本技術涉及led燈珠，尤其涉及一種可發多色光chip型燈珠結構。

背景技術：

1、隨著科技和環保理念的不斷深化，led燈珠憑借其無可比擬的優勢，已經成為全球照明和顯示行業的主流選擇。led燈珠在節能方面表現出色，能耗遠低于傳統照明光源，其壽命長、響應時間短的特性使得它們在眾多場景中得以廣泛應用，從家庭、商業場所的普通照明，到汽車內外飾的高級照明解決方案，從大型顯示屏的高清顯示，到交通信號指示系統的精確控制，再到消費電子產品背光照明的細膩表現，led燈珠都在其中發揮著關鍵作用。

2、目前的led芯片在進行封裝時，封裝用的封裝膠出于封裝效果、電流傳輸和引腳孔暢通性等多個因素，封裝膠的流向不能向led燈珠支架的兩側電極片流動，只能向與兩側電極片垂直的方向流動，這樣可以確保封裝膠覆蓋led芯片表面，形成有效的保護層，同時避免影響電流傳輸和引腳孔的暢通性。

3、由于led燈珠支架的電極片是對半分布，那么安裝在電極片上的單個或多個led芯片在進行點膠封裝時，只能采取統一的封裝方式，一旦分開封裝多個led芯片，led芯片與電極片焊接用的金線就會暴露在封裝材料外，從而容易造成損壞，這意味著，無論電極片上安裝了多少顆led芯片，它們都將被同一種封裝材料所覆蓋，無法實現單獨封裝，而同一種封裝材料只用一種顏色，從而導致一顆led燈珠只能發出一種顏色的光，不能發出多色的光。

4、本實用新型的目的是解決現在chip型燈珠支架的電極片布局為對半分布，使得安裝在電極片上的單個或多個led芯片在進行點膠封裝時只能統一封裝，不能為電極片上的多顆led芯片進行單獨封裝，從而使一顆led燈珠只能發出一種顏色的光，不能發出多色光的問題。

技術實現思路

1、為了解決現在chip型燈珠支架的電極片布局為對半分布，使得安裝在電極片上的單個或多個led芯片在進行點膠封裝時只能統一封裝，不能為電極片上的多顆led芯片進行單獨封裝，從而使一顆led燈珠只能發出一種顏色的光，不能發出多色光的問題，本實用新型采用了如下技術方案：

2、一種可發多色光chip型燈珠結構，包括支架、電極機構和發光機構；

3、所述支架用于為整個燈珠提供物理支撐和電氣導通的基礎；

4、所述電極機構固定連接在支架的頂面，所述電極機構用于傳輸電流信號，通過所述電極機構將外部電源供應的電信號引導至發光機構；

5、所述電極機構包括第一電極片和第二電極片，所述第一電極片固定連接在支架的頂面一側，所述第二電極片固定連接在支架的頂面另一側，所述第一電極片和所述第二電極片相互嵌套布置；

6、所述發光機構固定連接在電極機構的頂面，所述發光機構用于發出多色光，所述發光機構與電極機構電性連接。

7、如上所述的一種可發多色光chip型燈珠結構，所述第一電極片和所述第二電極片的整體形狀均為l形。

8、如上所述的一種可發多色光chip型燈珠結構，所述第一電極片的一端朝向第二電極片的一側，所述第二電極片的另一側朝向第一電極片的另一端，所述第一電極片和所述第二電極片圍合形成口字型。

9、如上所述的一種可發多色光chip型燈珠結構，所述發光機構包括若干的封裝機構，所述封裝機構和包括有led芯片和封裝材料，若干的所述led芯片固定連接在所述第一電極片和所述第二電極片的頂面，所述led芯片的上方固定連接有封裝材料，所述封裝材料與支架固定連接，所述封裝材料用于對led芯片進行覆蓋和保護。

10、如上所述的一種可發多色光chip型燈珠結構，若干的所述led芯片之間為并聯關系。

11、如上所述的一種可發多色光chip型燈珠結構，所述封裝材料為透明的環氧樹脂，所述封裝材料內混合有帶有顏色的熒光粉。

12、如上所述的一種可發多色光chip型燈珠結構，所述第一電極片外角側和所述第二電極片的外角側均固定連接有凸片，所述凸片用于增加所述第一電極片和所述第二電極片與支架之間的接觸點數量和附著力。

13、如上所述的一種可發多色光chip型燈珠結構，所述第一電極片的內角側和所述第二電極片的內角側均開設有凹槽，所述凹槽用于提高封裝材料與所述第一電極片和所述第二電極片之間的附著力。

14、與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

15、1、在本實用新型中，電極機構的設計突破了傳統led燈珠支架電極片對半分布的局限，電極機構包括第一電極片和第二電極片，這兩片電極片并非簡單地分布在支架的兩側，而是采用了相互嵌套、交錯布置的方式，這種布局設計不僅優化了空間利用，使得在有限的支架面積上能夠安裝多顆的led芯片，而且為單獨封裝每個led芯片提供了可能。因為每個led芯片都可以通過與其鄰近的電極片部分獨立連接，單獨封裝后與電極片焊接的金線不會暴露在封裝材料外，這一創新設計使得同一燈珠能夠實現多種顏色的自由混合，極大地拓展了led燈珠在照明和裝飾領域的應用范圍，尤其是在需要多彩光效和動態變化的場合；

16、2、在本實用新型中，可發多色光chip型燈珠，通過集成多個不同顏色的led芯片于單個燈珠內部，并通過并聯連接，使得在一條燈串上只需安裝一顆燈珠就能實現兩種甚至更多顏色的發光效果，這一革新性設計大幅提升了生產效率，減少了燈珠安裝數量，直接降低了燈串的物料成本，同時，由于燈珠數量的減少，焊接點和潛在故障點也相應減半，這不僅簡化了生產流程，也顯著提升了燈串的整體良品率和可靠性；

17、綜上，本實用新型解決了現在chip型燈珠支架的電極片布局為對半分布，使得安裝在電極片上的單個或多個led芯片在進行點膠封裝時只能統一封裝，不能為電極片上的多顆led芯片進行單獨封裝，從而使一顆led燈珠只能發出一種顏色的光，不能發出多色光的問題。

技術特征：

1.一種可發多色光chip型燈珠結構，其特征在于：包括支架（1）、電極機構（2）和發光機構（3）；

2.根據權利要求1所述的一種可發多色光chip型燈珠結構，其特征在于：所述第一電極片（201）和所述第二電極片（202）的整體形狀均為l形。

3.根據權利要求2所述的一種可發多色光chip型燈珠結構，其特征在于：所述第一電極片（201）的一端朝向第二電極片（202）的一側，所述第二電極片（202）的另一側朝向第一電極片（201）的另一端，所述第一電極片（201）和所述第二電極片（202）圍合形成口字型。

4.根據權利要求1所述的一種可發多色光chip型燈珠結構，其特征在于：所述發光機構（3）包括若干的封裝機構（301），所述封裝機構（301）包括有led芯片（302）和封裝材料（303），若干的所述led芯片（302）固定連接在所述第一電極片（201）和所述第二電極片（202）的頂面，所述led芯片（302）的上方固定連接有封裝材料（303），所述封裝材料（303）與支架（1）固定連接，所述封裝材料（303）用于對led芯片（302）進行覆蓋和保護。

5.根據權利要求4所述的一種可發多色光chip型燈珠結構，其特征在于：若干的所述led芯片（302）之間為并聯關系。

6.根據權利要求4所述的一種可發多色光chip型燈珠結構，其特征在于：所述封裝材料（303）為透明的環氧樹脂。

7.根據權利要求1所述的一種可發多色光chip型燈珠結構，其特征在于：所述第一電極片（201）的外角側和所述第二電極片（202）的外角側均固定連接有凸片（203），所述凸片（203）用于增加所述第一電極片（201）和所述第二電極片（202）與支架（1）之間的接觸點數量和附著力。

8.根據權利要求4所述的一種可發多色光chip型燈珠結構，其特征在于：所述第一電極片（201）的內角側和所述第二電極片（202）的內角側均開設有凹槽（204），所述凹槽（204）用于提高封裝材料（303）與所述第一電極片（201）和所述第二電極片（202）之間的附著力。

技術總結
本技術公開了一種可發多色光chip型燈珠結構，涉及led燈珠技術領域，包括支架、電極機構和發光機構，所述支架用于為整個燈珠提供物理支撐和電氣導通的基礎，所述電極機構固定連接在支架的頂面，所述電極機構用于傳輸電流信號，通過所述電極機構將外部電源供應的電信號引導至發光機構，所述發光機構固定連接在電極機構的頂面，所述發光機構用于發出多色光等，在本技術中，本技術通過改進LED芯片的布局和電極設計，使得一個chip型燈珠內部能夠集成并聯的多顆LED芯片，每顆芯片能夠獨立發光并控制不同的顏色，打破了傳統單色燈珠的限制，這一創新設計使得同一燈珠能夠實現多種顏色的自由混合，極大地拓展了LED燈珠在照明和裝飾領域的應用范圍。

技術研發人員：周才祥,劉立軍,熊美忠,黃文新,鄒娜娜
受保護的技術使用者：吉安市木林森元件有限公司
技術研發日：20240320
技術公布日：2025/4/28