本技術(shù)涉及顯示，具體而言，涉及一種顯示面板的制造方法、顯示面板及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、有機(jī)發(fā)光二極管(organic?light?emitting?diode，oled)以及基于發(fā)光二極管(light?emitting?diode，led)等技術(shù)的平面顯示裝置因具有高畫質(zhì)、省電、機(jī)身薄及應(yīng)用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)，而被廣泛的應(yīng)用于手機(jī)、電視、筆記本電腦、臺(tái)式電腦等各種消費(fèi)性電子產(chǎn)品，成為顯示裝置中的主流。

2、但目前的oled顯示產(chǎn)品的工藝性能有待提升。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述不足，本技術(shù)的目的在于提供一種顯示面板的制造方法，包括：

2、提供襯底；

3、在襯底的一側(cè)形成隔離結(jié)構(gòu)，隔離結(jié)構(gòu)包括間隔設(shè)置的多個(gè)隔離開口；多個(gè)隔離開口包括第一隔離開口和第二隔離開口；

4、在襯底設(shè)置有隔離結(jié)構(gòu)的一側(cè)依次形成第一發(fā)光材料層、第一導(dǎo)電材料層及第一封裝材料層，第一發(fā)光材料層、第一導(dǎo)電材料層及第一封裝材料層的至少部分位于第一隔離開口和第二隔離開口內(nèi)；

5、去除第二隔離開口中的第一封裝材料層；

6、采用預(yù)設(shè)刻蝕藥液對(duì)第一導(dǎo)電材料層進(jìn)行刻蝕，去除第二隔離開口中的第一導(dǎo)電材料層；

7、去除第二隔離開口中的第一發(fā)光材料層；

8、其中，隔離結(jié)構(gòu)對(duì)預(yù)設(shè)刻蝕藥液的耐腐蝕性大于第一導(dǎo)電材料層對(duì)預(yù)設(shè)刻蝕藥液的耐腐蝕性。

9、在一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，預(yù)設(shè)刻蝕藥液的組分包括c6h8o7、hno3及ch3cooh。

10、在一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，預(yù)設(shè)刻蝕藥液中c6h8o7的質(zhì)量分?jǐn)?shù)大于或等于15％且小于或等于30％，hno3的質(zhì)量分?jǐn)?shù)大于或等于5％且小于或等于10％，ch3cooh的質(zhì)量分?jǐn)?shù)大于或等于5％且小于或等于10％。

11、在一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在襯底的一側(cè)形成隔離結(jié)構(gòu)的步驟，包括：

12、在襯底的一側(cè)形成隔離層；

13、對(duì)隔離層進(jìn)行圖案化刻蝕形成隔離結(jié)構(gòu)，其中，隔離結(jié)構(gòu)包括沿遠(yuǎn)離襯底的方向依次層疊設(shè)置的支撐部和遮擋部，支撐部在襯底上的正投影位于遮擋部在襯底上的正投影之內(nèi)；第一隔離開口和第二隔離開口對(duì)應(yīng)的隔離結(jié)構(gòu)的第一底切長度相等或差值的絕對(duì)值小于或等于0.1微米，第一底切長度為支撐部靠近隔離開口的一端在襯底上的正投影到遮擋部靠近隔離開口的一端在襯底上的正投影之間的距離；

14、支撐部對(duì)預(yù)設(shè)刻蝕藥液的耐腐蝕性大于第一導(dǎo)電材料層對(duì)預(yù)設(shè)刻蝕藥液的耐腐蝕性。

15、在一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，隔離結(jié)構(gòu)還包括位于支撐部靠近襯底一側(cè)的承接部，支撐部在襯底上的正投影位于承接部在襯底上的正投影之內(nèi)；支撐部在襯底上的正投影的面積小于承接部在襯底上的正投影的面積；

16、承接部對(duì)預(yù)設(shè)刻蝕藥液的耐腐蝕性大于第一導(dǎo)電材料層對(duì)預(yù)設(shè)刻蝕藥液的耐腐蝕性；

17、第一隔離開口和第二隔離開口對(duì)應(yīng)的隔離結(jié)構(gòu)的第二底切長度相等或差值的絕對(duì)值小于或等于0.1微米，第二底切長度為承接部靠近隔離開口的一端在襯底上的正投影到遮擋部靠近隔離開口的一端在襯底上的正投影之間的距離；

18、可選地，第一導(dǎo)電材料層與承接部電接觸。

19、在一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在去除第二隔離開口中的第一發(fā)光材料層之后，還包括：

20、在第二隔離開口內(nèi)形成第二發(fā)光材料層、第二導(dǎo)電材料層及第二封裝材料層；第一發(fā)光材料層和第二發(fā)光材料層的發(fā)光顏色不同；

21、或者，隔離開口還包括第三隔離開口；

22、去除第二隔離開口中的第一封裝材料層的同時(shí)，去除第三隔離開口中的第一封裝材料層；

23、去除第二隔離開口中的第一導(dǎo)電材料層的同時(shí)，去除第三隔離開口中的第一導(dǎo)電材料層；

24、去除第二隔離開口中的第一發(fā)光材料層的同時(shí)，去除第三隔離開口中的第一發(fā)光材料層；

25、在去除第二隔離開口中的第一發(fā)光材料層之后，方法還包括：

26、在襯底設(shè)置有隔離結(jié)構(gòu)的一側(cè)依次形成第二發(fā)光材料層、第二導(dǎo)電材料層及第二封裝材料層，第二發(fā)光材料層、第二導(dǎo)電材料層及第二封裝材料層的至少部分位于第一隔離開口、第二隔離開口和第三隔離開口內(nèi)；

27、去除第一隔離開口和第三隔離開口中的第二封裝材料層；

28、采用預(yù)設(shè)刻蝕藥液對(duì)第二導(dǎo)電材料層進(jìn)行刻蝕，去除第一隔離開口和第三隔離開口內(nèi)的第二導(dǎo)電材料層；隔離結(jié)構(gòu)對(duì)預(yù)設(shè)刻蝕藥液的耐腐蝕性大于第二導(dǎo)電材料層對(duì)預(yù)設(shè)刻蝕藥液的耐腐蝕性；

29、去除第一隔離開口和第三隔離開口中的第二發(fā)光材料層；

30、在襯底設(shè)置有隔離結(jié)構(gòu)的一側(cè)依次形成第三發(fā)光材料層、第三導(dǎo)電材料層及第三封裝材料層，第三發(fā)光材料層、第三導(dǎo)電材料層及第三封裝材料層的至少部分位于第一隔離開口、第二隔離開口和第三隔離開口內(nèi)；第一發(fā)光材料層、第二發(fā)光材料層和第三發(fā)光材料層的發(fā)光顏色不同；

31、去除第一隔離開口和第二隔離開口中的第三封裝材料層；

32、采用預(yù)設(shè)刻蝕藥液或與預(yù)設(shè)刻蝕藥液不同的刻蝕藥液對(duì)第三導(dǎo)電材料層進(jìn)行刻蝕，去除第一隔離開口和第二隔離開口內(nèi)的第三導(dǎo)電材料層；隔離結(jié)構(gòu)對(duì)預(yù)設(shè)刻蝕藥液的耐腐蝕性大于第三導(dǎo)電材料層對(duì)預(yù)設(shè)刻蝕藥液的耐腐蝕性；

33、去除第一隔離開口和第二隔離開口中的第三發(fā)光材料層。

34、在一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，隔離結(jié)構(gòu)與預(yù)設(shè)刻蝕藥液不產(chǎn)生反應(yīng)。

35、本技術(shù)的另一目的在于提供一種顯示面板，包括：

36、襯底；

37、位于襯底一側(cè)的隔離結(jié)構(gòu)，隔離結(jié)構(gòu)包括間隔設(shè)置的多個(gè)隔離開口；隔離結(jié)構(gòu)包括沿遠(yuǎn)離襯底的方向依次層疊設(shè)置的支撐部和遮擋部，支撐部在襯底上的正投影位于遮擋部在襯底上的正投影之內(nèi)；

38、多種發(fā)光顏色不同的發(fā)光器件，發(fā)光器件的至少部分位于隔離開口內(nèi)，至少兩種發(fā)光顏色不同的發(fā)光器件對(duì)應(yīng)的隔離開口對(duì)應(yīng)的隔離結(jié)構(gòu)的第一底切長度相等或差值的絕對(duì)值小于或等于0.1微米，第一底切長度為支撐部靠近隔離開口的一端在襯底上的正投影到遮擋部靠近隔離開口的一端在襯底上的正投影之間的距離。

39、在一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，顯示面板包括至少三種發(fā)光顏色不同的發(fā)光器件，不同發(fā)光顏色的發(fā)光器件對(duì)應(yīng)的隔離開口對(duì)應(yīng)的隔離結(jié)構(gòu)的第一底切長度相等或差值的絕對(duì)值小于或等于0.1微米。

40、可選地，多種發(fā)光顏色不同的發(fā)光器件包括用于發(fā)紅光的發(fā)光器件、用于發(fā)綠光的發(fā)光器件、用于發(fā)藍(lán)光的發(fā)光器件。

41、在一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，顯示面板還包括：

42、像素界定層，像素界定層包括像素開口，像素開口與隔離開口對(duì)應(yīng)連通，像素開口在襯底上的正投影位于隔離開口在襯底上的正投影內(nèi)；

43、可選地，像素界定層位于隔離結(jié)構(gòu)和襯底之間，或者，像素界定層設(shè)置有讓位開口，隔離結(jié)構(gòu)位于讓位開口。

44、在一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，發(fā)光器件包括沿遠(yuǎn)離襯底的方向依次層疊設(shè)置的第一電極、發(fā)光單元及第二電極。

45、在一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，隔離結(jié)構(gòu)具有導(dǎo)電性，第二電極與隔離結(jié)構(gòu)電連接；

46、可選地，第二電極從隔離開口內(nèi)延伸至與隔離結(jié)構(gòu)朝向隔離開口的側(cè)壁接觸。

47、在一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，支撐部的材料的活潑性大于遮擋部的材料的活潑性；

48、可選地，支撐部的材料包括鋁，遮擋部的材料包括鈦。

49、在一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，隔離結(jié)構(gòu)還包括位于支撐部靠近襯底一側(cè)的承接部，支撐部在襯底上的正投影位于承接部在襯底上的正投影之內(nèi)；

50、支撐部在襯底上的正投影的面積小于承接部在襯底上的正投影的面積；

51、可選地，第二電極與承接部電接觸。

52、在一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，至少兩種發(fā)光顏色不同的所述發(fā)光器件對(duì)應(yīng)的隔離開口對(duì)應(yīng)的隔離結(jié)構(gòu)的第二底切長度相等或差值的絕對(duì)值小于或等于0.1微米，第二底切長度為承接部靠近隔離開口的一端在襯底上的正投影到遮擋部靠近隔離開口的一端在襯底上的正投影之間的距離；

53、可選地，顯示面板包括至少三種發(fā)光顏色不同的發(fā)光器件，不同發(fā)光顏色的發(fā)光器件對(duì)應(yīng)的隔離開口對(duì)應(yīng)的隔離結(jié)構(gòu)的第二底切長度相等或差值的絕對(duì)值小于或等于0.1微米；

54、可選地，承接部的材料包括鉬。

55、在一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，顯示面板還包括位于發(fā)光器件遠(yuǎn)離襯底一側(cè)的封裝單元，封裝單元從隔離開口內(nèi)延伸至隔離結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離襯底的一側(cè)；

56、可選地，相鄰的隔離開口對(duì)應(yīng)的封裝單元之間具有間隙，間隙位于隔離結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離襯底的一側(cè)。

57、在一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，顯示面板還包括位于封裝單元遠(yuǎn)離襯底一側(cè)且沿遠(yuǎn)離襯底的方向依次層疊設(shè)置的第二封裝層和第三封裝層；

58、可選地，封裝單元和第三封裝層的材料包括無機(jī)材料，第二封裝層的材料包括有機(jī)材料。

59、在一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，隔離結(jié)構(gòu)包括至少兩種開口尺寸不同的隔離開口，開口尺寸為隔離開口在襯底上的正投影的尺寸。

60、在一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，至少兩種發(fā)光顏色不同的發(fā)光器件對(duì)應(yīng)的隔離開口的開口尺寸不同。

61、本技術(shù)還提供一種電子設(shè)備，電子設(shè)備包括本技術(shù)前提供的顯示面板的制造方法制成的顯示面板，或者包括本技術(shù)提供的所述顯示面板。

62、相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，本技術(shù)具有以下有益效果：

63、本技術(shù)提供的顯示面板的制造方法、顯示面板及電子設(shè)備，通過使用對(duì)隔離結(jié)構(gòu)影響較小的預(yù)設(shè)刻蝕藥液對(duì)導(dǎo)電材料層進(jìn)行圖案化刻蝕，可以降低較早形成的子像素的制作工序?qū)^晚形成的子像素的隔離結(jié)構(gòu)造成的影響，從而保證各個(gè)子像素后續(xù)電極蒸鍍搭接的有效性，保證顯示良率。