本技術(shù)涉及半導(dǎo)體，尤其涉及一種晶圓缺陷檢測(cè)方法、系統(tǒng)和終端設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、晶圓半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)在半導(dǎo)體生產(chǎn)、封裝和測(cè)試等流程中發(fā)揮著重要的作用，其中，對(duì)晶圓的缺陷檢測(cè)是半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)中的關(guān)鍵。在晶圓的缺陷檢測(cè)之前進(jìn)行晶圓的缺陷預(yù)檢可提高晶圓圖像的成像效果，晶圓的缺陷預(yù)檢過(guò)程中可通過(guò)檢測(cè)激光照射在晶圓上所形成的光斑的光強(qiáng)，生成用于指示晶圓的缺陷尺寸、形狀等信息的信號(hào)包絡(luò)。若信號(hào)包絡(luò)所指示的缺陷尺寸、形狀等特性與激光功率不匹配則會(huì)影響激光的照明效果，進(jìn)而影響晶圓圖像的成像效果，從而導(dǎo)致基于晶圓圖像進(jìn)行的晶圓缺陷檢測(cè)出現(xiàn)誤檢或漏檢的情況。

2、為了提升晶圓缺陷預(yù)檢的準(zhǔn)確性，可通過(guò)無(wú)圖案晶圓檢測(cè)設(shè)備中的激光功率調(diào)節(jié)系統(tǒng)（laser?power?modulation，lpm）基于螺旋掃描軌跡對(duì)晶圓缺陷進(jìn)行預(yù)檢并基于晶圓缺陷預(yù)檢結(jié)果調(diào)節(jié)激光功率，其中，lpm通過(guò)探測(cè)激光的光斑光強(qiáng)生成電信號(hào)，再將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光強(qiáng)數(shù)字信號(hào)以基于光強(qiáng)數(shù)字信號(hào)生成信號(hào)包絡(luò)，進(jìn)而基于信號(hào)包絡(luò)獲取缺陷尺寸、形狀等信息。通過(guò)lpm判斷信號(hào)包絡(luò)的曲率變化是否超過(guò)閾值確定晶圓是否存在缺陷，并通過(guò)曲率超過(guò)閾值的時(shí)刻提取信號(hào)擬合峰值以判斷缺陷尺寸，從而基于缺陷尺寸調(diào)節(jié)激光照射晶圓生成的光斑強(qiáng)度以使晶圓的缺陷部分可被完整成像。然而，為了提高晶圓的產(chǎn)率，無(wú)圖案晶圓檢測(cè)設(shè)備中的運(yùn)動(dòng)臺(tái)在晶圓的掃描過(guò)程中常有運(yùn)動(dòng)速度的變化，此時(shí)，基于采樣得到的數(shù)字信號(hào)所生成的信號(hào)包絡(luò)寬度也不一致，信號(hào)包絡(luò)的寬度誤差所形成的曲率誤差導(dǎo)致缺陷尺寸的預(yù)檢精度低，因此，基于預(yù)檢結(jié)果無(wú)法很好地適應(yīng)晶圓掃描過(guò)程中存在運(yùn)動(dòng)速度變化的晶圓缺陷檢測(cè)場(chǎng)景，適用性差，且對(duì)激光的功率調(diào)節(jié)精確性差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本技術(shù)提供了一種晶圓缺陷檢測(cè)方法、系統(tǒng)和終端設(shè)備，可提高晶圓缺陷的預(yù)檢精度，提高對(duì)激光功率的調(diào)節(jié)精確性，增強(qiáng)適用性。

2、第一方面，本技術(shù)提供一種晶圓缺陷檢測(cè)方法，上述方法包括：獲取目標(biāo)晶圓的多個(gè)第一信號(hào)，上述第一信號(hào)為在激光提供照明的情況下對(duì)基于目標(biāo)運(yùn)動(dòng)軌跡運(yùn)動(dòng)的上述目標(biāo)晶圓進(jìn)行光強(qiáng)信號(hào)采樣得到的光強(qiáng)數(shù)字信號(hào)，其中，一個(gè)上述第一信號(hào)對(duì)應(yīng)上述目標(biāo)運(yùn)動(dòng)軌跡中的一個(gè)采樣點(diǎn)，上述目標(biāo)運(yùn)動(dòng)軌跡中每相鄰兩個(gè)上述采樣點(diǎn)對(duì)應(yīng)的采樣時(shí)刻的時(shí)間間隔相同；獲取上述目標(biāo)晶圓基于上述目標(biāo)運(yùn)動(dòng)軌跡運(yùn)動(dòng)的過(guò)程中經(jīng)過(guò)各個(gè)上述采樣點(diǎn)時(shí)的運(yùn)動(dòng)參數(shù)，基于上述運(yùn)動(dòng)參數(shù)計(jì)算每相鄰兩個(gè)上述采樣點(diǎn)之間的空間間隔；對(duì)多個(gè)上述采樣點(diǎn)對(duì)應(yīng)的多個(gè)上述第一信號(hào)進(jìn)行等空間間隔采樣以得到多個(gè)第二信號(hào)，其中，每相鄰兩次采樣得到的兩個(gè)上述第二信號(hào)對(duì)應(yīng)的兩個(gè)上述采樣點(diǎn)之間的上述空間間隔均為目標(biāo)空間間隔；基于多個(gè)上述第二信號(hào)生成信號(hào)包絡(luò)，基于上述信號(hào)包絡(luò)對(duì)上述目標(biāo)晶圓進(jìn)行缺陷預(yù)檢以基于缺陷預(yù)檢的結(jié)果調(diào)節(jié)上述激光的功率。

3、采用本技術(shù)，可通過(guò)對(duì)第一信號(hào)進(jìn)行采樣點(diǎn)的等空間間隔采樣，保證兩個(gè)相同尺寸的晶圓缺陷范圍內(nèi)的采樣點(diǎn)個(gè)數(shù)相同，進(jìn)而減小基于采樣得到的第二信號(hào)所生成的信號(hào)包絡(luò)的形貌誤差，因此可提高基于信號(hào)包絡(luò)進(jìn)行晶圓缺陷預(yù)檢的檢測(cè)精度，提高基于晶圓缺陷預(yù)檢結(jié)果調(diào)節(jié)激光功率的精確性，增強(qiáng)適用性。

4、在第一方面的一種可能的實(shí)施方式中，上述獲取目標(biāo)晶圓的多個(gè)第一信號(hào)，包括：獲取模數(shù)轉(zhuǎn)換器對(duì)多個(gè)第一光強(qiáng)模擬信號(hào)進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換所生成的多個(gè)上述第一信號(hào)；每相鄰兩個(gè)上述采樣點(diǎn)的采樣時(shí)刻的時(shí)間間隔由上述模數(shù)轉(zhuǎn)換器的器件參數(shù)得到。采用本技術(shù)，終端設(shè)備可通過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)等時(shí)間間隔的光強(qiáng)數(shù)字信號(hào)的采樣，可通過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換器按等時(shí)間間隔從光電倍增管獲取第一光強(qiáng)模擬信號(hào)并進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換來(lái)生成第一信號(hào)，數(shù)字信號(hào)相較于模擬信號(hào)的處理更快，抗干擾能力更強(qiáng)，因此可進(jìn)一步提高晶圓缺陷預(yù)檢的檢測(cè)精度和檢測(cè)速度，適用性強(qiáng)。

5、在第一方面的一種可能的實(shí)施方式中，上述運(yùn)動(dòng)參數(shù)包括上述采樣時(shí)刻和運(yùn)動(dòng)速度；上述獲取上述目標(biāo)晶圓基于上述目標(biāo)運(yùn)動(dòng)軌跡運(yùn)動(dòng)的過(guò)程中經(jīng)過(guò)各個(gè)上述采樣點(diǎn)時(shí)的運(yùn)動(dòng)參數(shù)，基于上述運(yùn)動(dòng)參數(shù)計(jì)算每相鄰兩個(gè)上述采樣點(diǎn)之間的空間間隔，包括：通過(guò)運(yùn)動(dòng)控制器獲取上述目標(biāo)晶圓基于上述目標(biāo)運(yùn)動(dòng)軌跡運(yùn)動(dòng)的過(guò)程中經(jīng)過(guò)各個(gè)上述采樣點(diǎn)時(shí)的上述采樣時(shí)刻以及上述目標(biāo)晶圓的運(yùn)動(dòng)速度；基于相鄰兩個(gè)上述采樣點(diǎn)的采樣時(shí)刻得到相鄰兩個(gè)上述采樣點(diǎn)的時(shí)間間隔，基于上述時(shí)間間隔和上述運(yùn)動(dòng)速度計(jì)算得到相鄰兩個(gè)上述采樣點(diǎn)的空間間隔。采用本技術(shù)，終端設(shè)備可通過(guò)運(yùn)動(dòng)控制器控制運(yùn)動(dòng)臺(tái)攜帶目標(biāo)晶圓運(yùn)動(dòng)并實(shí)時(shí)獲取目標(biāo)晶圓經(jīng)過(guò)采樣點(diǎn)時(shí)的采樣時(shí)刻和運(yùn)動(dòng)速度，進(jìn)而可計(jì)算相鄰兩個(gè)采樣點(diǎn)的空間間隔，實(shí)時(shí)性強(qiáng)，數(shù)據(jù)獲取更加精確，因此可進(jìn)一步提高晶圓缺陷預(yù)檢的檢測(cè)精度和檢測(cè)速度，適用性強(qiáng)。

6、在第一方面的一種可能的實(shí)施方式中，上述運(yùn)動(dòng)速度包括線速度；上述基于上述時(shí)間間隔和上述運(yùn)動(dòng)速度計(jì)算得到相鄰兩個(gè)上述采樣點(diǎn)的空間間隔，包括：當(dāng)上述目標(biāo)晶圓按恒定的線速度運(yùn)動(dòng)時(shí)，基于上述線速度和上述時(shí)間間隔的乘積計(jì)算得到相鄰兩個(gè)上述采樣點(diǎn)的空間間隔。采用本技術(shù)，可適用于目標(biāo)晶圓按恒定的線速度運(yùn)動(dòng)的情況，終端設(shè)備可基于線速度和時(shí)間間隔計(jì)算相鄰兩個(gè)采樣點(diǎn)的空間間隔，計(jì)算簡(jiǎn)單，適用性強(qiáng)。

7、在第一方面的一種可能的實(shí)施方式中，上述運(yùn)動(dòng)速度包括角速度，上述目標(biāo)運(yùn)動(dòng)軌跡包括螺旋軌跡；上述基于上述時(shí)間間隔和上述運(yùn)動(dòng)速度計(jì)算得到相鄰兩個(gè)上述采樣點(diǎn)的空間間隔，包括：當(dāng)上述目標(biāo)晶圓按恒定的角速度運(yùn)動(dòng)時(shí)，基于上述角速度和上述時(shí)間間隔的乘積生成上述目標(biāo)晶圓的運(yùn)動(dòng)角度；基于上述運(yùn)動(dòng)角度確定上述運(yùn)動(dòng)角度在上述螺旋軌跡中對(duì)應(yīng)的弧長(zhǎng)，將上述弧長(zhǎng)確定為相鄰兩個(gè)上述采樣點(diǎn)的空間間隔。采用本技術(shù)，可適用于目標(biāo)晶圓按恒定的角速度運(yùn)動(dòng)的情況，終端設(shè)備可基于角速度和時(shí)間間隔計(jì)算運(yùn)動(dòng)角度，再基于運(yùn)動(dòng)角度計(jì)算相鄰兩個(gè)采樣點(diǎn)的空間間隔，計(jì)算簡(jiǎn)單，適用性強(qiáng)。

8、在第一方面的一種可能的實(shí)施方式中，上述每相鄰兩次采樣得到的兩個(gè)上述第二信號(hào)對(duì)應(yīng)的兩個(gè)上述采樣點(diǎn)為相鄰的兩個(gè)目標(biāo)采樣點(diǎn)；上述對(duì)多個(gè)上述采樣點(diǎn)對(duì)應(yīng)的多個(gè)上述第一信號(hào)進(jìn)行等空間間隔采樣以得到多個(gè)第二信號(hào)，包括：獲取上述目標(biāo)空間間隔；基于每相鄰兩個(gè)上述采樣點(diǎn)之間的空間間隔遍歷多個(gè)上述采樣點(diǎn)，并從多個(gè)上述采樣點(diǎn)中選出多個(gè)目標(biāo)采樣點(diǎn)，其中，每相鄰的兩個(gè)上述目標(biāo)采樣點(diǎn)之間的空間間隔等于上述目標(biāo)空間間隔；從多個(gè)上述第一信號(hào)中選取各個(gè)上述目標(biāo)采樣點(diǎn)對(duì)應(yīng)的第一信號(hào)作為第二信號(hào)以得到多個(gè)上述第二信號(hào)。采用本技術(shù)，可通過(guò)目標(biāo)空間間隔從多個(gè)采樣點(diǎn)中確定出多個(gè)目標(biāo)采樣點(diǎn)，由于每相鄰兩個(gè)目標(biāo)采樣點(diǎn)之間的空間間隔相同，因此可以保證相同尺寸的兩個(gè)晶圓缺陷中采樣點(diǎn)的個(gè)數(shù)也相同，進(jìn)而可提高由第二信號(hào)生成的信號(hào)包絡(luò)的準(zhǔn)確性，從而進(jìn)一步提高基于信號(hào)包絡(luò)進(jìn)行晶圓缺陷預(yù)檢的檢測(cè)精度以及基于晶圓缺陷預(yù)檢結(jié)果調(diào)節(jié)激光功率的精確性；此外，通過(guò)對(duì)多個(gè)第一信號(hào)的再次采樣可剔除第一信號(hào)中的非必要數(shù)據(jù)，也可減少過(guò)多數(shù)據(jù)帶來(lái)的干擾，因此可進(jìn)一步提高晶圓缺陷遇見(jiàn)的檢測(cè)速度和檢測(cè)精度。

9、在第一方面的一種可能的實(shí)施方式中，上述基于每相鄰兩個(gè)上述采樣點(diǎn)之間的空間間隔遍歷多個(gè)上述采樣點(diǎn)，并從多個(gè)上述采樣點(diǎn)中選出多個(gè)目標(biāo)采樣點(diǎn)，包括：從多個(gè)上述采樣點(diǎn)中確定出基準(zhǔn)采樣點(diǎn)，并基于每相鄰兩個(gè)采樣點(diǎn)之間的上述空間間隔獲得在上述基準(zhǔn)采樣點(diǎn)之后的各個(gè)采樣點(diǎn)與上述基準(zhǔn)采樣點(diǎn)的空間距離；將距離上述基準(zhǔn)采樣點(diǎn)最近且與上述基準(zhǔn)采樣點(diǎn)的空間距離等于上述目標(biāo)空間間隔的采樣點(diǎn)確定為等距采樣點(diǎn)以將上述基準(zhǔn)采樣點(diǎn)和上述等距采樣點(diǎn)確定為相鄰的兩個(gè)目標(biāo)采樣點(diǎn)。采用本技術(shù)，可按采樣時(shí)間順序依次遍歷多個(gè)采樣點(diǎn)，計(jì)算得到空間距離與目標(biāo)空間間隔相同的基準(zhǔn)采樣點(diǎn)和等距采樣點(diǎn)以確定出多個(gè)目標(biāo)采樣點(diǎn)，從而保證每相鄰兩個(gè)目標(biāo)采樣點(diǎn)的空間間隔相同，可進(jìn)一步提高基于信號(hào)包絡(luò)進(jìn)行晶圓缺陷預(yù)檢的檢測(cè)精度以及基于晶圓缺陷預(yù)檢結(jié)果調(diào)節(jié)激光功率的精確性，且計(jì)算過(guò)程簡(jiǎn)潔，計(jì)算速度快，適用性強(qiáng)。

10、第二方面，本技術(shù)提供一種晶圓缺陷檢測(cè)裝置，該裝置包括用于執(zhí)行如第一方面或第一方面任一種可能的實(shí)施方式所提供的晶圓缺陷檢測(cè)方法的模塊或單元。

11、示例性的，該裝置包括：

12、第一獲取模塊，用于獲取目標(biāo)晶圓的多個(gè)第一信號(hào)，上述第一信號(hào)為在激光提供照明的情況下對(duì)基于目標(biāo)運(yùn)動(dòng)軌跡運(yùn)動(dòng)的上述目標(biāo)晶圓進(jìn)行光強(qiáng)信號(hào)采樣得到的光強(qiáng)數(shù)字信號(hào)，其中，一個(gè)上述第一信號(hào)對(duì)應(yīng)上述目標(biāo)運(yùn)動(dòng)軌跡中的一個(gè)采樣點(diǎn)，上述目標(biāo)運(yùn)動(dòng)軌跡中每相鄰兩個(gè)上述采樣點(diǎn)對(duì)應(yīng)的采樣時(shí)刻的時(shí)間間隔相同；

13、第二獲取模塊，用于獲取上述目標(biāo)晶圓基于上述目標(biāo)運(yùn)動(dòng)軌跡運(yùn)動(dòng)的過(guò)程中經(jīng)過(guò)各個(gè)上述采樣點(diǎn)時(shí)的運(yùn)動(dòng)參數(shù)，基于上述運(yùn)動(dòng)參數(shù)計(jì)算每相鄰兩個(gè)上述采樣點(diǎn)之間的空間間隔；

14、采樣模塊，用于對(duì)多個(gè)上述采樣點(diǎn)對(duì)應(yīng)的多個(gè)上述第一信號(hào)進(jìn)行等空間間隔采樣以得到多個(gè)第二信號(hào)，其中，每相鄰兩次采樣得到的兩個(gè)上述第二信號(hào)對(duì)應(yīng)的兩個(gè)上述采樣點(diǎn)之間的上述空間間隔均為目標(biāo)空間間隔；

15、生成模塊，用于基于多個(gè)上述第二信號(hào)生成信號(hào)包絡(luò)，基于上述信號(hào)包絡(luò)對(duì)上述目標(biāo)晶圓進(jìn)行缺陷預(yù)檢以基于缺陷預(yù)檢的結(jié)果調(diào)節(jié)上述激光的功率。

16、采用本技術(shù)，可通過(guò)第一獲取模塊獲取目標(biāo)晶圓的多個(gè)第一信號(hào)，通過(guò)第二獲取模塊計(jì)算每相鄰兩個(gè)采樣點(diǎn)之間的空間間隔，通過(guò)采樣模塊對(duì)多個(gè)第一信號(hào)進(jìn)行等空間間隔采樣以得到多個(gè)第二信號(hào)，并通過(guò)生成模塊基于多個(gè)第二信號(hào)生成信號(hào)包絡(luò)以調(diào)節(jié)激光功率，可提高晶圓缺陷預(yù)檢的檢測(cè)精度，提高基于晶圓缺陷預(yù)檢結(jié)果調(diào)節(jié)激光功率的精確性，適用性強(qiáng)。

17、第三方面，本技術(shù)提供一種終端設(shè)備，包括：收發(fā)器、存儲(chǔ)器和處理器；上述存儲(chǔ)器用于存儲(chǔ)程序代碼和數(shù)據(jù)，上述處理器用于調(diào)用上述程序代碼，以使上述收發(fā)器和上述處理器對(duì)上述數(shù)據(jù)進(jìn)行處理以實(shí)現(xiàn)如第一方面及第一方面任一個(gè)可能的實(shí)施方式所描述的晶圓缺陷檢測(cè)方法。采用本技術(shù)，可通過(guò)收發(fā)器接收和發(fā)送數(shù)據(jù)，通過(guò)處理器和存儲(chǔ)器的協(xié)作實(shí)現(xiàn)上述晶圓缺陷檢測(cè)方法，可提高晶圓缺陷預(yù)檢的檢測(cè)精度，提高基于晶圓缺陷預(yù)檢結(jié)果調(diào)節(jié)激光功率的精確性，適用性強(qiáng)。

18、第四方面，本技術(shù)提供一種晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)，上述系統(tǒng)包括：模數(shù)轉(zhuǎn)換器和如第二方面所描述的終端設(shè)備；上述模數(shù)轉(zhuǎn)換器用于獲取第一光強(qiáng)模擬信號(hào)，對(duì)上述第一光強(qiáng)模擬信號(hào)進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換以生成上述第一信號(hào)；其中，上述模數(shù)轉(zhuǎn)換器獲取上述第一光強(qiáng)模擬信號(hào)的時(shí)間間隔由上述模數(shù)轉(zhuǎn)換器的器件參數(shù)得到。采用本技術(shù)，可通過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)第一光強(qiáng)模擬信號(hào)的采樣和模數(shù)轉(zhuǎn)換，模數(shù)轉(zhuǎn)換器安裝靈活，采樣速度和模數(shù)轉(zhuǎn)換速度快，且得到的第一信號(hào)抗干擾能力強(qiáng)，誤差小，因此可提高晶圓缺陷預(yù)檢的檢測(cè)精度，提高基于晶圓缺陷預(yù)檢結(jié)果調(diào)節(jié)激光功率的精確性，適用性強(qiáng)。

19、在第四方面的一種可能的實(shí)施方式中，上述系統(tǒng)還包括光電倍增管；上述光電倍增管用于對(duì)運(yùn)動(dòng)的目標(biāo)晶圓在激光照明情況下生成的光斑的光強(qiáng)進(jìn)行采樣并向上述模數(shù)轉(zhuǎn)換器傳輸采樣得到的第一光強(qiáng)模擬信號(hào)。采用本技術(shù)，可通過(guò)光電倍增管接收目標(biāo)晶圓反射的較為微弱的光束，并生成清晰的第一光強(qiáng)模擬信號(hào)，因此可提高晶圓缺陷預(yù)檢的檢測(cè)精度，提高基于晶圓缺陷預(yù)檢結(jié)果調(diào)節(jié)激光功率的精確性，且光電倍增管體積小，裝載靈活，適用性強(qiáng)。

20、在第四方面的一種可能的實(shí)施方式中，上述系統(tǒng)還包括激光發(fā)射設(shè)備；上述激光發(fā)射設(shè)備用于發(fā)射激光以為上述目標(biāo)晶圓提供照明。采用本技術(shù)，可通過(guò)激光發(fā)射設(shè)備發(fā)出激光照射目標(biāo)晶圓并在目標(biāo)晶圓上投影出特點(diǎn)圖像以進(jìn)行晶圓預(yù)檢，激光的投影形狀可調(diào)節(jié)，激光功率可調(diào)節(jié)，因此適用性強(qiáng)。

21、第五方面，本技術(shù)實(shí)施例提供一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，上述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，上述計(jì)算機(jī)程序適于由處理器加載并執(zhí)行上述第一方面或第一方面任一種可能的實(shí)施方式提供的晶圓缺陷檢測(cè)方法。

22、第六方面，本技術(shù)實(shí)施例提供一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，上述計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品包含計(jì)算機(jī)指令，上述計(jì)算機(jī)指令適于由處理器加載并執(zhí)行上述第一方面或第一方面任一種可能的實(shí)施方式提供的晶圓缺陷檢測(cè)方法。