本技術涉及顯示，具體而言，涉及一種顯示面板、顯示面板的制備方法及電子設備。

背景技術：

1、有機電致發光器件(organic?light?emitting?diode，簡稱oled)被認為是繼液晶顯示技術之后的下一代顯示技術，它因具備卓越的顏色和畫質而被廣泛的應用于智能手機、電視、筆記本電腦、臺式電腦、車載顯示器、可穿戴設備等各種消費性電子產品中，已成為顯示面板中的技術主流。

2、然而目前的oled顯示產品的工藝性能還需進一步提升。

技術實現思路

1、為了克服上述技術背景中所提及的技術問題，本技術提供一種顯示面板、顯示面板的制備方法及電子設備。

2、本技術的第一方面，提供一種顯示面板，所述顯示面板包括顯示區以及測試區，所述顯示面板還包括：

3、基板；

4、隔離結構層，所述隔離結構層位于所述基板的一側，所述隔離結構層包括位于所述測試區的多個測試元件組，所述測試元件組包括第一測試結構和第二測試結構，所述第一測試結構在所述基板上圍合形成測試開口，所述第二測試結構位于所述測試開口內，其中，所述第一測試結構與所述第二測試結構間隔設置；

5、第一導電層，至少部分位于所述測試開口中，所述第一導電層將所述第一測試結構和所述第二測試結構電連接；

6、測試保護單元，在至少部分所述測試元件組中，所述測試保護單元位于所述第一導電層遠離所述基板的一側，所述測試保護單元在所述基板上的正投影覆蓋所述測試元件組在所述基板上的正投影。

7、在本技術的一種可能實現方式中，至少部分所述測試元件組還包括保護結構；

8、所述保護結構在所述基板上圍合形成保護開口，所述第一測試結構在所述基板上的正投影位于對應所述保護開口在所述基板上的正投影內；

9、優選地，所述保護結構與所述測試元件組同層設置；

10、優選地，所述第一導電層在所述基板上的正投影覆蓋所述測試開口在所述基板上的正投影；

11、優選地，所述第一導電層在所述基板上的正投影與對應所述第一測試結構在所述基板上的正投影部分交疊；

12、優選地，所述測試保護單元在所述基板上的正投影覆蓋所述保護開口在所述基板上的正投影，且所述測試保護單元在所述基板上的正投影與所述保護結構在所述基板上的正投影部分交疊。

13、在本技術的一種可能實現方式中，所述第一測試結構在所述基板上的正投影形狀為環形，所述保護結構在所述基板上的正投影形狀也為環形；

14、優選地，所述第一測試結構包括本體以及連接部，所述連接部位于所述本體遠離所述第二測試結構的一側；

15、優選地，所述本體在所述基板上的正投影形狀和所述保護結構在所述基板上的正投影形狀相同；

16、優選地，所述本體在所述基板上的正投影形狀為矩形環，所述保護結構在所述基板上的正投影形狀也為矩形環；

17、優選地，所述本體在所述基板上的正投影和所述保護結構在所述基板上的正投影形成一回字形圖案。

18、在本技術的一種可能實現方式中，所述連接部在所述基板上的正投影形狀為矩形，所述第二測試結構在所述基板上的正投影形狀為矩形；

19、優選地，所述第二測試結構在所述基板上正投影的幾何中心和所述本體在所述基板上正投影的幾何中心重合；

20、優選地，所述第二測試結構在所述基板上的正投影的各邊與所述本體在所述基板上的正投影中朝向所述第二測試結構的對應邊平行。

21、在本技術的一種可能實現方式中，所述基板包括襯底以及在所述測試區位于所述襯底上的導電走線，所述導電走線包括相互絕緣設置的第一導電走線和第二導電走線，所述顯示面板還包括位于所述測試區的第一測試觸點、第二測試觸點、第三測試觸點及第四測試觸點；

22、所述第一導電走線將所述第一測試結構與所述第一測試觸點和所述第二測試觸點連接，所述第二導電走線將所述第二測試結構與所述第三測試觸點和所述第四測試觸點連接；

23、優選地，所述第一導電走線、所述第二導電走線、所述第一測試觸點、所述第二測試觸點、所述第三測試觸點及所述第四測試觸點同層制作；

24、優選地，在垂直于所述基板所在的平面方向，所述第一導電走線、所述第二導電走線、所述第一測試觸點、所述第二測試觸點、所述第三測試觸點及所述第四測試觸點為鈦鋁鈦三層結構；

25、優選地，所述導電走線與所述測試元件組中的保護結構絕緣設置。

26、在本技術的一種可能實現方式中，所述顯示面板還包括絕緣層，所述絕緣層位于所述隔離結構層朝向所述導電走線的一側；

27、在所述測試區，所述絕緣層包括第一絕緣層通孔和第二絕緣層通孔，所述第一測試結構通過所述第一絕緣層通孔與所述第一導電走線連接，所述第二測試結構通過所述第二絕緣層通孔與所述第二導電走線連接；

28、優選地，所述第一絕緣層通孔在所述襯底上的正投影位于所述第一測試結構在所述襯底上的正投影內，所述第二絕緣層通孔在所述襯底上的正投影位于所述第二測試結構在所述襯底上的正投影內；

29、優選地，所述第一絕緣層通孔在所述襯底上的正投影位于所述連接部在所述襯底上的正投影內。

30、在本技術的一種可能實現方式中，所述絕緣層還包括位于所述顯示區和所述測試區的像素界定層；

31、在所述測試區，所述像素界定層包括第一界定層通孔和第二界定層通孔，所述連接部通過所述第一界定層通孔與所述第一導電走線連接，所述第二測試結構通過所述第二界定層通孔與所述第二導電走線連接。

32、在本技術的一種可能實現方式中，所述絕緣層還包括位于所述顯示區和所述測試區的平坦化層，所述平坦化層位于所述像素界定層朝向所述導電走線的一側；

33、在所述測試區，所述平坦化層包括第一平坦化層通孔和第二平坦化層通孔，所述連接部通過所述第一界定層通孔和所述第一平坦化層通孔與所述第一導電走線連接，所述第二測試結構通過所述第二界定層通孔和所述第二平坦化層通孔與所述第二導電走線連接；

34、優選地，所述第一界定層通孔在所述襯底上的正投影位于所述第一平坦化層通孔在所述襯底上的正投影內，所述第二界定層通孔在所述襯底上的正投影位于所述第二平坦化層通孔在所述襯底上的正投影內；

35、優選地，所述像素界定層為無機像素界定層；

36、優選地，所述像素界定層為氧化硅或氮化硅的單層結構，或由氧化硅和氮化硅交替形成的疊層結構。

37、在本技術的一種可能實現方式中，所述隔離結構層包括位于所述顯示區的隔離結構，所述隔離結構在所述基板上圍合形成隔離開口；

38、所述顯示面板還包括發光器件，至少部分發光器件位于所述隔離開口內，在遠離所述基板的方向，所述發光器件包括層疊設置的第一電極、發光材料層及第二電極，所述第二電極與所述隔離結構搭接；

39、所述第一導電層與所述第二電極同層設置；

40、優選地，所述第一測試結構與所述第二測試結構的材料至少部分與所述隔離結構的材料相同；

41、優選地，在所述第一導電層朝向所述基板的一側，所述顯示面板還包括位于所述測試區且與所述發光器件中發光材料層同層設置的第一發光功能層；

42、優選地，所述顯示面板還包括位于所述測試區且設置在所述第一導電層遠離所述基板一側的第一保護層；

43、優選地，所述第一發光功能層、所述第一導電層及所述第一保護層形成測試連接單元。

44、在本技術的一種可能實現方式中，所述測試保護單元中的至少部分膜層與所述發光器件中的膜層同層設置；

45、優選地，所述測試保護單元中的部分膜層與所述發光器件中的發光材料層及第二電極同層設置；

46、優選地，所述測試保護單元包括位于所述測試區的第二發光功能層和第二導電層，其中，所述第二發光功能層與所述發光材料層同層設置，所述第二導電層與所述第二電極同層設置；

47、優選地，所述測試保護單元還包括位于所述測試區并位于所述第二導電層遠離所述基板一側的第二保護層；

48、優選地，在同一測試元件組中，所述第一發光功能層的材料和所述測試保護單元中第二發光功能層的材料不同。

49、在本技術的一種可能實現方式中，所述測試元件組包括第一測試元件組，所述發光器件包括發光顏色不同的第一發光器件及第二發光器件，所述測試連接單元包括第一測試連接單元，所述第一測試連接單元中的第一導電層連接所述第一測試元件組中的第一測試結構與第二測試結構，所述第一測試連接單元中的第一導電層和所述第一發光功能層分別與所述第一發光器件的第二電極和發光材料層同層設置，所述測試保護單元包括第一測試保護單元，所述第一測試保護單元中的第二導電層和第二發光功能層分別與所述第二發光器件的第二電極和發光材料層同層設置，其中，所述第一測試元件組中的第一測試結構在基板上圍合形成第一測試開口；

50、所述第一測試連接單元在所述基板上的正投影覆蓋所述第一測試開口在所述基板上的正投影，所述第一測試保護單元在所述基板上的正投影覆蓋所述第一測試連接單元在所述基板上的正投影；

51、優選地，所述測試元件組還包括保護結構，所述保護結構在所述基板上圍合形成第一保護開口，所述第一測試開口在所述基板上的正投影位于所述第一保護開口在所述基板上的正投影內，所述第一測試保護單元在所述基板上的正投影覆蓋所述第一保護開口在所述基板上的正投影。

52、在本技術的一種可能實現方式中，在所述第一測試元件組中，所述第一測試連接單元在所述基板上的正投影與所述第一測試結構在所述基板上的正投影部分交疊，所述第一測試保護單元在所述基板上的正投影與所述保護結構在所述基板上的正投影部分交疊；

53、優選地，在所述第一測試元件組中，在遠離所述第一測試開口的中心方向，所述第一測試連接單元中的第一保護層與所述第一測試結構遠離所述基板的一側之間的重疊尺寸為5μm-12μm；

54、優選地，在所述第一測試元件組中，在遠離所述第一測試開口的中心方向，所述第一測試保護單元中的第二保護層與所述保護結構遠離所述基板的一側之間的重疊尺寸為5μm-12μm。

55、在本技術的一種可能實現方式中，所述測試元件組還包括第二測試元件組，所述發光器件還包括與所述第一發光器件及所述第二發光器件的發光顏色不同的第三發光器件，所述測試連接單元還包括第二測試連接單元，所述第二測試連接單元中的第一導電層連接所述第二測試元件組中的第一測試結構與第二測試結構，所述第二測試連接單元中的第一導電層和所述第一發光功能層分別與所述第二發光器件的第二電極和發光材料層同層設置，所述測試保護單元包括第二測試保護單元，所述第二測試保護單元中的第二導電層和第二發光功能層分別與所述第三發光器件的第二電極和發光材料層同層設置，其中，所述第二測試元件組中的第一測試結構在基板上圍合形成第二測試開口；

56、所述第二測試連接單元在所述基板上的正投影覆蓋所述第二測試開口在所述基板上的正投影，所述第二測試保護單元在所述基板上的正投影覆蓋所述第二測試連接單元在所述基板上的正投影；

57、優選地，所述保護結構在所述基板上還圍合形成第二保護開口，所述第二測試開口在所述基板上的正投影位于所述第二保護開口在所述基板上的正投影內，所述第二測試保護單元在所述基板上的正投影覆蓋所述第二保護開口在所述基板上的正投影。

58、在本技術的一種可能實現方式中，在所述第二測試元件組中，所述第二測試連接單元在所述基板上的正投影與所述第一測試結構在所述基板上的正投影部分交疊，所述第二測試保護單元在所述基板上的正投影與所述保護結構在所述基板上的正投影部分交疊；

59、優選地，在所述第二測試元件組中，在遠離所述第二測試開口的中心方向，所述第二測試連接單元中的第一保護層與所述第一測試結構遠離所述基板的一側之間的重疊尺寸為5μm-12μm；

60、優選地，在所述第二測試元件組中，在遠離所述第二測試開口的中心方向，二測試保護單元中的第二保護層與所述保護結構遠離所述基板的一側之間的重疊尺寸為5μm-12μm。

61、在本技術的一種可能實現方式中，所述測試元件組還包括第三測試元件組，所述測試連接單元還包括第三測試連接單元，所述第三測試連接單元中的第一導電層連接所述第三測試元件組中的第一測試結構與第二測試結構，所述第三測試連接單元中的第一導電層和所述第一發光功能層分別與所述第三發光器件的第二電極和發光材料層同層設置，其中，所述第三測試元件組中的第一測試結構在基板上圍合形成第三測試開口；

62、所述第三測試連接單元在所述基板上的正投影覆蓋所述第三測試開口在所述基板上的正投影；

63、優選地，在所述第三測試元件組中，在遠離所述第三測試開口的中心方向，所述第三測試連接單元中的第一保護層與所述第一測試結構遠離所述基板的一側之間的重疊尺寸為5μm-12μm。

64、在本技術的一種可能實現方式中，所述顯示面板還包括第一封裝層，在所述顯示區，所述第一封裝層包括多個封裝單元，不同的所述封裝單元用于封裝不同隔離開口內的發光器件；

65、優選地，用于封裝不同顏色發光器件的兩個相鄰封裝單元在所述隔離結構遠離所述基板的一側斷開，位于所述隔離結構遠離所述基板一側的封裝單元與所述隔離結構之間存在間隙；

66、優選地，用于封裝相同顏色發光器件的兩個相鄰封裝單元在所述隔離結構遠離所述基板的一側相互連接；

67、優選地，所述測試連接單元中的第一保護層和所述測試保護單元中的第二保護層與所述封裝單元同層設置；

68、優選地，在同一測試元件組中，所述測試連接單元中的第一保護層和所述測試保護單元中的第二保護層分別與用于封裝不同發光顏色發光器件的封裝單元同層設置；

69、優選地，所述顯示面板還包括第二封裝層，在所述顯示區和所述測試區，所述第二封裝層位于所述封裝單元、所述第一保護層及所述第二保護層遠離所述基板的一側；

70、優選地，所述第二封裝層在遠離所述基板的一側具有平整表面；

71、優選地，所述顯示面板還包括第三封裝層，所述第三封裝層位于所述第二封裝層遠離所述基板的一側；

72、優選地，所述第一封裝層和所述第三封裝層為無機封裝層，所述第二封裝層為有機封裝層。

73、在本技術的一種可能實現方式中，所述隔離結構層包括層疊設置的第一隔離層和第二隔離層，所述第二隔離層設置于所述第一隔離層背離所述基板的一側，所述第一隔離層在所述基板上的正投影位于所述第二隔離層在所述基板上的正投影之內；

74、優選地，所述隔離結構層還包括第三隔離層，在背離所述基板的方向，所述第三隔離層、所述第一隔離層及所述第二隔離層依次層疊設置，所述第一隔離層在所述基板上的正投影位于所述第三隔離層在所述基板上的正投影之內；

75、優選地，所述第三隔離層在所述基板上的正投影位于所述第二隔離層在所述基板上的正投影之內；

76、優選地，所述第一隔離層的材質包括鋁、銀或者銅，所述第二隔離層的材質包括鈦或者鉬，所述第三隔離層的材料包括鉬或者鈦。

77、本技術的第二方面，還提供一種顯示面板的制備方法，所述顯示面板包括顯示區以及測試區，所述方法包括：

78、提供一基板；

79、在所述基板的一側制作隔離結構材料層；

80、對所述隔離結構材料層進行圖案化處理，在所述測試區形成包括多個測試元件組的隔離結構層，其中，所述測試元件組包括第一測試結構和第二測試結構，所述第一測試結構在所述基板上圍合形成測試開口，所述第二測試結構位于所述測試開口內，其中，所述第一測試結構與所述第二測試結構間隔設置；

81、在所述測試開口中制作第一導電層，并在至少部分測試元件組中遠離所述第一導電層的一側形成覆蓋該第一導電層的測試保護單元，其中，所述第一導電層將所述第一測試結構和所述第二測試結構電連接。

82、在本技術的一種可能實現方式中，所述測試元件組包括第一測試元件組、第二測試元件組及第三測試元件組，所述第一測試元件組包括第一測試結構圍合形成的第一測試開口，所述第二測試元件組包括第一測試結構圍合形成的第二測試開口，所述第三測試元件組包括第一測試結構圍合形成的第三測試開口，所述在所述測試開口中制作第一導電層，并在至少部分測試元件組中遠離所述第一導電層的一側形成覆蓋該第一導電層的測試保護單元的步驟，包括：

83、制作第一發光器件膜層，由所述第一發光器件膜層中的第二電極作為所述第一測試開口中的第一導電層，將所述第一測試開口之外的第一發光器件膜層去除；

84、制作第二發光器件膜層，由所述第二發光器件膜層中的第二電極作為所述第二測試開口中的第一導電層，將所述第三測試開口處的第二發光器件膜層去除，將所述第三測試開口露出，并將覆蓋所述第一發光器件膜層的第二發光器件膜層作為所述第一測試元件組的測試保護單元；

85、制作第三發光器件膜層，由所述第三發光器件膜層中的第二電極作為所述第三測試開口中的第一導電層，將所述第一測試開口處的第三發光器件膜層去除，并將覆蓋所述第二發光器件膜層的第三發光器件膜層作為所述第二測試元件組的測試保護單元。

86、本技術的第三方面，還提供一種電子設備，所述電子設備包括第一方面中任意一種可能實現方式中的顯示面板或者第二方面中任意一種可能實現方式制備的顯示面板。

87、本技術實施例提供一種顯示面板、顯示面板的制備方法及電子設備，在顯示面板的測試區，隔離結構層包括多個測試元件組，測試元件組包括第一測試結構和第二測試結構，第一測試結構在基板上圍合形成測試開口，第二測試結構位于測試開口內。第一導電層將第一測試結構和第二測試結構電連接，在至少部分測試元件組中，測試保護單元位于第一導電層之上。如此設計，測試保護單元可以對測試元件組以及第一導電層起到保護作用，避免在發光器件圖案化過程中損傷到測試元件組以及第一導電層，從而導致搭接電阻的測量不準確的問題發生，可以提高搭接電阻測試的精確度。