本技術總體上涉及一種計算機系統冷卻技術，具體的，涉及一種存儲器模塊冷卻構造，尤其是諸如直插存儲器模塊，特別是雙列直插存儲器模塊即dimm的存儲器模塊的冷卻構造。本技術還涉及一種相關計算機系統，其尤其具有包括上述存儲器模塊冷卻構造的存儲器模塊冷卻系統。

背景技術：

1、在當今的計算機和數據處理領域，通常采用大量的存儲器模塊用于諸如計算和存儲的各種的功能。例如，對于諸如數據中心等大型數據處理復合體，目前已知大量采用直插存儲器模塊，尤其是雙列直插存儲器模塊。諸如雙列直插存儲器模塊的這些存儲器模塊在工作時會產生相當的熱量，尤其是對于那些通常需要相對緊湊排布的雙列直插存儲器模塊而言更為明顯。

2、在這種數據中心中，這些大量dimm的間距有時甚至減小至0.3英寸甚至更低。在dimm的功率逐漸增加的當前情況下，這些dimm所產生的散熱和冷卻問題尤為突出。

3、現有技術中已知采用存儲器模塊中的存儲器板(其諸如包括pcb以及設置于pcb上的可能表面部件)經由熱界面材料即tim聯接至散熱片，該散熱片包含2維熱管并借助2維熱管攜帶存儲器板產生的熱量并借助與外部冷卻裝置，諸如水冷裝置，的接觸而耗散來自存儲器模塊的熱量。

4、如本領域技術人員所知悉的，當前用于存儲器模塊冷卻的具有2維熱管的散熱構造一方面散熱效率存在上限，例如，對于特定場景，通常至多支持28w的散熱。此外，在現有技術中，散熱片被構造為由其中散熱片與保護罩配合以在其中夾持2維熱管從而形成。因此需要2維熱管在其端部處接觸聯接至散熱片的散熱端并且經由該散熱端將熱量散失至外部冷卻裝置(這是由于2維熱管在該特定場景中無法通過直接與外部冷卻裝置接觸而散失熱量)，因此散熱效率不高且無法在小dimm間距下滿足散熱需求(也即存在散熱上限)。

5、進一步地，考慮到tim的使用，tim通常需要約0.5mm的厚度以確保能夠覆蓋存儲器模塊的存儲器板的所有表面部件以確保熱量傳遞。然而常規的tim由于在組裝時直接插設于散熱片與存儲器板之間，因此，難以確保對于存儲器模塊的均勻散熱。即使設想均勻的tim設置，顯然也可能由于按壓力的不當而無法確保覆蓋所有表面部件而造成散熱不均勻以及散熱性能的缺失。

6、基于上述問題，需要一種能夠提供更高散熱效率、能夠滿足更高散熱需求且能夠確保對于存儲器模塊的存儲器板與散熱片之間的優異接觸和/或對存儲器板的表面部件的良好覆蓋的存儲器模塊冷卻構造以滿足日益增長的散熱需求。

技術實現思路

1、本實用新型涉及一種存儲器模塊冷卻構造，該存儲器模塊冷卻構造用于冷卻存儲器模塊的存儲器板，其中存儲器模塊冷卻構造包括至少一個熱管，該熱管被構造為呈扁平熱管并且至少具有第一熱管部分和第三熱管部分，其中，第三熱管部分均延伸出離存儲器模塊中的存儲器板，其中，第一熱管部分設置于存儲器板的板面中的至少一側上并且其主散熱表面平行于存儲器板的板面的至少一側，并且第三熱管部分的主散熱表面與第一熱管部分的主散熱表面定位為既不平行也不共面，其中，第三熱管部分的至少一個主散熱表面被構造為直接或者經由熱界面材料tim接觸外部冷卻裝置。

2、可選地，存儲器模塊冷卻構造還包括散熱片，其中，散熱片被構造為板狀構造且設置存儲器板和所述管之間，其中散熱片的面向所述儲器板的內側被構造成平行于存儲器板的板面以與存儲器板的至少一側充分面對接觸，并且其中，散熱片被構造為在其外側接收熱管的第一熱管部分的至少一部分并且第一熱管部分的主散熱表面平行于散熱片的外側表面。

3、可選地，散熱片還在其沿縱向方向的其至少一個端部處包括延伸出離散熱片的散熱塊，第三熱管部分的一個主散熱表面被構造為直接或者經由tim接觸外部冷卻裝置并且散熱塊被構造為至少接觸覆蓋第三熱管部分中的另一主散熱表面。

4、可選地，存儲器模塊冷卻構造包括兩個熱管，兩個熱管各自包括一個第一熱管部分以及一個第三熱管部分，其中，兩個熱管的相應第三熱管部分各自在縱向方向上相反地延伸出離散熱片使得兩個熱管的相應第三熱管部分能夠在散熱片的每個端部處分別由相應的散熱塊覆蓋接觸其另一主散熱表面。

5、可選地，存儲器冷卻構造被構造為使得具有以下特征中的至少一項：

6、熱管還包括至少一個第二過渡部分，其被構造為連接第一熱管部分和相應的第三熱管部分

7、散熱片設置有熱管容納槽以在其中接收相應熱管的整個第一熱管部分；

8、兩個熱管部分被構造為具有相同或者不同的尺寸或者形狀；或者

9、兩個熱管的相應第三熱管部分的相應一個主散熱表面被構造為平坦表面或者凸起形狀表面。

10、可選地，兩個熱管中的每個各自包括一個第一熱管部分以及兩個第三熱管部分，使得每個熱管在縱向方向上在散熱片的兩側各自均包括一個第三熱管部分并且兩個熱管的在散熱片的相同一側上的兩個相應第三熱管部分沿存儲器模塊的厚度方向彼此形狀配合地并列接觸設置。

11、可選地，在存儲器板的至少一側與存儲器模塊冷卻構造之間設置tim，該tim被構造為定位于存儲器模塊冷卻構造與存儲器板之間的預先包覆附接至存儲器模塊的相應表面的經固化tim。

12、可選地，該至少一個熱管各自包括一個第一熱管部分以及兩個第三熱管部分，使得每個熱管在縱向方向上在存儲器板的兩側各自均包括一個第三熱管部分并且至少一個熱管的相應第一熱管部分被構造為覆蓋存儲器板的板面中的整個至少一側。

13、可選地，第三熱管部分的主散熱表面與第一熱管部分的主散熱表面正交且平行于存儲器板中縱向方向和厚度方向所在的平面。

14、本實用新型還涉及一種計算機系統，其包括處理器，存儲器；以及存儲器模塊冷卻系統，該存儲器模塊冷卻系統包括存儲器模塊冷卻構造，其如前所述，該存儲器模塊冷卻構造經由tim接觸附接至存儲器板；以及外部冷卻裝置，其被構造為設置于接收存儲器模塊的存儲器模塊主板的外表面上，使得當設置有存儲器模塊冷卻構造的存儲器板附接至存儲器模塊主板上時，存儲器模塊冷卻構造的熱管的第三熱管部分的至少一個主散熱表面直接或者經由tim接觸外部冷卻裝置。

15、借助本申請的存儲器模塊冷卻構造，能夠提供更高散熱效率、滿足更高散熱需求且能夠確保對于存儲器模塊的存儲器板與冷卻構造之間的優異接觸以滿足日益增長的散熱需求。

技術特征：

1.一種存儲器模塊冷卻構造，其特征在于，所述存儲器模塊冷卻構造用于冷卻所述存儲器模塊的存儲器板，其中所述存儲器模塊冷卻構造包括至少一個熱管，

2.如權利要求1所述的存儲器模塊冷卻構造，其特征在于，所述存儲器模塊冷卻構造還包括散熱片，其中，所述散熱片被構造為板狀構造且設置于所述存儲器板和所述熱管之間，其中，所述散熱片的面向所述存儲器板的內側被構造成平行于所述存儲器板的所述板面以與所述存儲器板的至少一側充分面對接觸，并且其中，所述散熱片被構造為在其外側接收所述熱管的所述第一熱管部分的至少一部分并且所述第一熱管部分的主散熱表面平行于所述散熱片的外側表面。

3.如權利要求2所述的存儲器模塊冷卻構造，其特征在于，所述散熱片還在其沿縱向方向的其至少一個端部處包括延伸出離所述散熱片的散熱塊，所述第三熱管部分的一個主散熱表面被構造為直接或者經由tim接觸外部冷卻裝置并且所述散熱塊被構造為至少接觸覆蓋所述第三熱管部分中的另一主散熱表面。

4.如權利要求3所述的存儲器模塊冷卻構造，其特征在于，所述存儲器模塊冷卻構造包括兩個熱管，所述兩個熱管各自包括一個第一熱管部分以及一個第三熱管部分，其中，所述兩個熱管的相應第三熱管部分各自在縱向方向上相反地延伸出離所述散熱片使得所述兩個熱管的相應第三熱管部分能夠在所述散熱片的每個端部處分別由相應的散熱塊覆蓋接觸其另一主散熱表面。

5.如權利要求4所述的存儲器模塊冷卻構造，其特征在于，所述存儲器冷卻構造被構造為使得具有以下特征中的至少一項：

6.如權利要求4所述的存儲器模塊冷卻構造，其特征在于，所述兩個熱管中的每個各自包括一個第一熱管部分以及兩個第三熱管部分，使得每個熱管在所述縱向方向上在所述散熱片的兩側各自均包括一個第三熱管部分并且所述兩個熱管的在所述散熱片的相同一側上的兩個相應第三熱管部分沿所述存儲器模塊的厚度方向彼此形狀配合地并列接觸設置。

7.如權利要求1或2所述的存儲器模塊冷卻構造，其特征在于，在所述存儲器板的至少一側與所述存儲器模塊冷卻構造之間設置tim，所述tim被構造為定位于所述存儲器模塊冷卻構造與所述存儲器板之間的預先包覆附接至所述存儲器模塊的相應表面的經固化tim。

8.如權利要求1中所述的存儲器模塊冷卻構造，其特征在于，所述至少一個熱管各自包括一個第一熱管部分以及兩個第三熱管部分，使得每個熱管在縱向方向上在所述存儲器板的兩側各自均包括一個第三熱管部分并且所述至少一個熱管的相應所述第一熱管部分被構造為覆蓋所述存儲器板的所述板面中的整個至少一側。

9.如權利要求1或2所述的存儲器模塊冷卻構造，其特征在于，所述第三熱管部分的主散熱表面與所述第一熱管部分的主散熱表面正交且平行于所述存儲器板中縱向方向和厚度方向所在的平面。

10.一種計算機系統，其特征在于，其包括：

技術總結
本技術涉及一種存儲器模塊冷卻構造，其設置于存儲器模塊中并且用于冷卻存儲器板，存儲器模塊冷卻構造包括至少一個熱管，該熱管呈扁平熱管并且至少具有第一熱管部分熱管部分和第三熱管部分。第三熱管部分均延伸出離存存儲器板并且第一熱管部分設置于存儲器板的板面中的至少一側上并且其主散熱表面平行于存儲器板的板面的至少一側。第三熱管部分的主散熱表面與第一熱管部分的主散熱表面定位為不平行且不共面并且其至少一個主散熱表面直接或者經由TIM接觸外部冷卻裝置。本技術還涉及包括具有上述存儲器模塊冷卻構造的存儲器模塊冷卻系統的計算機系統。借助本申請，能夠提供更高散熱效率以及滿足更高散熱需求。

技術研發人員：張溟,蔣青,闕翔,S·阿胡賈,范悅宏,劉傳勝,孫艷兵,王傳樓,C·溫克爾,姚煬,S·R·耶拉孔達帕加里,G·楊
受保護的技術使用者：英特爾公司
技術研發日：20240415
技術公布日：2025/4/28