本技術涉及電路板設計，尤其涉及一種電路板和電池。

背景技術：

1、電路板是電池中至關重要的器件，隨著技術的發展，電池的功能也越來越多，因此，電路板需要通過設置多個功能模塊實現相應的功能。在相關技術中，由于電路板的多個功能模塊通過堆疊的方式進行設置，從而使得相關技術中的電路板厚度較大，進而不利于相關技術中的電池的容量設計。

技術實現思路

1、本實用新型公開一種電路板和電池，以解決相關技術中的電路板較厚而不利于電池的容量設計的問題。

2、為了解決上述技術問題，本實用新型是這樣實現的：

3、第一方面，本申請公開一種電路板，所公開的電路板包括第一功能模塊和第二功能模塊，其中，所述第一功能模塊包括第一電路基板和第一功能器件，所述第一電路基板包括相連的第一部分和第二部分，所述第一功能器件設于所述第一部分、且與所述第一部分電連接，所述第二部分開設有凹陷部，所述第二功能模塊的至少部分設于所述凹陷部內且與所述第一功能模塊電連接。

4、第二方面，本申請還公開一種電池，所公開的電池包括第一方面所述的電路板。

5、本實用新型采用的技術方案能夠達到以下技術效果：

6、本申請實施例公開的電路板通過將第一功能模塊設置為包括第一電路基板和第一功能器件的結構，使得第一功能器件可以設于第一電路基板的第一部分、且與第一部分電連接，第二功能模塊的至少部分設于第一電路基板的凹陷部內，從而相對于相關技術中的電路板將第一功能模塊和第二功能模塊200直接堆疊的形式，可以降低電路板的厚度，進而在電路板應用于電池時有利于電池的增大容量的設計。

技術特征：

1.一種電路板，其特征在于，包括第一功能模塊(100)和第二功能模塊(200)，其中，所述第一功能模塊(100)包括第一電路基板(110)和第一功能器件(120)，所述第一電路基板(110)包括相連的第一部分(111)和第二部分(112)，所述第一功能器件(120)設于所述第一部分(111)、且與所述第一部分(111)電連接，所述第二部分(112)開設有凹陷部(112a)，所述第二功能模塊(200)的至少部分設于所述凹陷部(112a)內且與所述第一功能模塊(100)電連接。

2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第二功能模塊(200)包括第二電路基板(210)和第二功能器件(220)，所述第二電路基板(210)的第一表面與所述凹陷部(112a)的底部連接，所述第二功能器件(220)設于所述第二電路基板(210)的第二表面，其中，所述第二電路基板(210)的第一表面和所述第二電路基板(210)的第二表面相背。

3.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述凹陷部(112a)的底部設有第一焊盤，所述第二電路基板(210)的第一表面通過所述第一焊盤與所述第一功能模塊(100)電連接。

4.根據權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述第一功能器件(120)通過第一焊接部焊接于所述第一部分(111)，所述第二功能器件(220)通過第二焊接部焊接于所述第二電路基板(210)，其中，所述第二焊接部的熔點大于所述第一焊接部的熔點。

5.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述凹陷部(112a)開設于所述第一電路基板(110)的邊緣。

6.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括塑封部(300)，所述塑封部(300)包覆所述第一功能器件(120)和所述第二功能模塊(200)。

7.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第二功能模塊(200)和所述第一功能器件(120)位于所述第一電路基板(110)的同一側。

8.根據權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述第二功能模塊(200)的高度小于或等于所述第一功能器件(120)的高度。

9.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括柔性基板(400)，所述第一電路基板(110)與所述柔性基板(400)電連接。

10.一種電池，其特征在于，包括權利要求1至9任一項所述的電路板。

技術總結
本技術公開一種電路板和電池，所公開的電路板包括第一功能模塊和第二功能模塊，其中，所述第一功能模塊包括第一電路基板和第一功能器件，所述第一電路基板包括相連的第一部分和第二部分，所述第一功能器件設于所述第一部分、且與所述第一部分電連接，所述第二部分開設有凹陷部，所述第二功能模塊的至少部分設于所述凹陷部內且與所述第一功能模塊電連接。上述方案可以解決相關技術中的電路板較厚而不利于電池的容量設計的問題。

技術研發人員：黃天定,劉仕臻,武家超,李葆佳
受保護的技術使用者：欣旺達電子股份有限公司
技術研發日：20240412
技術公布日：2025/4/28