1.一種多功能分體式模塊化手機外殼，包括多功能分體式卡座、獨立散熱加熱系統和夾持定位機構，其特征在于，所述多功能分體式卡座包括第一模塊安裝座(11)、第二模塊安裝座(14)、第三模塊安裝座(15)、第四模塊安裝座(21)和第五模塊安裝座(22)，所述模塊安裝座均為獨立的凹槽，兩側加工有模塊滑槽(13)，所述模塊安裝底部加工有矩形開口，所述模塊安裝座與PCB板插槽(5)相鄰，所述PCB板插槽內部安裝有主控芯片89S52；所述第一模塊安裝座(11)、第二模塊安裝座(14)和第三模塊安裝座(15)的形狀尺寸完全一致，所述第四模塊安裝座(21)和第五模塊安裝座(22)的形狀尺寸完全一致，所述第三模塊安裝座(15)底部加工有進風口(18)。
2.根據權利要求1所述的一種多功能分體式模塊化手機外殼，其特征在于所述多功能分體式卡座主要包括手機安裝板(30)、PCB安裝板(31)和模塊安裝板(32)組成，所述安裝板之間通過定位孔連接在一起；所述手機安裝板(30)和PCB安裝板(31)之間構成通風槽(6)，所述PCB安裝板(31)和模塊安裝板(32)之間構成PCB板插槽(5)。
3.根據權利要求1所述的一種多功能分體式模塊化手機外殼，其特征在于，所述獨立散熱系統主要包括通風槽(6)和散熱加熱模塊(16)兩部分，所述通風槽開口位于整個手機外殼的側面，為矩形槽，槽深小于手機外殼的長度，所述通風槽靠近模塊安裝座的表面加工有圓形通孔。
4.根據權利要求3所述的一種多功能分體式模塊化手機外殼，其特征在于,所述散熱加熱模塊(16)包括散熱腔體(26)、所述散熱腔體側面開有矩 形口，底面加工有蜂窩狀通孔，所述散熱腔體內部安裝有風扇電機(27)和加熱棒(26a)，所述風扇電機固定在散熱腔體(26)內部并通過輸出軸與風扇(25)相連接,所述加熱棒為電阻型加熱器。
5.根據權利要求1所述的一種多功能分體式模塊化手機外殼，其特征在于，所述夾持定位機構包括第一夾持頭(8)、第二夾持頭(9)和第三夾持頭(10)，所述夾持頭包括卡扣(8a)，所述卡扣為鉤型，下表面與凹槽(1)平齊，所述卡扣(8a)通過卡扣彈簧(8b)與卡扣固定板(8d)相連接，所述卡扣固定板通過固定板安裝孔(8c)國定在手機外殼側面。
6.根據權利要求1所述的一種多功能分體式模塊化手機外殼，其特征在于，所述多功能分體式卡座中安裝的模塊包括相機模塊(23)、臺燈模塊(33)、VGA HDMI模塊(34)、投影儀模塊(35)和低音炮模塊(36)。