專利名稱：接觸組件、卡插座和電子裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種接觸組件、卡插座和電子裝置。
背景技術：
諸如SIM卡和SD卡的卡插座廣泛應用于手機和信用卡等電子支付系統中。例如，手機的SIM卡有六個簧片,分為3組。傳統的每組SIM卡簧片具有兩種排列形式。第一種排列形式是每組內的兩個簧片彼此對稱且相對地設置；另一種排列形式是每組內的兩個簧片結構不對稱且傾斜方向一致排列。第一種排列形式需要非常高的制造精度，制造困難，否則在插卡時容易損壞。第二種排列形式由于兩個簧片的結構差別大，存在兩個簧片的彈力和彈程不一致在，因此存在彈程不足，彈力不夠，簧片和卡容易損壞的問題。例如，手機在振動時通常出現“SIM卡錯誤”的信息。另外，ESD (靜電放電)干擾是SM卡另一產生“SM卡錯誤”的信息的原因。

發明內容
本發明旨在至少解決上述技術問題之一。為此，本發明的一個目的在于提出一種接觸組件，該接觸組件制造簡單，彈程大，彈力足，不易損壞，且不容易損壞插入的卡。本發明的另一目的在于提出一種具有上述接觸組件的卡插座。·
本發明的再一目的在于提出一種具有上述卡插座的電子裝置。根據本發明第一方面實施例的一種接觸組件，包括第一接觸彈片，所述第一接觸彈片具有第一安裝段、第一延伸段和連接在所述第一安裝段和所述第一延伸段之間的第一連接段，所述第一連接段從所述第一安裝段向上向右傾斜地延伸，所述第一延伸段從所述第一連接段向右向下傾斜地延伸，沿順時針方向從所述第一安裝段到所述第一連接段的夾角α I為鈍角；第二接觸彈片，所述第二接觸彈片沿左右方向與所述第一接觸彈片相對且間隔開設置，所述第二接觸彈片具有第二安裝段、第二延伸段和連接在所述第二安裝段和所述第二延伸段之間的第二連接段，所述第二連接段從所述第二安裝段向上向左傾斜地延伸以便所述第二連接段的上端與所述第一連接段的上端在左右方向上相對且間隔開，所述第二延伸段從所述第二連接段向右向上傾斜地延伸，沿逆時針方向從所述第二安裝段到所述第二連接段的夾角α2為鈍角。根據本發明實施例的接觸組件，通過對第二接觸彈片的改進設計，使得第二接觸彈片的彈力和彈程增加，由此，當SIM卡插入到SIM卡插座內接觸碰撞第一接觸彈片時，不會對第二接觸彈片損壞，進而不會產生傳統接觸組件中由于SIM卡座彈力和彈程不夠大而引起的“SIM卡錯誤”，且不容易損壞插入的卡。另外，結構簡單，成本低。所述第一和第二安裝段為直線段且位于同一水平面內。由此易于制造和安裝。所述第二接觸彈片的最高點高于所述第一接觸彈片的最高點且所述第一連接段與所述第一延伸段的連接點高于所述第二連接段與所述第二延伸段的連接點。這樣，當SIM卡插入到SIM卡插座內接觸第一接觸彈片后，接觸第二接觸彈片以便SIM卡與第一和第二接觸彈片相接觸從而實現了 SIM卡與手機之間的連接，彈力和彈程更大，使得SIM卡推入時接觸組件的可靠性更高。所述第一安裝段與所述第一連接段圓弧過渡，所述第二安裝段與所述第二連接段圓弧過渡，所述第一連接段與所述第一延伸段之間圓弧過渡，且所述第二連接段與所述第二延伸段之間圓弧過渡。由此使得第一接觸彈片和第二接觸彈片的抗壓性更好，不易折斷和損壞，且制造簡單成本低。沿順時針方向從所述第一延伸段到所述第一連接段的夾角β為鈍角。這樣，當SM卡推入擠壓第一接觸彈片時第一接觸彈片與第二接觸彈片之間存在安全空隙，更為可 靠。所述第一接觸彈片和第二接觸彈片均為多個，所述多個第一接觸彈片沿正交于左右方向的前后方向間隔開排列，所述多個第二接觸彈片沿正交于左右方向的前后方向間隔開排列且與所述多個所述第一接觸彈片在左右方向上一一對應。所述第一和第二接觸彈片均由彈性金屬片一體彎折形成。所述第一和第二連接段中每一個上均設有導磁材料層。根據本發明實施例的接觸組件，通過在第一連接段和第二連接段的外周設置導磁材料層，實現了接觸組件的電氣連接功能，而且還具有EMI濾波功能，可有效防止噪聲和干擾信號(EMI)通過連接器導致的系統、部件之間的相互干擾。可選地，所述導磁材料層沿所述每一個連接段的長度分成多段，且任意兩段導磁材料層具有彼此不同的導磁率。由此，通過設置具有不同磁導率的多個導磁材料層段，可以對不同頻率的干擾和噪聲信號實現濾波，從而實現多頻段或寬頻段濾波。根據本發明第二方面實施例的一種卡插座，包括絕緣基體；接觸組件，所述接觸組件為根據本發明第一方面實施例所述的接觸組件，其中所述第一安裝段和第二安裝段分別安裝在所述絕緣基體上。所述接觸組件的第一接觸彈片和第二接觸彈片中的一個接觸彈片構成接地端子，另一個構成信號端子，所述絕緣基體上還設有連接在所述信號端子與所述接地端子之間的靜電放電機構。根據本發明實施例的卡插座，通過設置靜電放電機構4，使得卡插座具有電氣連接的功能外，還具有靜電防護功能，可以有效防止靜電到達與信號端子I相連的電子元件而造成對SIM卡的傷害。另外，相較于傳統的SIM卡，省略了電路設計上的單獨的靜電防護元件卿ESD防護元件)，降低了成本，且節省了這些元件在電路板上占用的面積，結構簡單。進而，與在電路板上設置靜電防護元件相比，由于靜電在卡插座上被釋放到地，靜電不會進入使用卡插座的電子產品例如手機的電路板內，即更早地將靜電釋放到地，進一步提高了靜電防護效果，減小了靜電對電路板上的電子元件的損壞。所述接觸組件的第一接觸彈片和第二接觸彈片中的一個接觸彈片構成接地端子，另一個構成信號端子，所述絕緣基體上還設有連接在所述信號端子與所述接地端子之間的靜電放電機構。所述靜電放電機構包括第一放電件和第二放電件，所述第一放電件與所述信號金屬層相連，所述第二放電件與所述接地金屬層相連，所述第一放電件與所述第二放電件相對并間隔開預定間隙，其中所述第一和第二放電件均由形成在所述絕緣基體上的金屬層形成。可選地，形成所述第一放電件的金屬層與所述信號金屬層一體形成，且形成所述第二放電件的金屬層與所述接地金屬層一體形成。由此，結構簡單，易于制造。所述靜電放電機構還包括設在所述第一放電件與所述第二放電件之間且用于連接所述第一和第二放電件的預定材料件，所述預定材料件在被施加預定電壓時被擊穿。。具體地，所述預定材料件為聚酯體件或半導體件。這樣，當靜電通過信號端子時，放電電流更容易沿著靜電放電機構通過預定材料件如聚酯體件或半導體件到達接地端子，避免靜電放電電流順著與信號端子相連接的信號線到達SIM卡，從而增強靜電防護的能力。所述聚酯體件由聚酯體元件或涂覆在所述絕緣基體上的聚酯體層構成，所述半導體件由半導體元件或涂覆在所述絕緣基體上的半導體材料層構成，所述聚酯體層或半導體材料層覆蓋所述第一放電件的一部分和所述第二放電件的一部分以及所述間隙。可選地，所述第一放電件與所述第一放電件位于同一平面內。·可選地，所述第一放電件與所述第一放電件位于不同的平面內且部分重合。可選地，所述靜電放電機構為尖端放電機構，所述第一放電件形成有第一尖端，所述第二放電件形成有第二尖端，所述第二尖端與所述第一尖端相對并通過所述間隙間隔開。可選地,所述靜電放電機構為圓弧放電機構，所述第一放電件具有第一圓弧部，所述第二放電件具有第二圓弧部，所述第二圓弧部與所述第一圓弧部相對并通過所述間隙間隔開。在所述絕緣基體的與所述金屬端子接觸的部分的表面上形成導磁材料層，或在所述絕緣基體的與所述接觸組件接觸的部分內摻雜導磁材料或在整個所述絕緣基體內摻雜導磁材料。由此，可以方便地形成導磁材料層，實現EMI濾波功能。根據本發明第三方面實施例的一種電子裝置，所述電子裝置包括根據本發明第二方面實施例的卡插座。本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。


本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中圖Ia是根據本發明實施例的接觸組件的示意圖，其中示出了一組內的兩個彈性接觸片；圖Ib是根據本發明另一實施例的接觸組件的示意圖；圖2是根據本發明實施例的接觸組件中第一或第二連接段覆蓋導磁材料層的示意圖；圖3是根據本發明實施例的卡插座的示意圖；圖4是根據本發明實施例的卡插座的尖端放電機構的示意圖；圖5是根據本發明實施例的卡插座的圓弧放電機構的示意圖；圖6是根據本發明一個實施例的卡插座的放電機構的示意圖7是根據本發明另一實施例的卡插座的放電機構的示意圖；和圖8是根據本發明再一實施例的卡插座的放電機構的示意圖。
具體實施例方式下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。在本發明的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限·定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本發明的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。在本發明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。下面參考圖I-圖8描述根據本發明第一方面實施例的接觸組件100，該接觸組件100可作為信號端子或接地端子設在連接器的絕緣基體上，其中所述連接器用于實現電子產品中各個部件、子系統之間的電氣連接，例如手機用SIM卡插座等。根據本發明實施例的接觸組件100，包括第一接觸彈片110和第二接觸彈片120。如圖Ia和圖Ib所示,第一接觸彈片110具有第一安裝段111、第一延伸段112和連接在第一安裝段111和第一延伸段112之間的第一連接段113，第一連接段113從第一安裝段111向上向右傾斜地延伸，第一延伸段112從第一連接段113向右向下傾斜地延伸，沿順時針方向從第一安裝段111到第一連接段113的夾角α I為鈍角。第二接觸彈片120沿左右方向與第一接觸彈片110相對且間隔開設置，第二接觸彈片120具有第二安裝段121、第二延伸段122和連接在第二安裝段121和第二延伸段122之間的第二連接段123，第二連接段123從第二安裝段121向上向左傾斜地延伸以便第二連接段123的上端與第一連接段113的上端在左右方向上相對且間隔開，第二延伸段122從第二連接段123向右向上傾斜地延伸，沿逆時針方向從第二安裝段121到第二連接段123的夾角α 2為鈍角。由此，增加了第二接觸彈片120的彈力和彈程。根據本發明實施例的接觸組件100，通過對第二接觸彈片120的改進設計，使得第二接觸彈片120的彈力和彈程增加，由此，當SM卡插入到SM卡插座內接觸碰撞第一接觸彈片110時，不會對第二接觸彈片120損壞，進而不會產生傳統接觸組件中由于SIM卡座彈力和彈程不夠大而引起的“SIM卡錯誤”，且不容易損壞插入的卡。另外，結構簡單，成本低。在本發明的一個實施例中，如圖Ia和Ib所示，第一安裝段111和第二安裝段121為直線段且位于同一水平面內，由此易于制造和安裝且接觸效果更好。如圖Ia和圖Ib所示，在進一步的實施例中，第二接觸彈片120的最高點高于第一接觸彈片110的最高點，且第一連接段113與第一延伸段112的連接點高于第二連接段123與第二延伸段122的連接點。這樣，當SM卡插入到SIM卡插座內接觸第一接觸彈片110后，接觸第二接觸彈片120以便SIM卡與第一和第二接觸彈片110、120相接觸從而實現了SIM卡與手機之間的連接，彈力和彈程更大，且使得SM卡推入時接觸組件的可靠性更高。可選地，如圖Ib所示，第一安裝段111與第一連接段113圓弧過渡，第二安裝段121與第二連接段123圓弧過渡，第一連接段113與第一延伸段112之間圓弧過渡，且第二連接段123與第二延伸段122之間圓弧過渡。由此使得第一接觸彈片110和第二接觸彈片120的抗壓性更好，不易折斷和損壞，且制造簡單成本低。其中，沿順時針方向從第一延伸段112到第一連接段113的夾角β可為鈍角，如圖Ia和圖Ib所示，這樣，當SM卡推入擠壓第一接觸彈片110時第一接觸彈片110與第二接觸彈片120之間存在安全空隙，更為可靠。·在本發明的一些實施例中，第一接觸彈片110和第二接觸彈片120均為多個，多個第一接觸彈片110沿正交于左右方向的前后方向間隔開排列，多個第二接觸彈片120沿正交于左右方向的前后方向間隔開排列且與多個第一接觸彈片Iio在左右方向上對應。例如，第一接觸彈片Iio和第二接觸彈片120中的其中一個作為接地端子時，另一個可作為信號端子，此時接地端子可為多個且信號端子也可為多個，信號端子可與接地端子一一對應地設置，圖未不出。可選地，第一接觸彈片110和第二接觸彈片120均由彈性金屬片一體彎折形成，制造簡單成本低。在本發明的一個實施例中，第一連接段113和第二連接段123中每一個上均設有導磁材料層130。其中，可在第一連接段113和第二連接段123中每一個上的至少一部分的外周設有導磁材料層130。該導磁材料層130由具有高磁導率的材料制成，具有EMI (即電磁干擾)濾波功能。由于第一連接段113和第二連接段123中每一個的外周上設有一定長度的導磁材料層130，一定頻率范圍內的有效信號通過第一連接段113或第二連接段123時，第一接觸彈片110和第二接觸彈片120呈現的阻抗小，不影響有效信號的通過；而對于其他頻率的噪聲和干擾信號(EMI信號)，則呈現較大的阻抗，阻礙噪聲和干擾信號，從而達到濾波的作用。導磁材料層130可以由具有高磁導率的導磁材料制成，例如，磁導率大于I的導磁材料，磁性鐵氧體材料，在本發明的實施例中，對于導磁材料的選擇沒有特別限制，只要可以實現EMI濾波功能即可。所述導磁材料針對不同的頻率的信號呈現不同的阻抗，從而可以阻礙噪聲和干擾信號且允許有效信號通過，換言之，導磁材料層130針對不同頻率的信號呈現不同的阻抗。根據本發明實施例的接觸組件100，通過在第一連接段113和第二連接段123的外周設置導磁材料層130，實現了接觸組件100的電氣連接功能，而且還具有EMI濾波功能，可有效防止噪聲和干擾信號(EMI)通過連接器導致的系統、部件之間的相互干擾。可選地，導磁材料層130沿每一個連接段的長度分成多段，且任意兩段導磁材料層具有彼此不同的導磁率，如圖2所示。例如，導磁材料層130沿第一連接段113或第二連接段123的長度分成第一段130a和第二段130b，其中第一段130a段的磁導率與第二段130b的磁導率不同。由此，通過設置具有不同磁導率的多個導磁材料層段，可以對不同頻率的干擾和噪聲信號實現濾波，從而實現多頻段或寬頻段濾波。可以理解的是，第一接觸彈片110和第二接觸彈片120均為多個且分布作為信號端子I或接地端子2。可選地，在第一接觸彈片110的第一連接段113和第二接觸彈片120的的第二連接段123的外周上，可以設有不同的導磁材料層130，從而實現不同的第一接觸彈片110和第二接觸彈片120針對不同頻率、不同阻抗、不同功率容量的濾波。下面參考圖3描述根據本發明第二方面實施例的卡插座，所述卡插座例如可以用作手機中SIM卡插座。根據本發明實施例的卡插座包括接觸組件100和絕緣基體3，其中接觸組件100為根據本發明第一方面實施例的接觸組件，且第一安裝段111和第二安裝段121分別安裝在絕緣基體3上，由此便于SM卡的安裝。·
其中，接觸組件的第一接觸彈片110和第二接觸彈片120中的一個接觸彈片構成接地端子2，另一個構成信號端子I，絕緣基體3上還設有連接在信號端子I與接地端子2之間的靜電放電機構4。由此，靜電可以從信號端子I通過靜電放電機構4到達接地端子2，而不會沿著與信號端子I相連的信號線到達SIM處而對SIM卡造成傷害，從而達到了靜電防護的目的。由此，根據本發明實施例的卡插座，通過設置靜電放電機構4，使得卡插座具有電氣連接的功能外，還具有靜電防護功能，可以有效防止靜電到達與信號端子I相連的電子元件而造成對SM卡的傷害，從而避免了產生“SIM卡錯誤”。另外，相較于傳統的SIM卡，省略了電路設計上的單獨的靜電防護元件(即ESD防護元件)，降低了成本，且節省了這些元件在電路板上占用的面積，結構簡單。進而，與在電路板上設置靜電防護元件相比，由于靜電在卡插座上被釋放到地，靜電不會進入使用卡插座的電子產品例如手機的電路板內，即更早地將靜電釋放到地，進一步提高了靜電防護效果，減小了靜電對電路板上的電子元件的損壞。在本發明的一個示例中，絕緣基體3上設有信號金屬層31和接地金屬層32，信號金屬層31與信號端子I相連，接地金屬層32與接地端子2相連，靜電放電機構4連接在信號金屬層31與接地金屬層32之間。其中信號金屬層31與信號端子I直接相連或通過電容相連導通，且接地金屬層32與接地端子2直接相連或通過電容相連導通。可選地，信號金屬層31和接地金屬層32均為銅層。如圖3所示，多個信號端子I分別與多個信號金屬層31 —一對應地相連，且多個靜電放電結構4分別一一對應地連接在接地金屬層32與多個信號金屬層31之間。在本發明的一個示例中，信號金屬層31和接地金屬層32可以分別由設在絕緣基體3上的金屬片形成。優選地，在本發明的另一個示例中，信號金屬層31和接地金屬層32通過將絕緣基體3的表面金屬化形成。在本發明的再一個示例中，信號金屬層31和接地金屬層32由在絕緣基體3的表面上通過涂覆工藝或電鍍工藝形成的金屬層形成，本領域內普通技術人員可以理解，圖3中信號金屬層31和接地金屬層32設在卡插座的底面僅為示例，信號金屬層31和接地金屬層32不必須設在卡插座的底面或頂面。靜電放電機構4包括第一放電件41和第二放電件42，第一放電件41與第二放電件42相對且間隔開預定間隙。第一放電件41與信號金屬層31相連，第二放電件42與接地金屬層32相連。這里，第一放電件41與第二放電件42彼此相對且間隔開預定間隙應做廣義理解，例如，在圖2所示的實施例中，第一放電件41與第二放電件42在同一平面內，且他們的自由端彼此間隔開預定距離。可選地，第一放電件41與第二放電件42也可以在空間上位于不同的平面內且部分重合。例如，第一放電件41與第二放電件42可以位于兩個彼此間隔開的平行的平面內，且從垂直于所述彼此平行的平面內觀看時，第一放電件41與第二放電件42的自由端彼此重合。第一放電件41和第二放電件42可以由形成在絕緣基體3的放電金屬層形成，所述放電金屬層與信號金屬層31和接地金屬層32可以由相同或不同的金屬材料制成。優選地，構成第一放電件41的放電金屬層與信號金屬層31 —體形成，構成第二放電件42的放電金屬層與接地金屬層32 —體形成。由此，結構簡單，易于制造。如圖6-圖8所示，本發明進一步的示例中，靜電放電機構4還包括連接在第一放·電件41與第二放電件42之間預定材料件5，預定材料件5在被施加預定電壓時被擊穿，即當靜電通過該預定材料件5時，該預定材料件5導通。例如預定材料件5為聚酯體件或半導體件。通過在第一放電件41與第二放電件42之間設置正如聚酯體件或半導體件的預定材料件5，當靜電通過信號端子I時，放電電流更容易沿著靜電放電機構4通過正如聚酯體件或半導體件的預定材料件5到達接地端子2，避免靜電放電電流沿著與信號端子I相連接的信號線到達相應的電子元件，從而更好地增強了靜電防護能力。可選地,聚酯體件由聚酯體(polymer)元件或涂覆在絕緣基體3上的聚酯體層構成，半導體件由半導體元件或涂覆在絕緣基體3上的半導體材料層構成，其中聚酯體層或半導體材料層覆蓋第一放電件41的一部分和第二放電件42的一部分以及它們之間的間隙，如圖6-圖8所示。可以理解的是，根據本發明的實施例，預定材料件55并不限于聚酯體件或半導體件，可以是任何合適的材料件，例如碳件，當然，聚酯體件或半導體件是優選的。更具體地，例如，用作本發明實施例的聚酯體件可以通過在絕緣的聚酯體元件內摻雜離散的金屬顆粒形成。在本發明的一些示例中，如圖4和圖7所示，靜電放電機構4可以為尖端放電機構，第一放電件41形成有第一尖端410a，第二放電件42形成有第二尖端420a，第二尖端420a與第一尖端410相對并通過間隙間隔開。由此，當靜電通過信號端子I時，由于相對的第二尖端420a與第一尖端410a容易形成放電路徑，放電電流就會通過相對的第二尖端420a與第一尖端410a之間的放電路徑到達接地端子2，而不會從信號端子沿著信號線達到電子元件而對電子元件造成傷害，從而達到靜電防護的目的。可選地，第一放電件41和第二放電件42可以均為三角形。當然，本發明并不限于此，第一放電件41和第二放電件42可以為具有相對的尖端的扇形。在本發明的另一些示例中，如圖5和圖8所示，靜電放電機構4可以為圓弧放電機構，第一放電件41具有第一圓弧部410b，第二放電件42具有第二圓弧部420b，第二圓弧部420b與第一圓弧部410b相對并通過間隙間隔開。由此，當靜電通過信號端子I時，由于相對的第二圓弧部420b與第一圓弧部410b容易形成放電路徑，放電電流就會通過相對的第二圓弧部420b與第一圓弧部410b之間的放電路徑到達接地端子2，而不會從信號端子沿著信號線達到電子元件而對電子元件造成傷害，從而達到靜電防護的目的。可選地，第一放電件41和第二放電件42為圓形或橢圓形。當然，本發明并不限于此，第一放電件41和第二放電件42還可以為具有相對的弧形面的扇形。在上面的實施例中，靜電放電機構可以為尖端放電機構或圓弧放電機構。本領域內普通技術人員可以理解，當靜電放電結構4為多個時，可以都為尖端放電機構，也可均為圓弧放電機構，還可以部分為尖端放電機構而其余部分為圓弧放電機構。而且，靜電放電機構4并不限于尖端放電機構，圓弧放電機構，或有彼此并行延伸的信號金屬層和接地金屬層構成的放電機構，根據本發明的實施例，靜電放電機構4可以為任何有利于將流經信號端子的靜電接地的放電機構，上述具體示例為靜電機構4的優選示例，而不能理解為限制本發明。在本發明的一些實施例中，如上所述，在接觸組件100上可以設置導磁材料層130，從而實現EMI濾波功能，然而，可以理解的是，為了實現EMI濾波功能，導磁材料層130不限于直接包覆在接觸組件100上，例如，在本發明的一些實施例的卡插座中，導磁材料層·130可以通過在整個絕緣基體3內摻雜導磁材料形成，此時，導磁材料可以在絕緣基體3的成型過程中進行摻雜。另外，導磁材料層130還可以設在絕緣基體I的與接觸組件100接觸的部分的表面上，或者，導磁材料層130通過在絕緣基體I的與接觸組件100接觸的部分內摻雜導磁材料形成。根據本發明第三方面實施例的一種電子裝置，包括本發明第二方面實施例中所述的卡插座，所述電子裝置可以為手機，音樂播放器等各種電子產品。在本說明書的描述中，參考術語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本發明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。盡管已經示出和描述了本發明的實施例，本領域的普通技術人員可以理解在不脫離本發明的原理和宗旨的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本發明的范圍由權利要求及其等同物限定。
權利要求
1.一種接觸組件，其特征在于，包括 第一接觸彈片，所述第一接觸彈片具有第一安裝段、第一延伸段和連接在所述第一安裝段和所述第一延伸段之間的第一連接段，所述第一連接段從所述第一安裝段向上向右傾斜地延伸，所述第一延伸段從所述第一連接段向右向下傾斜地延伸，沿順時針方向從所述第一安裝段到所述第一連接段的夾角αI為鈍角； 第二接觸彈片，所述第二接觸彈片沿左右方向與所述第一接觸彈片相對且間隔開設置，所述第二接觸彈片具有第二安裝段、第二延伸段和連接在所述第二安裝段和所述第二延伸段之間的第二連接段，所述第二連接段從所述第二安裝段向上向左傾斜地延伸以便所述第二連接段的上端與所述第一連接段的上端在左右方向上相對且間隔開，所述第二延伸段從所述第二連接段向右向上傾斜地延伸，沿逆時針方向從所述第二安裝段到所述第二連接段的夾角α2為鈍角。
2.根據權利要求I所述的接觸組件，其特征在于，所述第一和第二安裝段為直線段且位于同一水平面內。
3.根據權利要求I或2所述的接觸組件，其特征在于，所述第二接觸彈片的最高點高于所述第一接觸彈片的最高點且所述第一連接段與所述第一延伸段的連接點高于所述第二連接段與所述第二延伸段的連接點。
4.根據權利要求1-3中任一項所述的接觸組件，其特征在于，所述第一安裝段與所述第一連接段圓弧過渡，所述第二安裝段與所述第二連接段圓弧過渡，所述第一連接段與所述第一延伸段之間圓弧過渡，且所述第二連接段與所述第二延伸段之間圓弧過渡。
5.根據權利要求1-4中任一項所述的接觸組件，其特征在于，沿順時針方向從所述第一延伸段到所述第一連接段的夾角β為鈍角。
6.根據權利要求1-5中任一項所述的接觸組件，其特征在于，所述第一接觸彈片和第二接觸彈片均為多個，所述多個第一接觸彈片沿正交于左右方向的前后方向間隔開排列，所述多個第二接觸彈片沿正交于左右方向的前后方向間隔開排列且與所述多個所述第一接觸彈片在左右方向上一一對應。
7.根據權利要求1-6中任一項所述的接觸組件，其特征在于，所述第一和第二接觸彈片均由彈性金屬片一體彎折形成。
8.根據權利要求1-7中任一項所述的接觸組件，其特征在于，所述第一和第二連接段中每一個上均設有導磁材料層。
9.根據權利要求8所述的接觸組件，其特征在于，所述導磁材料層沿所述每一個連接段的長度分成多段，且任意兩段導磁材料層具有彼此不同的導磁率。
10.一種卡插座，其特征在于，包括 絕緣基體； 接觸組件，所述接觸組件為根據權利要求1-9中任一項所述的接觸組件，其中所述第一安裝段和第二安裝段分別安裝在所述絕緣基體上。
11.根據權利要求10所述的卡插座，其特征在于，所述接觸組件的第一接觸彈片和第二接觸彈片中的一個接觸彈片構成接地端子，另一個構成信號端子，所述絕緣基體上還設有連接在所述信號端子與所述接地端子之間的靜電放電機構。
12.根據權利要求11所述的卡插座，其特征在于，所述絕緣基體上設有信號金屬層和接地金屬層，所述信號金屬層與所述信號端子相連，所述接地金屬層與所述接地端子相連，所述靜電放電機構連接在所述信號金屬層與所述接地金屬層之間。
13.根據權利要求12所述的卡插座,其特征在于,所述靜電放電機構包括第一放電件和第二放電件，所述第一放電件與所述信號金屬層相連，所述第二放電件與所述接地金屬層相連，所述第一放電件與所述第二放電件相對并間隔開預定間隙，其中所述第一和第二放電件均由形成在所述絕緣基體上的金屬層形成。
14.根據權利要求13所述的卡插座，其特征在于，形成所述第一放電件的金屬層與所述信號金屬層一體形成，且形成所述第二放電件的金屬層與所述接地金屬層一體形成。
15.根據權利要求12所述的卡插座，其特征在于，所述靜電放電機構還包括設在所述第一放電件與所述第二放電件之間且用于連接所述第一和第二放電件的預定材料件，所述預定材料件在被施加預定電壓時被擊穿。
16.根據權利要求15所述的卡插座，其特征在于，所述預定材料件為的聚酯體件或半導體件。
17.根據權利要求16所述的卡插座，其特征在于，所述聚酯體件由聚酯體元件或涂覆在所述絕緣基體上的聚酯體層構成，所述半導體件由半導體元件或涂覆在所述絕緣基體上的半導體材料層構成，所述聚酯體層或半導體材料層覆蓋所述第一放電件的一部分和所述第二放電件的一部分以及所述間隙。
18.根據權利要求13所述的卡插座,其特征在于,所述第一放電件與所述第一放電件位于同一平面內。
19.根據權利要求13所述的卡插座,其特征在于,所述第一放電件與所述第一放電件位于不同的平面內且部分重合。
20.根據權利要求10-19中任一項所述的卡插座，其特征在于，所述靜電放電機構為尖端放電機構，所述第一放電件形成有第一尖端，所述第二放電件形成有第二尖端，所述第二尖端與所述第一尖端相對并通過所述間隙間隔開。
21.根據權利要求10-19中任一項所述的卡插座，其特征在于，所述靜電放電機構為圓弧放電機構，所述第一放電件具有第一圓弧部，所述第二放電件具有第二圓弧部，所述第二圓弧部與所述第一圓弧部相對并通過所述間隙間隔開。
22.根據權利要求10-21中任一項所述的卡插座，其特征在于，在所述絕緣基體的與所述金屬端子接觸的部分的表面上形成導磁材料層，或在所述絕緣基體的與所述接觸組件接觸的部分內摻雜導磁材料或在整個所述絕緣基體內摻雜導磁材料。
23.一種電子裝置，其特征在于，所述電子裝置包括根據權利要求10-22中任一項所述的卡插座。
全文摘要
本發明公開了一種接觸組件，包括具有第一安裝段、第一延伸段和第一連接段的第一接觸彈片，第一連接段從第一安裝段向上向右傾斜地延伸，第一延伸段從第一連接段向右向下傾斜地延伸，沿順時針方向從第一安裝段到第一連接段的夾角α1為鈍角；沿左右方向與第一接觸彈片相對且間隔開設置的第二接觸彈片，具有第二安裝段、第二延伸段和第二連接段，第二連接段的上端與第一連接段的上端在左右方向上相對且間隔開，第二延伸段從第二連接段向右向上傾斜地延伸，沿逆時針方向從第二安裝段到第二連接段的夾角α2為鈍角。根據本發明的接觸組件，制造簡單、彈程大彈力足，不易損壞且不容易損壞插入的卡。本發明還公開了一種卡插座和電子裝置。
文檔編號H01R13/24GK102904094SQ201210367078
公開日2013年1月30日 申請日期2012年9月27日 優先權日2012年9月27日
發明者漆一宏, 伍長鳴 申請人:珠海德百祺科技有限公司