1.一種在散熱/熱去除結(jié)構(gòu)與電子設(shè)備的熱源之間建立用于傳導(dǎo)熱的熱連接的可重復(fù)使用的熱塑性熱界面材料，其特征在于，所述可重復(fù)使用的熱塑性熱界面材料被設(shè)置成從大約室溫到大約125℃下反tanδ至少為1.1，其中所述可重復(fù)使用的熱塑性熱界面材料布置在所述熱源與所述散熱/熱去除結(jié)構(gòu)之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可重復(fù)使用的熱塑性熱界面材料，其特征在于，所述可重復(fù)使用的熱塑性熱界面材料被設(shè)置成從大約室溫到大約125℃下反tanδ為2以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可重復(fù)使用的熱塑性熱界面材料，其特征在于，所述可重復(fù)使用的熱塑性熱界面材料被設(shè)置成使接合線(xiàn)厚度被確定為比所述可重復(fù)使用的熱塑性熱界面材料的最大填料粒徑至少大1.1倍。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可重復(fù)使用的熱塑性熱界面材料，其特征在于，
所述可重復(fù)使用的熱塑性熱界面材料包括位于熱塑性聚合物基質(zhì)內(nèi)的導(dǎo)熱金屬和/或陶瓷填料；以及
所述可重復(fù)使用的熱塑性熱界面材料被設(shè)置成使接合線(xiàn)厚度被確定為比所述導(dǎo)熱金屬和/或陶瓷填料的最大填料粒徑至少大1.1倍。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可重復(fù)使用的熱塑性熱界面材料，其特征在于，
所述可重復(fù)使用的熱塑性熱界面材料被設(shè)置成從大約室溫到大約125℃下反tanδ為2以上；和/或
所述可重復(fù)使用的熱塑性熱界面材料被設(shè)置成使接合線(xiàn)厚度被確定為比所述可重復(fù)使用的熱塑性熱界面材料的最大填料粒徑至少大1.1倍。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的可重復(fù)使用的熱塑性熱界面材料，其特征在于，所述可重復(fù)使用的熱塑性熱界面材料被設(shè)置成具有小于100邵氏00的室溫硬度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可重復(fù)使用的熱塑性熱界面材料，其特征在于，
所述可重復(fù)使用的熱塑性熱界面材料被設(shè)置成在60秒內(nèi)且在大約10磅/平方英寸以上的壓力下且在大約150℃的溫度下從大約125微米的厚度流動(dòng)到大約25微米；或者
所述可重復(fù)使用的熱塑性熱界面材料被設(shè)置成在60秒內(nèi)且在大約5磅/平方英寸 以上的壓力下且在大約115℃的溫度下從大約200微米的厚度流動(dòng)到大約25微米。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可重復(fù)使用的熱塑性熱界面材料，其特征在于，所述可重復(fù)使用的熱塑性熱界面材料被設(shè)置成具有小于75邵氏A或小于100邵氏00的室溫硬度。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可重復(fù)使用的熱塑性熱界面材料，其特征在于，
所述可重復(fù)使用的熱塑性熱界面材料被設(shè)置成：在60秒內(nèi)且在大約10磅/平方英寸以上的壓力下且在大約150℃的溫度下從大約125微米的厚度流動(dòng)到大約25微米；或者在60秒內(nèi)且在大約5磅/平方英寸以上的壓力下且在大約115℃的溫度下從大約200微米的厚度流動(dòng)到大約25微米；以及
所述可重復(fù)使用的熱塑性熱界面材料被設(shè)置成從大約室溫到大約125℃下反tanδ為2以上；
所述可重復(fù)使用的熱塑性熱界面材料被設(shè)置成使接合線(xiàn)厚度被確定為比所述可重復(fù)使用的熱塑性熱界面材料的最大填料粒徑至少大1.1倍；以及
所述可重復(fù)使用的熱塑性熱界面材料被設(shè)置成具有小于75邵氏A或小于100邵氏00的室溫硬度。
10.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括：
熱源；
散熱/熱去除結(jié)構(gòu)；以及
位于所述熱源與所述散熱/熱去除結(jié)構(gòu)之間的、根據(jù)權(quán)利要求1、5、6或9所述的可重復(fù)使用的熱塑性熱界面材料；
其中，在失去與所述熱源和/或所述散熱/熱去除結(jié)構(gòu)的熱接觸之后，所述可重復(fù)使用的熱塑性熱界面材料能夠操作為在所述可重復(fù)使用的熱塑性熱界面材料與所述熱源和/或所述散熱/熱去除結(jié)構(gòu)進(jìn)行熱接觸時(shí)重建或恢復(fù)在室溫下或高于室溫下的熱連接。
11.一種在散熱/熱去除結(jié)構(gòu)與電子設(shè)備的熱源之間建立用于傳導(dǎo)熱的熱連接的熱界面材料，其特征在于，
所述熱界面材料被設(shè)置成從大約室溫到大約125℃下反tanδ至少為1.1；和/或
所述熱界面材料被設(shè)置成使接合線(xiàn)厚度被確定為比所述熱界面材料的最大填料粒徑至少大1.1倍，
其中所述熱界面材料布置在所述熱源與所述散熱/熱去除結(jié)構(gòu)之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的熱界面材料，其特征在于，
所述熱界面材料被設(shè)置成從大約室溫到大約125℃下反tanδ為2以上；和/或
所述熱界面材料包括導(dǎo)熱金屬和/或陶瓷填料，并且所述熱界面材料被設(shè)置成使接合線(xiàn)厚度被確定為比所述導(dǎo)熱金屬和/或陶瓷填料的最大填料粒徑至少大1.1倍。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的熱界面材料，其特征在于，所述熱界面材料被設(shè)置成具有小于100邵氏00的室溫硬度。
14.根據(jù)權(quán)利要求11、12或13所述的熱界面材料，其特征在于，
所述熱界面材料被設(shè)置成在60秒內(nèi)且在大約10磅/平方英寸以上的壓力下且在大約150℃的溫度下從大約125微米的厚度流動(dòng)到大約25微米；或者
所述熱界面材料被設(shè)置成在60秒內(nèi)且在大約5磅/平方英寸以上的壓力下且在大約115℃的溫度下從大約200微米的厚度流動(dòng)到大約25微米。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的熱界面材料，其特征在于，所述熱界面材料被設(shè)置成具有小于75邵氏A或小于100邵氏00的室溫硬度。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的熱界面材料，其特征在于，
所述熱界面材料被設(shè)置成：在60秒內(nèi)且在大約10磅/平方英寸以上的壓力下且在大約150℃的溫度下從大約125微米的厚度流動(dòng)到大約25微米；或者在60秒內(nèi)且在大約5磅/平方英寸以上的壓力下且在大約115℃的溫度下從大約200微米的厚度流動(dòng)到大約25微米；以及
所述熱界面材料被設(shè)置成從大約室溫到大約125℃下反tanδ為2以上；
所述熱界面材料被設(shè)置成具有小于75邵氏A或小于100邵氏00的室溫硬度；以及
所述熱界面材料包括導(dǎo)熱金屬和/或陶瓷填料，并且所述熱界面材料被設(shè)置成使接合線(xiàn)厚度被確定為比所述導(dǎo)熱金屬和/或陶瓷填料的最大填料粒徑至少大1.1倍。