本技術(shù)涉及顯示領(lǐng)域，具體涉及一種顯示面板、顯示裝置及顯示面板的制備方法。

背景技術(shù)：

1、有機(jī)發(fā)光二極管(organic?light?emitting?diode，oled)以及基于發(fā)光二極管(light?emitting?diode，led)等技術(shù)的平面顯示裝置因具有高畫質(zhì)、省電、機(jī)身薄及應(yīng)用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)，而被廣泛的應(yīng)用于手機(jī)、電視、筆記本電腦、臺式電腦等各種消費(fèi)性電子產(chǎn)品，成為顯示裝置中的主流。

2、但目前的oled顯示產(chǎn)品的使用性能有待提升。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本技術(shù)實(shí)施例提供一種顯示面板、顯示裝置及顯示面板的制備方法，旨在提升oled顯示產(chǎn)品的使用性能。

2、本技術(shù)第一方面實(shí)施例提供一種顯示面板，顯示面板包括：基板；隔離結(jié)構(gòu)，位于基板的一側(cè)，隔離結(jié)構(gòu)圍合形成隔離開口；發(fā)光層，位于基板的一側(cè)，發(fā)光層包括位于隔離開口的發(fā)光單元；第一封裝層，位于發(fā)光層背離基板的一側(cè)，第一封裝層包括相互間隔設(shè)置并用于封裝各發(fā)光單元的多個(gè)封裝部，封裝部中的至少部分位于隔離開口；透光保護(hù)層，位于第一封裝層背離基板的一側(cè)，透光保護(hù)層包括相互間隔的多個(gè)透光保護(hù)部，至少部分封裝部在基板的正投影位于透光保護(hù)部在基板的正投影之內(nèi)，。

3、根據(jù)本技術(shù)第一方面的實(shí)施方式，透光保護(hù)部的材料包括透光金屬材料。

4、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，透光保護(hù)部的透過率為95％～100％。

5、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，透光保護(hù)部在顯示面板厚度方向上的尺寸小于封裝部在顯示面板厚度方向上的尺寸。

6、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，透光保護(hù)部在顯示面板厚度方向上的尺寸為0.01μm～0.03μm。

7、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，透光保護(hù)部復(fù)用為信號屏蔽部，透光保護(hù)部連接固定電位。

8、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，顯示面板還包括：導(dǎo)電層，位于透光保護(hù)層背離基板的一側(cè)，透光保護(hù)部與導(dǎo)電層電連接。

9、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，導(dǎo)電層與隔離結(jié)構(gòu)電連接。

10、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，導(dǎo)電層的材料與透光保護(hù)部的材料相同。

11、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，導(dǎo)電層的透過率為95％～100％。

12、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，導(dǎo)電層在顯示面板厚度方向上的尺寸為0.01μm～0.03μm。

13、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，第一封裝層的材料包括無機(jī)材料。

14、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，顯示面板還包括：第二封裝層，位于第一封裝層背離基板的一側(cè)；第三封裝層，位于第二封裝層背離基板的一側(cè)。

15、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，第二封裝層的材料包括有機(jī)材料。

16、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，第三封裝層的材料包括無機(jī)材料。

17、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，顯示面板還包括：第一電極層，位于發(fā)光層與第一封裝層之間，第一電極層包括位于隔離開口的第一電極，第一電極與隔離結(jié)構(gòu)電連接。

18、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，各發(fā)光單元在基板的正投影位于各第一電極在基板的正投影之內(nèi)。

19、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，發(fā)光單元與隔離結(jié)構(gòu)間隔設(shè)置。

20、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，隔離結(jié)構(gòu)包括第一層和第二層，第二層位于第一層背離基板的一側(cè)，第一電極和第一層電連接。

21、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，第一層在基板的正投影位于第二層在基板的正投影之內(nèi)。

22、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，第二層包括導(dǎo)電材料或者絕緣材料。

23、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，第二層包括金屬材料，且第一層和第二層的材料不同。

24、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，隔離結(jié)構(gòu)還包括位于第一層朝向基板一側(cè)的第三層，第一層在基板的正投影位于第三層在基板的正投影之內(nèi)。

25、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，顯示面板還包括：像素定義層，位于基板上，像素定義層包括像素限定部和由像素限定部圍合形成的像素開口，像素開口在基板的正投影和隔離開口在基板的正投影至少部分交疊。

26、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，像素開口在基板的正投影位于隔離開口在基板的正投影內(nèi)。

27、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，像素限定部設(shè)置于隔離結(jié)構(gòu)朝向基板的一側(cè)。

28、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，顯示面板還包括第二電極，第二電極位于基板和像素定義層之間，第二電極在基板的正投影與像素開口在基板的正投影至少部分交疊。

29、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式，像素開口在基板的正投影位于第二電極在基板的正投影內(nèi)。

30、本技術(shù)第二方面提供一種顯示面板，顯示面板包括：基板；像素定義層，位于基板上，像素定義層包括像素限定部和由像素限定部圍合形成的像素開口；發(fā)光層，位于基板的一側(cè)，發(fā)光層包括位于像素開口的發(fā)光單元；第一封裝層，位于發(fā)光層背離基板的一側(cè)，第一封裝層包括相互間隔設(shè)置并用于封裝各發(fā)光單元的多個(gè)封裝部，封裝部中的至少部分位于像素開口；透光保護(hù)層，位于第一封裝層背離基板的一側(cè)，透光保護(hù)層包括相互間隔的多個(gè)透光保護(hù)部，至少部分封裝部在基板的正投影位于透光保護(hù)部在基板的正投影之內(nèi)。

31、根據(jù)本技術(shù)第二方面的實(shí)施方式，透光保護(hù)部的材料包括透光金屬材料。

32、根據(jù)本技術(shù)第二方面前述任一實(shí)施方式，透光保護(hù)部的透過率為95％～100％。

33、根據(jù)本技術(shù)第二方面前述任一實(shí)施方式，顯示面板還包括：隔離結(jié)構(gòu)，位于基板的一側(cè)，隔離結(jié)構(gòu)圍合形成隔離開口，像素開口在基板的正投影和隔離開口在基板的正投影至少部分交疊。

34、根據(jù)本技術(shù)第二方面前述任一實(shí)施方式，透光保護(hù)部的材料包括透光金屬材料。

35、根據(jù)本技術(shù)第二方面前述任一實(shí)施方式，透光保護(hù)部在顯示面板厚度方向上的尺寸小于封裝部在顯示面板厚度方向上的尺寸。

36、根據(jù)本技術(shù)第二方面前述任一實(shí)施方式，透光保護(hù)部在顯示面板厚度方向上的尺寸為0.01μm～0.03μm。

37、根據(jù)本技術(shù)第二方面前述任一實(shí)施方式，透光保護(hù)部復(fù)用為信號屏蔽部，透光保護(hù)部連接固定電位。

38、本技術(shù)第三方面的實(shí)施例提供一種顯示裝置，其包括上述任一實(shí)施方式的顯示面板。

39、本技術(shù)第四方面的實(shí)施例提供一種顯示面板的制備方法，方法包括：

40、在基板上制備隔離結(jié)構(gòu)，隔離結(jié)構(gòu)圍合形成隔離開口，隔離開口包括第一隔離開口；

41、在基板上依次制備第一發(fā)光材料層、第一封裝材料層和第一透光金屬材料層；

42、對第一發(fā)光材料層、第一封裝材料層和第一透光金屬材料層進(jìn)行圖案化處理，獲得位于第一隔離開口的第一發(fā)光單元、第一封裝部和第一透光保護(hù)部，第一封裝部用于封裝第一發(fā)光單元，第一封裝部在基板的正投影位于第一透光保護(hù)部在基板的正投影之內(nèi)。

43、根據(jù)本技術(shù)第四方面的實(shí)施方式，隔離開口還包括與第一隔離開口間隔設(shè)置的第二隔離開口，在對第一發(fā)光材料層、第一封裝材料層和第一透光金屬材料層進(jìn)行圖案化處理步驟之后，方法還包括：

44、在基板上依次制備第二發(fā)光材料層、第二封裝材料層和第二透光金屬材料層；

45、對第二發(fā)光材料層、第二封裝材料層和第二透光金屬材料層進(jìn)行圖案化處理，獲得位于第二隔離開口的第二發(fā)光單元、第二封裝部和第二透光保護(hù)部，第二封裝部用于封裝第二發(fā)光單元，第二封裝部在基板的正投影位于第二透光保護(hù)部在基板的正投影之內(nèi)。

46、根據(jù)本技術(shù)第四方面前述任一實(shí)施方式，隔離開口還包括與第一隔離開口、第二隔離開口間隔設(shè)置的第三隔離開口，在對第二發(fā)光材料層、第二封裝材料層和第二透光金屬材料層進(jìn)行圖案化處理步驟之后，方法還包括：

47、在基板上依次制備第三發(fā)光材料層和第三封裝材料層；

48、對第三發(fā)光材料層和第三封裝材料層進(jìn)行圖案化處理，獲得位于第三隔離開口的第三發(fā)光單元、第三封裝部，第三封裝部用于封裝第三發(fā)光單元。

49、根據(jù)本技術(shù)第四方面前述任一實(shí)施方式，在對第三發(fā)光材料層和第三封裝材料層進(jìn)行圖案化處理步驟之后，方法還包括：

50、對第一透光保護(hù)部和第二透光保護(hù)部進(jìn)行刻蝕，以去除第一透光保護(hù)部和第二透光保護(hù)部。

51、本技術(shù)第五方面的實(shí)施例提供一種顯示面板的制備方法，方法包括：

52、在基板上制備像素定義層，像素定義層包括像素限定部和由像素限定部圍合形成的像素開口；

53、在基板上制備發(fā)光層，發(fā)光層包括位于像素開口的發(fā)光單元；

54、在發(fā)光層背離基板的一側(cè)制備第一封裝層，第一封裝層包括相互間隔設(shè)置并用于封裝各發(fā)光單元的多個(gè)封裝部，封裝部中的至少部分位于像素開口；

55、在第一封裝層背離基板的一側(cè)制備透光保護(hù)層，透光保護(hù)層包括相互間隔的多個(gè)透光保護(hù)部，至少部分封裝部在基板的正投影位于透光保護(hù)部在基板的正投影之內(nèi)。

56、根據(jù)本技術(shù)實(shí)施例的顯示面板，顯示面板包括基板、隔離結(jié)構(gòu)、發(fā)光層、第一封裝層和透光保護(hù)層。隔離結(jié)構(gòu)設(shè)置于基板上并圍合形成多個(gè)隔離開口，以將發(fā)光層進(jìn)行隔斷形成相互斷開的發(fā)光單元，從而減少載流子在發(fā)光層內(nèi)的串?dāng)_，提高顯示面板的顯示效果，且制備發(fā)光單元無需采用精密掩膜板，能夠減少精密掩膜板的開發(fā)和使用，降低制備成本。第一封裝層包括相互間隔的多個(gè)封裝部，封裝部中的至少部分位于隔離開口內(nèi)以對發(fā)光單元進(jìn)行封裝。透光保護(hù)層包括相互間隔的多個(gè)透光保護(hù)部，至少部分封裝部在基板的正投影位于透光保護(hù)部在基板的正投影之內(nèi)，即封裝部被透光保護(hù)部所覆蓋，透光保護(hù)部為透光材料，減少新增透光保護(hù)層對發(fā)光單元的發(fā)光影響。在制備第一封裝層時(shí)，先制備的封裝部被透光保護(hù)部所覆蓋，在后續(xù)制備其他封裝部時(shí)，透光保護(hù)部能夠保護(hù)先制備的封裝部不被干刻，避免后續(xù)制備其他封裝部時(shí)，干刻工藝損傷先制備的封裝部，提高第一封裝層的可靠性，提升oled顯示面板的使用性能。