技術總結
本實用新型涉及可重復使用的熱塑性熱界面材料、電子設備和熱界面材料。在示例性實施方式中，熱界面材料被設置成從大約室溫到大約125℃下反tanδ至少為1.1；和/或使接合線厚度被確定為比所述熱界面材料的最大填料粒徑至少大1.1倍。所述電子設備包括：熱源；散熱/熱去除結構；以及位于所述熱源與所述散熱/熱去除結構之間的可重復使用的熱塑性熱界面材料。
技術研發人員：賈森·L·斯特拉德;理查德·F·希爾
受保護的技術使用者：天津萊爾德電子材料有限公司
文檔號碼：201620348311
技術研發日：2016.04.22
技術公布日：2016.12.07