本公開涉及顯示,具體地,涉及一種顯示面板及其制備方法、顯示裝置。
背景技術:
1、有機發光二極管(oled,organic?light-emitting?diode)是一種有機薄膜電致發光器件,其因具有制備工藝簡單、成本低、功耗小、亮度高、視角寬、對比度高及可實現柔性顯示等優點,而受到人們極大的關注并在電子顯示產品中得到廣泛應用。
2、然而,當前的電子顯示產品限于自身結構的設計,在應用于諸如屏下識別、透明顯示等場景中時,難以具備良好的顯示功能。
技術實現思路
1、本公開第一方面提供一種顯示面板,該顯示面板包括基板以及位于基板上的隔離結構、像素界定層、透光保護層和多個發光器件。隔離結構界定至少一個透光開口和多個隔離開口,隔離開口用于限位發光器件,像素界定層位于隔離結構和基板之間,且透光開口在基板上的正投影位于像素界定層在基板上的正投影之內,透光保護層位于像素界定層背離基板的一側,且覆蓋像素界定層的被透光開口暴露的至少部分。
2、在通過隔離結構分批制備發光器件的工藝中,會進行多次刻蝕工藝,如此,在透光開口處,刻蝕工藝會對被透光開口暴露的像素界定層進行刻蝕,以破壞像素界定層對基板以及發光器件的結構(例如下述的第一電極)的保護效果。在上述工藝中,透光保護層不僅可以保證透光開口所在區域的透光,還可以在制備發光器件的工藝中對像素界定層進行保護,從而保證像素界定層的保護效果。
3、在本公開第一方面的一個具體實施方式中,透光保護層覆蓋像素界定層被透光開口暴露的全部。
4、可選地,透光保護層的邊緣部分與隔離結構連接。如此,透光保護層和隔離結構之間不存在間隙,透光保護層和隔離結構可以共同保護像素界定層,以提高對像素界定層的保護效果。
5、可選地,透光開口設置有多個。
6、在本公開第一方面的一個具體實施方式中,透光保護層為透明導電層,隔離結構包括導電結構,且透光保護層與隔離結構電連接。如此,第二電極、隔離結構和透光保護層可以構成公共電極,以降低驅動發光器件時在第二電極上產生的壓降。
7、在本公開第一方面的一個具體實施方式中,透光保護層覆蓋至少部分隔離結構的側表面連接。如此,可以在制備隔離結構之后,再制備透光保護層,從而使得透光保護層不會被制備隔離結構的刻蝕工藝損壞,從而保證透光保護層的保護效果。
8、在本公開第一方面的一個具體實施方式中,隔離結構包括在基板上疊置的支撐部和冠部,支撐部位于冠部和基板之間,支撐部背離基板的表面在基板上的正投影,位于冠部基板上的正投影之內。
9、在本公開第一方面的一個具體實施方式中,發光器件包括在基板上依次疊置的第一電極、發光功能層和第二電極,發光功能層和第二電極位于對應的隔離開口中,支撐部為導電結構,第二電極與支撐部的側表面連接。
10、在本公開第一方面的一個具體實施方式中,隔離結構還包括底部,底部位于支撐部背離冠部的一側,底部在基板上的正投影位于冠部在基板上的正投影之內,且支撐部在基板上的正投影位于底部在基板上的正投影之內。可選地,第二電極與底部背離基板的表面中未被支撐部覆蓋的區域連接。相當于支撐部的側表面,第二電極更容易在底部上沉積,從而可以降低第二電極和隔離結構連接處的阻抗。
11、在本公開第一方面的一個具體實施方式中,透光保護層的邊緣部分覆蓋至少部分底部背離基板的表面中未被支撐部覆蓋的區域。相當于支撐部的側表面,透光保護層更容易在底部上沉積,從而可以降低透光保護層和隔離結構連接處的阻抗。
12、在本公開第一方面的一個具體實施方式中,透光保護層的邊緣部分位于支撐部和像素界定層之間。如此,透光保護層先于隔離結構之前形成,從而使得透光保護層可以在制備隔離結構的工藝中對像素界定層進行保護。
13、在本公開第一方面的一個具體實施方式中,透光保護層的材料包括氧化銦錫、氧化銦鎵和氧化銦鋅中的至少一種。該些材料同時具備導電和透光功能。
14、在本公開第一方面的一個具體實施方式中,發光器件包括在基板上依次疊置的第一電極、發光功能層和第二電極,發光功能層和第二電極位于對應的隔離開口中,隔離結構包括導電結構,第二電極與隔離結構電連接。
15、在本公開第一方面的一個具體實施方式中,像素界定層包括與隔離開口對應的多個像素開口,像素開口與對應的隔離開口連通。像素開口用于限位發光器件且暴露第一電極,像素開口與隔離開口一一對應。
16、可選地,像素界定層為無機膜層。
17、在本公開第一方面的一個具體實施方式中,顯示面板還可以包括第一封裝層,第一封裝層位于發光器件背離基板的一側,且包括與隔離開口一一對應的多個封裝單元,封裝單元覆蓋對應的隔離開口。
18、可選地,封裝單元的邊緣延伸至隔離結構(例如其包括的冠部)背離基板的一側,且封裝單元的位于隔離結構(例如其包括的冠部)背離基板的一側的部分與隔離結構(例如其包括的冠部)間隔以構成懸空部。
19、在本公開第一方面的一個具體實施方式中,顯示面板還可以包括覆蓋第一封裝層、隔離結構和透光保護層的第二封裝層和第三封裝層,第二封裝層位于第一封裝層和第三封裝層之間,透光保護層位于基板和第二封裝層之間。
20、可選地,第一封裝層和第三封裝層為無機層,第二封裝層為有機層;
21、可選地,第二封裝層為平坦化層。
22、在本公開第一方面的一個具體實施方式中,顯示面板還可以包括顯示區,顯示區包括第一區域和第二區域,第二區域位于第一區域的至少一側,第一區域的透光率大于第二區域的透光率,且透光開口位于第一區域中。
23、本公開第二方面提供一種顯示面板的制備方法,該制備方法包括:提供基板;在基板的一側形成像素界定材料膜層;在像素界定材料膜層的背離基板的一側形成隔離結構和透光保護層,其中,隔離結構形成有至少一個透光開口以及多個隔離開口,透光保護層形成為覆蓋像素界定材料膜層被透光開口暴露的至少部分;對像素界定材料膜層進行圖案化工藝,以形成像素界定層;在隔離開口中形成發光器件。
24、在上述制備方法中,通過隔離結構分批制備發光器件的工藝中,透光保護層不僅可以保證透光開口所在區域的透光,還可以在制備發光器件的工藝中對像素界定層進行保護,從而保證像素界定層的保護效果。
25、在本公開第二方面的一個具體實施方式中,在形成像素界定材料膜層之前,在基板上形成多個第一電極;在基板上形成像素界定材料膜層,像素界定材料膜層覆蓋第一電極,并且在像素界定材料膜層的背離基板的一側形成隔離結構和透光保護層;對像素界定材料膜層進行圖案化工藝,以形成與隔離開口分別對應的像素開口,第一電極至少部分由對應的隔離開口露出,像素界定材料膜層形成為像素界定層;在形成隔離結構和透光保護層之后,依次沉積發光功能材料層和導電材料層以覆蓋隔離結構、隔離開口和透光開口;在導電材料層的背離基板的一側形成封裝材料層,然后對發光功能材料層、導電材料層和封裝材料層進行構圖工藝,以去除透光開口以及部分隔離開口對應的發光功能材料層、導電材料層和封裝材料層,其中,剩余位于隔離開口的發光功能材料層形成發光功能層,剩余的導電材料層形成為第二電極,剩余的封裝材料層形成為封裝單元,第一電極與對應的隔離開口中的發光功能層和第二電極構成發光器件;重復進行上述制備發光功能層、第二電極以及封裝單元的工藝,直至每個隔離開口處形成有發光器件和封裝單元,其中,所有的封裝單元構成第一封裝層。
26、在本公開第二方面的一個具體實施方式中,關于在像素界定材料膜層背離基板的一側形成隔離結構和透光保護層的步驟,可以包括:在像素界定材料膜層上形成隔離結構;沉積透光的保護材料膜層以覆蓋隔離結構、隔離開口和透光開口,并對保護材料膜層進行圖案化工藝以形成透光保護層;或者,
27、在透光開口處沉積透光的保護材料膜層以形成透光保護層。
28、在本公開第二方面的另一個具體實施方式中,關于在像素界定材料膜層背離基板的一側形成隔離結構和透光保護層的步驟,可以包括:沉積透光的保護材料膜層以覆蓋像素界定材料膜層,并對保護材料膜層進行圖案化工藝以形成透光保護層;在形成有透光保護層的像素界定材料膜層上形成隔離結構。
29、本公開第三方面提供一種顯示裝置,該顯示裝置包括上述第一方面中的顯示面板,或者由上述第二方面的制備方法獲得的顯示面板。