本發明屬于微波電子設備互聯領域，涉及印制板電路設計領域，具體涉及一種帶有表層屏蔽結構的高速轉接印制電路板。

背景技術：

1、目前，高速印制板連接器由于引腳封裝特性，難以與高速柔性排線之間形成互連，高速印制板連接器之間往往通過pcb實現互連信號傳輸，由于兩者之間形成剛性互連，使得在實際使用中成本較高且難以實現靈活分布。再者，印制板上的差分對之間存在串擾的問題，嚴重影響了高速信號的傳輸性能。同時由于焊接位置金屬較多，常常阻抗會出現較大波動。

技術實現思路

1、為了解決印制板上差分對之間因存在串擾導致的高速信號傳輸性能低的技術問題，本發明公開了一種帶有表層屏蔽結構的高速轉接印制電路板，所述高速轉接印制電路板包括多個走線層，兩個相鄰走線層之間設有中間屏蔽層。

2、其中，所述中間屏蔽層包括中層基板，所述中層基板上設有鋪銅接地層，所述高速轉接印制電路板上設有從頂層貫穿至底層的接地過孔和信號過孔。

3、進一步地，所述中間屏蔽層包括第一中間屏蔽層和第二中間屏蔽層，所述第一中間屏蔽層位于所述走線層中頂層走線層與所述第二中間屏蔽層之間，所述第一中間屏蔽層為所述頂層走線層的差分走線提供參考回流地。

4、所述第二中間屏蔽層之間位于所述第一中間屏蔽層與所述走線層中底層走線層之間，所述第二中間屏蔽層為所述底層走線層的差分走線提供參考回流地。

5、更進一步地，所述第一中間屏蔽層的鋪銅接地層上與所述頂層走線層的連接器引腳封裝焊盤對應的位置去除銅形成無鋪銅區域。

6、更進一步地，所述頂層走線層包括第一走線層基板，所述第一走線層基板上設有連接器引腳封裝焊盤、連接器接地焊盤、第一高速差分走線、第一導線焊接焊盤和第一導線接地焊盤。

7、所述底層走線層包括第二走線層基板，所述第二走線層基板上設有第二高速差分走線、第二導線焊接焊盤和第二導線接地焊盤。

8、更進一步地，第一導線接地焊盤上至少連接有一個第一屏蔽外殼焊接焊盤，所述第二導線接地焊盤上至少連接有一個第二屏蔽外殼焊接焊盤。

9、更進一步地，所述第二走線層基板上還設有接地隔離線。

10、更進一步地，所述連接器引腳封裝焊盤與高速印制板連接器通過焊接連接，所述連接器接地焊盤與連接器接地引腳焊接。

11、所述第一導線焊接焊盤通過所述第一高速差分走線和所述連接器引腳封裝焊盤與連接器引腳連接實現高速信號的傳輸，所述第一導線接地焊盤通過所述接地過孔、所述中間屏蔽層和所述連接器接地焊盤與連接器接地引腳實現接地的連續性。

12、所述第二導線焊接焊盤通過所述第二高速差分走線、所述信號過孔和所述連接器引腳封裝焊盤與連接器引腳連接實現高速信號的傳輸，所述第二導線接地焊盤通過所述接地過孔、所述中間屏蔽層和所述連接器接地焊盤與連接器接地引腳連接器實現接地的連續性。

13、與現有技術相比，本說明書實施例采用的上述至少一個技術方案能夠達到的有益效果至少包括：本發明的高速轉接印制電路板，滿足了高速印制板連接器及高速導線之間的轉接，解決高速印制板連接器無法直接連接高速導線的問題,同時保證了高速信號的有效傳輸及屏蔽，能夠有效降低信號差分對間串擾，提升高速差分導線焊接位置阻抗一致性，有效提升產品的高速信號傳輸性能。

技術特征：

1.一種帶有表層屏蔽結構的高速轉接印制電路板，所述高速轉接印制電路板包括多個走線層，其特征在于，兩個相鄰走線層之間設有中間屏蔽層，所述中間屏蔽層包括中層基板(10)，所述中層基板(10)上設有鋪銅接地層(11)，所述高速轉接印制電路板上設有從頂層貫穿至底層的接地過孔(50)和信號過孔(40)。

2.根據權利要求1所述的帶有表層屏蔽結構的高速轉接印制電路板，其特征在于，所述中間屏蔽層包括第一中間屏蔽層和第二中間屏蔽層，所述第一中間屏蔽層位于所述走線層中頂層走線層(20)與所述第二中間屏蔽層之間，所述第一中間屏蔽層為所述頂層走線層(20)的差分走線提供參考回流地；

3.根據權利要求2所述的帶有表層屏蔽結構的高速轉接印制電路板，其特征在于，所述第一中間屏蔽層的鋪銅接地層(11)上與所述頂層走線層(20)的連接器引腳封裝焊盤(202)對應的位置去除銅形成無鋪銅區域(12)。

4.根據權利要求2所述的帶有表層屏蔽結構的高速轉接印制電路板，其特征在于，所述頂層走線層(20)包括第一走線層基板(201)，所述第一走線層基板(201)上設有連接器引腳封裝焊盤(202)、連接器接地焊盤(203)、第一高速差分走線(204)、第一導線焊接焊盤(205)和第一導線接地焊盤(206)；

5.根據權利要求4所述的帶有表層屏蔽結構的高速轉接印制電路板，其特征在于，所述第一導線接地焊盤(206)上至少連接有一個第一屏蔽外殼焊接焊盤(207)，所述第二導線接地焊盤(305)上至少連接有一個第二屏蔽外殼焊接焊盤(306)。

6.根據權利要求4或5所述的帶有表層屏蔽結構的高速轉接印制電路板，其特征在于，所述第二走線層基板(301)上還設有接地隔離線(307)。

7.根據權利要求4所述的帶有表層屏蔽結構的高速轉接印制電路板，其特征在于，所述連接器引腳封裝焊盤(202)與高速印制板連接器通過焊接連接，所述連接器接地焊盤(203)與連接器接地引腳焊接；

技術總結
本發明屬于印制板設計領域，公開了一種帶有表層屏蔽結構的高速轉接印制電路板，所述高速轉接印制電路板包括多個走線層，兩個相鄰走線層之間設有中間屏蔽層。所述中間屏蔽層包括中層基板，所述中層基板上設有鋪銅接地層，高速轉接印制電路板上設有從頂層貫穿至底層的接地過孔和信號過孔。本發明的高速轉接印制電路板，滿足了高速印制板連接器及高速導線之間的轉接，解決高速印制板連接器無法直接連接高速導線的問題,同時保證了高速信號的有效傳輸及屏蔽，能夠有效降低信號差分對間串擾，提升高速差分導線焊接位置阻抗一致性，有效提升產品的高速信號傳輸性能。

技術研發人員：李凱,王櫻霖,青春,董琳,張曉彤
受保護的技術使用者：沈陽興華航空電器有限責任公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/28