本實用新型涉及一種具有散熱結構的PCB電路板。

背景技術：

PCB電路板廣泛應用于當今各個電子產品領域，是所有電子產品不可缺少的元件之一，也是每個電子產品的元件載體。PCB電路板上的大功率元件，工作時會產生大量的熱，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發，設備會持續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。

技術實現要素：

為克服現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種具有散熱結構的PCB電路板。

本實用新型為解決其技術問題采用的技術方案是：

一種具有散熱結構的PCB電路板，包括電路板本體，所述電路板本體上鑼出有凹槽，所述凹槽內嵌裝有鋁基板，所述鋁基板上安裝有電子元器件，電路板本體上設有與電子元器件導通的線路。

進一步，所述凹槽底部中間位置鑼空，凹槽底部周邊采用盲鑼結構以便托起鋁基板。

進一步，所述鋁基板與電路板本體表面平齊。

進一步，所述凹槽的壁部涂有導熱膠。

本實用新型的有益效果是：本實用新型的一種具有散熱結構的PCB電路板，在電路板本體上鑼出凹槽，并在凹槽中嵌裝鋁基板，可將產熱高的電子元器件置于鋁基板上，利用鋁基板及時將熱量分散，提高電路板的工作可靠性。

附圖說明

圖1是本實用新型的縱向截面圖。

具體實施方式

參照圖1，本實用新型的一種具有散熱結構的PCB電路板，包括電路板本體1，所述電路板本體1上鑼出有凹槽，所述凹槽內嵌裝有鋁基板2，所述鋁基板2上安裝有電子元器件，電路板本體1上設有與電子元器件導通的線路。通過把工作時產出熱量高的電子元器件置于鋁基板2上，利用鋁基板2及時將熱量分散，提高電路板的工作可靠性。

所述凹槽底部中間位置鑼空，凹槽底部周邊采用盲鑼結構以便托起鋁基板2，使得鋁基板2安裝更加便捷。

所述鋁基板2置于凹槽中時與電路板本體1表面平齊。

所述凹槽的壁部涂有導熱膠，以進一步加快散熱效率。

以上所述，只是本實用新型的較佳實施例而已，本實用新型并不局限于上述實施方式，只要其以相同的手段達到本實用新型的技術效果，都應屬于本實用新型的保護范圍。