本發明涉及用于電路基板的間隔件。

背景技術：

1、例如專利文獻1所記載的那樣，這種間隔件用于在電路基板上隔開間隔地對緊固對象物例如另一電路基板、母線、圓形端子等進行緊固。間隔件預先安裝在電路基板上，例如利用螺釘將緊固對象物緊固在形成于間隔件的內螺紋上。

2、以下，對專利文獻1那樣的現有的間隔件相對于電路基板的安裝結構進行說明。在例如圖6所示的現有技術1中，沿間隔件101的軸線c貫穿設置有內螺紋102，其下端面101b呈包圍內螺紋102的開口部的環狀。在與間隔件101的下端面101b對應的電路基板104上的區域形成有導體圖案105，在其周圍形成有阻焊層106。例如在利用回流焊的間隔件101的安裝作業中，在導體圖案105上印刷有焊錫膏117，利用貼片機在電路基板104上的所期望的位置載置間隔件101，經過利用爐的加熱工序來安裝。

3、然而，就現有技術1的間隔件101的安裝結構而言，由于間隔件101僅經由相當于下端面101b的平面狀的焊料層118與導體圖案105接合，因此存在與電路基板104的接合強度低的問題。

4、作為其對策，如圖6所示的現有技術2那樣，還實施了將導體圖案105向外周側擴展而向上方露出的安裝結構。在該情況下，在加熱工序中熔融的焊料通過表面張力貼附在間隔件101的外周面并固化，由此在間隔件101的下端部的外周形成截面呈大致三角形的焊腳119。作為結果，間隔件101的下端部的周圍整體經由焊腳119被約束在導體圖案105上，因此與電路基板104的接合強度大大提高。

5、現有技術文獻

6、專利文獻

7、專利文獻1：日本特開2020-122488號公報

技術實現思路

1、發明所要解決的問題

2、然而，在現有技術2的間隔件101的安裝結構中，存在間隔件101在電路基板104上的占有面積增大的問題。

3、即，在現有技術1的情況下，在電路基板104上占有相當于俯視觀察時呈圓形的間隔件101的外形的區域，而在現有技術2的情況下，包圍間隔件101的周圍的環狀的焊腳119的區域也被添加為占有面積。像這樣的間隔件101的占有面積的增大可能會影響周圍的電子部件的配置，進而可能成為對基板設計產生制約的主要因素。

4、本發明是為了解決這樣的問題點而完成的，其目的在于提供一種電路基板的間隔件，能在防止電路基板上的占有面積的增大的基礎上，以高的接合強度安裝在電路基板上。

5、用于解決問題的方案

6、為了實現上述目的，本發明的電路基板的間隔件的特征在于，所述間隔件是應用于電路基板的安裝結構的電路基板的間隔件，其中，在電路基板上形成與呈柱狀的間隔件的一端面對應的形狀的導體圖案，并且在電路基板上的導體圖案的周圍形成阻焊層，所述間隔件形成為能將所述間隔件以使一端面抵接在導體圖案上的姿態安裝在電路基板上，另一方面能將緊固對象物緊固在間隔件的另一端面，間隔件的一端面的周圍形成縮小了外形的縮小部，以在將間隔件安裝在電路基板上時，在周圍露出的導體圖案與外周面之間形成由熔融焊料形成的焊腳。

7、根據像這樣構成的電路基板的間隔件，在將間隔件安裝在導體圖案上時，導體圖案在縮徑部的周圍呈環狀露出，在導體圖案上熔融焊料通過表面張力貼附在縮徑部的外周面并固化，由此形成焊腳。作為結果，間隔件不僅其下端面經由平面狀的焊料層與導體圖案接合，而且縮徑部的周圍整體經由焊腳被約束在導體圖案上。而且，焊腳雖呈包圍間隔件的周圍的環狀，但其被收入縮徑部內，因此不會成為增大間隔件的占有面積的主要因素。

8、作為其他的方案，也可以是，在間隔件的一端面形成有圓筒嵌合部，該圓筒嵌合部與在電路基板上的導體圖案的中央呈臺階狀突出形成的圓形阻焊層的外周嵌合。

9、因此，在將間隔件安裝在導體圖案上時，間隔件的圓筒嵌合部嵌入電路基板上的圓形阻焊層，由此間隔件被定位在所期望的位置。

10、作為其他的方案，也可以是，在間隔件上從一端面向另一端面貫穿設置有用于對緊固對象物進行緊固的內螺紋，圓筒嵌合部形成在內螺紋的開口部。

11、因此，只需稍微變更內螺紋的開口部的形狀就能形成圓筒嵌合部。

12、作為其他的方案，也可以是，間隔件除了一端面以外，在另一端面也形成有縮小部，從而呈在軸線方向上對稱的形狀。

13、因此，無論以使一端面和另一端面中的任一個抵接在導體圖案上的姿態將間隔件安裝在電路基板上，縮小部都起到所期望的功能。

14、作為其他的方案，也可以是，間隔件除了一端面以外，在另一端面也形成有圓筒嵌合部，從而呈在軸線方向上對稱的形狀。

15、因此，無論以使一端面和另一端面中的任一個抵接在導體圖案上的姿態將間隔件安裝在電路基板上，圓筒嵌合部都起到所期望的功能。

16、作為其他的方案，也可以是，間隔件以鋁為材料制作。

17、因此，能在彌補了間隔件為鋁制的情況下的與接合強度相關的缺點的基礎上，使間隔件輕量化。

18、作為其他的方案，也可以是，間隔件由具有導電性的材料制作。

19、因此，能使電路基板上的導體圖案與緊固對象物經由間隔件導通。

20、發明效果

21、根據本發明的電路基板的間隔件，能在防止在電路基板上的占有面積的增大的基礎上，以高的接合強度安裝在電路基板上。

技術特征：

1.一種電路基板的間隔件，其特征在于，

2.根據權利要求1所述的電路基板的間隔件，其特征在于，

3.根據權利要求2所述的電路基板的間隔件，其特征在于，

4.根據權利要求1所述的電路基板的間隔件，其特征在于，

5.根據權利要求2所述的電路基板的間隔件，其特征在于，

6.根據權利要求1至5中任一項所述的電路基板的間隔件，其特征在于，

7.根據權利要求1至5中任一項所述的電路基板的間隔件，其特征在于，

技術總結
在電路基板(4)上形成與呈圓柱狀的間隔件(1)的下端面(1b)對應的圓形的導體圖案(5)，并且在導體圖案(5)的周圍形成阻焊層(6)，以使下端面(1b)抵接在導體圖案(5)上的姿態安裝間隔件(1)。在導體圖案(5)的中央形成圓形阻焊層(16)并使其向上方突出。通過在間隔件(1)的下端面(1b)形成圓筒嵌合部(15b)并嵌入圓形阻焊層(16)來定位間隔件(1)。此外，在下端面(1b)的周圍形成縮徑部(14b)，使導體圖案(5)向上方露出，在安裝間隔件(1)時，在導體圖案(5)上通過表面張力使熔融焊料貼附在縮徑部(14b)的外周面，從而形成焊腳(19)。

技術研發人員：關壽寬,北島芳一
受保護的技術使用者：利士文股份有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/24