本實(shí)用新型涉及一種LED基板，具體是一種銅柱型高散熱LED基板。

背景技術(shù)：

LED是一種新型半導(dǎo)體固體光源，具有安全可靠性強(qiáng)、耗電量少、發(fā)光效率高、適用性強(qiáng)、穩(wěn)定性好、響應(yīng)時(shí)間短、顏色可變化、有利于環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，其性能正不斷完善，廣泛應(yīng)用于照明，顯示等領(lǐng)域。

LED雖然擁有眾多優(yōu)點(diǎn)，但是要使LED在市場(chǎng)上能夠得到廣泛的應(yīng)用仍然存在諸多問(wèn)題，其中LED散熱便是其中問(wèn)題之一。LED芯片在使用過(guò)程當(dāng)中同樣會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，尤其是LED為點(diǎn)狀發(fā)光光源，所產(chǎn)生的熱量集中在極小的區(qū)域內(nèi)，若產(chǎn)生的熱量無(wú)法及時(shí)有效的散發(fā)出去，會(huì)導(dǎo)致PN結(jié)的結(jié)溫升高，從而加速芯片和封裝樹(shù)脂的老化，還可能導(dǎo)致焊點(diǎn)融化，使芯片失效，進(jìn)而直接影響LED的使用壽命與發(fā)光效率，特別是大功率LED，在使用過(guò)程中所產(chǎn)生的熱量更大，對(duì)散熱技術(shù)要求更高，可以說(shuō)LED散熱問(wèn)題直接關(guān)系到其發(fā)展前景，因此要提升LED產(chǎn)品的散熱能力，關(guān)鍵還是在于尋找到一種可以加快LED散熱的方法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種銅柱型高散熱LED基板，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種銅柱型高散熱LED基板，包括有機(jī)樹(shù)脂基板，所述有機(jī)樹(shù)脂基板上下兩端對(duì)稱(chēng)設(shè)置有石墨烯散熱層，所述石墨烯散熱層外均設(shè)置有銅箔層；所述有機(jī)樹(shù)脂基板內(nèi)設(shè)置有多個(gè)連接上下層石墨烯散熱層的方形銅柱，所述有機(jī)樹(shù)脂基板內(nèi)緊貼方形銅柱處設(shè)置有多個(gè)半球形凹槽，所述半球形凹槽內(nèi)設(shè)置有冷卻液體，所述半球形凹槽與方形銅柱的接觸面上設(shè)置有密封薄膜；上層的銅箔層上端設(shè)置有反射杯罩，所述反射杯罩內(nèi)設(shè)置有發(fā)光芯片安裝槽，所述反射杯罩上端內(nèi)側(cè)設(shè)置有用于安裝透明蓋板的卡扣。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述冷卻液體為冷卻油。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述方形銅柱的截面邊長(zhǎng)為0.2mm。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述方形銅柱的熱導(dǎo)率大于150W/m·K。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：設(shè)置石墨烯散熱層，極大的提高LED基板整體的散熱性能；設(shè)置方形銅柱，連接上下層的石墨烯散熱層，充分地將發(fā)光芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量從上層石墨烯散熱層傳導(dǎo)下層石墨烯散熱層，并最終傳導(dǎo)至LED基板外，可使發(fā)光芯片的工作溫度維持在較低水平，并可提高發(fā)光芯片的使用壽命和可靠性；設(shè)置半球形凹槽，所述半球形凹槽內(nèi)設(shè)置有冷卻液體，能吸收方形銅柱導(dǎo)出的熱量，有效解決現(xiàn)有技術(shù)中所存在的LED基板散熱性差的難題，滿(mǎn)足大功率LED封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用要求；設(shè)置密封薄膜，避免半球形凹槽內(nèi)冷卻液體漏出，提高密封性；設(shè)置反射杯罩，增加發(fā)光芯片產(chǎn)生的光的反射角度，增強(qiáng)光效；設(shè)置卡扣，使得發(fā)光芯片安裝槽上方的透明蓋板安裝方便，提高工作效率。

綜上所述，本新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，有極佳的散熱性能，提高發(fā)光芯片的使用壽命和可靠性，滿(mǎn)足大功率LED封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用要求；密封性好，安裝方便，增強(qiáng)光效。

附圖說(shuō)明

圖1為銅柱型高散熱LED基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-有機(jī)樹(shù)脂基板，2-銅箔層，3-石墨烯散熱層，4-反射杯罩，5-卡扣，6-半球形凹槽，7-密封薄膜，8-發(fā)光芯片安裝槽，9-方形銅柱。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1，一種銅柱型高散熱LED基板，包括有機(jī)樹(shù)脂基板1，所述有機(jī)樹(shù)脂基板1上下兩端對(duì)稱(chēng)設(shè)置有石墨烯散熱層3，所述石墨烯散熱層3外均設(shè)置有銅箔層2；所述有機(jī)樹(shù)脂基板1內(nèi)設(shè)置有多個(gè)連接上下層石墨烯散熱層3的方形銅柱9，所述有機(jī)樹(shù)脂基板1內(nèi)緊貼方形銅柱9處設(shè)置有多個(gè)半球形凹槽6，所述半球形凹槽6內(nèi)設(shè)置有冷卻液體，所述半球形凹槽6與方形銅柱9的接觸面上設(shè)置有密封薄膜7；上層的銅箔層2上端設(shè)置有反射杯罩4，所述反射杯罩4內(nèi)設(shè)置有發(fā)光芯片安裝槽8，所述反射杯罩4上端內(nèi)側(cè)設(shè)置有用于安裝透明蓋板的卡扣5。

本實(shí)用新型的工作原理是：設(shè)置石墨烯散熱層3，極大的提高LED基板整體的散熱性能；設(shè)置方形銅柱9，連接上下層的石墨烯散熱層3，充分地將發(fā)光芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量從上層石墨烯散熱層3傳導(dǎo)下層石墨烯散熱層3，并最終傳導(dǎo)至LED基板外，可使發(fā)光芯片的工作溫度維持在較低水平，并可提高發(fā)光芯片的使用壽命和可靠性；設(shè)置半球形凹槽6，所述半球形凹槽6內(nèi)設(shè)置有冷卻液體，能吸收方形銅柱9導(dǎo)出的熱量，有效解決現(xiàn)有技術(shù)中所存在的LED基板散熱性差的難題，滿(mǎn)足大功率LED封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用要求；設(shè)置密封薄膜7，避免半球形凹槽6內(nèi)冷卻液體漏出，提高密封性；設(shè)置反射杯罩4，增加發(fā)光芯片產(chǎn)生的光的反射角度，增強(qiáng)光效；設(shè)置卡扣5，使得發(fā)光芯片安裝槽8上方的透明蓋板安裝方便，提高工作效率。

對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書(shū)按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書(shū)的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書(shū)作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。