本發(fā)明涉及厚銅板加工設(shè)備，尤其涉及一種抗溢膠高性能多層埋孔厚銅板及其加工工藝。

背景技術(shù)：

1、多層厚銅板是一種具有多層銅箔，且每一層銅箔的銅厚≥2oz(盎司，1oz意思是1平方英尺的面積上平均銅箔的重量在28.35g，用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度)的印刷線路板。多層厚銅板廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、汽車、應(yīng)用衛(wèi)星、運(yùn)載火箭、載人飛船及探測(cè)飛行器等領(lǐng)域。多層厚銅板采用多層厚銅板加工方法加工得到。

2、目前，多層厚銅板的加工流程：半成品的生產(chǎn)、多層結(jié)構(gòu)的制作、薄板的切割、沖孔及成型和表面處理和檢測(cè)。

3、但是，目前的板厚控制不夠精準(zhǔn)，容易導(dǎo)致板厚不均勻，影響產(chǎn)品的精度，尤其是溢膠現(xiàn)象較為普遍，導(dǎo)致成品板的精度下降，良率降低，且存在工藝復(fù)雜、成本高等缺點(diǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種抗溢膠高性能多層埋孔厚銅板及其加工工藝，以解決目前的板厚控制不夠精準(zhǔn)，容易導(dǎo)致板厚不均勻，影響產(chǎn)品的精度，尤其是溢膠現(xiàn)象較為普遍，導(dǎo)致成品板的精度下降，良率降低，且存在工藝復(fù)雜、成本高等缺點(diǎn)的技術(shù)問題。

2、為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

3、一種抗溢膠高性能多層埋孔厚銅板及其加工工藝，包括：第一步，開料：將原始覆銅板進(jìn)行切割處理，進(jìn)而得到多個(gè)覆銅板；

4、第二步，內(nèi)層線路處理：干膜，曝光：顯影、蝕刻和褪膜，ao1檢測(cè)；

5、第三步，棕化：生成氧化層，并進(jìn)行壓合前處理；

6、第四步，壓合：半固化片、覆銅板、銅箔疊加并添加散熱部件，并高溫壓合；

7、第五步，鉆孔：開通孔、盲孔和埋孔；

8、沉銅：在孔壁上形成薄銅，用于電路導(dǎo)接；

9、電鍍：全板電鍍；

10、第六步，烘干，文字及后處理和包裝。

11、進(jìn)一步地，開料步驟：

12、根據(jù)需求的尺寸以及工藝要求使用剪板機(jī)對(duì)原始覆銅板進(jìn)行開料處理，得到多個(gè)覆銅板。

13、進(jìn)一步地，將多個(gè)覆銅板依次進(jìn)行干膜加工；

14、將干膜后的覆銅板進(jìn)行曝光的顯影、蝕刻和褪膜加工；

15、對(duì)曝光后的覆銅板進(jìn)行清洗烘干處理；

16、對(duì)清洗烘干后的覆銅板進(jìn)行a01檢測(cè)，判斷其是否合格。

17、進(jìn)一步地，將內(nèi)層線路處理后的厚銅板放入棕化液中進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)形成棕化層。

18、進(jìn)一步地，壓合前處理：

19、半固化片采用高含膠量及高膠厚度的pp膠層，采用108068％的pp來進(jìn)行填膠；

20、在板內(nèi)空白位置增加平衡銅，每層的殘銅率由40％增加至52％；

21、在內(nèi)層銅皮中增加排氣條，壓合時(shí)空氣能排出；

22、增加散熱機(jī)構(gòu)，減緩升溫。

23、進(jìn)一步地，壓合前采用熱熔+鉚釘?shù)姆绞竭M(jìn)行處理，使用層與層之間增加設(shè)計(jì)同心圓來判斷層間對(duì)準(zhǔn)度的品質(zhì)，熱熔后，先使用x-ray全照同心圓，確認(rèn)無偏移后再+鉚釘，再x-ray全照同心圓，確認(rèn)無異常后再來壓合。

24、進(jìn)一步地，壓合時(shí)：將銅箔、覆銅板以及半固化片，依次由外向內(nèi)且采用雙向的形式進(jìn)行疊加，并可根據(jù)需求將多組銅箔、覆銅板以及半固化片組合疊加，并高溫壓合。

25、進(jìn)一步地，鉆孔：在壓合完成后的覆銅板上進(jìn)行開孔，根據(jù)需求開設(shè)通孔、盲孔和埋孔，再進(jìn)行沉銅處理，用于覆蓋孔使電路導(dǎo)接，并在電鍍槽內(nèi)進(jìn)行全板電鍍處理。

26、一種抗溢膠高性能多層埋孔厚銅板，采用上述任一項(xiàng)所述的抗溢膠高性能多層埋孔厚銅板的加工工藝可得到。

27、本發(fā)明的有益效果：

28、通過設(shè)置有壓合前處理，半固化片采用高含膠量及高膠厚度的pp膠層，采用108068％的pp來進(jìn)行填膠，可兼顧填膠量及介質(zhì)厚度需求，在板內(nèi)空白位置增加平衡銅，每層的殘銅率由40％增加至52％，減輕了填膠的壓力，在內(nèi)層銅皮中增加排氣條設(shè)計(jì)，保證壓合時(shí)氣能排出，保障pp更好的填膠，內(nèi)層銅箔有19oz，銅的熱傳導(dǎo)性導(dǎo)致板加熱時(shí)溫度升溫過快，從而使pp在液態(tài)時(shí)受壓時(shí)間增加，pp的溢膠能力增加，pp的溢膠會(huì)導(dǎo)致可填膠的pp會(huì)減少，從而導(dǎo)致壓合缺膠；通過減緩升溫或減少受壓時(shí)間可改善填膠。

技術(shù)特征：

1.一種抗溢膠高性能多層埋孔厚銅板的加工工藝，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗溢膠高性能多層埋孔厚銅板的加工工藝，其特征在于，開料步驟：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種抗溢膠高性能多層埋孔厚銅板的加工工藝，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種抗溢膠高性能多層埋孔厚銅板的加工工藝，其特征在于，將內(nèi)層線路處理后的厚銅板放入棕化液中進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)形成棕化層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種抗溢膠高性能多層埋孔厚銅板的加工工藝，其特征在于，壓合前處理：

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗溢膠高性能多層埋孔厚銅板的加工工藝，其特征在于，壓合前采用熱熔+鉚釘?shù)姆绞竭M(jìn)行處理，使用層與層之間增加設(shè)計(jì)同心圓來判斷層間對(duì)準(zhǔn)度的品質(zhì)，熱熔后，先使用x-ray全照同心圓，確認(rèn)無偏移后再+鉚釘，再x-ray全照同心圓，確認(rèn)無異常后再來壓合。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗溢膠高性能多層埋孔厚銅板的加工工藝，其特征在于，壓合時(shí)：將銅箔、覆銅板以及半固化片，依次由外向內(nèi)且采用雙向的形式進(jìn)行疊加，并可根據(jù)需求將多組銅箔、覆銅板以及半固化片組合疊加，并高溫壓合。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種抗溢膠高性能多層埋孔厚銅板的加工工藝，其特征在于，鉆孔：在壓合完成后的覆銅板上進(jìn)行開孔，根據(jù)需求開設(shè)通孔、盲孔和埋孔，再進(jìn)行沉銅處理，用于覆蓋孔使電路導(dǎo)接，并在電鍍槽內(nèi)進(jìn)行全板電鍍處理。

9.一種抗溢膠高性能多層埋孔厚銅板，其特征在于，采用權(quán)利要求1—8中任一項(xiàng)所述的抗溢膠高性能多層埋孔厚銅板的加工工藝可得到。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及厚銅板加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種抗溢膠高性能多層埋孔厚銅板及其加工工藝，包括：開料、內(nèi)層線路處理、棕化、壓合、鉆孔、沉銅、電鍍和烘干。本發(fā)明通過設(shè)置有壓合前處理，半固化片采用高含膠量及高膠厚度的PP膠層，采用108068％的PP來進(jìn)行填膠，可兼顧填膠量及介質(zhì)厚度需求，在板內(nèi)空白位置增加平衡銅，每層的殘銅率由40％增加至52％，減輕了填膠的壓力，在內(nèi)層銅皮中增加排氣條設(shè)計(jì)，保證壓合時(shí)氣能排出，保障PP更好的填膠，內(nèi)層銅箔有19oz，銅的熱傳導(dǎo)性導(dǎo)致板加熱時(shí)溫度升溫過快，從而使PP在液態(tài)時(shí)受壓時(shí)間增加，PP的溢膠能力增加，PP的溢膠會(huì)導(dǎo)致可填膠的PP會(huì)減少，從而導(dǎo)致壓合缺膠；通過減緩升溫或減少受壓時(shí)間可改善填膠。

技術(shù)研發(fā)人員：程文云,曹紅保,陳小強(qiáng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣德甌科達(dá)電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/4/28