸，并且被構造為隨著相應的所述壓配部(8)穿過所述定位孔(12) 而能夠擴張每個所述定位孔(12)。
2.根據權利要求I所述的連接器，其中，所述端子布置構件(11)由樹脂片材料制成。
3.根據權利要求2所述的連接器，其中，所述端子布置構件(11)的所述樹脂片材料的厚度為大約O. 1mm。
4.根據權利要求I所述的連接器，其中，所述定位孔(12)的橫截面小于所述壓配端子(3)的壓配部(8)的橫截面。
5.根據權利要求I所述的連接器，其中，所述間隙形成部(13;14;16，17)配置為與所述壓配部⑶的、對應于相應壓配部⑶的最大寬度的側邊緣(M)相對齊。
6.根據權利要求5所述的連接器，其中，所述間隙形成部(13)包括切口(13)，所述切口從所述定位孔(12)的開口邊緣區域的、與所述壓配部(8)的側邊緣(8A)相對的位置徑向向外延伸，并且所述切口(13)全部延伸穿過所述端子布置構件(11)。
7.根據權利要求5所述的連接器，其中，所述間隙形成部(14)包括槽(14)，所述槽從所述定位孔(12)的開口邊緣區域的、與所述壓配部(8)的側邊緣(8A)相對的位置徑向向外延伸，并且每個所述槽(14)延伸為部分地穿過所述端子布置構件(11)的厚度。
8.根據權利要求7所述的連接器，其中，所述槽(14)的深度尺寸設定為使得所述端子布置構件(11)的剩余部分(15)保持在所述槽(14)附近，并且所述剩余部分(15)的尺寸設定為當所述壓配部(8)被擠壓穿過所述定位孔(12)時，所述剩余部分(15)發生破裂。
9.根據權利要求5所述的連接器，其中，所述間隙形成部(16，17)包括穿孔(16，17)， 所述穿孔(16，17)由大致并排的成列穿孔(17)的形成，所述穿孔(17)從所述定位孔(12) 的開口邊緣區域的、與所述壓配部(8)的側邊緣(8A)相對的位置以預定間隔徑向向外延伸。
10.根據權利要求9所述的連接器，其中，所述端子布置構件(11)的、位于所述穿孔(17)之間的部分的尺寸設定為當所述壓配部(8)被擠壓穿過所述定位孔(12)時，所述部分發生破裂。
11.一種端子布置構件(11)，所述端子布置構件用于在從相應的壓配端子(3)的鼓起的壓配部(8)向前伸出的位置上、對從殼體(I)突出的多個壓配端子(3)中的每個壓配端子的一部分進行定位，所述端子布置構件(11)包括定位孔(12)，所述定位孔(12)被配置在與從所述殼體⑴突出的、所述壓配端子(3) 的所述部分對準的位置上，并且每個所述定位孔(12)的橫截面小于相應的所述壓配部(8) 的橫截面；以及至少一個間隙形成部(13;14;16，17)，所述至少一個間隙形成部(13;14;16，17)形成為至少部分地穿過所述端子布置構件(11)，并且從每個所述定位孔(12)的、與相應的所述壓配部(8)的限定壓配部(8)的最大寬度的側邊緣(8A)相對準的邊緣區域向外延伸，所述間隙形成部(13 ；14 ;16，17)被構造為當所述壓配部⑶穿過所述定位孔(12)時，所述間隙形成部用于形成從相應的所述定位孔(12)的邊緣區域向外延伸的切口。
12.根據權利要求11所述的端子布置構件(11)，其中，所述端子布置構件(11)由樹脂片材料制成。
13.根據權利要求12所述的端子布置構件(11)，其中，所述端子布置構件(11)的所述樹脂片材料的厚度為大約O. 1mm。
14.根據權利要求11所述的端子布置構件(11)，其中，所述間隙形成部(13)包括切口(13)，所述切口從所述定位孔(12)的開口邊緣區域的、與所述壓配部⑶的側邊緣(8A)相對的位置徑向向外延伸，并且所述切口(13)全部延伸穿過所述端子布置構件(11)。
15.根據權利要求11所述的端子布置構件(11)，其中，所述間隙形成部(14)包括槽(14)，所述槽從所述定位孔(12)的開口邊緣區域的、與所述壓配部(8)的側邊緣(8A)相對的位置徑向向外延伸，并且每個所述槽(14)延伸為部分地穿過所述端子布置構件(11)的厚度。
16.根據權利要求15所述的端子布置構件(11)，其中，所述槽(14)的深度尺寸設定為使得所述端子布置構件(11)的剩余部分(15)保持在所述槽(14)附近，所述剩余部分(15) 的尺寸設定為當所述壓配部(8)被擠壓穿過所述定位孔(12)時，所述剩余部分(15)發生破裂。
17.根據權利要求11所述的端子布置構件(11)，其中，所述間隙形成部(16，17)包括穿孔(16，17)，所述穿孔(16，17)由大致并排的成列穿孔(17)形成，所述穿孔(17)從所述定位孔(12)的開口邊緣區域的、與所述壓配部(8)的側邊緣(8A)相對的位置以預定間隔徑向向外延伸。
18.根據權利要求17所述的端子布置構件(11)，其中，所述端子布置構件(11)的、 位于所述穿孔(17)之間的部分的尺寸設定為當所述壓配部(8)被擠壓穿過所述定位孔 (12)時，所述部分發生破裂。
全文摘要
本發明涉及連接器和端子布置構件。從多個壓配端子(3)中的每一個的殼體(1)抽出的基板連接部(4)被插入到端子布置構件(11)的定位孔(12)中，從而調整壓配端子(3)相對于基板(6)的通孔(7)的對準。端子布置構件(11)由薄樹脂片材料制成。每個定位孔(12)的尺寸形成為使得通過將壓配端子(3)的引導部(9)插入到定位孔(12)中而將壓配端子(3)置于適當位置。切口(13)從定位孔(12)的開口邊緣徑向向外地延伸。當壓配部(8)穿過定位孔(12)時，切口(13)和定位孔(12)兩者都擴張使得壓配部(8)平滑地穿過定位孔(12)。
文檔編號H01R13/40GK102610949SQ20121000877
公開日2012年7月25日 申請日期2012年1月12日 優先權日2011年1月21日
發明者中村英人, 片岡茂人 申請人:住友電裝株式會社