技術總結
本實用新型提供一種陶瓷通孔基板，包括：一陶瓷基片，所述陶瓷基片上開設有至少一貫穿其正面及背面的貫穿孔；填塞于所述貫穿孔內的導電油墨；以及印刷于所述正面及所述背面的線路。該陶瓷通孔基板的通孔不易開路且生產成本低。

技術研發人員：宋娟;徐國均
受保護的技術使用者：深圳市方宇鑫材料科技有限公司
文檔號碼：201620731212
技術研發日：2016.07.12
技術公布日：2017.01.11