本技術(shù)涉及一種加工設(shè)備，尤其涉及一種模塊式晶圓加工設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、對于現(xiàn)有的晶圓加工來看，其會(huì)涉及到多個(gè)加工設(shè)備，實(shí)現(xiàn)多個(gè)環(huán)節(jié)的加工需要，涵蓋裝載、夾持、濕法加工、清洗等。目前，用于配套加工的設(shè)備均為占用獨(dú)立的工位，會(huì)占用廠內(nèi)較多的空間。同時(shí)，各個(gè)工位之間均需要工人參與協(xié)調(diào)控制，無法實(shí)時(shí)保證晶圓加工期間的潔凈度要求。并且，如果晶圓加工的類別和過程發(fā)生改變，需要重新對整個(gè)加工產(chǎn)線進(jìn)行布線，實(shí)施成本較高。

2、有鑒于上述的缺陷，本設(shè)計(jì)人，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種模塊式晶圓加工設(shè)備，使其更具有產(chǎn)業(yè)上的利用價(jià)值。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種模塊式晶圓加工設(shè)備。

2、本實(shí)用新型的模塊式晶圓加工設(shè)備，包括有設(shè)備支架，所述設(shè)備支架外分布有若干擋板，其中：所述設(shè)備支架中設(shè)置有操作區(qū)域，所述設(shè)備支架位于操作區(qū)域的外圍，環(huán)繞分布有若干腔室，所述操作區(qū)域內(nèi)設(shè)置有機(jī)械手，所述腔室中設(shè)置有承載板，所述承載板將腔室自上而下劃分為加工區(qū)域、處理區(qū)域，所述加工區(qū)域內(nèi)設(shè)置有加工裝置，所述處理區(qū)域內(nèi)設(shè)置有氣液處理裝置，所述設(shè)備支架位于加工區(qū)域的位置，設(shè)置有若干總線接口，所述加工裝置與總線接口相連，所述設(shè)備支架位于處理區(qū)域的位置，設(shè)置有若干管路接口，所述管路接口與氣液處理裝置相連，所述設(shè)備支架上設(shè)置有控制裝置，所述控制裝置通過串口接線與總線接口相連，所述機(jī)械手連入串口接線，所述串口接線配置有供電線束。

3、進(jìn)一步地，上述的模塊式晶圓加工設(shè)備，其中，所述機(jī)械手包括有安裝基座，所述安裝基座與設(shè)備支架相連，所述機(jī)械手為多軸機(jī)械手，所述機(jī)械手的作業(yè)半徑，涵蓋各個(gè)腔室。

4、更進(jìn)一步地，上述的模塊式晶圓加工設(shè)備，其中，所述加工裝置的為模塊化配置，所述加工裝置的底部與承載板相連，所述加工裝置的背面設(shè)置有若干操控接口、銜接管路，所述操控接口與對應(yīng)的總線接口相連，所述銜接管路與對應(yīng)的管路接口相連。

5、更進(jìn)一步地，上述的模塊式晶圓加工設(shè)備，其中，所述承載板上設(shè)置有若干定位孔，所述加工裝置底部對應(yīng)位置處設(shè)置有安裝孔，所述定位孔內(nèi)設(shè)置有鎖緊螺絲，所述鎖緊螺絲連入安裝孔。

6、更進(jìn)一步地，上述的模塊式晶圓加工設(shè)備，其中，所述總線接口外設(shè)置有對接卡扣，所述管路接口設(shè)置有銜接密封圈。

7、更進(jìn)一步地，上述的模塊式晶圓加工設(shè)備，其中，所述加工裝置包括晶圓承載裝置、晶圓夾持裝置、濕法加工裝置、晶圓清洗裝置。

8、更進(jìn)一步地，上述的模塊式晶圓加工設(shè)備，其中，所述氣液處理裝置為氣體、液體分離盒。

9、更進(jìn)一步地，上述的模塊式晶圓加工設(shè)備，其中，所述控制裝置包括有工控機(jī)，所述工控機(jī)上設(shè)置有操控組件，所述操控組件包括有顯示器與鍵盤，所述顯示器與鍵盤設(shè)置在擋板外圍。

10、更進(jìn)一步地，上述的模塊式晶圓加工設(shè)備，其中，所述擋板位于加工區(qū)域的位置通過合頁連接有門組件，所述擋板位于處理區(qū)域的位置設(shè)置有蓋板。

11、再進(jìn)一步地，上述的模塊式晶圓加工設(shè)備，其中，所述設(shè)備支架的底部設(shè)置有高度調(diào)節(jié)墊腳和位移調(diào)節(jié)輪。

12、借由上述方案，本實(shí)用新型至少具有以下優(yōu)點(diǎn)：

13、1、采用若干預(yù)設(shè)的腔室配置，可以實(shí)現(xiàn)各個(gè)加工裝置模塊化的配置，能夠根據(jù)晶圓制造需要，選配、替換合適的加工裝置，讓整個(gè)加工設(shè)備擁有更好的擴(kuò)展性。

14、2、通過單個(gè)機(jī)械手，可以實(shí)現(xiàn)各個(gè)腔室所處工位的銜接，滿足了集成化的配置，降低了實(shí)施成本。

15、3、能增設(shè)控制裝置，實(shí)現(xiàn)加工裝置相互之間的免人工運(yùn)行協(xié)調(diào)，滿足自動(dòng)化監(jiān)管的需要，也可避免人工侵入操作可能給晶圓帶來的污染。

16、4、可設(shè)置門組件與蓋板，能保證腔室內(nèi)部環(huán)境與外部環(huán)境盡量的隔絕，更好的滿足晶圓加工的潔凈需求。

17、5、整體構(gòu)造簡單，便于制造和使用。

18、上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。

技術(shù)特征：

1.模塊式晶圓加工設(shè)備，包括有設(shè)備支架，所述設(shè)備支架外分布有若干擋板，其特征在于：所述設(shè)備支架中設(shè)置有操作區(qū)域，所述設(shè)備支架位于操作區(qū)域的外圍，環(huán)繞分布有若干腔室，所述操作區(qū)域內(nèi)設(shè)置有機(jī)械手，所述腔室中設(shè)置有承載板，所述承載板將腔室自上而下劃分為加工區(qū)域、處理區(qū)域，所述加工區(qū)域內(nèi)設(shè)置有加工裝置，所述處理區(qū)域內(nèi)設(shè)置有氣液處理裝置，所述設(shè)備支架位于加工區(qū)域的位置，設(shè)置有若干總線接口，所述加工裝置與總線接口相連，所述設(shè)備支架位于處理區(qū)域的位置，設(shè)置有若干管路接口，所述管路接口與氣液處理裝置相連，所述設(shè)備支架上設(shè)置有控制裝置，所述控制裝置通過串口接線與總線接口相連，所述機(jī)械手連入串口接線，所述串口接線配置有供電線束。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊式晶圓加工設(shè)備，其特征在于：所述機(jī)械手包括有安裝基座，所述安裝基座與設(shè)備支架相連，所述機(jī)械手為多軸機(jī)械手，所述機(jī)械手的作業(yè)半徑，涵蓋各個(gè)腔室。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊式晶圓加工設(shè)備，其特征在于：所述加工裝置的為模塊化配置，所述加工裝置的底部與承載板相連，所述加工裝置的背面設(shè)置有若干操控接口、銜接管路，所述操控接口與對應(yīng)的總線接口相連，所述銜接管路與對應(yīng)的管路接口相連。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊式晶圓加工設(shè)備，其特征在于：所述承載板上設(shè)置有若干定位孔，所述加工裝置底部對應(yīng)位置處設(shè)置有安裝孔，所述定位孔內(nèi)設(shè)置有鎖緊螺絲，所述鎖緊螺絲連入安裝孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊式晶圓加工設(shè)備，其特征在于：所述總線接口外設(shè)置有對接卡扣，所述管路接口設(shè)置有銜接密封圈。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊式晶圓加工設(shè)備，其特征在于：所述加工裝置包括晶圓承載裝置、晶圓夾持裝置、濕法加工裝置、晶圓清洗裝置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊式晶圓加工設(shè)備，其特征在于：所述氣液處理裝置為氣體、液體分離盒。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊式晶圓加工設(shè)備，其特征在于：所述控制裝置包括有工控機(jī)，所述工控機(jī)上設(shè)置有操控組件，所述操控組件包括有顯示器與鍵盤，所述顯示器與鍵盤設(shè)置在擋板外圍。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊式晶圓加工設(shè)備，其特征在于：所述擋板位于加工區(qū)域的位置通過合頁連接有門組件，所述擋板位于處理區(qū)域的位置設(shè)置有蓋板。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊式晶圓加工設(shè)備，其特征在于：所述設(shè)備支架的底部設(shè)置有高度調(diào)節(jié)墊腳和位移調(diào)節(jié)輪。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種模塊式晶圓加工設(shè)備，包括有設(shè)備支架，設(shè)備支架外分布有若干擋板，設(shè)備支架中設(shè)置有操作區(qū)域，設(shè)備支架位于操作區(qū)域的外圍，環(huán)繞分布有若干腔室，操作區(qū)域內(nèi)設(shè)置有機(jī)械手，腔室中設(shè)置有承載板，承載板將腔室自上而下劃分為加工區(qū)域、處理區(qū)域，加工區(qū)域內(nèi)設(shè)置有加工裝置，處理區(qū)域內(nèi)設(shè)置有氣液處理裝置，設(shè)備支架上設(shè)置有控制裝置，控制裝置通過串口接線與總線接口相連，機(jī)械手連入串口接線，串口接線配置有供電線束。由此，采用若干預(yù)設(shè)的腔室配置，可以實(shí)現(xiàn)各個(gè)加工裝置模塊化的配置，能夠根據(jù)晶圓制造需要，選配、替換合適的加工裝置，讓整個(gè)加工設(shè)備擁有更好的擴(kuò)展性。

技術(shù)研發(fā)人員：楊萬,王銘志,韓之陽
受保護(hù)的技術(shù)使用者：先微精藝（蘇州）科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240711
技術(shù)公布日：2025/4/28