技術總結
本實用新型公開了一種具有散熱結構的PCB電路板，包括電路板本體，所述電路板本體上鑼出有凹槽，所述凹槽內嵌裝有鋁基板，所述鋁基板上安裝有電子元器件，電路板本體上設有與電子元器件導通的線路。本實用新型可將產熱高的電子元器件置于鋁基板上，利用鋁基板及時將熱量分散，提高電路板的工作可靠性。

技術研發人員：李先超;湯功績;錢紹勇
受保護的技術使用者：江門市奔力達電路有限公司
文檔號碼：201620732324
技術研發日：2016.07.11
技術公布日：2017.01.04