本公開總體上涉及熱界面材料，并且更具體地(但不排他地)涉及包括上述熱界面材料的電子設備。
背景技術：
：這個部分提供與本公開相關的但未必是現有技術的背景信息。電氣部件(諸如半導體、集成電路組件、晶體管等)通常具有預先設計的溫度，在這一溫度，電氣部件可以以最優狀態運行。理想條件下，預先設計的溫度接近周圍空氣的溫度。然而，電氣部件的工作產生熱。如果不去除熱，則電氣部件可能以顯著高于其正常或期望的工作溫度的溫度運行。如此過高的溫度會對電氣部件的工作特性和所關聯的設備的運行帶來不利影響。為避免或至少減少由于生熱帶來的不利的工作特性，應將產生的熱去除，例如通過將熱從工作的電氣部件傳導到散熱片。隨后可以通過傳統的對流和/或輻射技術使散熱片冷卻。在傳導過程中，熱可通過電氣部件與散熱片之間的直接表面接觸和/或電氣部件與散熱片隔著中間介質或熱界面材料的接觸而從工作中的電氣部件傳導到散熱片。熱界面材料可以用來填充傳熱表面之間的空隙，以便同以空氣填充的間隙(相對不良的導熱體)相比提高傳熱效率。特別是在相變和熱油脂的情況下，不需要大的空隙，熱界面材料剛好可以用于填充在接觸面之間的表面不規則中。在一些設備中，電絕緣體也可以放置在散熱片與電氣部件之間，在很多情況下，電絕緣體本身就是熱界面材料。技術實現要素：這個部分提供對本公開的總體概述，但并不是對完整范圍或全部特征的全面公開。本實用新型針對如下技術問題：過高的溫度會對產熱部件或設備的工作特性帶來不利影響。根據第一方面，提供一種在散熱/熱去除結構與電子設備的熱源之間建立用于傳導熱的熱連接的可重復使用的熱塑性熱界面材料，其中，所述可重復使用的熱塑性熱界面材料被設置成從大約室溫到大約125℃下反tanδ至少為1.1。所述可重復使用的熱塑性熱界面材料被設置成從大約室溫到大約125℃下反tanδ為2以上。所述可重復使用的熱塑性熱界面材料被設置成使接合線厚度被確定為比所述可重復使用的熱塑性熱界面材料的最大填料粒徑至少大1.1倍。所述可重復使用的熱塑性熱界面材料包括位于熱塑性聚合物基質內的導熱金屬和/或陶瓷填料；以及所述可重復使用的熱塑性熱界面材料被設置成使接合線厚度被確定為比所述導熱金屬和/或陶瓷填料的最大填料粒徑至少大1.1倍。所述可重復使用的熱塑性熱界面材料包括體積百分數至少大約為百分之60的導熱填料，所述導熱填料具有大約25微米的最大填料粒徑；以及所述可重復使用的熱塑性熱界面材料被設置成使接合線厚度被確定為比所述最大填料粒徑至少大1.1倍。所述可重復使用的熱塑性熱界面材料被設置成從大約室溫到大約125℃下反tanδ為2以上；和/或所述可重復使用的熱塑性熱界面材料被設置成使接合線厚度被確定為比所述可重復使用的熱塑性熱界面材料的最大填料粒徑至少大1.1倍。所述可重復使用的熱塑性熱界面材料被設置成具有小于100邵氏00的室溫硬度。所述可重復使用的熱塑性熱界面材料被設置成在60秒內且在大約10磅/平方英寸(PSI)以上的壓力下且在大約150攝氏度(℃)的溫度下從大約125微米的厚度流動到大約25微米；或者所述可重復使用的熱塑性熱界面材料被設置成在60秒內且在大約5psi以上的壓力下且在大約115℃的溫度下從大約200微米的厚度流動到大約25微米。所述可重復使用的熱塑性熱界面材料被設置成具有小于75邵氏A或小于100邵氏00的室溫硬度。所述可重復使用的熱塑性熱界面材料被設置成：在60秒內且在大約10磅/平方英寸(PSI)以上的壓力下且在大約150攝氏度(℃)的溫度下從大約125微米的厚度流動到大約25微米；或者在60秒內且在大約5psi以上的壓力下且在大約115℃的溫度下從大約200微米的厚度流動到大約25微米；以及所述可重復使用的熱塑性熱界面材料被設置成從大約室溫到大約125℃下反tanδ為2以上；所述可重復使用的熱塑性熱界面材料被設置成使接合線厚度被確定為比所述可重復使用的熱塑性熱界面材料的最大填料粒徑至少大1.1倍；以及所述可重復使用的熱塑性熱界面材料被設置成具有小于75邵氏A或小于100邵氏00的室溫硬度。根據第二方面，提供一種電子設備，所述電子設備包括：熱源；散熱/熱去除結構；以及位于所述熱源與所述散熱/熱去除結構之間的、根據以上方面所述的可重復使用的熱塑性熱界面材料；其中，在失去與所述熱源和/或所述散熱/熱去除結構的熱接觸之后，所述可重復使用的熱塑性熱界面材料能夠操作為在所述可重復使用的熱塑性熱界面材料與所述熱源和/或所述散熱/熱去除結構進行熱接觸時重建或恢復在室溫下或高于室溫下的熱連接。根據第三方面，提供一種在散熱/熱去除結構與電子設備的熱源之間建立用于傳導熱的熱連接的熱界面材料，其中：所述熱界面材料被設置成從大約室溫到大約125℃下反tanδ至少為1.1；和/或所述熱界面材料被設置成使接合線厚度被確定為比所述熱界面材料的最大填料粒徑至少大1.1倍。所述熱界面材料被設置成從大約室溫到大約125℃下反tanδ為2以上；和/或所述熱界面材料包括導熱金屬和/或陶瓷填料，并且所述熱界面材料被設置成使接合線厚度被確定為比所述導熱金屬和/或陶瓷填料的最大填料粒徑至少大1.1倍。所述熱界面材料被設置成具有小于100邵氏00的室溫硬度。所述熱界面材料被設置成在60秒內且在大約10磅/平方英寸(PSI)以上的壓力下且在大約150攝氏度(℃)的溫度下從大約125微米的厚度流動到大約25微米；或者所述熱界面材料被設置成在60秒內且在大約5psi以上的壓力下且在大約115℃的溫度下從大約200微米的厚度流動到大約25微米。所述熱界面材料被設置成具有小于75邵氏A或小于100邵氏00的室溫硬度。所述熱界面材料被設置成：在60秒內且在大約10磅/平方英寸(PSI)以上的壓力下且在大約150攝氏度(℃)的溫度下從大約125微米的厚度流動到大約25微米；或者在60秒內且在大約5psi以上的壓力下且在大約115℃的溫度下從大約200微米的厚度流動到大約25微米；以及所述熱界面材料被設置成從大約室溫到大約125℃下反tanδ為2以上；所述熱界面材料被設置成具有小于75邵氏A或小于100邵氏00的室溫硬度；以及所述熱界面材料包括導熱金屬和/或陶瓷填料，并且所述熱界面材料被設置成使接合線厚度被確定為比所述導熱金屬和/或陶瓷填料的最大填料粒徑至少大1.1倍。所述熱界面材料包括熱塑性聚合物基質，并包括體積百分數至少為大約百分之60的金屬和/或陶瓷導熱填料，所述金屬和/或陶瓷導熱填料位于所述熱塑性聚合物基質內并具有大約25微米的最大填料粒徑；以及所述熱界面材料被設置成使接合線厚度被確定為比所述最大填料粒徑至少大1.1倍。本實用新型能夠獲得如下有益技術效果：熱界面材料能夠減少熱點并總體上降低產熱部件或設備的溫度，并且提高從均熱器到散熱片的熱傳遞效率。可應用性的其它方面將從本文所提供的描述中變得明顯。該概述中的描述和具體示例僅僅旨在說明的目的，而并不旨在限制本公開內容的范圍。附圖說明本文所述的附圖僅為了說明所選擇的實施方式而不是所有可能的實施方式，并且并不旨在限制本公開內容的范圍。圖1是根據本實用新型實施方式的電子設備的截面圖，其示出了設置在均熱器(例如整體式均熱器(IHS)、蓋板等)與熱源(例如，一個或更多個產熱部件、中央處理單元(CPU)、芯片、半導體部件等)之間的熱界面材料(TIM1)；圖2是示出根據本實用新型實施方式的均熱器(例如，整體式均熱器(IHS)、蓋板等)的表面上的熱界面材料(TIM1)的圖；圖3的曲線圖示出了根據本實用新型實施方式的TIM1相對于溫度的硬度計測試結果。相應的標號在所有附圖中始終表示對應的部件。具體實施方式下面將參照附圖詳細描述示例實施方式。均熱器通常被用來分散來自一個或更多個產熱部件的熱，使得在將熱傳遞到散熱片時防止熱集中在小區域內。整體式均熱器(IHS)是一種可以用來分散由中央處理單元(CPU)或處理器芯片的工作產生的熱的均熱器。集成均熱器或蓋板(例如，集成電路(IC)封裝的蓋板等)一般是設置在CPU或處理器芯片上的導熱金屬(例如銅等)。均熱器也通常被用來(例如，作為蓋板等)保護經常與密封的組件相連的芯片和板裝類電子部件。所以，均熱器在本文中也可以指蓋板，或者反之蓋板也可以指均熱器。第一熱界面材料或層(表示為TIM1)可用在整體式均熱器或蓋板與熱源之間以減少熱點并總體上降低產熱部件或設備的溫度。第二熱界面材料或層(表示為TIM2)可用在整體式均熱器(或蓋板)與散熱片之間以提高從均熱器到散熱片的熱傳遞效率。熱源可包括一個或更多個發熱部件或裝置(例如，CPU、底部填充內的芯片、半導體裝置、倒裝芯片裝置、圖形處理單元(GPU)、數字信號處理器(DSP)、多處理器系統、集成電路、多核處理器等)。通常，熱源可以包括在工作期間具有比散熱/熱去除結構(例如，均熱器或蓋板，等)高的溫度或不管是自身發熱還是僅通過或經由熱源傳遞熱量而向散熱/熱去除結構提供或傳遞熱量的任何部件或裝置。傳統的聚合熱界面材料可以用作TIM1。但是如本文發現的，目前使用的聚合TIM1材料通常是需要在冷凍狀態下運輸和儲存的現場固化硅凝膠材料。而且，一旦啟用，它們具有短的適用期和保質期，而且還需要特殊的處置工具才能使用。發現上述缺陷后，設計了示例性實施方式并在此公開了消除、避免或至少減少與上述常規聚合TIM1材料相關聯的缺陷的示例性實施方式。如本文所公開的，一些示例性實施方式包括一塊熱塑性材料(例如，熱塑性相變材料、可重復使用的熱塑性熱干擾材料等)形式的TIM1，TIM1在自然條件下可能或可能不具有粘性。在一些實施方式中，TIM1可具有比諸如CPU的熱源的正常工作溫度(例如，正常工作溫度從大約60℃到100℃或從大約30℃到40℃等)高的軟化溫度(例如，熔化溫度、狀態轉變或相變溫度等)。在這些示例性實施方式中，所述熱塑材料塊將軟化或熔化一次(例如，在粘接劑固化階段中、在CPU的首次運行中等)并接著凝固。之后，所述熱塑性材料塊可以在低于其軟化或熔化溫度的溫度使用并保持凝固。在其它示例性實施方式中，TIM1可具有低于諸如CPU的熱源的正常工作溫度范圍或者在該正常工作溫度范圍內的軟化溫度。在一些示例性實施方式中，TIM1包括具有落入從大約75℃到大約200℃或者從大約125℃到大約175℃的范圍內的軟化溫度(例如，熔點或相變溫度等)的熱塑相變材料。或者，例如，TIM1可以具有大約40℃、50℃、75℃等的軟化或熔化溫度。TIM1可具有大約0.3瓦特每米每開爾文(W/mK)或更高、3W/mK或更高、或者5W/mK或更高的導熱系數，所述導熱系數可以通過在熱塑材料中加入導熱填料而得到增強。在示例性實施方式中，TIM1可包含具有大約160℃或更低的熔化溫度的低熔點合金。常規地，整體式均熱器(IHS)或蓋板通常沿IHS的外邊緣或周邊邊沿經由粘接劑附接到CPU并固定。粘接劑可以在一定溫度(例如，從大約75℃到大約200℃或從大約125℃到大約175℃的范圍內的溫度、大約40℃、50℃、75℃等的溫度)和一定壓力(例如，落入大約5磅每平方英寸(psi)到大約100psi或從大約10psi到大約50psi等范圍內的壓力)下被固化。在本文所公開的示例性實施方式中，TIM1具有從大約75℃到大約200℃或從大約125℃到大約175℃的范圍內、或者大約40℃、50℃、75℃的溫度的軟化溫度(例如，熔化溫度等)。這使得TIM1可在粘接劑固化過程中軟化(例如，熔化、相變、變得可流動等)并流動。在這些示例性實施方式中，TIM1(例如，熱塑塊等)可以在粘接劑固化步驟之前設置在IHS(或蓋板)與CPU之間。當在粘接劑固化步驟中處于壓力之下時，熱塑塊軟化、熔化或變得可流動，使其可以流動到細的接合線(bondline)(例如，粗細為大約10mil或更小、小于大約5mil、或者在大約1到3mil之間)，由此得到IHS與CPU之間的低熱阻(例如，大約0.2℃cm2/W、小于大約0.15℃cm2/W等)連接或界面。在另選實施方式中，粘接劑可不必在壓力下固化。例如，可以使用機械限位(mechanicalstop)，并且可以用壓力將粘接劑和TIM1擠壓到期望的程度。隨后，粘接劑可在一定溫度被固化，其中所述固化未在壓力進行。在其它實施方式中，整體式均熱器(或蓋板)和TIM1可以在不使用任何粘接劑的情況下與CPU及其它電子設備附接并使用，例如通過利用墊片或機械緊固件。一些示例性實施方式包括可重復使用的熱塑性TIM，可重復使用的熱塑性TIM被設置成在60秒內且在大約10磅/平方英寸(PSI)以上的壓力下且在大約150攝氏度(℃)的溫度下從大約125微米的厚度流動到大約25微米，或者在60秒內且在大約5psi以上的壓力下且在大約115℃的溫度下從大約200微米的厚度流動到大約25微米。在這些示例實施方式中，可重復使用的熱塑性TIM具有從大約室溫(例如，大約21℃，等)到大約125℃至少為1.1且優選為2以上的反tanδ。接合線厚度被確定為比TIM的最大填料粒徑(例如，大約10微米、大約25微米、大約100微米、10微米和100微米之間、大于100微米，等)至少大1.1倍(例如，大5倍、大于5倍、大1.1倍、大1.1倍和大5倍之間，等)。另外，可重復使用的熱塑性TIM具有小于75邵氏A的室溫硬度，優選地具有小于100邵氏00的室溫硬度。利用這些特性或參數，熱塑性材料如果從部件或本身分離，則能夠當或者在室溫下或者在升高的溫度下與分離的物品熱接觸時密封回到一起。具有前述段落中所描述特性(例如，反tanδ、接合線厚度、硬度，等)的可重復使用的熱塑性TIM的示例性實施方式可包括熱塑性聚合物(例如，熱塑性聚合物共混物、苯乙烯嵌段共聚物油質凝膠，等)和一個或更多個導熱填料(例如，金屬和/或陶瓷導熱填料，等)。在將填料加入熱塑性聚合物中之后，合成的TIM具有前述段落中描述的特性，填料起著流變的作用。例如，TIM可包括體積百分數(vol％)至少為百分之60的導熱填料，導熱填料可具有大約25微米的最大粒徑。另選地，最大粒徑可以是大約10微米、大約25微米、大約100微米、10微米和100微米之間、大于100微米等。導熱填料可包括金屬粉末(例如，鋁、銀、鎳、銅、其它金屬、金屬合金、其組合等)，和/或包括陶瓷粉末(例如，氧化鋅(ZnO)、氧化鋁、碳化硅(SiC)、氮化鋁(AlN)、石墨、氮化硼、其它陶瓷、其組合等)。反tanδ可通過材料的彈性分量除以相同材料的粘性分量來確定。彈性分量和粘性分量可使用平行板流變儀進行測量。此處公開的示例性實施方式可以提供以下優點中的一個或更多個(并且不必要包括所有這些優點或者可以包括其它優點)。例如，TIM1可被預先施加到整體式均熱器或蓋板，由此減少組裝步驟的數量。TIM1可自然地具有粘性，使得當預先施加TIM1時不需要額外的粘接劑(盡管粘接劑仍然可被使用)就粘接到集成均熱器或蓋板。可以預先加熱均熱器或蓋板，然后將TIM1預先施加到熱的均熱器或蓋板。TIM1可以是無硅的，例如不能檢測出含有硅或者完全不含硅等。TIM1可容易重新加工利用。TIM1可以在室溫條件儲存，所以沒有適用期，也不用在使用之前預熱，也不會有水分污染。此處公開的TIM1可以將現有產品的6個月或更短的保質期延長到12個月或更長。示例性實施方式也消除了冷凍運輸和儲藏的需要，消除了適用期限和/或消除了配置提供額外的面積的設備的需要但同時仍然提供了高導熱系數和低熱阻。在熱循環過程中，固化的TIM1可能會從CPU和IHS的邊緣剝離。如果這樣的剝離發生，TIM1的界面接觸電阻和熱阻將大大地提高。這有可能導致CPU的過熱。為了避免這種剝離以及CPU過熱問題的發生，此處公開的示例性實施方式包含了一種TIM1(例如，熱塑性等)。如果TIM1在熱循環的過程中剝離，CPU將會由于與剝離的TIM1所關聯的界面接觸電阻和熱阻的增大而開始升溫。由于來自工作中的CPU的熱，TIM1將會變軟，從而減少接觸電阻并且重新浸潤，從而重新形成或恢復剝離的連接并且維持CPU的低溫。如附圖所示，圖1例示了實現本實用新型的一個或更多個方面的具有TIM1或熱界面材料104的電子設備100的示例性實施方式。如圖1中所示，TIM1或熱界面材料104被設置在均熱器或蓋板108與熱源112之間，熱源112可以包括一個或更多個產熱部件或裝置(例如CPU、底部填充內的芯片、半導體裝置、倒裝裝置、圖像處理器(GPU)，數字信號處理器(DSP)、多處理器系統、集成電路、多核處理器等)。TIM2或熱界面材料116被設置在散熱片120與均熱器或蓋板108之間。例如，熱源112可包括安裝在印刷電路板(PCB)124上的中央處理單元(CPU)或處理器芯片。PCB124可由FR4(防火玻璃纖維加強型環氧樹脂復合層)或其它合適的材料制成。在此示例中，均熱器或蓋板108是整體式均熱器(IHS)，其可包括金屬或其它導熱結構。均熱器或蓋板108包括周邊脊、凸緣或側壁部分128。粘接劑132被施敷在周邊脊128上，用于將均熱器或蓋板108附接到PCB124。周邊脊128可以向下方充分突出以延伸至PCB124上的硅芯片周圍，由此使周邊脊128上的粘接劑132與PCB124接觸。另外，以粘接的方式將均熱器或蓋板108附接到PCB124還可以有助于加固封裝，所述封裝被附接到基底PCB。圖1還顯示了插腳連接器(pinconnector)136。散熱片120通常包括基底，散熱片120從該基底上向外突出一系列翅片。另選實施方式可以包括用于不同于圖1所示的其它電子設備、除了CPU或處理器芯片之外的其它產熱部件、不同的均熱器和/或不同的散熱片的TIM1。因此，本實用新型的方面不應被局限于對單一類型電子設備的應用，因為實施方式中包含的TIM1是可以用于大范圍的電子設備、熱源和均熱器。TIM2或熱界面材料116可包括多種熱界面材料中的任一種，這些熱界面材料包括來自萊爾德技術有限公司(LairdTechnologies)的熱界面材料(例如，TflexTM300系列熱間隙填料、TflexTM600系列熱間隙填料、TpcmTM580系列相變材料、TpliTM200系列間隙填料和/或TgreaseTM880系列導熱膏等。)。TIM1或熱界面材料116可包括多種熱界面材料中的任一種，諸如相變和/或熱塑性熱界面材料。在一些實施方式中，TIM1可包括具有高于熱源112的正常工作溫度(例如CPU的正常工作溫度在約60℃到100℃之間)的軟化點(例如，熔化溫度、相變溫度等)的熱塑和/或相變材料塊。例如，TIM1可具有大約120℃的軟化點，而CPU或其它熱源的正常工作溫度可以是大約115℃。TIM1塊將會軟化或熔化一次(例如在粘接劑固化階段、在CPU的初始運行階段)并接著固化。此后，熱塑和/或相變材料的TIM1塊可在低于其軟化點或熔點的溫度使用并保持固態。在一些示例性實施方式中，TIM1可以包括含有熱可逆凝膠的熱界面材料。34在其它示例性實施方式中，TIM1可包括具有低于熱源112的正常工作溫度(例如CPU具有約60℃到100℃的正常工作溫度范圍)的軟化點(例如，熔化溫度、相變溫度等)的熱塑和/或相變材料塊。萊爾德技術有限公司生產的IceKapTM，基于可導熱彈性石油凝膠的熱界面材料是可在示例性實施方式中使用的TIM1的示例。圖2示出了均熱器或蓋板208的部分240上的TIM1或熱界面材料204。在這個示例中，均熱器或蓋板208可以是整體式均熱器。均熱器或蓋板208可相對于熱源而布置(例如，布置在熱源上)，使得TIM1或熱界面材料204被夾在均熱器或蓋板208與熱源之間，其中TIM1被壓緊在熱源上。熱源可包括一個或更多個產熱部件或裝置(例如，CPU、底部填充內的芯片、半導體裝置、倒裝裝置、圖像處理器(GPU)、數字信號處理器(DSP)、多處理器系統、集成電路、多核處理器等)。繼續參照圖2，均熱器或蓋板208包括圍繞大體平坦的平坦部分240的周邊脊或凸緣228。粘接劑可以沿著周邊脊228施敷，用于將均熱器或蓋板208附接到PCB。周邊脊228因此可以從部分240向外充分突出以延伸到安裝在PCB上的電子部件周圍，并由此允許周邊脊228上的粘接劑與PCB接觸。以粘接的方式將均熱器或蓋板208附接到PCB還可以有助于加固封裝，封裝被附接到基底PCB。封裝自身通常包括帶有芯片的迷你PCB和均熱器或蓋板208。另選實施方式可以包括將均熱器或蓋板附接到PCB的其它途徑和手段。例如，粘接劑可以不設置在均熱器或蓋板的周邊的所有邊上。或者，例如，均熱器或蓋板可以是一個平面，沒有任何周邊脊或側壁。在此情況下，粘接劑本身可以連接平坦的蓋板和PCB之間的空隙。因此，本實用新型的方面將不局限于均熱器或蓋板與PCB之間的任何特定連接方式。本文還公開了關于均熱器與熱源(例如，一個或更多個產熱部件)之間的用于導熱的熱連接、熱界面或熱通道或利用相變和/或熱塑性熱界面材料(TIM1)在均熱器與熱源(例如，一個或更多個產熱部件)之間建立用于導熱的所述熱連接、熱界面或熱通道的方法的實施方式。在示例性實施方式中，一種方法總體上包括在將均熱器附接到電子部件之前(例如，在粘接劑固化處理之前等)將熱界面材料(TIM1)(例如，獨立的熱塑性相變塊等)設置在均熱器的表面上。在此示例中，TIM1可具有高于電子部件的正常工作溫度的軟化溫度(例如，熔化溫度、相變溫度、材料硬度下降時的溫度等)。或者，例如，TIM1可具有比電子部件的正常工作溫度低或者在電子部件的正常工作溫度范圍內的軟化溫度。TIM1的軟化溫度可以足夠低，使得在粘接劑固化過程中(例如，粘接劑在100℃到200℃或者在125℃到175℃的溫度在一定壓力下固化時等)將軟化、熔化并流動。在粘接劑固化過程中，TIM1將流到細的接合線，由此TIM1將建立相對短的熱通路，此通路在均熱器和電子部件之間具有較小的熱阻。TIM1可包括具有本文公開的特性或參數的可重復使用的熱塑性TIM。在固化過程后，TIM1凝固并在電子部件與均熱器之間形成低熱阻的熱連接/通路。在一些示例性實施方式中，TIM1具有高于電子部件的正常工作溫度的軟化或熔化溫度，使得電子部件將不會達到使TIM1變形、軟化或熔化的足夠高的工作溫度。凝固的熱連接防止電子部件在隨后的工作中發熱到超出正常工作溫度。可以對TIM1進行選擇以使得TIM1只會在初始的粘接劑固化階段中才變形，以避免液化的問題。在另一示例性實施方式中，一種方法總體上包括通過使粘接劑固化而將具有TIM1的均熱器附接到在電子部件(例如CPU等)。在固化過程中，TIM1在處于壓力時熔化/軟化并流動到細的接合線，使得在電子部件與均熱器之間形成了低熱阻的熱連接/通路。TIM1可以具有低于電子部件的正常工作溫度范圍、在該正常工作溫度范圍內或高于該正常工作溫度范圍的軟化點。TIM1可包括具有本文公開的特性或參數的可重復使用的熱塑性TIM。在一些示例性實施方式中，所述方法還可以包括通過在散熱片與均熱器之間設置熱界面材料(TIM2)而在均熱器與散熱片之間建立熱連接。接著可以從熱源開始，經由TIM1、均熱器和TIM2到散熱片建立起導熱的熱通路，使得來自熱源的熱(例如，由一個或更多個產熱部件產生的熱等)可以通過TIM1、均熱器和TIM2傳導到散熱片。如果熱源是例如半導體裝置，則半導體裝置可以經由TIM1、均熱器和TIM2與散熱片形成有效的熱連接。在另選的示例性實施方式中，TIM1可以包括被涂敷或其它方式(例如利用絲網印刷、鏤花涂裝等)施敷在均熱器或蓋板上的涂層或材料。隨后可以相對于熱源(例如一個或更多個產熱部件等)來放置均熱器，使得TIM1位于均熱器與熱源之間。TIM1初始地處于固態并且不能填充均熱器與熱源的接合面上產生的全部空隙。因此，在初始操作過程中，熱通路可能并不有效。這種無效率可以導致熱源達到比正常工作溫度高和/或比TIM1材料的軟化溫度(例如熔化溫度等)高的溫度。例如，一個或更多個產熱部件在工作時可以將TIM1加熱到或超過其軟化溫度，使得TIM1變得可流動到細的接合線，并且填充均熱器與熱源的接合表面之間的空隙。這創建了具有低熱阻的有效熱連接。然后，更多的熱從熱源傳遞到均熱器，使得溫度降低到正常工作溫度。在這個冷卻過程中，TIM1的溫度降低到其軟化溫度之下，使得TIM1返回到固態(例如塊)，而先前建立的熱通路被保持。在后續的操作中，由于先前建立起的熱通路將熱從熱源傳導到均熱器，因此將不會超過正常工作溫度。由于正常工作溫度低于TIM1熔化或變得可流動的溫度，因此TIM1將不熔化或流動。由于TIM1不熔化和流動，TIM1因此可保持其固態的導熱系數，該導熱系數高于其液態的導熱系數。另外，因為TIM1不會從熱連接流走，熱連接的整體性將得到保持。44在一些示例性實施方式中，TIM1可以包括含有熱可逆凝膠的熱界面材料。在示例性實施方式中，TIM1在熱可逆凝膠(例如油質凝膠等)中包括至少一種熱填充料(例如，氮化硼、氧化鋁和氧化鋅等)。熱可逆凝膠包含膠凝劑以及一種油和/或溶劑。油和/或溶劑可以包括石蠟油和/或溶劑。膠凝劑可以包括熱塑性材料。熱塑性材料可以包括苯乙烯嵌段共聚物。熱界面材料可以是包括石蠟油和兩嵌段和/或三嵌段苯乙烯共聚物的油質凝膠。TIM1可以包括環烷油和溶劑和/或石蠟油和溶劑(例如，合成異構烷油-溶劑(isopars)，高溫穩定的油和/或溶劑等)。熱塑性材料(例如，熱塑性彈性體等)可以用于油質凝膠的膠凝劑。合適的熱塑性材料包括嵌段共聚物，諸如兩嵌段和三嵌段共聚物(例如，兩嵌段苯乙烯共聚物和三嵌段苯乙烯共聚物等)。含有兩嵌段的塊在室溫下相對較軟，這一性質很重要，因為大多數組裝和安裝都在室溫情況下完成，較軟的兩嵌段板將有利地降低產生的組裝壓力。在一些實施方式中，TIM1可以包含油質凝膠樹脂系統，在這個系統中油質凝膠被配制成在150攝氏度上下變軟，例如在約5℃到約200℃的溫度范圍中。可以添加一種或更多種導熱填充料以制造熱界面材料，其中，一種或更多種導熱填充料可以以懸浮、添加或混合等方式進入熱可逆溶膠中。例如，至少一種導熱填料可以在可凝膠流體和膠凝劑膠化或形成熱可逆溶膠之前被添加到含有這二者的混合物中。又例如，至少一種導熱填料可以被添加到可凝膠流體中，然后膠凝劑可以被添加到含有可凝膠流體和導熱填充材料的混合物中。又例如，至少一種導熱填充料可以被添加到膠凝劑中，隨后可凝膠流體可以被添加到含有膠凝劑和導熱材料的混合物中。還例如，至少一種導熱填充料可以在可凝膠流體和膠凝劑凝膠后被添加。例如，在凝膠可被冷卻并且可以被形成為松散的網狀以使得可以添加填充料時，至少一種導熱填充材料可以被添加進凝膠中。熱可逆凝膠中的導熱填充料的量在不同實施方式中可以不同。例如，熱界面材料的一些示例性實施方式可以包括不低于5％但不超過98％體積份的至少一種導熱填充材料。在示例性實施方式中，TIM1可以包括導熱彈性體界面材料。例如，示例性實施方式可以包括具有如下表中的特性的TIM1。附加地或另選地，示例性實施方式可以包括具有低接觸電阻、容易流到細的接合線、可以浸潤多個表面等的特性的TIM1。典型特性描述測試方法顏色灰目測結構/構成無加固薄膜比重，g/cc2.51氮比重瓶法最小接合線粗細，mm(mil)0.025(1)萊爾德測試法導熱系數，W/mK4.7HotDisk熱常數分析儀熱阻，℃cm2/W(℃in2/W)0.064(0.010)ASTMD5470可用厚度，mm(mil)0.125-0625(5-25)萊爾德測試法室溫硬度，邵氏(shore)0085ASTMD2240體積電阻系數，ohm-cm1015ASTMD257對于低功率低工作溫度的系統(例如，30℃、40℃等)，示例性實施方式可用包括含有(或具有類似特性)來自萊爾德技術有限公司的TpcmTM780相變熱界面材料的TIM1，因此可以通過參照萊爾德技術有限公司的商標來標識。可以在www.1airdtech.com上得到關于這些材料的詳細情況。在該示例性實施方式中，TIM1可以具有下表中所示的特性。在70℃的溫度，TIM1在20psi的情況下可以具有大約0.0015英寸的接合線粗細，在40psi的情況下具有大約0.001英寸的接合線粗細，在100psi的情況下具有大約0.005英寸的接合線粗細等。在示例性實施方式中，TIM1被設計為在其工作溫度范圍內不劇烈相變。例如，TIM1可不明顯軟化或相變，直至溫度超出要冷卻的部件的正常工作溫度為止。在一些實施方式中，TIM1可以具有低于熱源的正常工作溫度范圍或在該正常工作溫度范圍內的軟化點(例如，熔化溫度、相變溫度等)。例如，TIM1可以具有從大約45℃到大約70℃的軟化溫度范圍，而熱源可以具有大約80℃或更高的正常工作溫度。圖3是示出了針對可在示例性實施方式中使用的TIM1的相對于溫度的硬度計邵氏(shore)00測試結果的曲線圖。這些測試結果總體上顯示了TIM1在其整個期望溫度范圍內都保持明顯的結構。測試結果還顯示被測試的TIM1在室溫下相對較軟，并且隨著溫度的升高而軟化，但在工作溫度范圍內基本保持固態。下表是對于TIM1的兩個硬度計的測試結果(三秒鐘邵氏00)，并且同樣示出了兩次試驗的平均值，在圖3中繪出了所述平均值。溫度℃測試1測試2平均值2578.279.778.955075.578.577.007560.456.858.6010057.153.455.2512537.845.241.5015025.932.629.25上述表格列出了具有導熱系數4.7和5.4W/mK的示例熱界面材料。這些導熱系數僅僅作為例子，因為其它實施方式可包括具有高于5.4W/mK、低于4.7W/mK、或者具有其它值的導熱系數的熱界面材料。例如，有些實施方式可包括具有比空氣導熱系數0.024W/mK高的導熱系數的熱界面材料，諸如導熱系數為0.3W/mK，或者3.0W/mK，或者是在0.3-3W/mK之間的某個值等。51在示例性實施方式中可以使用很多種不同的導熱填充料。在一些示例性實施方式中，導熱填充料可以具有至少1W/mK(瓦特每米-開爾文)或更高的導熱系數，諸如具有高達幾百W/mK的導熱系數的銅填料。合適的導熱填料包括例如氧化鋅、氮化硼、氧化鋁、鋁、石墨、陶瓷、它們的組合(例如，氧化鋁和氧化鋅等)。另外，熱界面材料的示例性實施方式還可以包括具有相同(或不同)導熱系數的不同級別(例如，不同大小、不同純度、不同形狀等)的材料。例如，熱界面材料可以包括兩種不同大小的氮化硼。通過改變導熱填料的種類和等級，熱界面材料的最終性能(例如，導熱系數、成本、硬度等)可以按照需要而改變。在另選的示例性實施方式中，TIM1可以是多層的熱界面材料，其可以包括各向同性或各向異性的均熱器(例如，由金屬、金屬合金、石墨、沖壓鋁片或銅等制成的內部均熱芯)。此均熱器可以放置在多層熱塑性熱界面材料內或夾在多層熱塑性熱界面材料之間。或者，例如，熱塑性熱界面材料可以被施敷(例如，涂敷等)于均熱器的一面或兩面上。相對于需要冷卻的熱源(例如，部件)的占地面積(footprint)的TIM1大小可以根據具體應用而改變。TIM1的占地面積可以大于、小于、或大約等于需要冷卻的熱源(例如，部件)的占地面積。例如，可以按照使得TIM1具有比部件的占地面積小的占地面積的方式來初始地確定TIM1的大小。但是TIM1可以被設置成具有較大的初始厚度，使得TIM1材料的體積基本上與具有與需冷卻部件的占地面積相同的薄塊的體積相同。當TIM1被加熱到使其變得可流動的溫度時，TM1將如本文所公開的那樣流動以形成細的接合線，最終將擴大TIM1的占地面積。可以使用各種方法來使用TIM1。例如，TIM1可以被預先施加到整體式均熱器或蓋板上，由此減少組裝步驟的數量。TIM1可以天然具有粘性，使得在被預先施加到均熱器上時無需額外的粘接劑就粘接到均熱器或蓋板上(盡管也可以使用粘接劑)。又例如，均熱器或蓋板可以被預加熱，然后TIM1可以被預先施加到熱的均熱器或蓋板。TIM1也可以被預施加到要冷卻的部件上而不是均熱器或蓋板上。在另一示例性實施方式中，TIM1可以被添加到或存在于溶劑中。所述溶劑和TIM1可以作為油脂或配制的材料而施加到均熱器或蓋板，或施加到一個或更多個需冷卻的部件。組裝隨后可以開始，諸如以粘接的方式將均熱器或蓋板附接到包括需冷卻的一個更或多個部件的PCB。接著可以允許溶劑慢慢蒸發。在溶劑蒸發后，TIM1將留下，TIM1的軟化溫度可以高于、等于或低于需冷卻的一個或更多個部件的正常工作溫度。在這個具體示例中，在均熱器或蓋板的附接過程中將不需要TIM1的軟化或熔化步驟。因為TIM1在安裝的時候處于低粘合度，因此TIM1可以填充空隙并浸潤表面。在包含TIM2的示例性實施方式中，很多材料可以用做TIM2。在示例性實施方式中，TIM2可以包括合適的或適中的硅膠塊、基于無硅膠的材料(例如，基于無硅膠的空隙填料、熱塑性和/或熱固性聚合物、彈性物質等)、絲印材料、聚氨酯泡沫塑料或凝膠、導熱油灰、導熱油、導熱添加劑等。在示例性實施方式中，TIM2可被配置成具有足夠的適應性、相容性和/或柔軟度，使得在與配合面(包括不平坦的、曲面的或不均勻的配合面)相接觸地布置TIM2材料時，TIM2材料緊密地適應配合面。例如，一些示例性實施方式包括導電的軟的熱界面材料，該材料由彈性體和至少一種導熱金屬、氮化硼和/或陶瓷填料制成，使得所述軟的熱界面材料即使不經歷相變和回流(reflow)也能夠適應。TIM2可以包括萊爾德技術有限公司的TflexTM300系列導熱空隙填料材料、TflexTM600系列導熱空隙填料材料、TpcmTM580系列相變材料、TpliTM200系列空隙填料和/或TgreaseTM880系列導熱油中的一種或更多種，并且因此所有這些產品可以通過萊爾德技術有限公司的商標來標識。這些產品的詳細信息見www.lairdtech.com。其它導熱適應性材料或導熱界面材料也可以用作TIM2。例如，TIM2可以包括石墨、柔性石墨片、層離石墨和/或層離石墨的壓縮顆粒，它們由夾雜和剝離的石墨絮片制成，諸如美國俄亥俄州萊克伍德市先進能源技術公司(AdvancedEnergyTechnologyInc.ofLakewood)的市售的eGrafTM。此類夾雜和剝離的石墨可以被處理以形成柔性石墨片，并且其上可以包括粘接劑層。在一些示例性實施方式中，在電子設備的均熱器與熱源之間建立用于傳導熱的熱連接的方法總體上包括在均熱器與熱源中間設置熱界面材料(TIM1)。熱界面材料可以包括具有低于熱源的正常工作溫度范圍或在熱源的正常工作溫度范圍內的軟化溫度的相變熱界面材料。例如，相變熱界面材料可以具有低于熱源的正常工作溫度范圍或在熱源的正常工作溫度范圍內的相變溫度。相變熱界面材料也可以剪切變稀以及具有觸變性，使得相變熱界面材料在沒有壓力的情況下在相變溫度是不可流動的。在此情況下，相變熱界面材料可以包括顆粒、添加劑和聚合物的適當組合，使得材料即使在軟化狀態下仍然保持形狀，除非被施加了力。另外，例如，相變熱界面材料可以具有從約45℃到約70℃的軟化溫度的相變材料(例如，無硅膠或硅蠟相變材料、具有硅膠添加劑的相變材料等)。相變熱界面材料可以具有比熱源的正常工作溫度范圍高的相變溫度，使得相變熱界面材料在熱源的正常工作溫度范圍中軟化而不熔化。該方法包括將相變熱界面材料加熱到大于正常工作溫度范圍的溫度，使得相變熱界面材料在壓力下變為可流動；并且允許相變熱界面材料回到低于熱源的正常工作溫度范圍或處于熱源的正常工作溫度范圍內的溫度，由此使相變熱界面材料在均熱器與熱源之間建立起熱連接。該方法可以包括在相變熱界面材料處于壓力下時將相變熱界面材料加熱到相變溫度，使得相變熱界面材料流動以在均熱器與熱源之間形成細的接合線；以及允許相變熱界面材料回到固態，由此使相變熱界面材料在均熱器與熱源之間建立起熱連接。該方法還可以包括在將相變熱界面材料設置在均熱器與熱源之間之前將相變熱界面材料施加到均熱器；或者在將相變熱界面材料設置在均熱器與熱源之間之前將相變熱界面材料施加到熱源。該方法可以包括將用于使均熱器附接到電子設備的粘接劑固化，該固化過程還將相變熱界面材料加熱到至少軟化溫度。在一些示例性實施方式中，在電子設備的均熱器與熱源之間建立傳遞熱的熱連接的方法總體上包括在均熱器與熱源之間設置熱界面材料(TIM1)。根據特定的實施方式，熱界面材料可以在熱源的正常工作溫度范圍之上、之下和該溫度范圍內工作，以在失去熱界面材料與其它部件(例如，均熱器、熱源等)之間的接觸而導致糟糕的熱傳導等情況后重新建立或恢復熱連接或熱通路。例如，如果熱界面材料在熱循環過程中出現剝離，則熱連接的界面接觸電阻和熱阻將增大，因此來自熱源的熱會使熱界面材料軟化，減少接觸電阻，并且再浸潤表面。一段時間后，軟化的熱界面材料可以恢復或重新建立熱連接并改善熱傳導，例如，回到原來的熱傳導等。又例如，當熱界面材料長時間經受壓力(例如，恒定的壓力等)時，熱界面材料中的小空隙(例如，由除氣導致的空隙等)可以變小并完全被填充。TIM1可包括具有本文公開的特性或參數的可重復使用的熱塑性TIM。在一些示例性實施方式中，一種方法總體上包括在將用于使均熱器附接到電子設備的粘接劑固化之前在電子設備的均熱器與熱源之間設置熱界面材料(TIM1)。熱界面材料具有低于熱源的正常工作溫度范圍或在熱源的正常工作溫度范圍內的軟化溫度。該方法還可以包括通過將用于使均熱器附接到電子設備的粘接劑固化。在固化過程中，熱界面材料可以在壓力下被加熱，使得熱界面材料流動以在均熱器與熱源之間形成細的接合線。該方法還可以包括允許熱界面材料回到固態，使得熱界面材料在均熱器與熱源之間建立起具有低熱阻的熱連接。如本文所述，熱界面材料可工作以重建或恢復熱連接。在另一示例性實施方式中，一種電子設備總體上包括蓋板和具有正常工作溫度范圍的半導體裝置。第一熱界面材料(TIM1)在蓋板與半導體裝置之間建立可恢復的熱連接。第一熱界面材料可以包括具有低于正常工作溫度范圍或在正常工作溫度范圍內的軟化溫度的相變熱界面材料，和/或第一熱界面材料可以工作以重新建立或恢復蓋板與半導體裝置之間的熱連接。第一熱界面材料可以包括具有如本文公開的特性或參數的可重復使用的熱塑性TIM。電子設備還可以包括散熱片。第二熱界面材料可以設置在蓋板與散熱片之間。半導體裝置可以經由第一熱界面材料、蓋板以及第二熱界面材料而與散熱片進行有效的熱傳遞。因為用于電子封裝的硅芯片的面積增加并且使用較薄的電路板，所以由于硅與電路板材料之間不匹配的CTE(熱膨脹系數)，芯片在應用中要受到較大的運動。常規地，固化到位的凝膠TIM用在硅芯片與銅塊(用作均熱器和加強件，通常被稱為整體式均熱器(IHS))之間。這種固化到位材料可撕裂硅芯片的邊緣或從硅芯片的邊緣剝離，或者IHS在熱循環期間(通常為開/關)運行。因為由于邊緣處的運動較大，硅芯片變得較大，該問題得到增強。這致使失去熱接觸，冷卻下降，并最終致使安裝有傳統固化到位的凝膠TIM的裝置產生熱故障。本文公開的示例性實施方式包括可重復使用的熱塑性TIM，可重復使用的熱塑性TIM可以用在散熱和/或熱去除結構、裝置或部件(例如，均熱器、蓋板、電子設備的外殼或殼體、散熱片等)與熱源(例如，一個或更多個發熱部件、中央處理單元(CPU)、芯片、半導體裝置等)之間。例如，可重復使用的熱塑性TIM的示例性實施方式可以替代固化到位的凝膠TIM而用在硅芯片或其它熱源與整體式均熱器(IHS)或其它散熱/熱去除裝置之間。可重復使用的熱塑性TIM可以塊的形式供給或溶解在溶劑中，并且用作可絲網印刷/配制/鏤花涂裝的材料。在一些示例性實施方式中，可重復使用的熱塑性TIM被設置成在60秒內且在大約10磅/平方英寸(PSI)以上的壓力下且在大約150攝氏度(℃)的溫度下從大約125微米的厚度流動到大約25微米，或者在60秒內且在大約5psi以上的壓力下且在大約115℃的溫度下從大約200微米的厚度流動到大約25微米。在這些示例實施方式中，可重復使用的熱塑性TIM具有從大約室溫(例如，大約21℃，等)到大約125℃至少為1.1且優選為2以上的反tanδ。接合線厚度被確定為比TIM的最大填料粒徑(例如，大約10微米、大約25微米、大約100微米、10微米和100微米之間、大于100微米，等)至少大1.1倍(例如，大5倍、大于5倍、大1.1倍、大1.1倍和大5倍之間，等)。另外，可重復使用的熱塑性TIM具有小于75邵氏A的室溫硬度，優選地具有小于100邵氏00的室溫硬度。利用這些特性或參數，熱塑性材料如果從部件或本身分離，則能夠當在室溫下或者在升高的溫度下與分離的物品熱接觸時密封回到一起。所述材料用在本文公開的TIM中的比率可改變或變化，以獲得期望的特性。在一些另選實施方式中，具有低熔化粘性的添加劑(諸如蠟)可用于在維持低溫特性的同時增強較高溫度下的流動。在示例性實施方式中，可重復使用的熱塑性熱界面材料可以用于在散熱/熱去除結構與電子設備的熱源之間建立用于傳導熱的熱連接。在另一示例性實施方式中，在散熱/熱去除結構與電子設備的熱源之間建立用于傳導熱的熱連接的方法通常包括在散熱/熱去除結構與熱源之間設置可重復使用的熱塑性熱界面材料。在另外的示例性實施方式中，電子設備包括熱源、散熱/熱去除結構和位于熱源與散熱/熱去除結構之間的可重復使用的熱塑性熱界面材料。在這些示例性實施方式中，可重復使用的熱塑性熱界面材料可設置成在60秒內且在大約10磅/平方英寸(PSI)以上的壓力下且在大約150攝氏度(℃)的溫度下從大約125微米的厚度流動到大約25微米，或者在60秒內且在大約5psi以上的壓力下且在大約115℃的溫度下從大約200微米的厚度流動到大約25微米；和/或設置成具有從大約室溫(例如，大約21℃，等)到大約125℃至少為1.1的反tanδ，或具有從大約室溫到大約125℃為2以上的反tanδ；和/或設置成使接合線厚度被確定為比TIM的最大填料粒徑(例如，大約10微米、大約25微米、大約100微米、10微米和100微米之間、大于100微米，等)至少大1.1倍(例如，大5倍、大于5倍、大1.1倍、大1.1倍和大5倍之間，等)；和/或設置成具有小于75邵氏A的室溫硬度，或小于100邵氏00的室溫硬度。在失去與熱源和/或散熱/熱去除結構的熱接觸之后，可重復使用的熱塑性熱界面材料可操作為在可重復使用的熱塑性熱界面材料與熱源和/或散熱/熱去除結構進行熱接觸時重建或恢復室溫或高于室溫的熱連接。具有前述段落中所描述特性(例如，反tanδ、接合線厚度、硬度，等)的可重復使用的熱塑性TIM的示例性實施方式可包括熱塑性聚合物(例如，熱塑性聚合物共混物、苯乙烯嵌段共聚物油質凝膠，等)和一個或更多個導熱填料(例如，金屬和/或陶瓷導熱填料，等)。在將填料加入熱塑性聚合物中之后，合成的TIM具有前述段落中描述的特性，填料起著流變的作用。例如，TIM可包括體積百分數(vol％)至少為百分之60的導熱填料，導熱填料可具有大約25微米的最大粒徑。另選地，最大粒徑可以是大約10微米、大約25微米、大約100微米、10微米和100微米之間、大于100微米等。導熱填料可包括金屬粉末(例如，鋁、銀、鎳、銅、其它金屬、金屬合金、其組合等)，和/或包括陶瓷粉末(例如，氧化鋅(ZnO)、氧化鋁、碳化硅(SiC)、氮化鋁(AlN)、石墨、氮化硼、其它陶瓷、其組合等)。熱源可以是具有正常工作溫度范圍的半導體裝置。散熱/熱去除結構可以是蓋板。第二熱界面材料可以放置在蓋板與散熱片之間。半導體裝置可以經由可重復使用的熱塑性熱界面材料、蓋板以及第二熱界面材料而與散熱片進行有效的熱傳遞。包括如本文公開的可重復使用的熱塑性TIM的示例性實施方式可提供一個或更多個(但不一定是任何或所有的)以下優點：使用可重復使用的熱塑性TIM的裝置的壽命更長，現場故障更少，可靠性更高和/或缺陷更少。提供示例實施方式旨在使本公開將徹底并且將向本領域技術人員充分傳達本公開的范圍。闡述許多具體細節(例如，特定部件、裝置和方法的示例)以提供對本公開的實施方式的徹底理解。對于本領域技術人員而言將顯而易見的是，無需采用所述具體細節，示例實施方式可以按照許多不同的形式實施，不應被解釋為限制本公開的范圍。在一些示例實施方式中，沒有詳細描述公知的處理、裝置結構和技術。另外，通過本公開的一個或更多個示例性實施方式可以實現的優點和改進僅為了說明而提供，并不限制本公開的范圍，因為本文公開的示例性實施方式可提供所有上述優點和改進或不提供上述優點和改進，而仍落入本公開的范圍內。本文公開的具體尺寸、具體材料和/或具體形狀本質上是示例性的，并不限制本公開的范圍。本文針對給定參數的特定值和特定值范圍的公開不排除本文公開的一個或更多個示例中有用的其它值或值范圍。而且，可預見，本文所述的具體參數的任何兩個具體的值均可限定可適于給定參數的值范圍的端點(即，對于給定參數的第一值和第二值的公開可被解釋為公開了也能被用于給定參數的第一值和第二值之間的任何值)。例如，如果本文中參數X被舉例為具有值A，并且還被舉例為具有值Z，則可預見，參數X可具有從大約A至大約Z的值范圍。類似地，可預見，參數的兩個或更多個值范圍的公開(無論這些范圍是否嵌套、交疊或截然不同)包含利用所公開的范圍的端點可要求保護的值范圍的所有可能組合。例如，如果本文中參數X被舉例為具有1-10或2-9或3-8的范圍中的值，也可預見，參數X可具有包括1-9、1-8、1-3、1-2、2-10、2-8、2-3、3-10和3-9在內的其它值范圍。本文使用的術語僅是用來描述特定的示例實施方式，并非旨在進行限制。如本文所用，除非上下文另外明確指示，否則單數形式的描述可旨在包括復數形式。術語“包括”、“包含”和“具有”僅指含有，因此表明存在所述的特征、要件、步驟、操作、元件和/或部件，但不排除存在或增加一個或更多個其它特征、要件、步驟、操作、元件、部件和/或其組合。本文描述的方法步驟、處理和操作不一定要按照本文所討論或示出的特定順序執行，除非具體指明執行順序。還將理解的是，可采用附加的或另選的步驟。當元件或層被稱為“在……上”、“接合到”、“連接到”、或“耦接到”另一元件或層時，它可以直接在所述另一元件或層上、或直接接合、連接或耦接到所述另一元件或層，或者也可存在中間元件或層。相反，當元件被稱為“直接在……上”、“直接接合到”、“直接連接到”、或“直接耦接到”另一元件或層時，可不存在中間元件或層。用于描述元件之間的關系的其它詞語也應按此解釋(例如，“之間”與“直接在……之間”、“相鄰”與“直接相鄰”)等。如本文所用，術語“和/或”包括任何一個或更多個相關條目及其所有組合。術語“大約”在應用于值時表示計算或測量允許值的一些微小的不精確性(值接近精確；大約近似或合理近似；差不多)。如果因為一些原因，由“大約”提供的不精確性在本領域中不以別的方式以普通意義來理解，那么如本文所用的“大約”表示可能由普通測量方法引起或利用這些參數引起的至少變量。例如，術語“大致”、“大約”和“基本上”在本文中可用來表示在制造公差內。無論是否由術語“大約”修飾，權利要求包括量的等值。盡管本文中可能使用術語第一、第二、第三等來描述各種元件、部件、區域、層和/或部分，這些元件、部件、區域、層和/或部分不應受這些術語限制。這些術語可僅用來區分一個元件、部件、區域、層或部分與另一區域、層或部分。除非上下文清楚指示，否則本文所使用的諸如“第一”、“第二”以及其它數字術語的術語不暗示次序或順序。因此，在不脫離示例實施方式的教導的情況下，下面討論的第一元件、部件、區域、層或部分也可稱為第二元件、部件、區域、層或部分。為了易于描述，本文可能使用空間相對術語如“內”、“外”、“下面”、“下方”、“下部”、“上面”、“上部”等來描述圖中所示的一個元件或特征與另一元件或特征的關系。除了圖中描述的取向之外，空間相對術語可旨在涵蓋裝置在使用或操作中的不同取向。例如，如果圖中的裝置翻轉，則被描述為在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件將被取向為在所述其它元件或特征“上面”。因此，示例術語“下方”可涵蓋上方和下方兩個取向。裝置也可另行取向(旋轉90度或其它取向)，那么本文所使用的空間相對描述也要相應解釋。提供以上描述的實施方式是為了說明和描述。其并非旨在窮盡或限制本公開。特定實施方式的各個元件或特征通常不限于該特定實施方式，而是在適用的情況下可以互換，并且可用在選定的實施方式中(即使沒有具體示出或描述)。這些實施方式還可以按照許多方式變化。這些變化不應視作脫離本公開，所有這些修改均旨在被包括在本公開的范圍內。相關申請的交叉引用本申請要求2015年4月24日提交的美國臨時專利申請第62/152,641號和2016年3月30日提交的美國非臨時專利申請第15/085,069號的優先權。上述申請的所有公開通過引用并入本文中。當前第1頁1 2 3