本申請屬于微波電路領域，尤其涉及一種內埋射頻濾波器的多層印制電路板。

背景技術：

1、多層印制板電路板用于實現信號互聯、承載電子元器件，是電子設備的最關鍵部件。多層印制板的埋嵌技術可以將傳統貼裝在印制板表面的元器件埋嵌在元器件的內部，其優點是可以提高印制板的集成度及性能。

2、多層印制板的無源器件埋嵌技術主要分為兩種，一種是將元器件直接做在基板的圖形中，如內埋電阻、內埋電容、內埋功分器、濾波器等。這種技術直接將無源器件做在圖形中，工藝比較簡單，但精度較差。以內埋無源濾波器為例，現有的技術線寬的最小加工寬度一般為70um以上，相對介電常數一般為4以下，在印制板中傳輸線的線寬越細、介電常數越大，可實現的特性阻抗越大，所以該技術很難實現濾波器中所需的高阻抗線，且因介電常數較小，濾波器的尺寸很大。并且印制板的線寬、線距精度一般為±25um以內，這會對濾波器的性能造成嚴重影響。

3、另一種內埋技術是將獨立的元器件埋嵌在印制板中。這種技術的工藝難度較高，且目前主要為埋嵌封裝后的數字器件，尺寸較大、寄生參數大，較少看到射頻元器件的埋嵌。

技術實現思路

1、本申請的目的在于：為了克服現有技術問題，公開了一種內埋射頻濾波器的多層印制電路板，以解決多層印制板和無源射頻濾波器集成過程中遇到的表貼濾波器尺寸大、而基板內直接加工濾波器難以實現，且加工精度差、容易頻偏的問題，實現直接在多層印制板中內埋射頻濾波器。

2、本申請目的通過下述技術方案來實現：

3、一種內埋射頻濾波器的多層印制電路板，所述多層印制電路板由頂端至底端依次設有：第一金屬層、第二金屬層和第三金屬層；

4、所述第一金屬層和第二金屬層之間設有第一基板層，所述第二金屬層和第三金屬層之間設有第二基板層；

5、待埋設的射頻濾波器設置于所述第二基板層中的凹槽內，所述第一金屬層內位于射頻濾波器的頂部位置處設有開窗，

6、所述射頻濾波器的下金屬層經第一金屬過孔與第三金屬層電性連接，所述射頻濾波器的上金屬層經第二金屬過孔與第一金屬層電性連接。

7、根據一個優選的實施方式，所述開窗尺寸大于所述射頻濾波器的上金屬層內的濾波圖形尺寸。

8、根據一個優選的實施方式，所述第二基板層由第一堆疊層和第二堆疊層堆疊形成，所述第一堆疊層內設有空腔結構，所述空腔結構尺寸與所述射頻濾波器相匹配，當第一堆疊層和第二堆疊層堆疊后，所述通孔結構構成凹槽。

9、根據一個優選的實施方式，所述第二金屬層內位于射頻濾波器的頂部位置處設有缺口部，所述缺口部尺寸大于所述射頻濾波器的上金屬層的尺寸。

10、根據一個優選的實施方式，所述第一金屬層、第二金屬層、第三金屬層、第一基板層和第二基板層采用熱壓疊合從而形成電路板。

11、根據一個優選的實施方式，在熱壓疊合過程中，所述第一基板層底部部分熔融狀態，并填充至第二金屬層中的缺口部。

12、根據一個優選的實施方式，所述第一金屬過孔和第二金屬過孔采用激光打孔形成。

13、根據一個優選的實施方式，所述射頻濾波器的上金屬層和下金屬層厚度為15um。

14、根據一個優選的實施方式，所述濾波器基材選用介電常數大于9的材料制得。

15、根據一個優選的實施方式，所述濾波器基材采用高k陶瓷基板、al2o3陶瓷基板制得。

16、前述本申請主方案及其各進一步選擇方案可以自由組合以形成多個方案，均為本申請可采用并要求保護的方案。本領域技術人員在了解本申請方案后根據現有技術和公知常識可明了有多種組合，均為本申請所要保護的技術方案，在此不做窮舉。

17、本申請的有益效果：

18、本申請將射頻濾波器埋入多層印制電路板，不需要對濾波器進行封裝，通過基材壓合和激光打孔實現埋入。和傳統的將濾波器封裝后焊接在印制電路板上相比，尺寸更小、電性能更好。解決了傳統印制電路板上焊接表貼濾波器占用面積多，但印制板內又無法通過圖形直接加工濾波器的問題。

技術特征：

1.一種內埋射頻濾波器的多層印制電路板，其特征在于，所述多層印制電路板由頂端至底端依次設有：第一金屬層(11)、第二金屬層(12)和第三金屬層(13)；

2.如權利要求1所述的多層印制電路板，其特征在于，所述開窗(19)尺寸大于所述射頻濾波器(16)的上金屬層(161)內的濾波圖形尺寸。

3.如權利要求1所述的多層印制電路板，其特征在于，所述第二基板層(15)由第一堆疊層(151)和第二堆疊層(152)堆疊形成，

4.如權利要求1所述的多層印制電路板，其特征在于，所述第二金屬層(12)內位于射頻濾波器(16)的頂部位置處設有缺口部，所述缺口部尺寸大于所述射頻濾波器(16)的上金屬層(161)的尺寸。

5.如權利要求4所述的多層印制電路板，其特征在于，所述第一金屬層(11)、第二金屬層(12)、第三金屬層(13)、第一基板層(14)和第二基板層(15)采用熱壓疊合從而形成電路板。

6.如權利要求5所述的多層印制電路板，其特征在于，在熱壓疊合過程中，所述第一基板層(14)底部部分熔融狀態，并填充至第二金屬層(12)中的缺口部。

7.如權利要求1所述的多層印制電路板，其特征在于，所述第一金屬過孔(17)和第二金屬過孔(18)采用激光打孔形成。

8.如權利要求1所述的多層印制電路板，其特征在于，所述射頻濾波器(16)的上金屬層(161)和下金屬層(162)厚度為15um。

9.如權利要求1所述的多層印制電路板，其特征在于，所述濾波器基材(163)選用介電常數大于9的材料制得。

10.如權利要求9所述的多層印制電路板，其特征在于，所述濾波器基材(163)采用高k陶瓷基板、al2o3陶瓷基板制得。

技術總結
本申請公開了一種內埋射頻濾波器的多層印制電路板，多層印制電路板由頂端至底端依次設有：第一金屬層、第二金屬層和第三金屬層；第一金屬層和第二金屬層之間設有第一基板層，第二金屬層和第三金屬層之間設有第二基板層；待埋設的射頻濾波器設置于所述第二基板層中的凹槽內，第一金屬層內位于射頻濾波器的頂部位置處設有開窗，射頻濾波器的下金屬層經第一金屬過孔與第三金屬層電性連接，射頻濾波器的上金屬層經第二金屬過孔與第一金屬層電性連接。和傳統的將濾波器封裝后焊接在印制電路板上相比，本申請多層印制電路板尺寸更小、電性能更好，解決了傳統印制電路板上焊接表貼濾波器占用面積多，但印制板內又無法通過圖形直接加工濾波器的問題。

技術研發人員：張安,李繼超,高國梁,楊錦,楊越友,廖翱,舒攀林,秦麗,牟成林
受保護的技術使用者：中國電子科技集團公司第二十九研究所
技術研發日：
技術公布日：2025/4/24