專利名稱：可重工的電子設(shè)備及其溫感拆解方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備，且特別是涉及一種可重工的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著3C (Computer, Communications and Consumer)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,有越來越多的人會使用手持裝置(handheld device)作為生活中的輔助工具。舉例而言，常見的手持裝置包含個人數(shù)字助理(personal digital assistant ;PDA)、移動電話(mobile phone)、智慧型手機(jī)(smart phone)，以及平板電腦等，這些手持裝置的體積輕巧，攜帶方便，因此使用的人數(shù)越來越多，所需的功能也越來越廣。由于現(xiàn)今手持裝置的發(fā)展趨勢為輕薄取向，不僅厚度要薄形化，寬度上也朝著窄邊框甚至是無邊框的趨勢發(fā)展。因此，以顯示模塊為例，因?yàn)榭臻g限制的關(guān)系難以用機(jī)構(gòu)卡合的方式定位，故多采用背膠結(jié)合于框體上。然而，采用背膠結(jié)合的固定方式，會因?yàn)椴鸾獠灰?，而使得重工困難，玻璃基板容易因施力不當(dāng)而受損，增加生產(chǎn)的成本以及降低產(chǎn)品良率。因此，如何解決顯示模塊重工不易的問題，便成為一個重要的課題。

發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明的目的在于提供一種可重工的電子設(shè)備，用以解決上述問題。為達(dá)上述目的，依照本發(fā)明一實(shí)施例，提出一種可重工的電子設(shè)備，包含第一元件、第二元件、粘膠，以及至少一形狀記憶金屬件。粘膠用以粘合第一元件與第二元件。形狀記憶金屬件配置于第一元件與第二元件之間，形狀記憶金屬件受熱會變形使第一元件相對于第二元件被頂開。在常溫下，形狀記憶金屬件具有平坦表面。形狀記憶金屬件在加熱后可以凸向第一元件或是第二元件。第二元件具有凹槽，以容置形狀記憶金屬件。第一元件可為顯示模塊，第二元件可為框體，顯示模塊為觸控?zé)赡?。形狀記憶金屬件的?shù)量可以為多個，形狀記憶金屬件分布于第一元件與第二元件之間。本發(fā)明的另一態(tài)樣為一種可重工的電子設(shè)備的溫感拆解方法，包含提供如前述的可重工的電子設(shè)備，以及加溫可重工的電子設(shè)備，使形狀記憶金屬件變形，進(jìn)而使第一元件相對于第二元件被頂開，另通過加溫可重工的電子設(shè)備，以降低粘膠的粘性。當(dāng)加溫可重工的電子設(shè)備至特定溫度時，位于第一元件與第二元件之間的形狀記憶金屬片會變形，而提供上頂?shù)淖饔昧?，再加上粘膠的粘性會因?yàn)闇囟壬仙档?，使得第一元件可以相對于第二元件被頂開，便于重工并減少因強(qiáng)行拆解而導(dǎo)致元件損毀的情形。


為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附附圖的詳細(xì)說明如下:圖1為本發(fā)明的可重工的電子設(shè)備一實(shí)施例的剖視圖2A至圖2C為本發(fā)明的可重工的電子設(shè)備不同實(shí)施例的上視圖；圖3為本發(fā)明的可重工的電子設(shè)備另一實(shí)施例的組裝示意圖；圖4A與圖4B分別為圖3中的可重工的電子設(shè)備加溫前后的局部示意圖。主要元件符號說明100:可重工的電子設(shè)備110:第一元件120:第二元件1:30:粘膠140:形狀記憶金屬件200:可重工的電子設(shè)備210:顯示模塊212:觸控面板214:顯示面板220:框體222:凹槽230:粘膠240:形狀記憶金屬件
具體實(shí)施例方式以下將以附圖及詳細(xì)說明清楚說明本發(fā)明的精神，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在了解本發(fā)明的較佳實(shí)施例后，當(dāng)可由本發(fā)明所教示的技術(shù)，加以改變及修飾，其并不脫離本發(fā)明的精神與范圍。參照圖1，其繪示本發(fā)明的可重工的電子設(shè)備一實(shí)施例的剖視圖?？芍毓さ碾娮釉O(shè)備100包含有第一元件110與第二元件120，其中第一元件110通過粘膠130黏附在第二元件120上?？芍毓さ碾娮釉O(shè)備100包含有形狀記憶金屬件140，形狀記憶金屬件140配置在第一元件110與第二元件120之間。由于形狀記憶金屬在特定的溫度下會變形，本發(fā)明便利用此原理，將平整的形狀記憶金屬件140放在第一元件110與第二元件120之間，由于形狀記憶金屬件140在加溫至特定溫度(如攝氏60度)時，會產(chǎn)生變形彎曲，由此使第一元件110相對于第二元件120被頂開。參照圖2A至圖2C，其為本發(fā)明的可重工的電子設(shè)備不同實(shí)施例的上視圖。形狀記憶金屬件140的數(shù)量可以為一個，如圖2A所示，形狀記憶金屬件140為配置在第二元件120 (或第一元件110)上，形狀記憶金屬件140較佳地位于第二元件120的側(cè)緣。形狀記憶金屬件140的數(shù)量可以為多個，如圖2B所示，數(shù)個形狀記憶金屬件140可以平均地分布在第二元件120 (或第一元件110)上?；蛘?，多個形狀記憶金屬件140可以集中位于第二元件120 (或第一元件)的一側(cè)，如圖2C所示。形狀記憶金屬件140可以為鐵基合金、銅基合金或是鎳-鈦合金。形狀記憶金屬件140的變形溫度可以經(jīng)由配方設(shè)定。參照圖3，其繪示本發(fā)明的可重工的電子設(shè)備另一實(shí)施例的組裝示意圖。可重工的電子設(shè)備200可以為平板電腦或是智慧型手機(jī)等手持裝置。第一元件110例如為顯示模塊210，如觸控?zé)赡坏龋@示模塊210包含觸控面板212與顯示面板214，粘膠230為粘附在觸控面板212上(對應(yīng)框體220的一表面)，且位于顯示面板214外緣，即觸控面板212具有對應(yīng)于顯示面板214的顯示區(qū)，以及位于顯示區(qū)外的背膠區(qū)用以放置粘膠230。第二元件120例如為框體220，形狀記憶金屬件240為放置在框體220上。更具體地說，框體220對應(yīng)背膠區(qū)的表面具有凹槽222，形狀記憶金屬件240容置在凹槽222之中。粘膠230用以將顯示模塊210與框體220黏合。參照圖4A與圖4B，其分別繪示圖3中的可重工的電子設(shè)備加溫前后的局部示意圖。圖4A中，在常溫狀態(tài)下，位于凹槽222中的形狀記憶金屬件240為平整片體，具有平坦表面，是以顯示模塊210與框體220可通過粘膠230緊密粘合。當(dāng)加溫可重工的電子設(shè)備200時，形狀記憶金屬件240被加溫至固定溫度(如攝氏60度)以上之后，形狀記憶金屬件240會變形而彎曲，如圖4B所示。除此之外，加溫可重工的電子設(shè)備200也可使得其中的粘膠230黏性降低，通過形狀記憶金屬件240變形時產(chǎn)生的作用力加上粘膠230的黏性降低，可以使顯示模塊210相對于框體220被頂開，使得使用者更容易分離顯示模塊210與框體220，而不會因施力不當(dāng)造成顯示模塊210的玻璃基板損毀的情形。形狀記憶金屬件240所記憶的加溫后變形的形狀如圖4B所示，凸向顯示模塊210。在其他的實(shí)施例之中，形狀記憶金屬件240所記憶的加溫后變形的形狀可以凸向框體220。由上述本發(fā)明較佳實(shí)施例可知，應(yīng)用本發(fā)明具有下列優(yōu)點(diǎn)。當(dāng)加溫可重工的電子設(shè)備至特定溫度時，位于第一元件與第二元件之間的形狀記憶金屬片會變形，而提供上頂?shù)淖饔昧?，再加上粘膠的粘性會因?yàn)闇囟壬仙档?，使得第一元件可以相對于第二元件被頂開，便于重工并減少因強(qiáng)行拆解而導(dǎo)致元件損毀的情形。雖然結(jié)合以上一較佳實(shí)施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種可重工的電子設(shè)備，包含: 第一元件； 第二元件； 粘膠，用以粘合該第一元件與該第二元件；以及 至少一形狀記憶金屬件，配置于該第一元件與該第二元件之間，該形狀記憶金屬件受熱會變形使該第一元件相對于該第二元件被頂開。
2.如權(quán)利要求1所述的可重工的電子設(shè)備，其中在常溫下該形狀記憶金屬件具有平坦表面。
3.如權(quán)利要求1所述的可重工的電子設(shè)備，其中該形狀記憶金屬件在加熱后凸向該第一兀件。
4.如權(quán)利要求1所述的可重工的電子設(shè)備，其中該形狀記憶金屬件在加熱后凸向該第二元件。
5.如權(quán)利要求1所述的可重工的電子設(shè)備，其中該第一元件為一顯示模塊，該第二元件為一框體。
6.如權(quán)利要求5所述的可重工的電子設(shè)備，其中該顯示模塊包含一觸控面板以及一顯示面板。
7.如權(quán)利要求6所述的可重工的電子設(shè)備，其中該觸控面板具有一對應(yīng)該顯示面板的顯示區(qū)，以及一位于顯示區(qū)外的背膠區(qū)。
8.如權(quán)利要求7所述的可重工的電子設(shè)備，其中該粘膠位于該背膠區(qū)中。
9.如權(quán)利要求1所述的可重工的電子設(shè)備，其中該第二元件對應(yīng)該背膠區(qū)的表面具有一凹槽，以容置該形狀記憶金屬件。
10.一種可重工的電子設(shè)備的溫感拆解方法，包含: 提供如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的該可重工的電子設(shè)備；以及 加溫該可重工的電子設(shè)備，使該形狀記憶金屬件變形，進(jìn)而使該第一元件相對于該第二元件被頂開。
全文摘要
本發(fā)明公開一種可重工的電子設(shè)備及其溫感拆解方法。該可重工的電子設(shè)備包含第一元件、第二元件、粘膠，以及至少一形狀記憶金屬件。粘膠用以粘合第一元件與第二元件。形狀記憶金屬件配置于第一元件與第二元件之間，形狀記憶金屬件受熱會變形使第一元件相對于第二元件被頂開。一種用于該可重工的電子設(shè)備的溫感拆解方法也在此揭露。
文檔編號H05K5/02GK103153013SQ20121000350
公開日2013年6月12日 申請日期2012年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月6日
發(fā)明者王清城 申請人:廣達(dá)電腦股份有限公司