本技術涉及電池，尤其涉及一種電路板組件、電池模塊和電子設備。

背景技術：

1、在相關應用于電池模塊的技術中，電路板組件中的電子元器件和電路板通常在不同的工序中組裝，因此，電子元器件通常需要在相背的兩側設置保護件，以對電子元器件進行保護，在電子元器件和電路板組裝完成后通過塑封膠將電子元器件塑封于電路板。然而，由于相關技術中的電路板組件采用電子元器件的相背的兩側設置保護件并通過塑封膠塑封于電路板的結構，使得電路板組件存在整體厚度相對較厚的問題，基進而不利于電子設備的輕薄化設計。

技術實現思路

1、本實用新型公開一種電路板組件、電池模塊和電子設備，以解決相關技術中的電路板組件整體厚度較厚而不利于電子設備輕薄化設計的問題。

2、為了解決上述技術問題，本實用新型是這樣實現的：

3、第一方面，本申請公開一種電路板組件，所公開的電路板組件包括電路板、電子元器件和塑封部，其中，所述電子元器件包括器件本體和連接端子，所述器件本體的相對的兩個端部均設有所述連接端子，位于所述器件本體的相對的兩個端部的所述連接端子均位于所述器件本體的同一側，所述連接端子的背離所述器件本體的一側與所述電路板電連接，所述塑封部包覆所述電子元器件，且與所述電路板連接。

4、第二方面，本申請公開一種電池模塊，所公開的電池模塊包括電池本體和第一方面所述的電路板組件，所述電路板組件設于所述電池本體。

5、第三方面，本申請公開一種電子設備，所公開的電子設備包括第二方面所述的電池模塊。

6、本實用新型采用的技術方案能夠達到以下技術效果：

7、本申請實施例公開的電路板組件通過將電子元器件的連接端子設置在器件本體的相對的兩個端部，且位于器件本體的相對的兩個端部的連接端子均位于器件本體的同一側，使得器件本體通過連接端子與電路板電連接，進而通過塑封部包覆電子元器件，且與電路板連接，從而使得將電子元器件與電路板形成整體結構。由于，在電子元器件與電路板電連接后緊接著進行塑封部包覆電子元器件，電連接和塑封在同一工序中進行，電路板組件作為一個整體結構直接成品，并不需要將各部件運輸再組裝，因此，無需在器件本體的相背的兩側設置保護件，進而使得本申請實施例公開的電路板組件省去了相關技術中的電路板組件中的保護件，從而有利于電路板組件的減薄。

技術特征：

1.一種電路板組件，其特征在于，包括電路板（100）、電子元器件（200）和塑封部（300），其中，所述電子元器件（200）包括器件本體（210）和連接端子（220），所述器件本體（210）的相對的兩個端部均設有所述連接端子（220），位于所述器件本體（210）的相對的兩個端部的所述連接端子（220）均位于所述器件本體（210）的同一側，所述連接端子（220）的背離所述器件本體（210）的一側與所述電路板（100）電連接，所述塑封部（300）包覆所述電子元器件（200），且與所述電路板（100）連接。

2.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述電子元器件（200）還包括絕緣基部（230），所述絕緣基部（230）設于所述器件本體（210），且位于所述連接端子（220）所在的一側。

3.根據權利要求2所述的電路板組件，其特征在于，所述絕緣基部（230）位于兩個所述連接端子（220）之間，且與兩個所述連接端子（220）連接。

4.根據權利要求2所述的電路板組件，其特征在于，所述絕緣基部（230）與所述電路板（100）之間具有散熱間隙。

5.根據權利要求4所述的電路板組件，其特征在于，所述散熱間隙填充有第一均熱填充部（310），所述塑封部（300）包括所述第一均熱填充部（310）。

6.根據權利要求2所述的電路板組件，其特征在于，所述絕緣基部（230）的厚度小于或等于所述連接端子（220）的厚度。

7.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述電路板（100）包括線路焊盤（110），所述線路焊盤（110）設于所述電路板（100）的表面，所述連接端子（220）通過錫焊層（400）焊接于所述線路焊盤（110）。

8.根據權利要求7所述的電路板組件，其特征在于，與兩個所述連接端子（220）對應的兩個所述線路焊盤（110）之間填充有第二均熱填充部（320），所述塑封部（300）包括所述第二均熱填充部（320）。

9.一種電池模塊，其特征在于，包括電池本體和權利要求1至8任一項所述的電路板組件，所述電路板組件設于所述電池本體。

10.一種電子設備，其特征在于，包括權利要求9所述的電池模塊。

技術總結
本技術公開一種電路板組件、電池模塊和電子設備，所公開的電路板組件包括電路板、電子元器件和塑封部，其中，所述電子元器件包括器件本體和連接端子，所述器件本體的相對的兩個端部均設有所述連接端子，位于所述器件本體的相對的兩個端部的所述連接端子均位于所述器件本體的同一側，所述連接端子的背離所述器件本體的一側與所述電路板電連接，所述塑封部包覆所述電子元器件，且與所述電路板連接。上述方案可以解決相關技術中的電路板組件整體厚度較厚而不利于電子設備輕薄化設計的問題解決的問題。

技術研發人員：劉國福,武家超,劉仕臻,李葆佳
受保護的技術使用者：欣旺達電子股份有限公司
技術研發日：20240412
技術公布日：2025/4/28