本發明涉及一種層架式調溫裝置及具有該層架式調溫裝置的調溫系統。
背景技術:
隨著電子產業的發展,使得對電子元件的運作速度及效果的要求日益提升,然其衍生的散熱問題亦愈加嚴重,進而影響到運行時的性能及穩定性。為使電子裝置能夠正常運作,一般會于發熱電子元件上加裝散熱元件,借此將熱能導出。目前應用于電子裝置的散熱裝置主要是為熱交換裝置,通過將其架構于電子裝置內,引導電子裝置外部的冷氣流與電子設備內部的熱氣流進行熱交換,以降低電子設備內部的溫度。
請參考圖1a及圖1b所示,其分別為一種現有的熱交換裝置的立體示意圖及氣流路徑示意圖。
現有的熱交換裝置1具有一機殼10、一熱交換器11、一第一風扇12及一第二風扇13。其中,熱交換器11、第一風扇12、第二風扇13是設置于機殼10內部,且熱交換器11與機殼10定義而形成彼此相互隔離的內循環路徑14及外循環路徑15。第一風扇12設置于內循環路徑14中以架構于驅動內循環氣流,即由機殼10的一側面引導因電子裝置9的發熱元件91運作所產生的熱氣流進入熱交換裝置1的內循環路徑14。同時,第二風扇13設置于外循環路徑15中以驅動外循環氣流,即由機殼10的另一側面引導電子設備2外部的冷空氣流入熱交換裝置1的外循環路徑15,如此一來,熱交換器11便可對相對較高溫的內循環氣流及相對較低溫的外循環氣流進行熱交換作用,進而使內循環氣流降溫并提供至電子裝置9的發熱元件91,以達成降低電子裝置9內部溫度的功效。
然而,使用現有的熱交換裝置1來降低電子裝置9內部溫度時,需預留熱交換裝置1的安裝空間而使機殼10的厚度與體積變大;另外,熱交換裝置1用于引導外循環氣流的第二風扇13是外露于電子裝置9,當第二風扇13運轉時噪音會直接傳遞到電子裝置9的外部;另外,外露于電子裝置9的第二風扇13也需加強防水、防塵等級,避免外界水氣或灰塵進入第二風扇13而降低風扇壽命。此外,若發熱元件91的數量較多時,也可能因為這些發熱元件91與熱交換裝置1的設置位置不等距的緣故,而使這些發熱元件91有散熱不均的問題。
技術實現要素:
本發明提供一種層架式調溫裝置與調溫系統。本發明可依據電子裝置的熱交換需求設計對應的層架式調溫裝置,不需改裝機殼,也不會有電子裝置散熱不均或加熱不均的問題。另外,層架式調溫裝置的風扇運轉時的聲音也不會傳遞到外部環境,因此不會有噪音問題,更不需加強風扇的防水、防塵等級。此外,本發明的層架式調溫裝置與具有該層架式調溫裝置的調溫系統的是模組化的設計,使得安裝及維修也相當方便與容易。
本發明提出一種層架式調溫裝置,可與至少一電子裝置配合應用,層架式調溫裝置包括一固定支架以及一熱交換器。電子裝置以可拆裝方式設置于固定支架上。熱交換器以可拆裝方式設置于固定支架上,并與電子裝置層排設置,且熱交換器具有一熱交換核心,熱交換核心具有一第一側面及與第一側面相對的一第二側面以及多個內循環通道與多個外循環通道。所述多個內循環通道與所述多個外循環通道呈彼此交錯隔離配置,且一內循環氣流于所述多個內循環通道與電子裝置之間流動,一外循環氣流由熱交換核心的第一側面穿過所述多個外循環通道后流動至熱交換核心的第二側面。其中,熱交換器與電子裝置或固定支架共同構造出一密封回路,且內循環氣流于密封回路內流動。
在一實施例中,層架式調溫裝置還包括至少一第一風扇,第一風扇設置于熱交換核心的第一側面或第二側面,且第一風扇運轉形成外循環氣流。另外,層架式調溫裝置還包括至少一第二風扇,第二風扇設置于熱交換核心的一第三側面或與第三側面相對的一第四側面,第三側面與第四側面分別位于第一側面與第二側面之間,且第二風扇運轉形成內循環氣流。
在一實施例中,層架式調溫裝置還包括一支撐殼體及兩風罩,熱交換核心可通過支撐殼體設置于固定支架上。其中,支撐殼體具有對應于第三側面與第四側面的兩個分支部,且所述兩風罩分別對應設置于所述兩分支部,并分別罩設于電子裝置的兩個開口。
本發明還提出一種層架式調溫裝置,可與至少一電子裝置配合應用。層架式調溫裝置包括一固定支架以及一調溫器。電子裝置以可拆裝方式設置于固定支架上。調溫器以可拆裝方式設置于固定支架上,并與電子裝置層排設置。
在一實施例中,調溫器為一熱交換器;在另一實施例中,調溫器為一發熱器。
本發明又提出一種調溫系統,包括一本體、至少一電子裝置以及至少一層架式調溫裝置。本體具有一容置空間。電子裝置設置于容置空間。另外,層架式調溫裝置設置于容置空間,并與電子裝置配合應用,層架式調溫裝置包含一固定支架以及一調溫器。其中,電子裝置以可拆裝方式設置于固定支架上,且調溫器亦以可拆裝方式設置于固定支架上,并與電子裝置層排設置。
在一實施例中,本體可為一建筑物或一機柜。
在一實施例中,調溫器為一發熱器,且電子裝置是疊設于發熱器上。
在一實施例中,調溫系統還包括至少一隔板,隔板可隔開對應于第一側面與第二側面的外循環氣流。
承上所述,本發明的層架式調溫裝置與調溫系統中,可依據電子裝置的需求而設計對應的層架式調溫裝置,相較于現有技術而言,不需要改裝機殼,也不會有電子裝置散熱不均或加熱不均的問題。另外,層架式調溫裝置的風扇運轉時的聲音也不會傳遞到外界環境,因此不會有噪音問題,更不需加強風扇的防水、防塵等級。此外,由于層架式調溫裝置與調溫系統是模組化設計,因此當故障時,只要抽換故障的層架式調溫裝置即可,故安裝及維修也相當方便與容易。
附圖說明
圖1a及圖1b分別為一種現有的熱交換裝置的立體示意圖及氣流路徑示意圖。
圖2a至圖2d分別為本發明較佳實施例的一種層架式調溫裝置與一電子裝置的組合示意圖、分解示意圖及氣流流動示意圖。
圖3為本發明另一實施例的層架式調溫裝置與電子裝置的組合示意圖。
圖4及圖5分別為本發明較佳實施例的一種調溫系統的不同示意圖。
其中,附圖標記說明如下:
1熱交換裝置
10機殼
11熱交換器
12第一風扇
13第二風扇
14內循環路徑
15外循環路徑
2層架式調溫裝置
2a層架式調溫裝置
2b層架式調溫裝置
2c層架式調溫裝置
2d層架式調溫裝置
21固定支架
22調溫器
221熱交換核心
222第一風扇
2221散熱鰭片
223第二風扇
23支撐殼體
231外殼
2321第一分支部
2322第二分支部
2323第三分支部
2324第四分支部
24風罩
25風罩
26外循環路徑
27內循環路徑
28發熱元件
3電子裝置
4a調溫系統
4b調溫系統
41本體
411入口
412容置空間
42頂部
43隔板
44隔板
45濾網
9電子裝置
91發熱元件
d1第一方向
d2第二方向
h開口
o1開口
o2開口
o3開口
o4開口
i內循環通道
o外循環通道
s螺絲
s1第一側面
s2第二側面
s3第三側面
s4第四側面
具體實施方式
以下將參照相關附圖,說明依本發明較佳實施例的層架式調溫裝置與調溫系統,其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。本發明所有實施態樣的圖示只是示意,不代表真實尺寸與比例。此外,以下實施例的內容中所稱的方位“上”及“下”只是用來表示相對的位置關系。再者,一個元件形成在另一個元件“上”、“之上”、“下”或“之下”可包括實施例中的一個元件與另一個元件直接接觸,或也可包括一個元件與另一個元件之間還有其他額外元件使一個元件與另一個元件無直接接觸。
請參照圖2a至圖2c所示,其分別為本發明較佳實施例的一種層架式調溫裝置與一電子裝置的組合示意圖、分解示意圖及氣流流動示意圖。
層架式調溫裝置2與至少一電子裝置3配合應用,并包括一固定支架21以及一調溫器22。
電子裝置3以可拆裝方式設置于固定支架上21。而調溫器22一樣以可拆裝方式設置于固定支架21上,并與電子裝置3層排設置。本實施例是兩支固定支架21分別立于調溫器22與電子裝置3的左右兩側,且調溫器22與電子裝置3是分別通過多個螺絲s可拆裝地鎖合于固定支架21上,以通過調溫器22調節電子裝置3的溫度為例。在不同的實施例中,調溫器22與電子裝置3亦可利用嵌合方式可拆裝地固定于固定支架21上,或者電子裝置3也可直接鎖合于調溫器22上而與調溫器22連接;又或者,固定支架21可為一滑軌,使得調溫器22與電子裝置3可分別滑動地、可拆裝地安裝于滑軌(固定支架21)上,本發明均不限定。
調溫器22與電子裝置3可沿一第一方向d1層排配置,或沿一第二方向d2層排配置,或者調溫器22與電子裝置3也可傾斜地層排設置。于此,第一方向d1為水平方向,而第二方向d2為垂直方向,且第一方向d1與第二方向d2實質上相互垂直。如圖2a及2b所示,本實施例的固定支架21位于調溫器22與電子裝置3的左、右兩側,且調溫器22與電子裝置3分別是水平放置,并沿第二方向d2重疊配置,且分別鎖合于固定支架21上。在不同的實施例中,若固定支架21位于調溫器22與電子裝置3的上、下兩側時,則電子裝置3與調溫器22可為沿第一方向d1重疊配置(垂直放置),或者調溫器22與電子裝置3也可傾斜地層排設置,本發明并不限制。
在一實施例中,當電子裝置3具有一發熱源時,調溫器22可為一熱交換器(散熱器)而將電子裝置3所產生的熱量帶走,借此降低電子裝置3的溫度來維持其正常運作;在另一實施例中,當電子裝置3例如位于相當寒冷的地區(如下雪地區)時,為了避免電子裝置3因溫度太低而故障,調溫器22亦可為一發熱器。其中,發熱器具有一發熱元件,發熱元件可產生熱量以對電子裝置3加溫,使電子裝置3運作正常。
本實施例的調溫器22是以熱交換器(用于電子裝置3的散熱)為例。本實施例的調溫器22雖為熱交換器,但以下的說明仍以調溫度22稱之。
調溫器22(熱交換器)具有一熱交換核心221,熱交換核心221具有一第一側面s1及與第一側面s1相對的一第二側面s2。熱交換核心221還具有一第三側面s3及與第三側面s3相對的一第四側面s4,且第三側面s3與第四側面s4分別位于第一側面s1與第二側面s2之間。另外,熱交換核心221還具有多個內循環通道i與多個外循環通道o,一內循環氣流可于熱交換核心221的多個內循環通道i與電子裝置3之間流動,且一外循環氣流可外界經由熱交換核心221的第一側面s1穿過多個外循環通道o后流至熱交換核心221的第二側面s2排出。于此,內循環氣流是表示氣流只于電子裝置3與調溫器22內部流動,并不與調溫器22外界的空氣流通,而外循環氣流是表示氣流除了可于調溫器22內流動外,亦與調溫器22外界的空氣流通,以下將會詳細說明。
圖2d為圖2b的熱交換核心221的示意圖。請同時參照圖2c及圖2d所示,以說明本實施例的調溫器22(熱交換器)的熱交換核心221的熱交換原理。
在本實施例中,熱交換核心221包括多個散熱鰭片2221,且多個散熱鰭片2221是平行堆疊設置。此處所使用的散熱鰭片2221是以鋁片為例,然非以此為限,其他具有高度散熱性的材料亦可使用,本發明不以此不限。
在本實施例中,如圖2d所示,是以熱交換核心221具有六個相鄰設置且平行排列的散熱鰭片2221來說明。詳細而言,熱交換核心221于對應第一側面s1之處形成三個可供外界氣體流入的開口o1.而相對于三個開口o1的位置,熱交換核心221于對應第二側面s2之處具有對應于三個開口o1的另三個開口o2,通過這些開口o1、o2的對應設置,可于熱交換核心221內形成三個外循環通道o。另外,熱交換核心221于對應第三側面s3之處形成三個可供內部氣體流入的開口o3,而相對于三個開口o3的位置,熱交換核心221于對應第四側面s4之處具有對應于三個開口o3的另三個開口o4,通過這些開口o3、o4的對應設置,可于熱交換核心221內形成三個內循環通道i。
特別須說明的是,上述的開口o3、o4是分別間隔設置,因此所形成的三個內循環通道i亦為間隔設置。同樣地,開口o1、o2是分別間隔設置,因此所形成的三個外循環通道i亦為間隔設置。另外,上述的三個外循環通道o與三個內循環通道i亦分別為間隔設置,且三個內循環通道i與三個外循環通道o亦相互間隔設置,使得三個內循環通道i與三個外循環通道o是呈彼此交錯隔離配置。換言之,于圖2d中的六個散熱鰭片2221所組成的流道中,是為一內循環通道i鄰設一外循環通道o,且內循環通道i內的氣流方向與外循環通道o內的氣流方向具有實質90度的夾角。再特別說明的是,在此所稱的“實質上相同”,并非限制多個內循環通道i與多個外循環通道o內的氣流夾角正好為90度,而是涵蓋因制造瑕疵、少數特殊狀況、或學說實作上所能允許的誤差,可例如但不限于正負5度的誤差,本發明并不限制。
通過上述的內循環通道i與外循環通道o的交替設置,使相鄰層為不同循環層,此時外循環通道o所帶入的外界冷空氣(由第一側面s1流入)會與內循環通道i所帶入的熱空氣(由第三側面s3流入)進行熱交換,使得外循環通道o內的空氣可通過散熱鰭片2221經由熱傳導的方式將熱量帶走,并由第二側面s2流出(為熱空氣),達到散熱的效果。另外,由于內循環通道i的熱量被帶走,故由第四側面s4流出的內循環氣流將變冷,此較冷氣流可進入電子裝置3內部,借此降低電子裝置3的溫度。另外,通過熱交換核心221間隔通道的設計,隔層對流交叉可使散熱效率大幅提升。
請再參照圖2b及圖2c所示,層架式調溫裝置2還包括至少一第一風扇222及至少一第二風扇223,第一風扇222運轉時可形成上述的外循環氣流,而第二風扇223運轉時可形成上述的內循環氣流。其中,第一風扇222可設置于熱交換核心221的第一側面s1或第二側面s2,而第二風扇223可設置于熱交換核心221的第三側面s3或第四側面s4。本實施例是以具有三個第一風扇222及兩個第二風扇223,這些第一風扇222可稱為外循環風扇,并分別安裝于熱交換核心221的第一側面s1,而這些第二風扇223可稱為內循環風扇,并分別安裝于熱交換核心221的第三側面s3為例。第一風扇222與第二風扇223的數量并非限制性的,且此處所指的第一風扇222與第二風扇223是分別以軸流風扇為例,然其他類型的風扇,如橫流風扇或斜流風扇亦可運用,本發明并不限制。于此實施例中,第一風扇222與第二風扇223是分別包覆于殼體內,并借由殼體的多個開口與外界空氣連通。
另外,在本實施例中,層架式調溫裝置2還包括一支撐殼體23及兩個風罩24、25。其中,熱交換核心221是通過支撐殼體23而設置于固定支架21上。本實施例的支撐殼體23具有一外殼231,且熱交換核心221被支撐殼體23的外殼231所包覆。于此,外殼231分別具有對應于第一風扇222與第二風扇223的開口(圖未顯示),使得外循環氣流可由這些第一風扇222經外殼231的開口進入外循環通道o,且內循環氣流可由第二風扇223經外殼231的開口進入內循環通道i。
另外,支撐殼體23還具有連接于外殼231的多個分支部,多個分支部可區分為對應于第一側面s1的一第一分支部2321、對應于第二側面s2的第二分支部2322、對應于第三側面s3的一第三分支部2323與對應于第四側面s4的一第四分支部2324。其中,第一分支部2321、第二分支部2322、第三分支部2323與第四分支部2324彼此連接,而調溫器22位于第一分支部2321、第二分支部2322、第三分支部2323與第四分支部2324所圍設的空間內,且第一分支部2321與第二分支部2322分別與外殼231連接。另外,風罩24對應設置于第三分支部2323上,而風罩25對應設置于第四分支部2324上,且風罩24、25分別罩設于電子裝置3的兩個開口h(兩個開口h與電子裝置3內部連通)。
請同時參照圖2c及圖2d所示,通過上述的設計,當這些第一風扇222帶動調溫器22外界的氣流(溫度較低)分別由經由對應于第一側面s1的開口o1進入并穿過多個外循環通道o時,氣流可經由散熱鰭片2221的熱交換作用而成為較高溫的空氣,并由開口o2由熱交換核心221的第二側面s2流出,此即為外循環氣流。外循環氣流可與調溫器22的外部氣流連通而形成一開放回路(與裝置外界連通),其所流經的路徑形成一外循環路徑26。另外,當這些第二風扇223帶動對應于第三側面s3的氣流(此氣流帶有電子裝置3內部熱源的熱量,溫度較高,并由電子裝置3右側的開口h流出)分別由經由對應于第三側面s3的開口o3進入并穿過多個內循環通道i時,氣流可經由散熱鰭片2221的熱交換作用而成為較低溫的空氣(熱量通過散熱鰭片2221傳導至外循環氣流),并由開口o4由熱交換核心221的第四側面s4流出,經由風罩25的導引,此較低溫度的氣流可通過電子裝置3左側的另一開口h再回流至電子裝置3的內容,此稱為內循環氣流(只在設備內流通,與裝置外界不連通)。其中,調溫器22(熱交換器)與電子裝置3可共同構造出一密封回路。本實施例是調溫器22(熱交換器)的熱交換核心221的多個內循環通道i、支撐殼體23及風罩24、25與電子裝置3共同構造出密封回路,而內循環氣流可于密封回路內流動,且內循環氣流流經的路徑形成一內循環路徑27。
請參照圖3所示,其為本發明另一實施例的層架式調溫裝置與電子裝置的組合示意圖。
于此實施例中,由下而上疊設的裝置依序為一個層架式調溫裝置2a、兩個電子裝置3、一個層架式調溫裝置2與一個電子裝置3。其中,層架式調溫裝置2、2a與三個電子裝置3共用兩個固定支架21。本實施例的層架式調溫裝置2、2a分別為熱交換器。層架式調溫裝置2a與層架式調溫裝置2具有相同的元件及技術特征,只是因應其上疊設的兩個電子裝置3,故層架式調溫裝置2a的調溫器的尺寸與對應風扇的數量或尺寸設計得較多或較大,使得其散熱能力較強。其中,層架式調溫裝置2的技術內容已于上述中詳述,而層架式調溫裝置2a的技術特征可參照層架式調溫裝置2,不再多作說明。因此,本發明可依據電子裝置的數量及熱交換需求而設計對應的層架式調溫裝置,相較于現有技術而言,不需改裝機殼,也不會有電子裝置散熱不均的問題。
另外,請分別參照圖4及圖5所示,其分別為本發明較佳實施例的一種調溫系統的不同示意圖。
如圖4所示,調溫系統4a包括一本體41、至少一電子裝置及至少一層架式調溫裝置。
本體41可例如但不限于為建筑物或機柜。建筑物例如是安裝通訊設備的機房或是配電室,而機柜可為電子設備的機殼,并不限定。本體41具有一容置空間412。
層架式調溫裝置與電子裝置配合應用,且電子裝置與層架式調溫裝置分別設置于容置空間412。其中,層架式調溫裝置可包含一固定支架(圖未顯示)及一調溫器,且層架式調溫裝置與電子裝置分別設置于固定支架上,并與電子裝置貼合且層排設置。
本實施例的調溫器為一熱交換器(用于電子裝置的散熱)。如圖4所示,電子裝置3的數量是7個,而層架式調溫裝置共有4個,由下而上依序為層架式調溫裝置2b、2c、2、2。因此,因應調溫系統4a的電子裝置3的設置數量,本實施例是于層架式調溫裝置2b之上疊設3個電子裝置3,3個電子裝置3上再疊設層架式調溫裝置2c與兩個電子裝置3,之后再依序往上疊設一個層架式調溫裝置2、一個電子裝置3、一個層架式調溫裝置2與一個電子裝置3。與圖3相同,層架式調溫裝置2b、2c與上述的層架式調溫裝置2具有相同的元件及技術特征,只是因應其上疊設的電子裝置3的數量不同,其散熱能力不同。層架式調溫裝置2的技術內容已于上述中詳述,而層架式調溫裝置2b、2c的技術特征可參照上述層架式調溫裝置2,于此不再多作說明。
由于層架式調溫裝置2b、2c、2的內循環氣流只于調溫器內部的內循環通道及電子裝置3之間流動(密封回路),因此圖4未顯示顯示內循環氣流與其路徑,而圖4所顯示的箭頭是外循環氣流所形成的外循環路徑26。另外,調溫系統4還可包括至少一隔板。本實施例是兩個隔板43、44為例。隔板43設置于最上面的電子裝置3之上,且隔板44設置于層架式調溫裝置2b與本體41的底部之間。借由隔板43、44可隔開對應于第一側面s1與第二側面s2的外循環氣流,避免第一側面s1溫度較低的空氣與第二側面s2溫度較高的氣流互相混合。
此外,調溫系統4a還可包括一頂部42,頂部42為一罩體,并與本體41連接以形成容置空間412。頂部42具有至少一出口,外循環氣流可由本體41的一入口411進入容置空間412后,經過層架式調溫裝置2b、2c、2的熱交換后由頂部42的出口排出至外部。當然,頂部42也可設置一排風扇將較高溫的外循環氣流強制排出。此外,入口411可設有一濾網45來過濾空氣,使灰塵不會累積于層架式調溫裝置2或電子裝置3。
另外,如圖5所示,調溫系統4b亦包括一本體41、至少一電子裝置及至少一層架式調溫裝置。
本體41的技術內容可參照上述,不再說明。層架式調溫裝置與電子裝置配合應用,且電子裝置與層架式調溫裝置分別設置于容置空間412。其中,層架式調溫裝置可包含一固定支架(圖未顯示)及一調溫器,且層架式調溫裝置與電子裝置分別設置于固定支架上,并與電子裝置貼合且層排設置。
于此實施例中,調溫系統4b例如是位于相當寒冷的地區(如下雪地區),為了避免電子裝置3因溫度太低而發生故障,因此本實施例的調溫器為一發熱器(用于加溫電子裝置3周圍的空氣)。
如圖5所示,本實施例的電子裝置3的數量是7個,而層架式調溫裝置(發熱器)只有1個,且電子裝置3依序疊設于層架式調溫裝置2d上。另外,層架式調溫裝置2d的調溫器具有一發熱元件28,而風扇可由第一側面s1將外循環氣流抽至層架式調溫裝置2d內,并由發熱元件28加熱后,由第二側面s2排出的外循環氣流具有較高溫度,借此加熱容置空間412的溫度而使電子裝置3運作正常。當然,為了換氣需求,本體41亦可具有入口(圖未顯示),以由外部將空氣抽入本體41內。另外,本實施例的頂部42不具有出口,不過,在其他的實施例中,頂部42亦可設置出口及排風扇,以將本體41內的空氣排至本體41之外。
再說明的是,若調溫系統4b所在的天氣溫度上升而不需要加熱時,則可關閉層架式調溫裝置2d的發熱元件28;或者,在又一實施例中,層架式調溫裝置2d也可同時具有發熱元件28與上述層架式調溫裝置2(具散熱功能)的所有技術內容,使得層架式調溫裝置2d同時具有發熱與熱交換兩種功能,因此,使用者可因應其需求選擇開啟發熱器或熱交換器,本發明亦不限定。
承上,于本發明的調溫系統中,可依據電子裝置的熱交換需求而設計對應的層架式調溫裝置,相較于現有技術而言,不需改裝本體,也不會有電子裝置散熱不均或加熱不均的問題。另外,層架式調溫裝置的風扇運轉時的聲音也不會傳遞到本體外的環境,因此不會有噪音問題,更不需加強風扇的防水、防塵等級。此外,由于是模組化設計,因此當層架式調溫裝置故障時,只要抽換故障的層架式調溫裝置即可,故層架式調溫裝置與調溫系統的安裝及維修也相當方便與容易。
綜上所述,本發明的層架式調溫裝置與調溫系統中,可依據電子裝置的需求而設計對應的層架式調溫裝置,相較于現有技術而言,不需要改裝機殼,也不會有電子裝置散熱不均或加熱不均的問題。另外,層架式調溫裝置的風扇運轉時的聲音也不會傳遞到外界環境,因此不會有噪音問題,更不需加強風扇的防水、防塵等級。此外,由于層架式調溫裝置與調溫系統是模組化設計,因此當故障時,只要抽換故障的層架式調溫裝置即可,故安裝及維修也相當方便與容易。
以上所述僅為舉例性,而非為限制性的。任何未脫離本發明的精神與范疇,而對其進行的等效修改或變更,均應包含于后附的權利要求書的范圍中。