本發明涉及機械盲孔加工工藝，具體為一種pcb板機械盲孔加工工藝。

背景技術：

1、在現代電子產業中，印刷電路板(pcb)的制造技術是核心技術之一。隨著電子設備向高性能、小型化、多功能化的發展趨勢，pcb的設計也趨向于高密度和多層次，使得傳統的通孔技術已不能滿足現代電子產品的需求。相較于通孔，盲孔提供了更好的空間利用率和電氣性能，因此成為了提高pcb層間連接密度的關鍵技術。

2、技術挑戰

3、盲孔的加工涉及在pcb的特定層之間準確地鉆孔，這些孔不貫穿整個板，而是從表面到達特定深度。這一過程面臨多重挑戰：

4、精確控制鉆進深度：任何深度上的誤差都可能導致電路連接失敗或信號傳輸質量降低。

5、鉆孔過程中的熱管理：機械鉆孔會產生大量熱量，這可能損害pcb的材料屬性，如導致層間分離或材料翹曲。

6、切屑和廢料的有效排除：在鉆孔過程中，有效的廢料排除是防止鉆頭堵塞和提高鉆孔質量的關鍵因素。

7、環境影響：傳統的冷卻和潤滑劑可能對環境造成負面影響，因此開發環保型冷卻劑是提升pcb加工環境友好性的重要方向。

8、現有技術局限

9、盡管現有技術已經可以實現盲孔的加工，但常見的方法如激光鉆孔和機械鉆孔仍存在一些局限。激光鉆孔雖然精確，但成本高昂且對某些材料可能產生熱損傷；機械鉆孔則可能因為切削力和熱量管理不當導致鉆孔質量和效率問題。

10、技術發展需求

11、因此，開發一種結構新穎、高效能且環境友好的盲孔加工技術，能夠在提高鉆孔精度和表面質量的同時，有效管理鉆孔產生的熱量和廢料，是pcb制造領域的重要技術需求。此外，該技術還應該能夠簡化操作流程，并降低生產成本，從而更好地適應電子產品快速發展的需求。

技術實現思路

1、本發明的目的在于提供一種pcb板機械盲孔加工工藝，以解決上述背景技術中提出的問題。

2、為解決上述技術問題，本發明提供一種pcb板機械盲孔加工鉆頭，包括，

3、刀座，能與pcb板機械盲孔加工動力輸出端相連；

4、n個成弧形的刀片，呈圓周陣列設置于刀座上，且其切割端點在同一平面上，并到刀座中軸線距離相同；

5、排料槽，設置于刀片上，以完成引導廢料動作；

6、促進排料機構，設置于刀片與刀座交接處，且與排料槽相互連通，以完成促進排料槽排料動作。

7、優選的，所述促進排料機構包括，

8、迎風板，呈圓周陣列設置于刀座外周側，且其與刀座外周側最小角度a的范圍為30°≤a≤60°；

9、連接倉，設置于迎風板頂面，且與排料槽相互連通；

10、改向引導板，設置于連接倉遠離排料槽端，且其呈弧形，遠離連接倉端部靠近刀座。

11、優選的，所述迎風板內部呈腔體，且其表面設置有多個與腔體相連的孔洞，所述迎風板靠近連接倉端設置有多個通風孔，所述連接倉內設置有縮口塊。

12、一種pcb板機械盲孔加工鉆頭的加工工藝，包括以下步驟：

13、步驟a、預熱：將pcb板放置于預熱倉內預熱；

14、步驟b、夾持定位：將步驟a中預熱后的pcb板使用非侵入性的夾具固定，并借助視覺系統和自動對準功能確保鉆頭的位置；

15、步驟c、鉆孔操作：設定鉆頭轉速和進給率，對步驟b中被夾持的pcb板進行盲孔加工，并借助生物降解冷卻劑進行降溫，最終制成pcb板半成品；

16、步驟d、對步驟c中的pcb板半成品進行退火處理，處理完畢后制成成品。

17、優選的，所述步驟a中預熱的溫度為50℃-60℃，并持續10-20分鐘。

18、優選的，所述步驟c中鉆頭轉速n范圍為80rpm-100rpm，進給率f的公式為，

19、

20、其中f為進給速度，且f的范圍為：200mm/min-250mm/min。

21、優選的，所述步驟c中生物降解冷卻劑的生產方法，包括以下步驟，

22、步驟e1、原材料：按原材料按重量份數計包括，

23、微藻油，90-100份；

24、納米鉆石，1.5-2份；

25、納米銀，0.8-1份；

26、有機皂基乳化劑，45-55份；

27、步驟e2、混合：將微藻油、納米鉆石和納米銀混合，制成半成品，向半成品內加入有機皂基乳化劑混合，形成生物降解冷卻劑。

28、優選的，所述步驟d中的退火，退火溫度范圍為：100℃-150℃，時間為5-10分鐘。

29、與現有技術相比，本發明的有益效果是：

30、提高加工效率

31、該工藝采用了成弧形的刀片，這些刀片以圓周陣列的方式設置在刀座上，且切割端點在同一平面上。這種設計使得在鉆孔時，只有刀片的刀頭與pcb板直接接觸，從而實現高效切割。此外，因為刀片之間的空間被充分利用，所以在進行多層切割時，無需取出切割后的pcb板，可以直接進行下一步加工。這一點極大提高了加工過程的整體效率和流暢性。

32、優化廢料排出

33、在刀片上設置的排料槽和促進排料機構的設計，有效促進了廢料的引導和排出。特別是排料槽的設計，其槽口處于刀片的斜面上并突出于刀片表面，這有助于廢料在切割過程中沿著刀背向排料槽移動，并通過促進排料機構的轉動將廢料向外排出。這一設計不僅防止了堵塞切割處，而且保持了工作區的清潔，減少了清理工作的頻率和難度。

34、精確控制和環境友好

35、通過預熱pcb板以降低材料的脆性和應力集中，減少了鉆孔過程中的裂紋和層間分離，從而提高了加工過程中的精度和產品質量。同時，使用生物降解冷卻劑不僅有效進行了熱管理，還減少了對環境的影響。這種冷卻劑的成分包括微藻油、納米鉆石和納米銀，它們不僅提供良好的潤滑和散熱性能，還具有抗微生物污染的能力，確保了系統的清潔和可持續使用。

36、效率和環境雙重優化

37、此外，整個工藝流程中還包括了退火處理步驟，這一步驟在提高成品的結構完整性的同時，也減少了材料損傷。退火溫度和時間的精確控制進一步確保了產品質量，滿足了高標準的生產需求。

38、總之，本發明以提高生產效率、優化廢料排出、提升加工精度和減少環境影響為核心，展現了一個高效、精確且環境友好的先進制造技術。這些有益效果不僅提升了產品質量，也符合現代制造業對效率和環境保護的雙重要求。

技術特征：

1.一種pcb板機械盲孔加工鉆頭，其特征在于：包括，

2.根據權利要求1所述的一種pcb板機械盲孔加工鉆頭，其特征在于：所述促進排料機構包括，

3.根據權利要求2所述的一種pcb板機械盲孔加工鉆頭，其特征在于：所述迎風板(401)內部呈腔體，且其表面設置有多個與腔體相連的孔洞，所述迎風板(401)靠近連接倉(403)端設置有多個通風孔(402)，所述連接倉(403)內設置有縮口塊(404)。

4.基于權利要求1-3任一項所述的一種pcb板機械盲孔加工鉆頭的加工工藝，其特征在于：包括以下步驟：

5.根據權利要求4所述的一種pcb板機械盲孔加工工藝，其特征在于：所述步驟(a)中預熱的溫度為50℃-60℃，并持續10-20分鐘。

6.根據權利要求4所述的一種pcb板機械盲孔加工工藝，其特征在于：所述步驟(c)中鉆頭轉速n范圍為80rpm-100rpm，進給率f的公式為，

7.根據權利要求6所述的一種pcb板機械盲孔加工工藝，其特征在于：所述步驟(c)中生物降解冷卻劑的生產方法，包括以下步驟，

8.根據權利要求4所述的一種pcb板機械盲孔加工工藝，其特征在于：所述步驟(d)中的退火，退火溫度范圍為：100℃-150℃，時間為5-10分鐘。

技術總結
本發明公開了一種PCB板機械盲孔加工工藝，包括，刀座，能與PCB板機械盲孔加工動力輸出端相連；N個成弧形的刀片，呈圓周陣列設置于刀座上，且其切割端點在同一平面上，并到刀座中軸線距離相同；排料槽，設置于刀片上，以完成引導廢料動作；促進排料機構，設置于刀片與刀座交接處，且與排料槽相互連通，以完成促進排料槽排料動作，本發明以提高生產效率、優化廢料排出、提升加工精度和減少環境影響為核心，展現了一個高效、精確且環境友好的先進制造技術。這些有益效果不僅提升了產品質量，也符合現代制造業對效率和環境保護的雙重要求。

技術研發人員：湯德勝,王紹柏,朱愛軍,孫自勇,蔡改喜,楊佰樂,向玲,袁媛
受保護的技術使用者：淮安特創科技有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/28