本公開涉及一種基板處理方法和基板處理裝置。

背景技術(shù)：

1、在專利文獻(xiàn)1中公開了一種在半導(dǎo)體基板的蝕刻裝置中將兩種以上工藝氣體切換地進(jìn)行供給的方法。在該氣體的供給方法中，通過閥的開閉來在向基板處理空間供給氣體的路徑與利用排氣系統(tǒng)進(jìn)行排氣的路徑之間進(jìn)行切換，由此將氣體的供給進(jìn)行脈沖化。

2、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

3、專利文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)1：日本特開2015-144249號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的問題

2、本公開所涉及的技術(shù)能夠減少基板處理時(shí)的氣體廢棄并使基板處理裝置簡化。

3、用于解決問題的方案

4、本公開的一個(gè)方式是一種基板處理方法，用于在基板處理裝置中從氣體供給部向基板處理空間供給氣體來對(duì)基板進(jìn)行處理，所述氣體供給部具備：多個(gè)氣體源；流路，其用于使所述氣體從多個(gè)所述氣體源流通至所述基板處理空間；以及閥，其設(shè)置于所述流路，用于將所述氣體的流通在流通與斷開之間進(jìn)行切換，在所述基板處理方法中，執(zhí)行通過在所述閥中使所述氣體的流通在流通和斷開之間交替地重復(fù)來將所述氣體的流通進(jìn)行脈沖化的脈沖控制，在所述脈沖控制中，通過控制所述脈沖控制的持續(xù)時(shí)間和所述持續(xù)時(shí)間期間內(nèi)的所述氣體的流通的流通次數(shù)，來控制所述氣體的流量。

5、發(fā)明的效果

6、根據(jù)本公開，能夠減少基板處理時(shí)的氣體廢棄并使基板處理裝置簡化。

技術(shù)特征：

1.一種基板處理方法，用于在基板處理裝置中從氣體供給部向基板處理空間供給氣體來對(duì)基板進(jìn)行處理，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理方法，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板處理方法，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的基板處理方法，包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的基板處理方法，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的基板處理方法，其中，

7.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的基板處理方法，其中，

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板處理方法，其中，

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板處理方法，其中，

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板處理方法，其中，

11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板處理方法，其中，

12.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的基板處理方法，其中，

13.一種基板處理裝置，具備：

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的基板處理裝置，其中，

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的基板處理裝置，其中，

16.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的基板處理裝置，其中，

17.根據(jù)權(quán)利要求13至15中的任一項(xiàng)所述的基板處理裝置，其中，

18.根據(jù)權(quán)利要求13至15中的任一項(xiàng)所述的基板處理裝置，其中，

19.根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的基板處理裝置，其中，

20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的基板處理裝置，其中，

21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的基板處理裝置，其中，

22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的基板處理裝置，其中，

23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的基板處理裝置，其中，

24.根據(jù)權(quán)利要求13至15中的任一項(xiàng)所述的基板處理裝置，其中，

技術(shù)總結(jié)
一種基板處理方法，用于在基板處理裝置中從氣體供給部向基板處理空間供給氣體來對(duì)基板進(jìn)行處理，所述氣體供給部具備：多個(gè)氣體源；流路，其用于使所述氣體從多個(gè)所述氣體源流通至所述基板處理空間；以及閥，其設(shè)置于所述流路，用于將所述氣體的流通在流通與斷開之間進(jìn)行切換，在該基板處理方法中，執(zhí)行通過在所述閥中使所述氣體的流通在流通和斷開之間交替地重復(fù)來將所述氣體的流通進(jìn)行脈沖化的脈沖控制，在所述脈沖控制中，通過控制所述脈沖控制的持續(xù)時(shí)間和所述持續(xù)時(shí)間期間內(nèi)的所述氣體的流通的流通次數(shù)，來控制所述氣體的流量。

技術(shù)研發(fā)人員：茂山和基,齋藤道茂
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/4/28