：本發(fā)明涉及晶圓加工，具體為一種晶圓測(cè)試用吸附裝置及晶圓測(cè)試系統(tǒng)。

背景技術(shù)

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背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體制造中，晶圓作為被檢測(cè)對(duì)象，一般需要固定在承載臺(tái)上，以便進(jìn)行測(cè)量、檢測(cè)、轉(zhuǎn)運(yùn)及其它工藝處理。在晶圓測(cè)試系統(tǒng)檢測(cè)晶圓的過(guò)程中，由于應(yīng)力的分散性，一部分待測(cè)晶圓會(huì)發(fā)生比較嚴(yán)重的翹曲，針對(duì)這些翹曲度大的晶圓，若在晶圓上表面按壓使其與承片臺(tái)貼合時(shí)，會(huì)導(dǎo)致晶圓上表面污染。因此現(xiàn)有的做法通常是采用真空吸附的方式將晶圓吸附固定在承片臺(tái)上。但現(xiàn)有技術(shù)中大部分的晶圓測(cè)試吸附裝置在吸附晶圓的過(guò)程中，承片臺(tái)周邊剛性的接觸面會(huì)與硬質(zhì)晶圓接觸，其眾多接觸點(diǎn)區(qū)域會(huì)形成微小漏氣縫隙，往往不能牢固地將晶圓吸附于承片臺(tái)上，無(wú)法保證晶圓的平整性，而在晶圓測(cè)試系統(tǒng)中對(duì)于晶圓表面的平整性要求極高，晶圓若無(wú)法平整固定，會(huì)直接影響著晶圓測(cè)試操作的執(zhí)行，影響相應(yīng)的測(cè)試結(jié)果，嚴(yán)重的還會(huì)使晶圓受到機(jī)械損傷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

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技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

1、為解決上述晶圓無(wú)法完美的吸附于承片臺(tái)上，無(wú)法保證晶圓的高平整性的問(wèn)題，本發(fā)明提出了一種晶圓測(cè)試用吸附裝置及晶圓測(cè)試系統(tǒng)。

2、本發(fā)明提出的晶圓測(cè)試用吸附裝置，包括升降組件、支撐組件、氣路組件以及平臺(tái)組件，其特征在于：所述平臺(tái)組件包括真空槽底板、柔性密封件固定環(huán)、柔性密封件和密封槽；所述密封槽設(shè)置在所述真空槽底板對(duì)應(yīng)于晶圓周緣的位置處，所述柔性密封件固定環(huán)與所述柔性密封件設(shè)置在所述密封槽內(nèi)，當(dāng)晶圓放置后，所述氣路組件將晶圓與所述真空槽底板之間形成的空間抽真空，在晶圓上下表面壓力差的作用下，所述柔性密封件完整支撐所述晶圓吸附于所述真空槽底板的表面，以使晶圓克服大翹曲，提高平整度。

3、作為本發(fā)明的進(jìn)一步的改進(jìn)，所述真空槽底板上還設(shè)有真空?qǐng)A環(huán)氣路槽和真空氣孔，多組所述真空?qǐng)A環(huán)氣路槽和所述真空氣孔與所述氣路組件連通，并由所述真空槽底板中心向外呈同心圓設(shè)置。

4、作為本發(fā)明的進(jìn)一步的改進(jìn)，所述升降組件包括導(dǎo)向柱、直線軸承、氣缸、直線軸承固定板、晶圓支撐柱以及接近傳感器；所述直線軸承固定板一端與所述直線軸承連接，另一端與所述晶圓支撐柱連接。

5、作為本發(fā)明的進(jìn)一步的改進(jìn)，所述氣路組件包括真空壓力表、氣路堵頭、真空氣路通道、氣管接頭真空接口、壓縮空氣接口和外置真空接口；所述真空氣路通道與所述真空氣孔連通。

6、作為本發(fā)明的進(jìn)一步的改進(jìn)，所述密封槽截面形狀為倒梯形。

7、作為本發(fā)明的進(jìn)一步的改進(jìn)，所述密封槽截面形狀為矩形。

8、作為本發(fā)明的進(jìn)一步的改進(jìn)，所述柔性密封件為橡膠密封圈。

9、作為本發(fā)明的進(jìn)一步的改進(jìn)，所述柔性密封件截面呈之字形狀。

10、作為本發(fā)明的進(jìn)一步的改進(jìn)，所述柔性密封件截面呈v字形狀。

11、本發(fā)明還提供了一種晶圓測(cè)試系統(tǒng)，包括吸附力測(cè)試機(jī)構(gòu)和附著力測(cè)試機(jī)構(gòu)，其特征在于：還包括上述任意一項(xiàng)所述的晶圓測(cè)試用吸附裝置。

12、本發(fā)明的有益效果是：通過(guò)在真空槽底板對(duì)應(yīng)于晶圓周緣的位置處增設(shè)的密封槽，在所述密封槽內(nèi)設(shè)置的柔性密封件固定環(huán)和柔性密封件以及多組由所述真空槽底板中心向外呈同心圓設(shè)置的真空?qǐng)A環(huán)氣路槽和真空氣孔，使晶圓能夠全程貼合吸附在真空槽底板的表面，晶圓不會(huì)出現(xiàn)翹曲問(wèn)題，保證了晶圓平整性的同時(shí)，也保證了后續(xù)晶圓測(cè)試操作的執(zhí)行以及相應(yīng)測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

技術(shù)特征：

1.一種晶圓測(cè)試用吸附裝置，包括升降組件、支撐組件、氣路組件以及平臺(tái)組件，其特征在于：所述平臺(tái)組件包括真空槽底板(10)、柔性密封件固定環(huán)(11)、柔性密封件(12)和密封槽(23)；所述密封槽(23)設(shè)置在所述真空槽底板(10)對(duì)應(yīng)于晶圓周緣的位置處，所述柔性密封件固定環(huán)(11)與所述柔性密封件(12)設(shè)置在所述密封槽(23)內(nèi)，當(dāng)晶圓放置后，所述氣路組件將晶圓與所述真空槽底板(10)之間形成的空間抽真空，在晶圓上下表面壓力差的作用下，所述柔性密封件(12)完整支撐所述晶圓吸附于所述真空槽底板(10)的表面，以使晶圓克服大翹曲，提高平整度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓測(cè)試用吸附裝置，其特征在于：所述真空槽底板(10)上還設(shè)有真空?qǐng)A環(huán)氣路槽(19)和真空氣孔(20)，多組所述真空?qǐng)A環(huán)氣路槽(19)和所述真空氣孔(20)與所述氣路組件連通，并由所述真空槽底板(10)中心向外呈同心圓設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓測(cè)試用吸附裝置，其特征在于：所述升降組件包括導(dǎo)向柱(2)、直線軸承(3)、氣缸(5)、直線軸承固定板(9)、晶圓支撐柱(13)以及接近傳感器(15)；所述直線軸承固定板(9)一端與所述直線軸承(3)連接，另一端與所述晶圓支撐柱(13)連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓測(cè)試用吸附裝置，其特征在于：所述氣路組件包括真空壓力表(7)、氣路堵頭(16)、真空氣路通道(17)、氣管接頭真空接口(18)、壓縮空氣接口(21)和外置真空接口(22)；所述真空氣路通道(17)與所述真空氣孔(20)連通。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓測(cè)試用吸附裝置，其特征在于：所述密封槽(23)截面形狀為倒梯形。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓測(cè)試用吸附裝置，其特征在于：所述密封槽(23)截面形狀為矩形。

7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的晶圓測(cè)試用吸附裝置，其特征在于：所述柔性密封件(12)為橡膠密封圈。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓測(cè)試用吸附裝置，其特征在于：所述柔性密封件(12)截面呈之字形狀。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓測(cè)試用吸附裝置，其特征在于：所述柔性密封件(12)截面呈v字形狀。

10.一種晶圓測(cè)試系統(tǒng)，包括吸附力測(cè)試機(jī)構(gòu)和附著力測(cè)試機(jī)構(gòu)，其特征在于：還包括如權(quán)利要求1-9中任意一項(xiàng)所述的晶圓測(cè)試用吸附裝置。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種晶圓測(cè)試用吸附裝置及晶圓測(cè)試系統(tǒng)，包括升降組件、支撐組件、氣路組件以及平臺(tái)組件，其特征在于：所述平臺(tái)組件包括真空槽底板(10)、柔性密封件固定環(huán)(11)、柔性密封件(12)和密封槽(23)；所述密封槽(23)設(shè)置在所述真空槽底板(10)對(duì)應(yīng)于晶圓周緣的位置處，所述柔性密封件固定環(huán)(11)與所述柔性密封件(12)設(shè)置在所述密封槽(23)內(nèi)，當(dāng)晶圓放置后，所述氣路組件將晶圓與所述真空槽底板(10)之間形成的空間抽真空，所述柔性密封件(12)完整支撐所述晶圓吸附于所述真空槽底板(10)的表面，以使晶圓克服大翹曲，提高平整度。保證了晶圓平整性的同時(shí)，也保證了后續(xù)晶圓測(cè)試操作的執(zhí)行以及相應(yīng)測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

技術(shù)研發(fā)人員：賓偉雄
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市德瑞茵精密科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/4/28