本技術涉及半導體封裝，具體為一種用于半導體封裝產品的清洗裝置。

背景技術：

1、半導體領域，微型化和高性能已成為電子元器件發展的重要趨勢。無引腳封裝，如dfn/qfn等封裝，作為一種先進的封裝技術，為現代電子產品的設計提供了更高的效率、更小的尺寸和更出色的性能，故應用越來越廣泛，dfn/qfn集成度很高，少則幾十顆，多則幾萬顆集成在一條框架中，封裝結束，需要進行pkg切割，使產品分開成單顆，pkg切割過程需要用膠進行黏貼，會有一定概率的殘膠付著于產品表面，使用溶劑將殘膠去除后，需進行多次清洗，以去除產品表面的殘留物。

2、目前常用的半導體封裝產品的清洗裝置一般僅具有單一的噴淋功能，但是實際應用中，由于半導體封裝產品清洗時疊放或堆放于一起，單一噴淋清洗會造成清洗不均勻、不徹底，影響產品性能，降低產品品質。

技術實現思路

1、為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種用于半導體封裝產品的清洗裝置，其設置有轉動機構，用于使產品在清洗過程中均勻接收水流的清洗；還設置有振動裝置，防止半導體封裝產品在清洗過程中堆積、粘結，提高產品清潔效果。

2、本實用新型采用的技術方案是：一種用于半導體封裝產品的清洗裝置，包括

3、主體框架，

4、清洗腔，其設置于主體框架上部，所述清洗腔具有放置半導體封裝產品的空間，清洗腔的底部設有排水口以及顆粒物收集裝置，頂部設置蓋體；

5、容器，用于盛裝半導體封裝產品，能夠放置于清洗腔內，容器底部設有定位凸起以及漏水孔；

6、水洗裝置，其具有噴頭、增壓泵和控制盒，所述增壓泵由水管與控制盒連接，控制盒由水管與噴頭連接；

7、控制器，其與增壓泵以及控制盒連接，其特征在于，還包括

8、轉動裝置，其設于清洗腔的底部，包括裝載平臺，所述裝載平臺頂面設有定位槽，所述定位槽與所述容器底部設置的所述定位凸起卡接；所述裝載平臺設有第一集水槽，第一集水槽的低端連接有第一排水管，所述裝載平臺的底部中心安裝有轉軸，由所述轉軸與第一電機傳動連接。

9、進一步地，所述第一集水槽至少設置一個，且至少有一個第一集水槽的底面設置為坡面結構，所述第一排水管安裝于具有坡面結構第一集水槽的低端。

10、進一步地，當所述第一集水槽與所述定位槽重合時，第一集水槽位于定位槽的下方，且第一集水槽的寬度小于定位槽的寬度。

11、進一步地，所述第一電機與控制器連接。

12、進一步地，還包括振動裝置，所述振動裝置安裝于轉動裝置下方，用于支承轉動裝置，其包括底座、支腿和第二電機，所述底座的底部安裝有支腿，底座由第二電機通過曲軸連桿機構傳動，以驅使底座振動。

13、進一步地，所述曲軸連桿機構包括一連桿和一偏心連桿，所述底座與連桿的第一端鉸接，連桿的第二端穿過主體框架與第二電機的動力輸出軸通過偏心連桿鉸接。

14、進一步地，所述底座上開設有一圈環形的第二集水槽，所述第二集水槽對應第一排水管設置，第一排水管的底端位于第二集水槽內，第二集水槽設有至少一個第二排水管。

15、進一步地，所述支腿包括與主體框架固連的主支腿，以及與底座固連的副支腿，主支腿與副支腿之間連接彈簧，所述彈簧起到緩沖減震的作用。

16、進一步地，所述第二電機與控制器連接。

17、進一步地，所述噴頭設有金屬蛇管接頭，能夠方便調節噴淋方向。

18、進一步地，所述的底座與主體框架之間設有導向結構，所述的導向結構包括與底座固連的滑塊，以及與清洗腔內壁固連的導向槽，滑塊與導向槽滑動配合連接。

19、進一步地，所述曲軸連桿機構還可以設置為以下結構，其包括一曲軸連桿，所述曲軸連桿的兩端與所述主體框架通過軸承轉動連接，其中一端穿過所述主體框架，與所述第二電機的動力輸出軸連接，曲軸連桿的彎曲部通過鉸接件與所述底座連接。

20、本實用新型的有益效果是：1）利用轉動機構使盛裝半導體封裝產品的容器能夠轉動，使其內部的產品均勻接受噴淋，提高清洗的均勻性；

21、2）容器與轉動機構的裝載平臺之間通過定位槽和定位凸起配合安裝，實現容器的穩定安裝，防止其在清洗腔內移動；

22、3）利用振動裝置的設置，使容器內的產品實現振動分離，防止產品間堆積、粘結，提高清洗的效率，使產品清潔的更徹底；

23、4）振動裝置的彈簧設置，起到一定的緩沖作用，防止半導體封裝產品在振動的過程中受力過大導致產品損壞，對產品起到緩沖保護作用；

24、5）振動裝置的導向結構，可以對其底座起到徑向限位的作用，約束其僅在軸向上下移動，提高設備的穩定性。

技術特征：

1.一種用于半導體封裝產品的清洗裝置，包括

2.根據權利要求1所述的一種用于半導體封裝產品的清洗裝置，其特征在于，所述第一集水槽至少設置一個，且至少有一個所述第一集水槽的底面設置為坡面結構，所述第一排水管安裝于具有坡面結構的所述第一集水槽的低端。

3.根據權利要求2所述的一種用于半導體封裝產品的清洗裝置，其特征在于，當所述第一集水槽與所述定位槽重合時，所述第一集水槽位于所述定位槽的下方，且第一集水槽的寬度小于所述定位槽的寬度。

4.根據權利要求1所述的一種用于半導體封裝產品的清洗裝置，其特征在于，還包括振動裝置，所述振動裝置安裝于所述轉動裝置下方，用于支承所述轉動裝置，其包括底座、支腿和第二電機，所述底座的底部安裝有支腿，所述底座由第二電機通過曲軸連桿機構傳動，以驅使所述底座振動。

5.根據權利要求4所述的一種用于半導體封裝產品的清洗裝置，其特征在于，所述曲軸連桿機構包括一連桿和一偏心連桿，所述底座與所述連桿的第一端鉸接，所述連桿的第二端穿過所述主體框架與所述第二電機的動力輸出軸通過所述偏心連桿鉸接。

6.根據權利要求5所述的一種用于半導體封裝產品的清洗裝置，其特征在于，所述底座上開設有一圈環形的第二集水槽，所述第二集水槽對應所述第一排水管設置，所述第一排水管的底端位于所述第二集水槽內，所述第二集水槽設有至少一個第二排水管。

7.根據權利要求5所述的一種用于半導體封裝產品的清洗裝置，其特征在于，所述支腿包括與所述主體框架固連的主支腿，以及與所述底座固連的副支腿，所述主支腿與副支腿之間連接彈簧，所述彈簧起到緩沖減震的作用。

8.根據權利要求4所述的一種用于半導體封裝產品的清洗裝置，其特征在于，所述底座與所述主體框架之間設有導向結構，所述導向結構包括與所述底座固連的滑塊，以及與所述清洗腔內壁固連的導向槽，所述滑塊與所述導向槽滑動配合連接。

9.根據權利要求8所述的一種用于半導體封裝產品的清洗裝置，其特征在于，所述曲軸連桿機構包括一曲軸連桿，所述曲軸連桿的兩端與所述主體框架通過軸承轉動連接，其一端穿過所述主體框架，與所述第二電機的動力輸出軸連接，所述曲軸連桿的彎曲部通過鉸接件與所述底座連接。

10.根據權利要求4所述的一種用于半導體封裝產品的清洗裝置，其特征在于，所述第一電機和所述第二電機與所述控制器連接。

11.根據權利要求1所述的一種用于半導體封裝產品的清洗裝置，其特征在于，所述噴頭設有金屬蛇管接頭，能夠方便調節噴淋方向。

技術總結
一種用于半導體封裝產品的清洗裝置，包括主體框架、清洗腔、容器、水洗裝置、控制器、轉動裝置以及振動裝置，振動裝置設于清洗腔的底部，利用轉動裝置使盛裝半導體封裝產品的容器轉動，使其內部的產品均勻接受噴淋，提高清洗的均勻性；容器與轉動機構的裝載平臺之間通過定位槽和定位凸起配合安裝，實現容器的穩定安裝，防止其在清洗腔內移動；振動裝置安裝于轉動裝置下方，用于支承轉動裝置，其包括底座、支腿和第二電機，底座的底部安裝有具有緩沖作用的彈性支腿，底座由第二電機通過曲軸連桿機構傳動，以驅使底座振動。利用振動裝置的設置，使容器內的產品實現振動分離，防止產品間堆積、粘結，提高清洗的效率，并且對產品起到緩沖保護作用。

技術研發人員：方廷宇,萬翠鳳,李鎮,魏冰
受保護的技術使用者：強茂半導體（徐州）有限公司
技術研發日：20240718
技術公布日：2025/4/28