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顯示面板、顯示面板的測(cè)試方法、制備方法及電子設(shè)備與流程

文檔序號(hào):41757104發(fā)布日期:2025-04-29 18:25閱讀:4來(lái)源:國(guó)知局
顯示面板、顯示面板的測(cè)試方法、制備方法及電子設(shè)備與流程

本技術(shù)涉及顯示,具體而言,涉及一種顯示面板、顯示面板的測(cè)試方法、制備方法及電子設(shè)備。


背景技術(shù):

1、有機(jī)電致發(fā)光器件(organic?light?emitting?diode,簡(jiǎn)稱oled)被認(rèn)為是繼液晶之后的下一代平板顯示技術(shù),它因具備卓越的顏色和畫(huà)質(zhì)而被廣泛的應(yīng)用于手機(jī)、電視、筆記本電腦、臺(tái)式電腦等各種消費(fèi)性電子產(chǎn)品,成為顯示面板中的主流。

2、但目前的oled顯示產(chǎn)品的工藝性能還需進(jìn)一步提升。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了克服上述技術(shù)背景中所提及的技術(shù)問(wèn)題,本技術(shù)提供一種顯示面板、顯示面板的測(cè)試方法、制備方法及電子設(shè)備。

2、本技術(shù)的第一方面,提供一種顯示面板,所述顯示面板包括:

3、襯底;

4、隔離結(jié)構(gòu)層,所述隔離結(jié)構(gòu)層位于所述襯底一側(cè),所述隔離結(jié)構(gòu)層包括至少一個(gè)測(cè)試元件組,所述測(cè)試元件組包括第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)及第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu),所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)與所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)相對(duì)設(shè)置;

5、所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)在所述襯底上的正投影具有朝向所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)的第一邊緣,所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)在所述襯底上的正投影具有朝向所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)的第二邊緣;所述第一邊緣和所述第二邊緣平行,且所述第一邊緣和所述第二邊緣的長(zhǎng)度相同。

6、在本技術(shù)的一種可能實(shí)現(xiàn)方式中,所述測(cè)試元件組還包括隔離保護(hù)結(jié)構(gòu);

7、所述隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)在所述襯底上圍合形成測(cè)試開(kāi)口,所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)及所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)位于所述測(cè)試開(kāi)口內(nèi);

8、優(yōu)選地,所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)和第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)在所述襯底上的正投影與所述隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)在所述襯底上的正投影不交疊。

9、在本技術(shù)的一種可能實(shí)現(xiàn)方式中,所述隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)在所述襯底上的正投影形狀為環(huán)形;

10、優(yōu)選地,所述隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)在所述襯底上的正投影形狀為矩形環(huán);

11、優(yōu)選地,所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)和所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)在所述襯底上的正投影形狀相同;

12、優(yōu)選地,所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)和所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)在所述襯底上的正投影形狀為矩形;

13、優(yōu)選地,所述第一邊緣對(duì)應(yīng)所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)在所述襯底上正投影的長(zhǎng)邊,所述第二邊緣對(duì)應(yīng)所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)在所述襯底上正投影的長(zhǎng)邊。

14、在本技術(shù)的一種可能實(shí)現(xiàn)方式中,所述顯示面板還包括搭接電極;

15、所述搭接電極至少搭接所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)和所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)兩者彼此相對(duì)的側(cè)壁,并將所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)和所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)電連接;

16、優(yōu)選地,所述搭接電極與所述隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)絕緣設(shè)置;

17、優(yōu)選地,連接所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)和所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)的搭接電極在所述襯底上的正投影形狀為矩形或平行四邊形;

18、優(yōu)選地,所述搭接電極與所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)的搭接長(zhǎng)度和所述搭接電極與所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)的搭接長(zhǎng)度相等。

19、在本技術(shù)的一種可能實(shí)現(xiàn)方式中,所述第一邊緣的延伸方向與蒸鍍形成所述搭接電極時(shí)蒸鍍?cè)吹囊苿?dòng)方向相交或平行;

20、優(yōu)選地,所述第一邊緣的延伸方向與蒸鍍形成所述搭接電極時(shí)蒸鍍?cè)吹囊苿?dòng)方向之間的夾角包括0度、45度、90度及135度;

21、優(yōu)選地,所述顯示面板包括所述第一邊緣的延伸方向與蒸鍍形成所述搭接電極時(shí)蒸鍍?cè)吹囊苿?dòng)方向之間的夾角不同的多個(gè)測(cè)試元件組。

22、在本技術(shù)的一種可能實(shí)現(xiàn)方式中,所述顯示面板還包括發(fā)光材料層;

23、在所述測(cè)試元件組中,所述發(fā)光材料層位于所述搭接電極朝向所述襯底的一側(cè),其中,同一測(cè)試元件組中所述發(fā)光材料層的發(fā)光顏色相同;

24、優(yōu)選地,所述顯示面板包括所述發(fā)光材料層的發(fā)光顏色不相同的多個(gè)測(cè)試元件組。

25、在本技術(shù)的一種可能實(shí)現(xiàn)方式中,所述顯示面板還包括導(dǎo)電走線;

26、所述導(dǎo)電走線位于所述隔離結(jié)構(gòu)層朝向所述襯底的一側(cè),所述導(dǎo)電走線包括相互絕緣設(shè)置的第一導(dǎo)電走線和第二導(dǎo)電走線,所述顯示面板還包括第一測(cè)試觸點(diǎn)、第二測(cè)試觸點(diǎn)、第三測(cè)試觸點(diǎn)及第四測(cè)試觸點(diǎn);

27、所述第一導(dǎo)電走線將所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)與所述第一測(cè)試觸點(diǎn)及第二測(cè)試觸點(diǎn)連接,所述第二導(dǎo)電走線將所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)與所述第三測(cè)試觸點(diǎn)及第四測(cè)試觸點(diǎn)連接。

28、在本技術(shù)的一種可能實(shí)現(xiàn)方式中,所述顯示面板還包括絕緣層,所述絕緣層位于所述隔離結(jié)構(gòu)層朝向所述導(dǎo)電走線的一側(cè);

29、所述絕緣層包括第一絕緣層通孔和第二絕緣層通孔,所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)通過(guò)所述第一絕緣層通孔與所述第一導(dǎo)電走線連接,所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)通過(guò)所述第二絕緣層通孔與所述第二導(dǎo)電走線連接;

30、優(yōu)選地,所述第一絕緣層通孔在所述襯底上的正投影位于所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)在所述襯底上的正投影內(nèi),所述第二絕緣層通孔在所述襯底上的正投影位于所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)在所述襯底上的正投影內(nèi)。

31、在本技術(shù)的一種可能實(shí)現(xiàn)方式中,所述絕緣層包括像素界定層;

32、所述像素界定層包括第一界定層通孔、第二界定層通孔及第三界定層通孔;

33、所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)通過(guò)所述第一界定層通孔與所述第一導(dǎo)電走線連接,所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)通過(guò)所述第二界定層通孔與所述第二導(dǎo)電走線連接;

34、所述第三界定層通孔在所述襯底上的正投影環(huán)繞所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)和第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)在所述襯底上的正投影;

35、優(yōu)選地,所述第三界定層通孔在所述襯底上的正投影形狀為環(huán)形;

36、優(yōu)選地,所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)、第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)及所述隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)在所述襯底上的正投影與所述第三界定層通孔在所述襯底上的正投影部分重疊;

37、優(yōu)選地,所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)和所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)朝向所述隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)的一側(cè)相對(duì)于所述像素界定層伸出,所述隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)朝向所述測(cè)試開(kāi)口中心的一側(cè)相對(duì)于所述像素界定層伸出;

38、優(yōu)選地,與所述搭接電極同層制作的電極層覆蓋在所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)和所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)上,并位于所述第三界定層通孔內(nèi);

39、優(yōu)選地,所述電極層在所述第三界定層通孔位置處斷開(kāi);

40、優(yōu)選地,覆蓋在所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)和所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)上的所述電極層與所述搭接電極斷開(kāi)。

41、在本技術(shù)的一種可能實(shí)現(xiàn)方式中,所述絕緣層包括平坦化層;

42、所述平坦化層位于所述像素界定層朝向所述導(dǎo)電走線的一側(cè);

43、所述平坦化層包括第一平坦化層通孔和第二平坦化層通孔,所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)通過(guò)所述第一界定層通孔和所述第一平坦化層通孔與所述第一導(dǎo)電走線連接,所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)通過(guò)所述第二界定層通孔和所述第二平坦化層通孔與所述第二導(dǎo)電走線連接;

44、優(yōu)選地,所述第一界定層通孔在所述襯底上的正投影位于所述第一平坦化層通孔在所述襯底上的正投影內(nèi),所述第二界定層通孔在所述襯底上的正投影位于所述第二平坦化層通孔在所述襯底上的正投影內(nèi)。

45、在本技術(shù)的一種可能實(shí)現(xiàn)方式中,所述隔離結(jié)構(gòu)層包括沿遠(yuǎn)離所述襯底的方向依次層疊設(shè)置的第一隔離層及第二隔離層,所述第一隔離層在所述襯底上的正投影位于所述第二隔離層在所述襯底上的正投影內(nèi);

46、優(yōu)選地,所述第一隔離層在所述襯底上的正投影面積小于所述第二隔離層在所述襯底上的正投影面積;

47、優(yōu)選地,在所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)中且朝向所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)的一側(cè),所述第二隔離層相對(duì)于所述第一隔離層伸出;在所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)中且朝向所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)的一側(cè),所述第二隔離層相對(duì)于所述第一隔離層伸出;

48、優(yōu)選地,在所述隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)中且朝向所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)和所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)的一側(cè),所述第二隔離層覆蓋在所述第一隔離層上;

49、優(yōu)選地,在所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)中且朝向所述隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)的一側(cè),所述第二隔離層覆蓋在所述第一隔離層上;在所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)中且朝向所述隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)的一側(cè),所述第二隔離層覆蓋在所述第一隔離層上;

50、優(yōu)選地,所述第一隔離層的材料包括鋁,和/或所述第二隔離層的材料包括鈦。

51、在本技術(shù)的一種可能實(shí)現(xiàn)方式中,所述隔離結(jié)構(gòu)層還包括第三隔離層;

52、所述第三隔離層在所述襯底上的正投影位于所述第二隔離層在所述襯底上的正投影內(nèi);

53、優(yōu)選地,所述第三隔離層在所述襯底上的正投影面積小于所述第二隔離層在所述襯底上的正投影面積;

54、優(yōu)選地,所述第三隔離層的材料包括鉬。

55、在本技術(shù)的一種可能實(shí)現(xiàn)方式中,所述顯示面板包括顯示區(qū)及測(cè)試區(qū),所述測(cè)試元件組位于所述測(cè)試區(qū);

56、所述隔離結(jié)構(gòu)層還包括位于所述顯示區(qū)的隔離結(jié)構(gòu),所述隔離結(jié)構(gòu)在所述襯底上圍合形成隔離開(kāi)口;

57、所述顯示面板還包括發(fā)光器件,所述發(fā)光器件的至少部分位于所述隔離開(kāi)口內(nèi),所述發(fā)光器件包括沿遠(yuǎn)離所述襯底的方向依次層疊設(shè)置的第一電極、發(fā)光材料層及第二電極;

58、優(yōu)選地,所述第二電極的至少部分從所述隔離開(kāi)口內(nèi)延伸至與所述隔離結(jié)構(gòu)朝向所述隔離開(kāi)口的側(cè)壁電連接。

59、在本技術(shù)的一種可能實(shí)現(xiàn)方式中,所述顯示面板還包括第一封裝層,所述第一封裝層包括多個(gè)第一封裝單元,不同的所述第一封裝單元用于封裝不同隔離開(kāi)口內(nèi)的發(fā)光器件,相鄰兩個(gè)所述第一封裝單元在所述隔離結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè)斷開(kāi);

60、優(yōu)選地,在所述隔離結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè),所述第一封裝單元與所述隔離結(jié)構(gòu)之間存在間隙;

61、優(yōu)選地,所述第一封裝層還包括第二封裝單元,所述第二封裝單元位于所述測(cè)試元件組遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè);

62、優(yōu)選地,所述第二封裝單元與所述隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)之間存在間隙;

63、優(yōu)選地,所述第一封裝層為無(wú)機(jī)封裝層;

64、優(yōu)選地,所述顯示面板還包括第二封裝層;

65、所述第二封裝層位于所述第一封裝層遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè),所述第二封裝層至少覆蓋所述第一封裝層;

66、優(yōu)選地,所述第二封裝層填充所述第一封裝單元與所述隔離結(jié)構(gòu)之間的間隙,以及所述第二封裝單元與所述隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)之間的間隙;

67、優(yōu)選地,所述第二封裝層在遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè)具有平整表面;

68、優(yōu)選地,所述顯示面板還包括第三封裝層,所述第三封裝層位于所述第二封裝層遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè);

69、優(yōu)選地,所述第三封裝層為無(wú)機(jī)封裝層,所述第二封裝層為有機(jī)封裝層。

70、本技術(shù)的第二方法,還提供一種顯示面板的測(cè)試方法,該方法應(yīng)用于第一方面所述的顯示面板,所述方法包括:

71、通過(guò)測(cè)試設(shè)備獲取所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)和所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)的搭接電阻;

72、基于所述搭接電阻,得到所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)或所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)在單位長(zhǎng)度上的搭接電阻。

73、在本技術(shù)的一種可能實(shí)現(xiàn)方式中,所述通過(guò)測(cè)試設(shè)備獲取所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)和所述第二測(cè)試結(jié)構(gòu)的搭接電阻的步驟,包括:

74、通過(guò)所述測(cè)試設(shè)備獲取所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)和所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)之間的總電阻;

75、通過(guò)所述測(cè)試設(shè)備獲取第一導(dǎo)電走線與所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)的第一連接電阻,和第二導(dǎo)電走線與所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)的第二連接電阻;

76、通過(guò)所述測(cè)試設(shè)備獲取位于所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)與所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)之間的搭接電極的第三電阻;

77、將所述總電阻減去所述第一連接電阻、所述第二連接電阻及所述第三電阻,得到所述所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)和所述第二測(cè)試結(jié)構(gòu)的搭接電阻;

78、所述基于所述搭接電阻,得到所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)或所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)在單位長(zhǎng)度上的搭接電阻的步驟,包括:

79、將所述搭接電阻除以2之后得到的商,再除以所述第一邊緣或所述第二邊緣的長(zhǎng)度,得到所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)或所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)在單位長(zhǎng)度上的搭接電阻。

80、本技術(shù)的第三方面,還提供一種顯示面板的制備方法,所述方法包括:

81、提供一襯底;

82、在所述襯底的一側(cè)形成隔離結(jié)構(gòu)層,所述隔離結(jié)構(gòu)層包括至少一個(gè)測(cè)試元件組,所述測(cè)試元件組包括第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)及第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu),所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)與所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)相對(duì)設(shè)置;所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)在所述襯底上的正投影具有朝向所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)的第一邊緣,所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)在所述襯底上的正投影具有朝向所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)的第二邊緣;所述第一邊緣和所述第二邊緣平行,且所述第一邊緣和所述第二邊緣的長(zhǎng)度相同。

83、在本技術(shù)的一種可能實(shí)現(xiàn)方式中,所述方法還包括:

84、由所述隔離結(jié)構(gòu)層形成隔離保護(hù)結(jié)構(gòu);

85、所述隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)在所述襯底上圍合形成測(cè)試開(kāi)口,所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)及所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)位于所述測(cè)試開(kāi)口內(nèi);

86、優(yōu)選地,所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)和第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)在所述襯底上的正投影與所述隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)在所述襯底上的正投影不交疊。

87、在本技術(shù)的一種可能實(shí)現(xiàn)方式中,所述方法還包括:

88、在所述襯底設(shè)置有所述隔離結(jié)構(gòu)層的一側(cè)形成搭接電極,其中,所述搭接電極至少搭接所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)和所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)兩者彼此相對(duì)的側(cè)壁,并將所述第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)和所述第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)電連接,所述搭接電極與所述隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)絕緣。

89、本技術(shù)的第四方面,還提供一種電子設(shè)備,所述電子設(shè)備包括第一方面中任意一種可能實(shí)現(xiàn)方式中的顯示面板或者第三方面中任意一種可能實(shí)現(xiàn)方式制備的顯示面板。

90、本技術(shù)實(shí)施例提供一種顯示面板、顯示面板的測(cè)試方法、制備方法及電子設(shè)備,在顯示面板中,由隔離結(jié)構(gòu)層形成測(cè)試元件組,測(cè)試元件組包括相對(duì)設(shè)置的第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)和第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu),第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)在襯底上的正投影具有朝向第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)的第一邊緣,第二測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)在襯底上的正投影具有朝向第一測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)的第二邊緣,第一邊緣和第二邊緣平行,且第一邊緣和第二邊緣的長(zhǎng)度相同。在上述設(shè)計(jì)中,通過(guò)調(diào)整第一邊緣和第二邊緣與蒸鍍?cè)吹囊苿?dòng)方向,可直接有效獲取不同蒸鍍角度下測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)單位長(zhǎng)度的搭接電阻,以便基于測(cè)試隔離結(jié)構(gòu)單位長(zhǎng)度的搭接電阻計(jì)算不同形狀的發(fā)光器件的搭接電阻,有利于后續(xù)隔離開(kāi)口的設(shè)計(jì)或調(diào)整。

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