本技術涉及fpc，特別涉及一種雙面膠對位的fpc結構。

背景技術：

1、fpc(柔性印刷電路板)是一種采用柔性基材制成的具有可彎曲、折疊特性的印刷電路板，其廣泛應用于顯示屏領域。fpc的一部分的鍍層需要與顯示屏連接導通，另一部分的鍍層需要連接到其他的導體如客戶端或者轉接pcb，起到轉接的作用。其中由于fpc與顯示屏連接導通的區域較窄，當fpc的另一部分與其他組件進行連接時，fpc通常還需要進行彎折，此時fpc與顯示屏連接導通的位置容易被拉扯撕裂，因此通常以在fpc與顯示屏連接導通的鍍層區下方增設雙面膠的方式，提高fpc與顯示屏連接的穩定性，防止鍍層區被拉扯撕裂。

2、但是增設雙面膠的區域有限，如果雙面膠過于偏向鍍層區，則會影響鍍層區的電連接；如果過于偏向彎折區，則fpc的剩余部分長度不足，導致剩余部分無法與其他組件進行電連接。此時在小區域上貼合雙面膠，如果出現雙面膠貼偏的情況，就會導致不需要粘性的區域出現了粘性，不僅影響fpc后續的裝配，還可能損壞與其接觸的組件或表面，因此需要確保雙面膠的貼合位置準確無誤。目前通過印制絲印線的方式在需要貼合雙面膠的上下區域設置絲印線，以此來定位雙面膠。但是絲印線的印刷位置公差較大，使用其作為雙面膠的對位標準會導致每一片fpc粘貼雙面膠位置的出現不一致性，進而導致產品外觀不統一，甚至影響產品的性能。

技術實現思路

1、本實用新型的主要目的是提供一種雙面膠對位的fpc結構，提高雙面膠的的對位一致性，使雙面膠貼合在同一水平線上，解決目前采用絲印線作為對位標準印刷位置公差大而導致雙面膠位置的不一致性的問題。

2、為實現上述目的，本實用新型提出的一種雙面膠對位的fpc結構，包括電路板本體、雙面膠和多個實銅，所述電路板本體的端部設有裸露的第一鍍層，所述電路板本體于遠離所述第一鍍層外邊緣的一側設有雙面膠粘貼區，所述雙面膠貼合于所述雙面膠粘貼區；

3、多個所述實銅分別設置于所述雙面膠粘貼區靠近所述第一鍍層的一端的邊緣內側；

4、或，多個所述實銅分別設置于所述雙面膠粘貼區遠離所述第一鍍層的一端的邊緣內側；

5、或，多個所述實銅分別設置于所述雙面膠粘貼區遠離所述第一鍍層的一端的邊緣外側；

6、多個所述實銅位于同一水平線上，且多個所述實銅分別與所述雙面膠粘貼區的邊緣線相貼合。

7、可選地，多個所述實銅間隔設置于所述雙面膠粘貼區。

8、可選地，所述實銅的形狀為條狀。

9、可選地，所述電路板本體包括基底膜、第一導體層、第一覆蓋膜和所述第一鍍層，所述基底膜的表面設有所述第一導體層，所述第一導體層的表面設有所述第一鍍層和所述第一覆蓋膜，所述第一鍍層設置于所述第一導體層的端部，所述第一覆蓋膜位于所述第一鍍層的一側，且所述第一覆蓋膜使所述第一鍍層裸露在外；

10、所述雙面膠設置于所述第一覆蓋膜的表面，且所述雙面膠靠近所述第一鍍層設置。

11、可選地，所述電路板本體還包括第二導體層、第三導體層、第二覆蓋膜、第三覆蓋膜和第四覆蓋膜，所述基底膜背離所述第一導體層的一面間隔設有所述第二導體層和所述第三導體層，所述第二導體層靠近所述第一鍍層的一端設置；

12、所述基底膜背離所述第一導體層的一面的端部設有第二覆蓋膜，所述第二覆蓋膜靠近所述第一鍍層的一端設置；

13、所述第二導體層的表面設有第三覆蓋膜，所述第三導體層的表面設有第四覆蓋膜。

14、可選地，所述電路板本體還包括第一電磁干擾膜和第二電磁干擾膜，所述第一覆蓋膜的表面設有所述第一電磁干擾膜，且所述第一電磁干擾膜位于所述雙面膠遠離所述第一鍍層的一側；

15、所述第三覆蓋膜的表面設有所述第二電磁干擾膜。

16、可選地，所述電路板本體還包括導電膜和第一補強板，所述第四覆蓋膜的表面設有所述導電膜，所述導電膜的表面設有所述第一補強板；

17、所述導電膜與所述第一補強板的面積相同。

18、可選地，所述電路板本體遠離所述第一鍍層的一端設有彎折區和連接區，所述彎折區遠離所述第一鍍層的一端與所述連接區連接；

19、所述電路板本體還包括膠粘層、第二補強板和第二鍍層，所述連接區中，所述基底膜的表面設有所述第一導體層，所述第一導體層的表面設有所述第一覆蓋膜，所述第一覆蓋膜的表面設有所述膠粘層，所述膠粘層的表面設有所述第二補強板；

20、所述彎折區中，所述基底膜背離所述第一導體層的一面設有第三導體層，所述第三導體層的表面設有所述第四覆蓋膜，所述第三導體層和所述第四覆蓋膜延伸至所述連接區；

21、所述連接區中，所述第三導體層的表面設有所述第二鍍層，所述第二鍍層設置于所述第三導體層的端部，所述第四覆蓋膜位于所述第二鍍層的一側，且所述第四覆蓋膜使所述第二鍍層裸露在外。

22、可選地，所述彎折區的形狀呈l形。

23、可選地，所述第二補強板的表面設有絲印線。

24、與現有技術相比，本實用新型的實施例具有以下有益效果：

25、本實用新型通過設置多個實銅作為雙面膠的對位標記，多個實銅具有較高的辨識度，可以起到雙面膠對位的作用，雙面膠可根據多個實銅貼合在雙面膠粘貼區，從而確保在粘貼過程中雙面膠的上下邊緣能夠精確對齊，大大減少雙面膠出現錯位的情況，提高了雙面膠的對位一致性，使雙面膠貼合在同一水平線上，進一步提高了產品質量，降低了生產操作難度，提高生產效率。本實用新型中采用實銅代替了原來的絲印線，此時fpc結構中減少了兩條絲印線，原絲印線區域可以作為雙面膠的粘貼區域，使粘貼的雙面膠區域變大，進一步提高了本實用新型與顯示屏玻璃的連接穩定性，避免本實用新型出現拉扯撕裂的情況。本實用新型中多個實銅在后續工序中保留，最終在成品檢測工序中作為參考標準，判斷成品是否符合標準，確保成品檢測結構的準確性和可靠性，也可以進一步提高生產效率和控制產品質量。除此之外，本實用新型減少了印刷絲印線工序，進而可以降低生產成本。解決目前采用絲印線作為對位標準印刷位置公差大而導致雙面膠位置的不一致性的問題。

技術特征：

1.一種雙面膠對位的fpc結構，其特征在于，包括電路板本體(1)、雙面膠(2)和多個實銅(3)，所述電路板本體(1)的端部設有裸露的第一鍍層(101)，所述電路板本體(1)于遠離所述第一鍍層(101)外邊緣的一側設有雙面膠粘貼區(4)，所述雙面膠(2)貼合于所述雙面膠粘貼區(4)；

2.根據權利要求1所述的雙面膠對位的fpc結構，其特征在于，多個所述實銅(3)間隔設置于所述雙面膠粘貼區(4)。

3.根據權利要求1所述的雙面膠對位的fpc結構，其特征在于，所述實銅(3)的形狀為條狀。

4.根據權利要求1所述的雙面膠對位的fpc結構，其特征在于，所述電路板本體(1)包括基底膜(102)、第一導體層(103)、第一覆蓋膜(104)和所述第一鍍層(101)，所述基底膜(102)的表面設有所述第一導體層(103)，所述第一導體層(103)的表面設有所述第一鍍層(101)和所述第一覆蓋膜(104)，所述第一鍍層(101)設置于所述第一導體層(103)的端部，所述第一覆蓋膜(104)位于所述第一鍍層(101)的一側，且所述第一覆蓋膜(104)使所述第一鍍層(101)裸露在外；

5.根據權利要求4所述的雙面膠對位的fpc結構，其特征在于，所述電路板本體(1)還包括第二導體層(105)、第三導體層(106)、第二覆蓋膜(107)、第三覆蓋膜(108)和第四覆蓋膜(109)，所述基底膜(102)背離所述第一導體層(103)的一面間隔設有所述第二導體層(105)和所述第三導體層(106)，所述第二導體層(105)靠近所述第一鍍層(101)的一端設置；

6.根據權利要求5所述的雙面膠對位的fpc結構，其特征在于，所述電路板本體(1)還包括第一電磁干擾膜(110)和第二電磁干擾膜(111)，所述第一覆蓋膜(104)的表面設有所述第一電磁干擾膜(110)，且所述第一電磁干擾膜(110)位于所述雙面膠(2)遠離所述第一鍍層(101)的一側；

7.根據權利要求5所述的雙面膠對位的fpc結構，其特征在于，所述電路板本體(1)還包括導電膜(112)和第一補強板(113)，所述第四覆蓋膜(109)的表面設有所述導電膜(112)，所述導電膜(112)的表面設有所述第一補強板(113)；

8.根據權利要求5所述的雙面膠對位的fpc結構，其特征在于，所述電路板本體(1)遠離所述第一鍍層(101)的一端設有彎折區(1a)和連接區(1b)，所述彎折區(1a)遠離所述第一鍍層(101)的一端與所述連接區(1b)連接；

9.根據權利要求8所述的雙面膠對位的fpc結構，其特征在于，所述彎折區(1a)的形狀呈l形。

10.根據權利要求8所述的雙面膠對位的fpc結構，其特征在于，所述第二補強板(115)的表面設有絲印線(117)。

技術總結
本技術公開一種雙面膠對位的FPC結構，涉及FPC技術領域，包括電路板本體、雙面膠和多個實銅，電路板本體的端部設有裸露的第一鍍層，電路板本體于遠離第一鍍層外邊緣的一側設有雙面膠粘貼區，雙面膠貼合于雙面膠粘貼區；多個實銅分別設置于雙面膠粘貼區靠近第一鍍層的一端的邊緣內側；或，多個實銅分別設置于雙面膠粘貼區遠離第一鍍層的一端的邊緣內側；或，多個實銅分別設置于雙面膠粘貼區遠離第一鍍層的一端的邊緣外側；多個實銅位于同一水平線上，且多個實銅分別與雙面膠粘貼區的邊緣線相貼合。本技術提高雙面膠的的對位一致性，雙面膠貼合在同一水平線上，解決采用絲印線作為對位標準印刷位置公差大而導致雙面膠位置的不一致性的問題。

技術研發人員：徐浪霞,王艷卿,陽艷,鄧臣德
受保護的技術使用者：精電（河源）顯示技術有限公司
技術研發日：20240619
技術公布日：2025/4/28