專利名稱：模塊化連接器和具有它的電子設備的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種連接器，尤其是涉及一種模塊化連接器。
背景技術：
連接器廣泛應用于各種電子產品機械部件互連或者機械電子部件互連，也常用于電子產品整機和外部器件的連接。但是，傳統連接器僅起到連接作用，功能單一，從而存在改進的需要。

發明內容
本申請是基于發明人對以下事實的發現和認識且意識到傳統連接器的下述待改進點而提出的。連接器廣泛用于各種電子設備，電子設備的電路板上設有多種元件，例如芯·片，各種電子電路等，從而導致電路板的設計復雜，而且隨著電子設備的功能越來越多，電路板上的元件越多越多，從而導致電路板尺寸增大，占據空間大，這阻礙了電子設備的小型化。本申請的發明人認識到，電子設備的連接器的基體的大量空間閑置、沒有被充分利用，并且大部分元件或電路形成在電路板上，例如濾波和靜電放電機構(電路)。但是，電路板空間有限，并且靜電是在電路板上放掉的、干擾信號，噪聲是在電路板上進行濾波的，但是仍然對電路板上的其他元器件以及芯片存在不良的影響，靜電放電可能損壞其他元器件以及芯片，濾波可能對其他元器件以及芯片的性能，例如，濾波不徹底，濾波回路本身可能影響其他元器件以及芯片的性能，例如產生電磁場，電流。為此，本申請的發明人提出了一種模塊化連接器，其中將電子設備的至少一部分電子組件(例如，半導體元件，芯片，電阻、電容，及其它電子電路)從電子設備的電路板上移到連接器的基體上，從而充分利用了連接器的基體上空間，一方面使得連接器的功能多樣化，并且減少了電子設備的電路板上的元件數量，電路板可以小型化，從而使得電子設備可以進一步小型化。而且通過將電子組件設在連接器的基體上，可以使電子設備的性能更好，降低成本。對于具體的電子設備的連接器，例如對于手機用耳機插座，可以將音頻電路等電子組件設在連接器的基體上，提高了連接器的標準化和集成化程度。因此，根據本發明的連接器可以稱為“模塊化連接器”。此外，在本發明中，術語“電子組件”應作廣義理解，可以包括電子設備內的任何可以移到連接器基體上的元件，包括但不限于集成電路、芯片、半導體元件、濾波元件、靜電放電機構、電阻、電感、電容、磁珠、磁環。由此，本發明旨在至少在一定程度上解決傳統的連接器的技術問題之一或至少提供一種有用的商業選擇。為此，本發明的一個目的在于提出一種模塊化連接器，該模塊化連接器的基體上集成有電子組件，從而該連接器的功能更多，性能更好，可利用空間更大，且降低成本，并且使用該連接器的電子設備可以小型化。本發明的另一目的在于提出一種具有上述模塊化連接器的電子設備，該電子設備的性能好，可以進一步小型化。為了實現上述目的，根據本發明第一方面實施例的模塊化連接器，包括絕緣基體；接觸端子，所述接觸端子設在所述絕緣基體上；和電子組件，所述電子組件設在所述絕緣基體上且與所述接觸端子相連。根據本發明實施例的模塊化連接器，通過將電子設備的至少一部分電子組件設置到模塊化連接器的絕緣基體上，例如從電子設備的電路板上移動絕緣基體I上，從而該連接器的功能更多，性能更好，可利用空間更大，且降低成本，并且使用該連接器的電子設備可以小型化。此外，將特定的電子元件從電路板上移到絕緣基體上，例如靜電放電結構，可以使靜電是在連接器上放掉、減小信號干擾，將濾波元件設置到絕緣基體上，可以使噪聲是在絕緣基體上上進行濾波，換言之，將靜電和噪聲在遠離電路板的源頭去除，減小了對電路板上的其他元器件以及芯片帶來不良的影響，因為靜電放電可能損壞其他元器件以及芯片，濾波可能對其他元器件以及芯片的性能，例如，濾波不徹底，濾波回路本身可能影響其他元器件以及芯片的性能，例如產生電磁場，電流。具體地，所述接觸端子包括信號端子，所述信號端子設在所述絕緣基體上且具有·第一端和第二端；和接地端子，所述接地端子設在所述絕緣基體上且具有第一端和第二端，其中所述電子組件串聯在所述信號端子的第一端與第二端之間或并聯在所述信號端子與所述接地端子之間。優選地,所述電子組件包括靜電放電機構,所述靜電放電機構設在所述絕緣基體上且連接在所述信號端子與所述接地端子之間。具體地，所述靜電放電機構為靜電放電二極管。優選地，所述靜電放電機構包括第一和第二放電件，所述第一放電件與所述第二放電件相對且間隔開預定間隙。優選地，所述靜電放電機構還包括連接在所述第一放電件與所述第二放電件之間預定材料件，所述預定材料件在被施加預定電壓時被擊穿。優選地，所述預定材料件為聚酯體件或半導體件。具體地,所述聚酯體件由聚酯體元件或涂覆在所述絕緣座體上的聚酯體層構成，所述半導體件由半導體元件或涂覆在所述絕緣座體上的半導體材料層構成，所述聚酯體層或半導體材料層覆蓋所述第一放電件的一部分和所述第二放電件的一部分以及所述間隙。優選地，所述靜電放電機構為尖端放電機構或圓弧放電機構，且所述第一放電件和所述第二放電件由形成在所述絕緣基體表面的金屬層構成。優選地，所述電子組件包括半導體元件和集成電路，且所述半導體元件和集成電路嵌入到所述絕緣基體內。優選地，所述電子組件包括濾波元件，所述濾波元件由設在所述接觸端子的至少一部分的外周上的導磁材料層構成。優選地，所述導磁材料層沿所述接觸端子的長度分成多段，任意兩段所述導磁材料層具有彼此不同的磁導率。具體地，所述導磁材料層直接包覆到所述接觸端子的外表面上。具體地，所述導磁材料層設在所述絕緣基體的與所述接觸端子接觸的部分的表面上。
具體地，所述導磁材料層通過在所述絕緣基體的與所述接觸端子接觸的部分內摻雜導磁材料形成。具體地，所述導磁材料層通過在整個所述絕緣基體內摻雜導磁材料形成。具體地，所述電子組件包括集成電路、芯片、半導體元件、濾波元件、靜電放電機構、電阻、電感、電容、磁珠、磁環中的至少一個。優選地，模塊化連接器還包括封裝殼體，所述絕緣基體、接觸端子和電子組件通過封裝工藝封裝在所述封裝殼體內。根據本發明第二方面實施例的電子設備，包括外殼；信號接受和/或發射模塊，所述信號接受和/或發射模塊設在所述外殼內；模塊化連接器，所述模塊化連接器為根據本發明第一方面實施例所述的模塊化連接器，所述模塊化連接器設在所述外殼上，其中所述接線端子與所述信號接受和/或發射模塊相連?！?br> 優選地，所述電子設備還包括電路板，所述電路板設在所述外殼內，且所述信號接受和/或發射模塊設在所述電路板上。本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。


本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中圖I是根據本發明實施例的模塊化連接器的立體示意圖；圖2是根據本發明實施例的模塊化連接器的接觸端子的一個示例；圖3是根據本發明實施例的模塊化連接器的接觸端子的另一個示例；圖4是根據本發明實施例的模塊化連接器的接觸端子的再一個示例；圖5是根據本發明實施例的模塊化連接器的接觸端子的又一個示例；圖6是根據本發明實施例的模塊化連接器的接觸端子的再另一個示例；圖7是根據本發明實施例的模塊化連接器的接觸端子的再又一個示例；圖8是根據本發明另一實施例的模塊化連接器的立體示意圖；圖9是根據本發明又一個實施例的連接器的示意圖；圖10是圖9中的連接器的仰視圖；圖11是圖10中的連接器的靜電放電機構的一個示例的示意圖，其中靜電放電機構為尖端放電機構；圖12是圖10中連接器的靜電放電機構的另一個示例的示意圖，其中靜電放電機構為圓弧放電機構；圖13-圖15是根據本發明的多個實施例的連接器中的靜電放電機構中采用聚酯體件或半導體件的示意圖；圖16是根據本發明再一個實施例的連接器的示意圖；和圖17是根據本發明再又一個實施例的連接器的示意圖。
具體實施方式
下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。在本發明的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本發明的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。在本發明中，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等·術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。在本發明中，除非另有明確的規定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。下面參考附圖描述根據本發明實施例的模塊化連接器。根據本發明實施例的模塊化連接器包括絕緣基體I、接觸端子2和電子組件D?？蛇x地，絕緣基體I可以由塑膠、電木等絕緣材料制成。接觸端子2設在絕緣基體I上且具有多個觸點，接觸端子2用于將電信號從一個觸點傳遞到另一個觸點，以實現電子元件之間的電連接。在本發明的一個示例中，接觸端子2具有兩個觸點，即第一觸點2a和第二觸點2b，如圖I-圖8所示，第一觸點2a和第二觸點2b分別用于接觸兩個電子元件(圖未示出)，以將電信號從第一觸點2a傳遞到第二觸點2b以實現兩個電子元件之間的電連接。電子組件D設在絕緣基體I上且與接觸端子2相連。可以理解的是，電子組件D可以嵌入到絕緣基體I內、或設在絕緣基體I的表面上、或一部分嵌入到絕緣基體I內。在本發明的實施例中，電子組件D做廣義理解，包括電子設備中適于設置在模塊化連接器的絕緣基體上的所有元件，例如集成電路、芯片、半導體元件、濾波元件、靜電放電機構、電阻、電感、電容、磁珠、磁環，換言之，可以將電子設備的一部分電路板集成到模塊化連接器的絕緣基體內。電子設備例如可以手機、平板電腦、MP3，MP4等各種電子設備。根據本發明實施例的模塊化連接器可以用作耳機插座等，SIM卡插座、電池連接器等。根據本發明實施例的模塊化連接器，通過將電子設備的至少一部分電子組件設置到模塊化連接器的絕緣基體上，例如從電子設備的電路板上移動絕緣基體I上，從而該連接器的功能更多，性能更好，可利用空間更大，且降低成本，并且使用該連接器的電子設備可以小型化，而且，減少了連接器與電路板之間的連線，降低了成本。此外，將特定的電子元件從電路板上移到絕緣基體上，例如靜電放電結構，可以使靜電是在連接器上放掉、減小信號干擾，將濾波元件設置到絕緣基體上，可以使噪聲是在絕緣基體上上進行濾波，換言之，將靜電和噪聲在遠離電路板的源頭去除，減小了對電路板上的其他元器件以及芯片帶來不良的影響，因為靜電放電可能損壞其他元器件以及芯片，濾波可能對其他元器件以及芯片的性能，例如，濾波不徹底，濾波回路本身可能影響其他元器件以及芯片的性能，例如產生電磁場，電流。在一些優選實施例中，模塊化連接器還包括封裝殼體(圖中未示出)，絕緣基體I、接觸端子2和電子組件D可以通過封裝工藝封裝在所述封裝殼體內。封裝殼體可以為塑料封裝，塑料封裝里面具有金屬罩，或塑料金屬化，或金屬絲，從而可以減少模塊化連接器對其他電子元件的干擾，也可以避免其他電子元件防別模塊化連接器上的電子組件D。根據本發明此實施例的模塊化連接器，根據應用于不同電子設備，可以將應用于具體電子設備的模塊化連接器做成標準的模塊，簡化了安裝工藝，提高了生產效率，便于更·換，使得連接器朝向集成模塊化和標準模塊化方向發展。在本發明的一個優選實施例中，電子組件D為濾波元件。更優選地，該濾波元件由設在至少兩個觸點之間的接觸端子2部分的外周上的導磁材料層3構成。例如在兩個觸點之間的一部分接觸端子的外周設有導磁材料層3。優選地，接觸端子在任意兩個觸點之間的部分的外周設有導磁材料層3，該導磁材料層3由具有高磁導率的材料制成，具有EMI (即電磁干擾)濾波功能。需要理解的是，在本發明實施例的描述中，接觸端子2的外周設有導磁材料層3應做廣義理解，即，可以是包覆在接觸端子2外表面上的一層導磁材料，也可以是形成在絕緣基體I與接觸端子2接觸的部分的表面上，或者在基體I與接觸端子2接觸的部分內摻雜導磁材料，或者在整個絕緣基體I內摻雜導磁材料，下面將會詳細描述。由于接觸端子2在至少兩個觸點之間的部分的外周設有一定長度的導磁材料層3，一定頻率范圍內的有效信號通過接觸端子2時，接觸端子2呈現的阻抗小，不影響有效信號的通過；而對于其他頻率的噪聲和干擾信號(EMI信號)，則呈現較大的阻抗，阻礙噪聲和干擾信號，從而達到濾波的作用。導磁材料層3可以由具有高磁導率的導磁材料制成，例如，磁導率大于I的導磁材料，磁性鐵氧體材料，在本發明的實施例中，對于導磁材料的選擇沒有特別限制，只要可以實現EMI濾波功能即可。所述導磁材料針對不同的頻率的信號呈現不同的阻抗，從而可以阻礙噪聲和干擾信號且允許有效信號通過，換言之，導磁材料層3針對不同頻率的信號呈現不同的阻抗。根據本發明實施例的模塊化連接器，通過在接觸端子2在至少兩個觸點之間的部分的外周設置導磁材料層3，實現了模塊化連接器的電氣連接功能，而且還具有EMI濾波功能，可有效防止噪聲和干擾信號(EMI)通過模塊化連接器導致的系統、部件之間的相互干擾。另外，在電路設計上無需設置EMI濾波元件，降低了成本，且節省了這些EMI濾波元件在電路板上占用的面積，例如，這對于手機設計特別有利。此外，由于在模塊化連接器中進行EMI濾波，BO在進入到電路板之前被濾掉，比在電路板上進行濾波具有更優越的濾波效果，可以更好地抑制噪聲，減小噪聲信號在電路板上導致的干擾。
在本發明的一個實施例中，導磁材料層3延伸在至少兩個觸點之間的部分的整個長度上。例如當觸點為三個即第一觸點、第二觸點和第三觸點時，導磁材料層3可以延伸在任意兩個觸點之間的整個長度上，例如第一和第二觸點之間的整個長度上，也可以為在第二和第三觸點之間的整個長度上。當然，本發明并不限于此，在本發明的優選實施例中，導磁材料層3可以設置在接觸端子2的整個長度上。如圖3所示，在本發明的一個實施例中，導磁材料層3沿接觸端子2的長度分成多段，任意兩段導磁材料層3具有彼此不同的磁導率。例如，如圖3中所示，導磁材料層3沿接觸端子2的長度分成第一段3a和第二段3b，其中第一段3a段的磁導率與第二段3b的磁導率不同。由此，通過設置具有不同磁導率的多個導磁材料層段，可以對不同頻率的干擾和噪聲信號實現濾波，從而實現多頻段或寬頻段濾波。如圖4-5所示，在本發明的另一個實施例中，接觸端子2在所述至少兩個觸點之間的部分為曲線形狀。這樣，可增加接觸端子2設有導磁材料層3的部分的電長度、增加等效電感，從而達到更好的濾波效果。可選地，曲線形狀為螺旋形，如圖4所示?？蛇x地，曲線形狀還可以為其他曲線形狀，例如如圖5所示的Z字形，或者波形(圖未示出)等。·如圖6和圖7所示，接觸端子2在其整個長度上被構造成為曲線形狀，且導磁材料層3沿接觸端子2的長度分成多段，任意兩段導磁材料層3具有彼此不同的磁導率。由此，不但可增加接觸端子2電長度、增加等效電感，而且可對于不同頻率的干擾和噪聲信號實現濾波，實現多頻段或寬頻段濾波，進而增加了濾波效果，以更好地抑制噪聲。如圖I和圖8所示，在本發明的一些實施例中，接觸端子2為多個且相互間隔開地設在絕緣基體I上?？蛇x地，在不同的接觸端子2的外周上，可以設有不同的導磁材料層3，從而實現不同的接觸端子2針對不同頻率、不同阻抗、不同功率容量的濾波。需要說明的是，接觸端子2的數量在本發明的實施例中沒有特別限制，只要能夠滿足使用要求即可。如上所述，導磁材料層3設在接觸端子2的外周。具體地，導磁材料層3可以直接包覆到接觸端子2的外表面上，此時，可以將包裹上高導磁材料的接觸端子2組裝在絕緣基體I中，如圖I所示?？蛇x地，導磁材料層3可以通過在整個絕緣基體I內摻雜導磁材料形成，如圖8所示，此時，導磁材料可以在絕緣基體I的成型過程中進行摻雜。另外，導磁材料層3還可以設在絕緣基體I與接觸端子2接觸的部分的表面上，或者，導磁材料層3通過在絕緣基體I的與接觸端子2接觸的部分內摻雜導磁材料形成。通過上述方式將導磁材料層3設在接觸端子2的外周，根據本發明實施例的模塊化連接器制造簡單且成本低。優選地，絕緣基體I可以由塑料材料注塑形成,接觸端子2可以由金屬片一體折彎形成，如圖I和圖8所示。根據本發明實施例的模塊化連接器，濾波效果好，可以更好地抑制噪聲和干擾，無需在使用該模塊化連接器的電子設備的電路板上設置單獨的EMI濾波元件，節省了面積，結構和制造簡單且成本低，并且提高了濾波效果，減少了濾波元件與其他電子元件之間的相互干擾。此外，可以使得使用根據本發明實施例的模塊化連接器的電子產品，例如手機，的體積小型化。下面參考圖9-圖15描述根據本發明另一實施例的模塊化連接器，在該實施例中，電子組件可以是靜電放電機構。如圖9和圖10所示，根據本發明實施例的模塊化連接器，接觸端子2包括信號端子21和接地端子22。信號端子21和接地端子22分別設在絕緣基體I上，可選地，信號端子21可為一個或多個，接地端子22也可為一個或多個。作為電子組件D的靜電放電機構4設在絕緣基體I上并連接在信號端子21與接地端子22之間。由此，靜電可以從信號端子21通過靜電放電機構4到達接地端子22，而不會沿著與信號端子21相連的信號線到達相應的電子元件處而對該電子元件造成傷害，從而達到了靜電防護的目的。根據本發明實施例的模塊化連接器，通過設置靜電放電機構4，使得模塊化連接器具有電氣連接的功能外，還具有靜電防護功能，可以有效防止靜電到達與信號端子21相連的電子元件而造成對電子元件的傷害。另外，相較于傳統的連接器，省略了電路設計上的單獨的靜電防護元件(即ESD防護元件)，降低了成本，且節省了這些元件在電路板上占用的面積，結構簡單。進而，與在電路板上設置靜電防護元件相比，由于靜電在模塊化連接器上被釋放到地，靜電不會進入使用模塊化連接器的電子產品的電路板內，即更早地將靜電釋放 到地，進一步提高了靜電防護效果，減小了靜電對電路板上的電子元件的損壞。在本發明的一個實施例中，絕緣基體I上設有信號金屬層11和接地金屬層12，信號金屬層11與信號端子21相連，接地金屬層12與接地端子22相連，靜電放電機構4連接在信號金屬層11與接地金屬層12之間。其中信號金屬層11與信號端子21直接相連或通過電容相連導通，且接地金屬層12與接地端子22直接相連或通過電容相連導通?？蛇x地，信號金屬層11和接地金屬層12均為銅層?？蛇x地，接地端子22和接地金屬層12均為一個，信號端子21、信號金屬層11和靜電放電機構4均為多個，如圖10所示，其中多個信號端子21分別與多個信號金屬層11一一對應地相連，且多個靜電放電結構4分別一一對應地連接在接地金屬層12與多個信號金屬層11之間。如圖10所示，絕緣基體I可選地由塑膠絕緣材料制成，接地端子22與接地金屬層12直接相連,信號端子21可以有五個每個信號端子21均與和其對應的信號金屬層11直接相連。另外，可以理解的是，其中與一個信號端子21對應的信號金屬層11與接地金屬層12之間可以設置一個或者多個靜電放電機構4。在本發明的一個示例中，信號金屬層11和接地金屬層12可以分別由設在絕緣基體I上的金屬片形成。優選地，在本發明的另一個示例中，信號金屬層11和接地金屬層12通過將絕緣基體I的表面金屬化形成。在本發明的再一個示例中，信號金屬層11和接地金屬層12由在絕緣基體I的表面上通過涂覆工藝或電鍍工藝形成的金屬層形成，本領域內普通技術人員可以理解，圖10中信號金屬層11和接地金屬層12設在模塊化連接器的底面僅為示例，信號金屬層11和接地金屬層12不必須設在模塊化連接器的底面或頂面。在本發明的一些實施例中，如圖11和圖12所示，靜電放電機構4包括第一放電件41和第二放電件42,第一放電件41與第二放電件42相對且間隔開預定間隙。第一放電件41與信號金屬層11相連，第二放電件42與接地金屬層12相連。這里，第一放電件41與第二放電件42彼此相對且間隔開預定間隙應做廣義理解，例如，在圖IO所示的實施例中，第一放電件41與第二放電件42在同一平面內，且他們的自由端彼此間隔開預定距離?？蛇x地，第一放電件41與第二放電件42也可以在空間上位于不同的平面內且部分重合。例如，第一放電件41與第二放電件42可以位于兩個彼此間隔開的平行的平面內，且從垂直于所述彼此平行的平面內觀看時，第一放電件41與第二放電件42的自由端彼此重合。第一放電件41和第二放電件42可以由形成在絕緣基體I的放電金屬層形成，所述放電金屬層與信號金屬層11和接地金屬層12可以由相同或不同的金屬材料制成。優選地，構成第一放電件41的放電金屬層與信號金屬層11 一體形成，構成第二放電件42的放電金屬層與接地金屬層12—體形成。由此，結構簡單，易于制造。在本發明的另一個示例中，信號金屬層11和接地金屬層12在絕緣基體I上彼此并行地以曲線方式延伸且間隔開預定距離，從而靜電放電機構4的第一放電件41由信號金屬層11構成，靜電放電機構4的第二放電件42由接地金屬層12構成。也就是說，信號金屬層11和接地金屬層12被構造成可以并行地延伸，并可以有多個如圖10-16所示的靜電放電結構，由此彼此并行延伸且外加做靜電放電結構的信號金屬層11和接地金屬層12就形成了總的靜電放電機構4。例如,信號金屬層11的一部分和接地金屬層12的一部分共同形成靜電放電機構4?！?br> 可選地，信號金屬層11和接地金屬層12中的每一個均為條帶狀且沿其長度方向設有多個間隔開的凸出部。具體地，信號金屬層11沿其長度方向設有多個間隔開的第一凸出部，而接地金屬層12沿其長度方向設有多個間隔開的第二凸出部。多個第一凸出部和多個第二凸出部一一對應地形成多個靜電放電機構4，也就是說，第一凸出部作為第一放電件41，而第二凸出部321作為第二放電件42，這樣，更好地實現靜電防護功能。例如，當第一凸出部和第二凸出部均具有尖端且它們的尖端彼此相對，就構成了尖端放電機構4，當第一凸出部和第二凸出部均具有圓弧部且它們的圓弧部彼此相對，就構成了圓弧放電機構4。如圖13-圖15所示，在本發明進一步的實施例中，靜電放電機構4還包括連接在第一放電件41與第二放電件42之間的預定材料件5，預定材料件5在被施加預定電壓時被擊穿，例如當靜電施加在該預定材料件5上時，該預定材料件5導通。預定材料件5例如為聚酯體件或半導體件。通過在第一放電件41與第二放電件42之間設置諸如聚酯體件或半導體件的預定材料件5，當靜電通過信號端子21時，放電電流更容易沿著靜電放電機構4通過諸如聚酯體件或半導體件的預定材料件5到達接地端子22，避免靜電放電電流沿著與信號端子21相連接的信號線到達相應的電子元件，從而更好地增強了靜電防護能力。所述靜電放電機構還包括連接在第一放電件41與第二放電件42之間。可選地,聚酯體件由聚酯體(polymer)元件或涂覆在絕緣基體I上的聚酯體層構成，半導體件由半導體元件或涂覆在絕緣基體I上的半導體材料層構成，其中聚酯體層或半導體材料層覆蓋第一放電件41的一部分和第二放電件42的一部分以及它們之間的間隙，如圖13-圖15所示?？梢岳斫獾氖牵鶕景l明的實施例，預定材料件5并不限于聚酯體件或半導體件，可以是任何合適的材料件，例如碳件，當然，聚酯體件或半導體件是優選的。更具體地，例如，用作本發明實施例的聚酯體件可以通過在絕緣的聚酯體元件內摻雜離散的金屬顆粒形成。在本發明的一些示例中，如圖11和圖14所示，靜電放電機構4可以為尖端放電機構，第一放電件41形成有第一尖端410a，第二放電件42形成有第二尖端420a，第二尖端420a與第一尖端410相對并通過間隙間隔開。由此，當靜電通過信號端子21時，由于相對的第二尖端420a與第一尖端410a容易形成放電路徑，放電電流就會通過相對的第二尖端420a與第一尖端410a之間的放電路徑到達接地端子22，而不會從信號端子沿著信號線達到電子元件而對電子元件造成傷害，從而達到靜電防護的目的?？蛇x地，第一放電件41和第二放電件42可以均為三角形。當然，本發明并不限于此，第一放電件41和第二放電件42可以為具有相對的尖端的扇形。在本發明的另一些示例中，如圖12和圖15所示，靜電放電機構4可以為圓弧放電機構，第一放電件41具有第一圓弧部410b，第二放電件42具有第二圓弧部420b，第二圓弧部420b與第一圓弧部410b相對并通過間隙間隔開。由此，當靜電通過信號端子21時，由于相對的第二圓弧部420b與第一圓弧部410b容易形成放電路徑,放電電流就會通過相對的第二圓弧部420b與第一圓弧部410b之間的放電路徑到達接地端子22，而不會從信號端子沿著信號線達到電子元件而對電子元件造成傷害，從而達到靜電防護的目的?？蛇x地，第一放電件41和第二放電件42為圓形或橢圓形。當然，本發明并不限于此，第一放電件41和第二放電件42還可以為具有相對的弧形面的扇形。在上面的實施例中，靜電放電機構可以為尖端放電機構或圓弧放電機構。本領域·內普通技術人員可以理解，當靜電放電結構4為多個時，可以都為尖端放電機構，也可均為圓弧放電機構，還可以部分為尖端放電機構而其余部分為圓弧放電機構。而且，靜電放電機構4并不限于尖端放電機構，圓弧放電機構，或有彼此并行延伸的信號金屬層和接地金屬層構成的放電機構，根據本發明的實施例，靜電放電機構4可以為任何有利于將流經信號端子的靜電接地的放電機構，上述具體示例為靜電機構4的優選示例，而不能理解為限制本發明。下面參考圖16簡單描述根據本發明實施例的模塊化連接器用作手機電池模塊化連接器時的構造。如圖16所示，根據本發明的模塊化連接器用作手機電池連接器時，具有一個接地端子22，2個信號端子21 (—個是電源端子，另一個是檢測端子)。接地端子22與相應的接地金屬層12直接連接并導通，2個信號端子2和各自的信號金屬層11相連并導通。在接地端子22的接地金屬層12和每個信號端子21的信號金屬層11之間，具有形成為尖端放電機構的靜電放電機構4。為了增強靜電防護的能力，在靜電放電機構4上面增加了聚酯體件或半導體件。當靜電通過信號端子21時，放電電流更容易沿著尖端放電機構的第二尖端420a與第一尖端410之間的放電路徑通過聚酯體件或半導體件到達接地端子22，避免靜電放電電流沿著與信號端子21相連的信號線到達相應的電子元件，從而起到靜電防護的目的。下面參考圖17簡單描述根據本發明實施例的模塊化連接器用作手機SIM卡插座時的構造。如圖11所示，根據本發明實施例的模塊化連接器用作手機SIM卡插座時，可以具有一個接地端子22，五個信號端子21。接地端子22與相應的接地金屬層12直接連接，五個信號端子2和各自的信號金屬層11相連。在接地端子22的信號金屬層11和每個信號端子21的信號金屬層11之間，具有形成為尖端放電機構的靜電放電機構4。為了增強靜電防護的能力，在靜電放電機構4上面增加了聚酯體件或半導體件。當靜電通過信號端子21時，放電電流更容易沿著尖端放電機構的第二尖端420a與第一尖端410之間的放電路徑通過聚酯體件或半導體件到達接地端子，避免靜電放電電流沿著與信號端子21相連的信號線到達相應的電子元件，從而起到靜電防護的目的。而且，由于靜電在模塊化連接器上接地而被釋放掉，因此與傳統在電路板上增加防靜電元件相比，靜電不會進入電路板，更早地釋放，因此靜電防護效果更好。根據本發明實施例的模塊化連接器，基體上的空間得到了充分應用，節省了電子設備的電路板上的空間，使得電子設備可以更加小型化，并且根據電子組件的具體形式，可以帶來相應的附加的有益技術效果。下面描述根據本發明的電子設備，電子設備例如可以是手機、平板電腦、MP3，MP4等各種電子設備，根據本發明實施例的電子設備包括外殼，信號接受和/或發射模塊，所述信號接受和/或發射模塊設在所述外殼內，和根據本發明上述實施例描述的模塊化連接器，所述·模塊化連接器設在所述外殼上，其中所述接線端子與所述信號接受和/或發射模塊相連。在本發明的一個示例中，所述電子設備還包括電路板，所述電路板設在所述外殼內，且所述信號接受和/或發射模塊設在所述電路板上。根據本發明實施例的電子設備，由于模塊化連接器的基體上集成了電子組件，連接器的空間得到了充分應用，減少了對電路板上的空間要求，可以使得電子設備小型化。在本說明書的描述中，參考術語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本發明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。盡管上面已經示出和描述了本發明的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本發明的限制，本領域的普通技術人員在不脫離本發明的原理和宗旨的情況下在本發明的范圍內可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。
權利要求
1.一種模塊化連接器，其特征在于，包括 絕緣基體； 接觸端子，所述接觸端子設在所述絕緣基體上；和 電子組件，所述電子組件設在所述絕緣基體上且與所述接觸端子相連。
2.根據權利要求I所述的模塊化連接器，其特征在于，所述接觸端子包括 信號端子，所述信號端子設在所述絕緣基體上且具有第一端和第二端；和 接地端子，所述接地端子設在所述絕緣基體上且具有第一端和第二端，其中所述電子組件串聯在所述信號端子的第一端與第二端之間或并聯在所述信號端子與所述接地端子之間。
3.根據權利要求2所述的模塊化連接器，其特征在于，所述電子組件包括靜電放電機構，所述靜電放電機構設在所述絕緣基體上且連接在所述信號端子與所述接地端子之間。
4.根據權利要求3所述的模塊化連接器，其特征在于，所述靜電放電機構為靜電放電二極管。
5.根據權利要求3所述的模塊化連接器，其特征在于，所述靜電放電機構包括第一和第二放電件，所述第一放電件與所述第二放電件相對且間隔開預定間隙。
6.根據權利要求5所述的模塊化連接器，其特征在于，所述靜電放電機構還包括連接在所述第一放電件與所述第二放電件之間預定材料件，所述預定材料件在被施加預定電壓時被擊穿。
7.根據權利要求6所述的模塊化連接器，其特征在于，所述預定材料件為聚酯體件或半導體件。
8.根據權利要求7所述的模塊化連接器，其特征在于，所述聚酯體件由聚酯體元件或涂覆在所述絕緣座體上的聚酯體層構成，所述半導體件由半導體元件或涂覆在所述絕緣座體上的半導體材料層構成，所述聚酯體層或半導體材料層覆蓋所述第一放電件的一部分和所述第二放電件的一部分以及所述間隙。
9.根據權利要求6所述的模塊化連接器，其特征在于，所述靜電放電機構為尖端放電機構或圓弧放電機構，且所述第一放電件和所述第二放電件由形成在所述絕緣基體表面的金屬層構成。
10.根據權利要求1-9中任一項所述的模塊化連接器，其特征在于，所述電子組件包括半導體元件和集成電路，且所述半導體元件和集成電路嵌入到所述絕緣基體內。
11.根據權利要求10所述的模塊化連接器，其特征在于，所述電子組件包括濾波元件，所述濾波元件由設在所述接觸端子的至少一部分的外周上的導磁材料層構成。
12.根據權利要求11所述的模塊化連接器，其特征在于，所述導磁材料層沿所述接觸端子的長度分成多段，任意兩段所述導磁材料層具有彼此不同的磁導率。
13.根據權利要求11所述的模塊化連接器，其特征在于，所述導磁材料層直接包覆到所述接觸端子的外表面上。
14.根據權利要求11所述的模塊化連接器，其特征在于，所述導磁材料層設在所述絕緣基體的與所述接觸端子接觸的部分的表面上。
15.根據權利要求11所述的模塊化連接器，其特征在于，所述導磁材料層通過在所述絕緣基體的與所述接觸端子接觸的部分內摻雜導磁材料形成。
16.根據權利要求11所述的模塊化連接器，其特征在于，所述導磁材料層通過在整個所述絕緣基體內摻雜導磁材料形成。
17.根據權利要求I所述的模塊化連接器，其特征在于，所述電子組件包括集成電路、芯片、半導體元件、濾波元件、靜電放電機構、電阻、電感、電容、磁珠、磁環中的至少一個。
18.根據權利要求I所述的模塊化連接器，其特征在于，還包括封裝殼體，所述絕緣基體、接觸端子和電子組件通過封裝工藝封裝在所述封裝殼體內。
19.一種電子設備,其特征在于,包括 夕卜殼; 信號接受和/或發射模塊，所述信號接受和/或發射模塊設在所述外殼內； 模塊化連接器，所述模塊化連接器為根據權利要求1-18中任一項所述的模塊化連接器，所述模塊化連接器設在所述外殼上，其中所述接線端子與所述信號接受和/或發射模塊相連。
20.根據權利要求19所述的電子設備，其特征在于，還包括電路板，所述電路板設在所述外殼內，且所述信號接受和/或發射模塊設在所述電路板上。
全文摘要
本發明公開一種模塊化連接器和具有它的電子設備。所述模塊化連接器包括絕緣基體；接觸端子，所述接觸端子設在所述絕緣基體上；和電子組件，所述電子組件設在所述絕緣基體上且與所述接觸端子相連。根據本發明的模塊化連接器，通過將電子設備的至少一部分電子組件設置到模塊化連接器的絕緣基體上，例如從電子設備的電路板上移動絕緣基體1上，從而該連接器的功能更多，性能更好，可利用空間更大，且降低成本，并且使用該連接器的電子設備可以小型化。
文檔編號H01R13/7193GK102904122SQ201210367088
公開日2013年1月30日 申請日期2012年9月27日 優先權日2012年9月27日
發明者漆一宏, 于偉 申請人:珠海德百祺科技有限公司