本發明涉及芯片，具體涉及一種高集成度pcb測試用集成電路的芯片。

背景技術：

1、集成電路芯片是包括一硅基板、至少一電路、一固定封環、一接地環及至少一防護環的電子元件，電路具有至少一輸出/輸入墊。固定封環形成于硅基板上，并圍繞電路及輸出/輸入墊，接地環形成于硅基板及輸出/輸入墊，并與固定封環電連接，防護環設置于硅基板之上，并圍繞輸出/輸入墊，用以與固定封環電連接。

2、目前市場的集成電路的芯片，芯片與引腳是直接固定連接的，因此若芯片上的任一個引腳損壞，則導致芯片無法使用，進而不僅造成一種浪費，且增加了集成電路芯片制造的成本。故提供一種高集成度pcb測試用集成電路的芯片，使其解決以上問題。

技術實現思路

1、為解決以上背景技術中的問題，本發明解決技術問題采用的技術方案是：一種高集成度pcb測試用集成電路的芯片，其包括：芯片主體，所述芯片主體包括芯片底座、芯片頂蓋、芯片引腳，所述芯片底座頂端連接芯片頂蓋，所述芯片引腳設置于芯片底座邊側，所述芯片底座對應芯片引腳內部設置有引腳套座，所述引腳套座內部上方一側設置有限位結構，所述芯片引腳貼合插接于引腳套座內部，所述芯片引腳位于引腳套座一端內側設置有彈片。

2、作為本發明的一種優選技術方案，所述引腳套座位于限位結構一側開設有掏空口，所述引腳套座與芯片引腳數量均設置有若干個。

3、作為本發明的一種優選技術方案，所述限位結構包括限位片和凸塊，所述限位片連接于掏空口一側，所述凸塊設置于限位片一端下側。

4、作為本發明的一種優選技術方案，所述芯片頂蓋上端內部預制有導熱柱，所述導熱柱數量設置有若干個，所述導熱柱為銅材質。

5、作為本發明的一種優選技術方案，所述芯片引腳正對凸塊一側開設有凹槽，所述凸塊與凹槽相吻合，所述凸塊與凹槽均為弧形結構。

6、作為本發明的一種優選技術方案，所述彈片為v字型結構，所述彈片與限位片均為鋼性材質。

7、作為本發明的一種優選技術方案，所述芯片引腳對應為vcc、gnd、d、mbr、en、a、q，所述vcc是電源端,工作電壓為5v，工作溫度范圍-40℃～85℃，所述gnd是邏輯地。

8、作為本發明的一種優選技術方案，所述d為數據輸入端，所述mbr為鎖存器復位端，所述en為譯碼器使能端，所述mbr與en均低電平有效。

9、作為本發明的一種優選技術方案，所述a為地址選擇位，所述q為鎖存輸出端，且初始默認低電平。

10、本發明具有以下優點：芯片主體在運行時內部產生的熱量可通過導熱柱加快向外散熱；

11、若芯片主體上的芯片引腳損壞時，可將新的芯片引腳位于彈片且凹槽與凸塊相對應一端插入引腳套座中，插到位時，則限位片上的凸塊卡入凹槽中，進而可避免芯片引腳隨意脫落，從而有效避免由于引腳損壞而導致芯片無法使用；

12、通過彈片使得芯片引腳位于引腳套座內部一端始終保持上下張開的動作，進而可使得芯片引腳與引腳套座充分接觸，保證導電性的良好。

技術特征：

1.一種高集成度pcb測試用集成電路的芯片，包括：芯片主體，其特征在于，所述芯片主體包括芯片底座(1)、芯片頂蓋(2)、芯片引腳(5)，所述芯片底座(1)頂端連接芯片頂蓋(2)，所述芯片引腳(5)設置于芯片底座(1)邊側，所述芯片底座(1)對應芯片引腳(5)內部設置有引腳套座(4)，所述引腳套座(4)內部上方一側設置有限位結構，所述芯片引腳(5)貼合插接于引腳套座(4)內部，所述芯片引腳(5)位于引腳套座(4)一端內側設置有彈片(8)。

2.如權利要求1所述的一種高集成度pcb測試用集成電路的芯片，其特征在于，所述引腳套座(4)位于限位結構一側開設有掏空口(6)，所述引腳套座(4)與芯片引腳(5)數量均設置有若干個。

3.如權利要求1所述的一種高集成度pcb測試用集成電路的芯片，其特征在于，所述限位結構包括限位片(7)和凸塊(9)，所述限位片(7)連接于掏空口(6)一側，所述凸塊(9)設置于限位片(7)一端下側。

4.如權利要求1所述的一種高集成度pcb測試用集成電路的芯片，其特征在于，所述芯片頂蓋(2)上端內部預制有導熱柱(3)，所述導熱柱(3)數量設置有若干個，所述導熱柱(3)為銅材質。

5.如權利要求1所述的一種高集成度pcb測試用集成電路的芯片，其特征在于，所述芯片引腳(5)正對凸塊(9)一側開設有凹槽(10)，所述凸塊(9)與凹槽(10)相吻合，所述凸塊(9)與凹槽(10)均為弧形結構。

6.如權利要求1所述的一種高集成度pcb測試用集成電路的芯片，其特征在于，所述彈片(8)為v字型結構，所述彈片(8)與限位片(7)均為鋼性材質。

7.如權利要求1所述的一種高集成度pcb測試用集成電路的芯片，其特征在于，若干個所述芯片引腳(5)對應為vcc、gnd、d、mbr、en、a、q，所述vcc是電源端,工作電壓為5v，工作溫度范圍-40℃～85℃，所述gnd是邏輯地。

8.如權利要求7所述的一種高集成度pcb測試用集成電路的芯片，其特征在于，所述d為數據輸入端，所述mbr為鎖存器復位端，所述en為譯碼器使能端，所述mbr與en均低電平有效。

9.如權利要求7所述的一種高集成度pcb測試用集成電路的芯片，其特征在于，所述a為地址選擇位，所述q為鎖存輸出端，且初始默認低電平。

技術總結
本發明公開了一種高集成度PCB測試用集成電路的芯片，包括：芯片主體，芯片主體包括芯片底座、芯片頂蓋、芯片引腳，芯片底座頂端連接芯片頂蓋，芯片引腳設置于芯片底座邊側，芯片底座對應芯片引腳內部設置有引腳套座，引腳套座內部上方一側設置有限位結構，芯片引腳貼合插接于引腳套座內部，芯片引腳位于引腳套座一端內側設置有彈片，本發明具有以下優點：芯片主體在運行時內部產生的熱量可通過導熱柱加快向外散熱，若芯片主體上的芯片引腳損壞時，可將新的芯片引腳位于彈片且凹槽與凸塊相對應一端插入引腳套座中，插到位時，則限位片上的凸塊卡入凹槽中，進而可避免芯片引腳隨意脫落。

技術研發人員：吳毅起,林宇
受保護的技術使用者：廣州市力馳微電子科技有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/3/20