本發明涉及手機技術領域，具體地說是一種多功能分體式模塊化手機外殼。

背景技術：

隨著手機技術的發展和成熟，智能手機已經成為了人們日常生活中必不可少的工具，智能手機具有功能多，操作方便等眾多優點，但是也存在著耗電量大，散熱性能差的缺點。目前，普遍使用充電寶為手機，同時，隨著使用者需求的增多，現在手機多會添加很多的外圍附件來滿足用戶需求，比如，音響，攝像頭等。這些手機附件完全獨立，相互之間沒有聯系，而單個手機只能外接一種外圍設備，手機功能會受到限制，同時，多個附件的管理和攜帶也是困擾手機使用者的難題。

技術實現要素：

本發明的技術任務是解決現有技術的不足，提供一種多功能分體式模塊化手機外殼。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種多功能分體式模塊化手機外殼，包括多功能分體式卡座、獨立散熱系統和夾持定位機構，多功能分體式卡座包括第一模塊安裝座、第二模塊安裝座、第三模塊安裝座、第四模塊安裝座和第五模塊安裝座，模塊安裝座均為獨立的凹槽，兩側加工有模塊滑槽，模塊安裝底部加工有矩形開口，模塊安裝座與PCB板插槽相鄰，PCB板插槽內部安裝有PCB控制板；第一模塊安裝座、第二模塊安裝座和第三模塊安裝座的形狀尺寸完全一致，第四模塊安裝座和第五模塊安裝座的形狀尺寸完全一致，第三模塊安裝座底部加工有進風口。

優選的，各模塊與模塊安裝座之間采用壓接式的金屬觸頭進行通訊。

優選的，各模塊通過模塊安裝板兩側推進入模塊安裝座中。

多功能分體式卡座主要包括手機安裝板、PCB安裝板和模塊安裝板組成，所述安裝板之間通過定位孔連接在一起。所述手機安裝板和PCB安裝板之間構成通風槽，所述PCB安裝板和模塊安裝板之間構成PCB板插槽。

優選的，第一定位孔和第二定位孔為光孔，第三定位孔為絲孔。

優選的，PCB安裝板的散熱孔位置尺寸與模塊安裝板的散熱孔位置尺寸相同。

獨立散熱系統主要包括通風槽和散熱模塊兩部分，通風槽開口位于整個手機外殼的側面，為矩形槽，槽深小于手機外殼的長度，通風槽靠近模塊安裝座的表面加工有圓形通孔。

散熱模塊，散熱模塊包括加熱棒、加熱棒為殼體結構，側面開有矩形口，底面加工有蜂窩狀通孔，加熱棒內部安裝有風扇電機，風扇電機固定在加熱棒內部并通過輸出軸與風扇相連接。

優選的，散熱模塊通過壓接式的金屬觸頭從PCB控制板獲得信號，控制風扇電機的啟動和停止。

優選的，散熱模塊進風口添加防塵網。

夾持定位機構包括第一夾持頭、第二夾持頭和第三夾持頭，夾持頭包括卡扣，卡扣為鉤型，下表面與凹槽平齊，卡扣通過卡扣彈簧與卡扣固定板相連接，卡扣固定板通過固定板安裝孔國定在手機外殼側面。

優選的，卡扣彈簧為壓縮型彈簧。

優選的，第三夾持頭的彈簧長度大于第一夾持頭和第二夾持頭的彈簧長度。

多功能分體式卡座中安裝的模塊包括相機模塊(23)、臺燈模塊(33)、VGA HDMI模塊(34)和投影儀模塊(35)。

本發明的一種多功能分體式模塊化手機外殼與現有技術相比所產生的有益效果是：

(1)使得一個手機能夠外接多個外圍設備，這樣可以充分的擴展手機的功能。(2)將多個多媒體模塊集中在一塊外殼上，方便了使用者對各種外圍設備的管理。(3)獨特的散熱系統能夠保證外圍控制板和手機主板能夠同時散熱，解決了普通智能手機散熱效果差的缺點。

附圖說明

附圖1是本發明結構第一三維圖；

附圖2是本發明結構第二三維圖；

附圖3是本發明結構左視剖面圖；

附圖4是本發明結構散熱模塊剖視圖；

附圖5是本發明結構外殼結構分解圖；

附圖6是本發明結構鏡頭安裝圖；

附圖7是本發明結構電氣原理圖；

圖中：

1、凹槽，2、通風孔，3、數據線，4、數據接頭，5、PCB板插槽，6、通風槽，7、數據接頭插口，8、第一夾持頭，8a、卡扣，8b、卡扣彈簧，8c、固定板安裝孔，8d、卡扣固定板，9、第二夾持頭，10、第三夾持頭，11、第一模塊安裝座，12、模塊信息接口，13、模塊滑槽，14、第二模塊安裝座，15、第三模塊安裝座，16、散熱模塊，17、定位凸臺，18、進風口，19a、第一支腿存儲倉，19b、第二支腿存儲倉，20a、第一支腿，20b、第二支腿，21、第四模塊安裝座，22、第五模塊安裝座，23、相機模塊，24、攝像頭，25、風扇，26、加熱棒，27、風扇電機，28、電機電源線，29、排風孔，30a、第一鏡頭，30b、第二鏡頭，31、PCB安裝板，32、主控芯片89S52，32a、第三定位孔,33、臺燈模塊，34、VGA HDMI模塊，35、投影儀模塊，36、低音炮模塊

具體實施方式

下面結合附圖1、附圖3和附圖5，對本發明的第一實施例作以下詳細說明。

多功能分體式模塊化手機外殼主要由三部分組成，包括手機安裝板30、PCB安裝板31和模塊安裝板32，安裝板之間通過第一定位孔30a、第二定位孔31a和第三定位孔32a連接在一起。手機安裝板30和PCB安裝板31之間構成通風槽6，PCB安裝板31和模塊安裝板32之間構成PCB板插槽5。

進一步，第一定位孔和第二定位孔為光孔，第三定位孔為絲孔。

同時，PCB安裝板的散熱孔位置尺寸與模塊安裝板的散熱孔位置尺寸相同。

又，手機安裝板30、PCB安裝板31和模塊安裝板32的外形尺寸相同。

多功能分體式卡座包括第一模塊安裝座11、第二模塊安裝座14、第三模塊安裝座15、第四模塊安裝座21和第五模塊安裝座22，模塊安裝座均為獨立的凹槽，兩側加工有模塊滑槽13，模塊安裝底部加工有矩形開口，模塊安裝座與PCB板插槽5相鄰，PCB板插槽內部安裝有PCB控制板；第一模塊安裝座11、第二模塊安裝座14和第三模塊安裝座15的形狀尺寸完全一致，第四模塊安裝座21和第五模塊安裝座22的形狀尺寸完全一致，第三模塊安裝座15底部加工有進風口18。

同時，各模塊與模塊安裝座之間采用壓接式的金屬觸頭進行通訊。

進一步，各模塊通過模塊安裝板兩側推進入模塊安裝座中。

下面結合附圖4，對本發明的第二實施例作以下詳細說明。

獨立散熱系統主要包括通風槽6和散熱模塊16兩部分，通風槽開口位于整個手機外殼的側面，為矩形槽，槽深小于手機外殼的長度，通風槽靠近模塊安裝座的表面加工有圓形通孔。

散熱模塊包括加熱棒26，加熱棒為殼體結構，側面開有矩形口，底面加工有蜂窩狀通孔，加熱棒內部安裝有風扇電機27，風扇電機固定在加熱棒26內部并通過輸出軸與風扇25相連接。

進一步，散熱模塊通過壓接式的金屬觸頭從PCB控制板獲得信號，控制風扇電機的啟動和停止。

進一步，散熱模塊進風口添加防塵網。

下面結合附圖1和附圖2，對本發明的第三實施例作以下詳細說明。

夾持定位機構包括第一夾持頭8、第二夾持頭9和第三夾持頭10，夾持頭包括卡扣8a，卡扣為鉤型，下表面與凹槽1平齊，卡扣8a通過卡扣彈簧8b與卡扣固定板8d相連接，卡扣固定板通過固定板安裝孔8c國定在手機外殼側面。

進一步，卡扣彈簧為壓縮型彈簧。

進一步，第三夾持頭的彈簧長度大于第一夾持頭和第二夾持頭的彈簧長度。

裝配時，首先用螺釘PCB控制板安裝入PCB插槽后，再用螺釘將第一模塊安裝座11、第二模塊安裝座14和第三模塊安裝座15擰緊。

在使用時，首先將第一夾持頭8或第二夾持頭9向兩側撥開，然后將手機底部朝向數據接頭插口7，安裝入凹槽1內，松開夾持頭，此時第一夾持頭8、第二夾持頭9和第三夾持頭10會從三個方向將手機夾緊在凹槽1內。

下面結合附圖6和附圖7，對本發明的第四實施例作以下詳細說明。

當手機需要充電時，可以向模塊安裝槽內安裝充電模塊，當手機需要照相時，可以向模塊安裝槽內安裝相機模塊23。

功能分體式卡座中安裝的模塊還包括相機模塊23、臺燈模塊33、VGA HDMI模塊34、投影儀模塊35和低音炮模塊36。

當手機在運行過程中，發熱情況嚴重，可安裝散熱模塊16，散熱模塊從充電模塊獲得電能，并在控制系統的控制在開始運轉，風扇電機27帶動風扇25旋轉，產生的冷風從排風孔29經過進風口18進入到PCB板插槽5，為PCB控制板冷卻，然后氣流通過PCB板插槽側壁上的通風孔進入到通風槽6，一部分氣流通過通風孔2直接吹到手機背面，另一部分氣流通過通風槽口吹出，帶走PCB板和手機電池產生的熱量，實現了手機的降溫冷卻。

綜上，本發明的內容并不局限在上述的實施例中，本領域技術人員可以在本發明的指導思想之內提出其他的實施例，但這些實施例都包括在本發明的范圍之內。