本發明申請涉及彈性波，特別涉及一種彈性波裝置、濾波器或多工器。

背景技術：

1、在現有彈性波裝置技術領域中，發明專利申請cn116601871a一種能夠抑制高次模式的彈性波裝置公開了：在彈性波裝置中，襯底為硅，復合多層結構為四層，襯底結構較為復雜，增加了彈性波裝置的結構設計復雜度、制備工藝難度和整體成本；同時，在現有彈性波裝置技術領域中，圖1示出了一基于壓電復合襯底的聲表面波(saw)諧振器的導納-頻率曲線圖，從曲線圖可以獲知，諧振器主模式具有1911mhz的諧振頻率、2004mhz的反諧振頻率以及11.5％的機電耦合系數，除主模式外無任何明顯的雜波相應；圖2示出了另一基于壓電復合襯底的聲表面波(saw)諧振器的導納-頻率曲線圖，從曲線圖可以獲知，諧振器主模式具有1974mhz的諧振頻率、2280mhz的反諧振頻率以及33.1％的機電耦合系數，除主模式外，在靠近主模式和遠離主模式處有明顯的雜波響應，阻抗特性較差。顯然，雜波相應的影響了彈性波裝置的性能，而且這些壓電復合襯底的聲表面波(saw)大多基于si材料結構，例如lt/sio2/si結構，lt/sio2/si結構，si材料的存在會在界面形成寄生電導，導致射頻損耗較大。因此，面對這些技術問題，亟需改進彈性波裝置在結構設計、材料選擇和整體制備等方面進行改進與優化，以克服現有技術的多種局限，以使得彈性波裝置滿足更高的性能要求與應用需求。

技術實現思路

1、本發明申請的目的是提供一種彈性波裝置、濾波器或多工器，以部分或全部解決上述現有技術存在的問題。為實現上述目的，本發明申請采用的技術方案為：

2、第一方面，本發明申請提供一種彈性波裝置，包括：壓電層、氮化物、藍寶石基板和導電材料薄膜圖形；沿著第三方向，氮化物設置在藍寶石基板上，壓電層設置在氮化物上，導電材料薄膜圖形設置在壓電層上；導電材料薄膜圖形包括叉指換能器電極、反射器電極，沿著第一方向，反射器電極位于叉指換能器電極兩側；氮化物為六方晶格；藍寶石基板主面的面方位為r面，氮化物主面的面方位為a面。

3、可選地，氮化物為氮化鋁或氮化鎵。

4、可選地，壓電層的材料為鈮酸鋰，歐拉角為(0°，90°-150°，0°)。

5、第二方面，本發明申請提供一種濾波器或多工器，包括串聯臂諧振器和并聯臂諧振器，串聯臂諧振器以及并聯臂諧振器包括上述第一方面中任一所述的彈性波裝置。

6、本發明申請提供的技術方案帶來的有益效果至少包括：

7、(1)在本發明申請中，使用藍寶石基板作為彈性波裝置高聲速的襯底，藍寶石基板通過氮化物與壓電層復合后，彈性波傳播波長較長，優化彈性波裝置的結構設計，適當降低了彈性波裝置的尺寸和成本；同時，藍寶石材料成本逐漸可控，加工工藝相對簡單，無需復雜工藝處理步驟，可以實現工藝簡單、低成本的高性能聲表面波(saw)器件的制備，在彈性波裝置大規模生產中優勢明顯，極大推動了彈性波裝置在通信、傳感器等多領域廣泛應用及商業化發展。

8、(2)在本發明申請中，氮化物可以為氮化鋁或氮化鎵，藍寶石基板的面方位為r面，氮化鋁的面方位為a面，彈性波裝置的阻抗特性最好，無任何明顯的雜波響應，不僅可以避免傳統si材料帶來的損耗和寄生效應，還可以提升頻率響應、信號處理能力和信號傳輸穩定性，制備的彈性波裝置可以廣泛適用于通信、雷達、無線傳感器等高要求的應用領域，滿足現代通信系統對高頻、高性能濾波器和多工器的需求。

技術特征：

1.一種彈性波裝置，其特征在于，包括：壓電層、氮化物、藍寶石基板和導電材料薄膜圖形；沿著第三方向，氮化物設置在藍寶石基板上，壓電層設置在氮化物上，導電材料薄膜圖形設置在壓電層上；導電材料薄膜圖形包括叉指換能器電極、反射器電極，沿著第一方向，反射器電極位于叉指換能器電極兩側；氮化物為六方晶格；藍寶石基板主面的面方位為r面，氮化物主面的面方位為a面。

2.根據權利要求1所述的彈性波裝置，其特征在于：

3.根據權利要求2所述的彈性波裝置，其特征在于，

4.一種濾波器或多工器，包括串聯臂諧振器和并聯臂諧振器，其特征在于，串聯臂諧振器以及并聯臂諧振器包括上述權利要求1至3中的任一項所述的彈性波裝置。

技術總結
本發明申請公開了一種彈性波裝置、濾波器或多工器，屬于彈性波技術領域，彈性波裝置包括：壓電層、氮化物、藍寶石基板和導電材料薄膜圖形；沿著第三方向，氮化物設置在藍寶石基板上，壓電層設置在氮化物上，導電材料薄膜圖形設置在壓電層上；導電材料薄膜圖形包括叉指換能器電極、反射器電極，沿著第一方向，反射器電極位于叉指換能器電極兩側。本發明申請彈性波裝置的阻抗特性好，無任何明顯的雜波響應，可以廣泛適用于通信、雷達、無線傳感器等高要求的應用領域，滿足現代通信系統對高頻、高性能濾波器和多工器的需求。

技術研發人員：傅肅磊,陸增天,陸鳳志,掌慶冠,李佳銘,丁昌亮,陳力右,朱洪雷
受保護的技術使用者：無錫市好達電子股份有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/28